ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

ROG ASTRAL RTX 5080 是華碩最新定價超越 ROG STRIX，可說達到 ROG MATRIX 等級，定位於最新頂級系列中的一員。就算以前不知道 NVIDIA RTX 50 系列顯示卡有多搶手的吃瓜群眾，在各大媒體過年期間強力放送後，也能看出市場渴求 NVIDIA RTX 50 系列顯示卡，即便 RTX 5080 傳統性能看似並無大幅進步。

NVIDIA 在開創神經運算架構後，也進入全新的遊戲篇章，AI 更是無處不在。華碩有意支援 NVIDIA 強大的 BLACKWELL 架構核心，注入多種新設計之餘，也在官網資訊中落實各種設計作為保證，給予市場信心。

根據 CES 2025 外媒報導資訊，可猜測華碩有意在 RTX 5090 與 RTX 5080 推出 ROG STRIX 系列，對想購入的玩家而言是個好消息，但是直至今日，TUF GAMING 之上還是只有 ROG ASTRAL。無論最後結果如何，我們還是秉持著送測就是拆光光並進行實測的精神，帶大家一起來看看 ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 超頻版這張顯示卡的表現如何。

ROG ASTRAL RTX 5080 包裝配件

外盒看似延續 RTX 40 時期 ROG STRIX 系列包裝設計語言，構圖同樣為左半邊背景電域文，前景產品圖片；右方為產品系列，右下角大大標示晶片組，這次最特別的應該是下方的 QUAD-FAN 設計。

外盒背面透過產品正反相疊圖片，讓人能理解這張顯示卡有 4 顆風扇，也不難理解位於背板的第四顆風扇，會與正面右邊風扇組成垂直風道，並且作為 ROG ASTRAL 系列的獨有標誌。

包裝背面介紹引進第四顆風扇可帶來最多 20% 的風壓，並註明使用 80-AMP MOSFETS，不過華碩官網資料中卻標示使用 50-AMP MOSFET，到底哪個才是正確的？

不論是哪一種，以我們上回評測的 TUF GAMING RTX 5080 來看，倒是無須擔心華碩的 PCB 用料。

Powerful 50-amp MOSFETs with extra power phases to deliver over 25% more headroom compared to the reference design.
強大的 50 安培 MOSFET 提供比標準設計高出 25% 的餘裕
(ASUS PRODUCT PAGE)

關於可靠性 / 耐用性的部份，這好像是華碩首次於顯示卡官網，和產品介紹中提到加入核心四角點膠的處理，降低核心與 PCB 分離而損傷 PCB 焊接的機會。為了增強整體結構穩固度，也加入核心固定背板、全金屬壓鑄外殼和金屬背板等設計。

軟體部份也是華碩重點介紹的一環，對於 ROG ASTRAL RTX 5080 來說華碩自家的 GPU TWEAK III 尤其重要，下面會再作介紹。

下方區塊還有補上 I/O 輸出連接的圖示，ROG ASTRAL RTX 5080 有多達 5 個輸出連接，比一般競品的 4 組連接更多，而且額外新增的那一個還是 HDMI 2.1！

盒子的側面和頂部使用白色背景，難道是在暗示未來將推出白色的 ROG ASTRAL？(一切只是筆者的無盡遐想)

打開內盒後，第一層可以看到軟墊，第二層才是顯示卡，第一層有中央印著敗家之眼 LOGO 的黑盒，這個紙盒裡絕對沒有放著想賄絡筆者說好話的錢，只有多份說明文件和信仰小配件。

隨附配件的線材是給 PCIe 8PIN 轉 16PIN 12V-2×6 用，ROG 信仰魔鬼氈 / ROG 內藏螺絲起子的顯卡支架，這些對大家應該都不陌生了。這次比較新的信仰小物是 ROG 圓形磁鐵、比鄉民還短的 20 公分 ROG PCB 尺、和 ROG ASTRAL 造型的 Shift 鍵帽。筆者不得不稱讚，雖然這只是個鍵帽，上面的三顆風扇還可以轉，這設定也太用心了吧！

文件方面包括快速啟動指南、ROG 顯示卡支架的使用介紹、線材連接的注意事項、ROG 感謝卡，還有保固說明。

PS. 文件中央擺放的是那支 PCB 尺和鍵帽的背面。

外觀設計

設計語言

ROG ASTRAL 系列設計靈感來自宇宙無垠，與不斷探索創新，華碩也為新系列取了中文的＂夜神＂一名，這不就剛好符合我們近期拍攝暗黑風格理念，看來夜神系列不應該離開筆者了，UH 辦公室就是你最好的歸宿 (O)！整張顯卡的質感就是 NEXT LEVEL，那個壓鑄外殼，還有那個風扇外圍的環，啊~嘶，筆者受不了。

官網資訊中有提到散熱鰭片的密度精確調整過，進一步提高散熱潛能，燈條發光後由裸測角度的上方觀看，近看還有點營造出求婚戟那種光害鑽石的效果，這設計筆者是愛了。雖說官方資料並沒有強調黑色鰭片，卻也巧合呼應到 ROG ASTRAL 系列名稱，顯示卡鰭片採用黑化的設計筆者想不出第二款，而華碩好像是首次具現化並販售，即便想賣貴一點，感覺上也很合理。

垂直排列的鰭片倚靠上方和下方排出熱風，更提供巨大空間讓氣流排出。
PCB 下方有三組內部接線，分別是正面三顆風扇、正面的燈條，以及背面風扇。
外殼表面為三顆風扇的外圍提供類似風扇末端連接起來的風扇環設計，作為風扇環的外壁，可能是有散熱上的用途。
外觀不只有平面，主要在風扇與四周圍都做了突出設計，看起來就像是火山，也有點像是噴射引擎的樣式，很帥。
首次引進設計的第四顆風扇位於金屬背板上，對應正面右風扇，組成特別的主動式垂直風道，回應 NVIDIA FE 的設計。
風扇設計包括反扇葉設計把中央的 HUB (PCB、軸承) 遮起來、七扇葉、末端連成一體形成風扇環，基本上跟正面三顆風扇一致。
比較神奇的是，如果根據扇葉的弧形方向，ROG ASTRAL RTX 5080 這張顯卡好像刻意把背板風扇的轉向改為反向。
上面這點意味著正面右風扇轉向跟背面風扇的轉向是反過來的，不知道這是否有特別的散熱考量。
顯然這個設計並不簡單，華碩甚至為這兩顆垂直排列的風扇加入金屬外環，真的很頂。
金屬背板和正面的外殼也有透過螺絲固定起來，強化整體穩固度。
不過 ROG ASTRAL RTX 5080 沒有將右側完全封死，散熱鰭片也不是完全靠近右側，意味著有更多空間讓氣流由右側中央進來，再經背板風扇噴出。
由於風扇框架做了高低層次設計，由裸測角度的側面觀看，左邊和中央風扇的上方就像有另一組光條。
一組發光條設計，不同角度可感受不同級別的光害，這設計筆者佩服。

筆者根據以往的組裝電腦經驗，2 槽版的 IO 檔板是比較好插，因為 IO 檔板的末端，其實是要插進機殼底部固定 IO 檔板的固定位置，有時候顯示卡不好插到底，也跟這個 IO 檔板的彎曲度有關。

據說 DP 2.1 線材也開始有 1.5 M 的長度選擇，不過 ROG ASTRAL RTX 5080 還是額外提供多一組 HDMI 2.1，讓使用者在組多顯示器時，可根據自己需求和使用情境決定用哪個連接，提高彈性。

雖然顯示卡達 76 MM 厚 (3.8 槽)，但是 304 不鏽鋼 IO 檔板也只是標準 2 槽版本。
DP 2.1 是 NVIDIA 在 RTX 50 系列 (至少在 RTX 5080) 上的一大賣點，提供無 DSC 處理。
比競品再多一組 HDMI 2.1。

ROG ASTRAL RTX 5080 的 16PIN 反過來的設計在 RTX 50 系列中相繼被競品取經，實際目的和功能好像是沒有官方定性。筆者猜測因為卡扣在上，使用者比較容易看到線材有沒有插進去卡好。

旁邊的 2 組 PWM 4PIN 風扇連接，是 ROG STRIX 的老傳統了，ROG ASTRAL 系列繼承了 ROG STRIX 系列的良好基因，出現了在 ROG STRIX 系列主機板就看過的 PWM 4PIN 保護蓋 (不過 ROG MAXIMUS 跟 ROG CROSSHAIR 系列是沒有的)。

這兩組風扇預設的溫度目標就是 GPU DIE 的溫度，與一般在主機板上的風扇連接不一樣。由於主機板是主機板，各風扇連接都是依靠主機板上的 SUPER IO 管理。而要主機板讀取顯示卡溫度並作為風扇控制目標，要穩定使用以各廠歷代來看其實並不容易，也容易遇上 BUG，所以最直接的解決方式，就是由顯示卡提供風扇連接。

在 PWM 4PIN 的旁邊，還有一個兩檔 BIOS 實體切換，分別是 P MODE 以及 Q MODE。關於 Q MODE，華碩已於官網放上最新 BIOS，在 Q MODE 提供更佳的風扇轉速曲線。

BIOS update for＂Quiet Mode＂, for a more silent fan curve.

另一個特色，就是華碩在背板上加入導熱貼為 16PIN 針腳提供輔助散熱。再配合背板上的風扇，可說是一整道 16PIN 主動散熱設計，前所未見！

16PIN 採用反過來的設計，也就是卡扣朝上 (背板) 而 4PIN 朝下 (散熱器)。
2 組 PWM 4PIN 風扇連接，可讓機殼風扇直接與顯示卡同步。也方便於監控與控制顯示卡溫度。
有提供 PWM 4PIN 風扇蓋子保護針腳。
實體雙 BIOS 切換撥鍵，輕鬆切換 P MODE 與 Q MODE。
16PIN 針腳有專屬導熱貼提供輔助散熱。

由於 PCB 高度早已超於 IO 檔板，所以 ROG ASTRAL RTX 5080 也有為 16PIN 連接作下沉處理，為機殼和線材提供更大的相容性。
也因為 16PIN 是反過來的設計，如果想選用 90 度線材，記得不要用線材朝鰭片與三風扇框的款式，不然會有機率被突出的鰭片與外殼頂到，導致插不進去。
16PIN 旁邊的 PCB 上有一顆小 LED，華碩並沒有在官網中介紹它的用途。我們實測後發現，當沒有連接線材，這顆 LED 就會發亮作警示。

金屬背板沒有覆蓋 GPU 核心背面的部份，各組 MLCC 顯露無遺，也因此可以看出核心背面的電容組合。
ROG ASTRAL RTX 5080 並不像 ROG ASTRAL RTX 5090 那般採用與主流完全不一樣的 SP CAP + MLCC 組合，而是維持全 MLCC 這種公版標準組合。
核心四角加入了扣具背板，提供良好的下壓力和穩固度。
外觀當然是這系列的重點，全黑化設計和諧不突兀。

散熱設計拆解

背面風扇的確是預先固定在背板上，也有多組導熱貼為 PCB 散熱，加上這次背板長出一顆風扇，也能算是名副其實的另一種主動式散熱了。
除了 GDDR7，MOSFET 以及 16PIN 的針腳區域都有導熱貼。
背板風扇是固定在背板上，其中央底部有加入軟墊，降低震動。
由我們的照片可見，背板風扇是有獨立的風扇連接，不過在自家軟體裡華碩並沒有提供相關的獨立控制。
正面三顆風扇固定在外殼上，它們的底盤是額外加進去並以螺絲固定在外殼底下，風扇中央底部也有加入軟墊防止震動傳遞。
正面三顆風扇的轉向，是左右逆向，中央正向，也就是所謂的 RESERVE ROTATION。
核心扣具背板上有一層軟墊作為直觸 PCB，防止短路。
GPU 背後 X 型固定器上四個角落螺絲，都有安置彈簧防止鎖過頭。
全黑化的鰭片設計在顯示卡歷史上也不多見，這次甚至把熱導管也做成黑色的。
華碩只有在接觸核心晶體，和記憶體晶片的範圍保留散熱器原色，以散熱為優先考量。

整體散熱鰭片可以說是一整組，不是常見的兩段式設計，原因跟華碩的特別設計有關，他們也參照 NVIDIA FE 設計把均熱板作沉降處理，看起來就像是凹陷鰭片本體。

華碩這次的熱導管分佈比較特別，有一半都是橫向直出不升高，與傳統三截式散熱鰭片設計那一種導熱管的高低起伏完全不一樣 ¯\_/¯。

值得注意的是，散熱器本體並沒有照顧各供電電感，供電用料中只包含供電組模。

另外在三顆風扇中，右邊的風扇跟背面的第四顆風扇共同組成的垂直風道，正面風扇是逆向，而背面風扇是順向，這個設計華碩還沒有對外做出說明介紹。如果參照雙塔式風冷散熱器，又或是巨型的下吹式單塔或雙塔式設計，其實絕少刻意把風扇轉向做成一正一逆。網友 bankman22 告知 SCYTHE FUMA 3 風魔叁雙塔就是一例。

華碩採用均熱板固然沒什麼特別，不過華碩的均熱板除了那個 MAX CONTACT 打磨技術外，更值得注意的是其升高的處理。第二段升高的部份包括核心晶體的接觸，過去 ROG STRIX RTX 4090 的均熱板是一整塊含記憶體都抬高起來，記憶體晶片的部份再加一塊薄薄的金屬片。ROG ASTRAL RTX 5080 華碩決定為記憶體晶片範圍補上一塊厚厚的金屬片，以降低導熱貼所須的厚度，這跟供電模組那邊的處理一致。

另一方面，由於華碩採用下沉均熱板的設計，以及不少導熱管都是水平橫出，這可維持極致原始的導熱性能。華碩的均熱板也有為導熱管直觸加入下凹處理，所以導熱管也不需要被壓扁。各導熱管得益於均熱板下沉設計把均熱板和鰭片之間的高度差距大幅收窄，便可盡取整塊均熱板，讓熱導管直觸均熱板的範圍基本上覆蓋整塊均熱板，導熱管受熱 (直觸均熱板) 的範圍更大 / 更長。以上種種設計，都是為了增強導熱效率，降低以往大幅折彎熱導管和壓扁熱導管等等處理帶來的導熱性能損失。

鰭片兩側無任何折 FIN 扣 FIN 處理，鰭片之間的間距也是一致。從這個角度可看到均熱板的確有一定程度下沉，筆者猜測也跟這代的均熱板整體厚度太誇張有關。

ROG ASTRAL RTX 5080 使用 GPU PHASE CHANGE PAD 相變化導熱片，提供更長久的使用壽命，以及防止出現 GPU HOT SPOT TEMP 隨時間上升的問題。傳統散熱膏因為流動性大，在反覆冷熱循環下，會慢慢流散，導致 GPU 表面核心晶體出現空隙，使 HOT SPOT 溫度急增。不過由於這是相變化導熱片，一但使用過後有拆開散熱器，最好重新更換新的相變化導熱片或正確塗抹上散熱膏。

均熱板採用 MAX CONTACT 打磨技術，並透過加高的處理，降低導熱貼厚度需求。
專利銑削通道，不會被壓平的導熱管增加接觸面積。
散熱器的正面 (風扇之下)有多組軟墊作為上方風扇 / 外殼的支撐。
鰭片上有三組折 FIN + 扣 FIN 的處理，跟底部一致 (上下 / 側面則沒有)。
鰭片間距最佳化，整體鰭片結構和排列令人滿意，沒有出現鰭片歪倒的問題。
華碩共使用 8 根熱導管，目測也是全 8 MM 設計，而不是常見的 6 MM 粗度。
各熱導管在 I/O 那邊全是水平橫出至末端，在背板風扇那一邊則分為上下兩層，底屠 4 根依舊橫出無升高並貼近鰭片底部，另外 4 根則升高並焊接穿入鰭片靠近頂部的位置。
GPU 核心採用＂相變化導熱片＂，導熱性好，有效填滿空隙，不拆解的情況下能提供更長久的使用壽命。

PCB

整塊 PCB 相對於散熱模組來說當然不大，只是單獨拿出來看時，無論是高度還是長度，整體尺寸其實都不小。從 IO 連接那邊可看到 PCB 的確高出許多，而 16PIN 可能因為旁邊的風扇而無法再下沉。

PCB 整體元件佈局因為 PCB 長度充足而變得較寬闊，沒有過度或刻意擠擁。供電模組還是分佈在核心的左右兩邊，各一面都是垂直排列，也遠離記憶體晶片，降低元件互常傳熱的問題。

PCB 背面繼續出現大量 SPCAP貼片電容作為各主要電路的輸出電容，還有華碩標誌性的各處電路測量點，對得起 ASUS CUSTOM PCB DESIGN 之名。華碩官網資料顯示這次選用的 PCB 表面有特別塗層，用於灰塵 /潮濕等容易引起短路故障的環境尤其有效。

PCB 上的資訊，跟 TUF GAMING RTX 5080 所使用的 SH14 好像不太一樣，筆者大膽猜測是更頂的版本。

核心和記憶體

核心晶體 GB203-400-A1 就是 RTX 5080。
核心四角採用膠水固定。
雖然印象中不是華碩首次使用，但這次 (RTX 50 系列) 就是他們首次在官網中強調加了膠水降低 PCB 變形問題，和防止核心底部的焊接受損。
八顆 GDDR7 記憶體晶片每顆容量 2GB VRAM，都是 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC32，原生速率達 32 Gbps。
核心晶體背面 4 顆大貼片電容的位置，都是 MLCC 陣列而非 SPCAP / POSCAP / APCAP / KOCAP。

供電設計

在核心的左邊 / IO 旁邊，有 12 組供電模組和貼片式電感，以及大量貼片式固態電容 (台系鈺邦 5K 系列) 作輸入和輸出電容。
從照片中可見，這 12 組供電實際上是 2 + 8 + 2 的分佈，中央的 8 組是 NVVDD，首尾各兩種都是 MSVDD。
供電模組型號是 VISHAY SOC654A 50A，所以官網的資訊似乎才是正確的，至於是否可能是像外盒所標示的 80A，這也不是不可能。有時候廠商封裝跟絲印都不用換，直接重用其實更似是 REV 2.0。
在核心的右邊 / 靠近 16PIN 那邊，有 11 組供電模組和貼片式電感以及大量貼片式固態電容 (台系鈺邦 5K 系列) 作輸入和輸出電容。
供電模組全是 VISHAY SOC654A 50A，首、尾和中央那一顆，這三顆都是負責 GDDR7 FBVDDQ 電壓。
現在便剩下 8 顆並被中央的一顆 G7 供電割開，如果參照 TUF GAMING RTX 5080 的設計，下面 (靠近金手指) 的那一組四顆應該是 MSVDD 而上面 (靠近 16PIN) 那一組四顆就是 NVVDD。
所以，ROG ASTRAL RTX 5080 的供電設計為 20 + 3，把 Vcore 分拆後便是 12 + 8 + 3，分別是 NVVDD、MSVCC，以及 FBVDDQ，這比 TUF GAMING RTX 5080 的 10 + 6 + 3 要再強大許多。

3 相 GDDR7 供電由 UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器負責。
12 + 8 共 20 組 NVVDD 和 MSVDD 由 MPS SEMI MP29816-A 負責，筆者猜測這是一顆最大 16 相而且支援雙路控制的 PWM 控制器，意味無論是 MSVDD 還是 NVVDD，都含並聯設計。
在 PCB 背面還有很多輸出電容，主要都是 SPCAP 330uF，包括分佈在 GDDR7 背面的 8 顆 SPCAP 330uF。

PCB 上還有很多電路轉換電壓，例如 5V、1.8V、NP1V2、3V3_SEQ、PEX_VDD，還有一些 LDO 和同步降壓器。包括：

IADPS + 3R3 電感
IADPS + 2R2 電感
IADPS + 3R3 電感
GSTEK GS7163
UP9628P + 1R0 電感
UP9628P + 1R0 電感

電源管理系統

華碩近日在官網上傳了新一版 Vbios，針對 Q MODE (BIOS QUITE) 再度調整風扇轉速曲線。如果感到風扇有點太吵，使用者可先切換到原有的 Q MODE 試一下，還是不滿意就可以到官網下載最新 BIOS 試一下 (請依照官方指示操作)。

ITE IT8915FN-56，看起來是一顆微處理器，相信負責額外的 PWM 4PIN 風扇控制，以及關於 GPU TWEAK III 的一些功能例如實時監測 MOSFET 供電模組溫度 (GPU TWEAK III THERMAL MAP)，以及 16PIN 內 6 路 12V 的電流數據 (GPU TWEAK III POWER DETECTOR+)。

值得一提的是 PCB 右下角的三組連接，分別是 J8 7PIN、SCON1 4PIN 和 J9 4PIN。J8 跟 SCON1 與正面的 (風扇) 外殼有關，J9 則是背板風扇之用。這意味 J8 與 SCON1 很可能是正面三顆風扇的連接與外殼燈條，而 J9 是背面風扇的連接。

值得一提的是，華碩在 GPU TWEAK III 中卻只是提供 2 組特定的風扇組合作為控速之用，分別是正面兩側為之一組，以及正面中央與後風扇為之另一組。由於 J9 是背面風扇之用，有獨立連結意味理應可獨立控制，可是華碩並沒有開出相關選項非常可惜。要是背面風扇真的被中央風扇在硬體電路設計上綁在一起，那當筆者沒說。

雙 BIOS 設計背面有 2 顆同款 BIOS 晶片，都是 ISSI IS25WJ032F。
ITE IT8915FN-56，似是一顆微處理器，負責額外 PWM 4PIN 風扇控制、實時監控 MOSFET 供電模組溫度，與 16PIN 內 6 路 12V 電流數據。
AURA 82UA0 晶片負責 RGB 管理，晶片本身可能出自 ENE。

華碩 ROG ASTRAL RTX 50 系列最為人所熟悉的地方，除了售價，當然就是那個內建的電流監測設計。
16PIN 插座表面有 H++ 提示意味這是新一代的 12V-2×6。
然而如果細看 PCB ，不難發現 16PIN 的 6 路 12V，都有被切開來。
背面經過 6 顆 SHUNT RESISTOR 匯聚一起，再經過 2 顆 R002 SHUNT RESISTOR (正面) 以及 1 顆 R10 電感，接至核心右邊的 12V 固態輸出電容。
以上便是華碩於 ROG MATRIX PLATINUM RTX 4090 的神奇設計，在 GPU TWEAK III 內名為 POWER DETECTOR+ 功能。
於 ROG ASTRAL RTX 5080 和 RTX 5090 上出現，反映出 ROG ASTRAL 同時也含有 ROG MATRIX 基因。
在 PCB 背面有 ON SEMI NCP45492 電流監測晶片。
正面 PCB 有 3 顆 TEXAS INSTRUMENTS INA3221 電流電壓監測器。
還有之前提到的 ITE IT8915FN-56 晶片作用 GPU TWEAK III POWER DETECTOR+ 的軟體呈現支援。
由於 PCB 電路在一開始便分割開 6 組 12V，並加入 6 顆在背面的 SHUNT RESISTOR，所以 INA3221 可輔助 NCP45492 得出 16PIN 每路 12V 的輸入電流數據，再由 IT8915FN-56 回報至 GPU TWEAK III。
SLED310 的 LED 負責偵測 16PIN 有沒有接上。
PEG 金手指附近還有 1 顆 R005 SHUNT RESISTOR。

12V-2×6 是華碩愛用版本，4PIN 遠離 PCB，卡扣與 12V 靠近 PCB，PCB 也很厚。
兩組 PWM 4PIN 的背面，各有一顆 NUVOTON NCT3494S 風扇驅動器。
BIOS 兩檔切換。

16 組 MLCC 位於金手指上方，各代表 X1，共 X16。
金手指的獨有形狀和排列，反映這是 GEN5 等級。
神秘的 1AE 晶片在多處出現，包括 GDDR7 晶片附近有 2 顆、左邊 VRM 上下各一顆、右邊 VRM 上下各一顆，還有 16PIN 附近都有一顆。

NVIDIA 官方規格對比

ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 版本的頻率，GPU 頻率在超頻模式 2790 MHz，預設模式 2760 MHz，FE 版本預設模式 2300 MHz，超頻模式 2620 MHz。

	RTX 5090	RTX 4090	RTX 5080	RTX 4080 SUPER	RTX 4080	RTX 5070 Ti	RTX 4070 Ti SUPER	RTX 4070 Ti	RTX 4070 SUPER	RTX 5070	RTX 4070
架構	Blackwell	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace
NVIDIA DLSS	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3
CUDA 核心數	21,760	16,384	10,752	10,240	9,728	8,960	8,448	7,680	7,168	6,144	5,888
著色器性能	104.8 TFLOPS	82.58 TFLOPS	56.28 TFLOPS	52.22 TFLOPS	48.74 TFLOPS	44.35 TFLOPS	44.10 TFLOPS	40.09 TFLOPS	35.48 TFLOPS	30.84 TFLOPS	29.15 TFLOPS
光線追蹤核心	318 TFLOPS 第四代	191 TFLOPS 第三代	171 TFLOPS 第四代	121 TFLOPS 第三代	113 TFLOPS 第三代	133 TFLOPS 第四代	102 TFLOPS 第三代	93 TFLOPS 第三代	82 TFLOPS 第三代	94 TFLOPS 第四代	67 TFLOPS 第三代
Tensor 核心 (AI)	3,352 TOPS 第五代	1,321 TOPS 第四代	1,801 TOPS 第五代	836 TOPS 第四代	780 TOPS 第四代	1,406 TOPS 第五代	706 TOPS 第四代	641 TOPS 第四代	568 TOPS 第四代	988 TOPS 第五代	466 TOPS 第四代
基礎時脈	2.01 GHz	2.23 GHz	2.30 GHz	2.29 GHz	2.21 GHz	2.30 GHz	2.34 GHz	2.31 GHz	1.98 GHz	2.16 GHz	1.92 GHz
加速時脈	2.41 GHz	2.52 GHz	2.62 GHz	2.55 GHz	2.51 GHz	2.45 GHz	2.61 GHz	2.61 GHz	2.48 GHz	2.51 GHz	2.48 GHz
標準記憶體設定	32 GB GDDR7	24 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR7	12 GB GDDR6 / 12 GB GDDR6X
記憶體介面頻寬	512-bit	384-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	192-bit	192-bit	192-bit	192-bit
PCle 版本	Gen 5	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4
繪圖卡總功率 (TGP)	575W	450W	360W	320W	320W	300W	285W	285W	220W	250W	200W
需要的系統功率	1,000W	850W	850W	750W	750W	750W	700W	700W	650W	650W	650W
上市建議售價 (美金)	$ 1,999	$ 1,599	$ 999	$ 999	$ 1,199	$ 749	$ 799	$ 799	$ 599	$ 549	$ 599

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 572.16
所有測試數據都是 2025 年
VBIOS P MODE
頻率預設模式


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	ROG ASTRAL RTX 5080 OC 16GB
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG STRIX 1000W PLATINUM
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	GIGABYTE M32UC

ROG STRIX 1000W PLATINUM

這顆 PSU 符合 ATX 3.1 規範 80 PLUS 白金級認證，採用原生 12V-2X6 16 PIN 接頭，外觀滿滿的 ROG STRIX STYLE，PSU 內部使用新一代 GaN MOSFET 氮化鎵，搭配大型 ROG 散熱片，提升效能和穩定度。另一個亮點 16 PIN旁紫色 2 PIN IVS 連接埠 ( Intelligent Voltage Stabilizer) 智慧穩壓裝置，透過 GPU-FIRST 電壓感測搭配專利智慧穩壓器，確保顯示卡獲得穩定的電力。

其他特點還有 Cybenetics Lambda A+ 低分貝認證、0dB 技術風扇停轉、模組化壓紋線材、DIY 友善 CPU 電源接頭、10 年保固。

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5080 採用 GB203 繪圖核心，核心編號 GB203-400-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 456 億個電晶體，Die Size 有 378 mm²。

10752 CUDA Cores
84 RT Cores
446 Tensor Cores
7 GPC 單元
42 TPC 紋理處理群集
84 SM 串流多處理器

16GB GDDR7 記憶體，256-bit 記憶體控制器，頻寬 960GB/s。功耗方面可以看到預設 360W，最低 250W，最高 400W。

關於 POWER LIMIT 功率目標，華碩不容許使用者增加 POWER LIMIT，只允許把功率目標降至最低 62.5 %。100% 對應 400W，62.5% 對應 250W (-38%)。

從 MEMORY SUPPORT 一欄可看到除了 SAMSUNG GDDR7，HYNIX 版本的 GDD& 也在 NVIDIA 支援範圍裡。

我們使用 FURMARK 2.5 燒機，從 HWINFO V8.21-5655 來看，左圖待機數據、右圖燒機數據，還是有不少地方有待更新，例如 GPU UNKNOWN RAIL VOLTAGE 和 2 個 GPU CORE (NVVDD) OUTPUT POWER 等等，什麼是 GPU CROSSBAR CLOCK 筆者也不懂。

GPU TWEAK III 介紹應用

介面設計

GPU TWEAK III 是華碩自家的 GPU 監控 + 超頻軟體，更支援手機讀取資訊功能。關於 ROG ASTRAL，THERMAL MAP 與 POWER DETECTOR+ 好像都是限定功能，全賴那顆 TUF RTX 5080 肯定沒有的 ITE IT8915FN-56 晶片。

THERMAL MAP 除了可顯示一般監控軟體都能看到的 GPU TEMP 和 MEMORY TEMP，也包括 MOSFET TEMP。至於 MOSFET TEMP 是 MOSFET 回報的溫度，還是 PCB 上有放置特別元件 / 電路測量溫度，筆者不清楚。

POWER DETECTOR+ 可觀察實時的 16PIN 六路 12V 電流的數據，一但偵測六路電流出現大額偏差，便會在軟體中警示。

如果細看 PCB 照片，特別是位於 GDDR7 附近的 PCB，好像剛好有 2 顆小晶片，對應 GPU TWEAK III 裡的 THERMAL MAP 的 2 個 GDDR7 溫度。難道這些小小的 1AE 晶片就是探測溫度相關的設計？

GPU TWEAK III 的監控數據，MOBLIE VIEW 便是手機版。

風扇相關控制設定，觀察溫度變化

GPU TWEAK III 提供兩路風扇轉速控制，四顆風扇被拆分為兩路，分別是正面的左和右，以及正面中央和背面。我們比較好奇後面的風扇到底有沒有用，但由於華碩沒有獨立開出一路控制予後風扇，我們只好一同調中央風扇和後風扇的轉速。

首先在預設下，FURMARK 2 燒機此時風扇轉速都是 1894 RPM，核心溫度是 64 度而 GDDR7 溫度是 52 度。待機下風扇停轉，核心溫度 43 度而 GDDR7 溫度 47 度。同時也可以看到 GPU 兩邊的 MOSFET 供電溫度，算是相當令人安心。

哪家更好超，除了看各廠的工藝和技術，也要看超頻軟體。華碩 GPU TWEAK III 把預設的 VRAM 頻率定為 30002 MHz，但最大上限卻是 60004 MHz。懂的都懂，MSI AFTERBURNER 在這方面有頗為嚴格的限制，就算體質夠好也很快摸到頂。

華碩這招看來很強大，只是生不生效 / 穩不穩定 / 對硬體壽命有沒有傷害還是看天意啊，不過這也是超頻，所以怕就別超了。

各別風扇轉速調整測試

我們一開始是想把後風扇關掉，但發現好像不能設為 0 % / 0 RPM，所以只有設定為 1 %，也就是 500 RPM。此時再跑 FURMARK，核心溫度上升至 71C 而記憶體溫度是 66C。不過左右兩側的風扇轉速自動上升至接近 2300 RPM，這種狀態下平均溫度仍然上升 4 度，要是把兩側風扇轉速固定為 2000 RPM，可能升溫情況會再高一點。

以上簡單測試反映中央風扇與後風扇這一路控制也是很重要，對於溫度影響也不算小，只是我們未能判斷這種升溫情況主要是由中央風扇轉速暴降引起，還是後風扇導致，又或是共同效果。

新版本 BIOS QUITE VBIOS 測試

我們也測試了華碩 2025/2/11 的 BIOS，效果是在最新 BIOS QUITE (Q MODE) 下，華碩現在把兩路風扇控制由以往的共同轉速改為大幅降低中央風扇和後風扇的轉速。以 FURMARK 2 實時，舊 BIOS 下雙風扇轉速同樣是約 1000 RPM，核心溫度是 71C；新 BIOS 把風扇轉調整至 1086 RPM + 697 RPM，此時核心溫度上升至 75C。所以華碩於官網的介紹是正確的：

BIOS update for＂Quiet Mode＂, for a more silent fan curve

新版本 VBIOS Q MODE，左圖待機、右圖燒機。

舊版本 VBIOS Q MODE，左圖待機、右圖燒機。

GEEKBENCH 5.5.1 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。

Blender 4.3.0 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

RTX 5080 在 DirectX 光線追蹤功能測試的結果有可能是驅動或 3DMARK 問題，正常應該是要高於 RTX 4080 的。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

1440P 解析度下 RTX 5080 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 14.2%，1% LOW AVG FPS -2.4%

1440P 解析度下 RTX 5080 和 RTX 4090，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -7.1%，1% LOW AVG FPS -13.5%

2160P 4K 解析度

遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

2160P 解析度下 RTX 5080 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 19.5%，1% LOW AVG FPS 8.7%

2160P 解析度下 RTX 5080 和 RTX 4090，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -11.6%，1% LOW AVG FPS -16.4%

Cyberpunk 2077 - DLSS 4 和 Frame Generation 測試

Cyberpunk 2077 更新後有 DLSS 4 和 Frame Generation 技術，Frame Generation 可以調整 2、3、4 倍數，但是 RTX 40 系列只能使用 2 倍數，我們也測試了 PCL 延遲時間。

左圖原生 2160P 輸出，右圖 2160P DLSS 4 Performance + 4x FG。我們也提供原始圖給大家下載，原圖點我 / DLSS 4 圖點我。

RTX 4080，原生、DLSS 4、DLSS + Frame Generation 2 倍。

RTX 4090，原生、DLSS 4、DLSS + Frame Generation 2 倍。

結論

華碩 ROG ASTRAL RTX 5080 用料極致，散熱器規模豪華，外觀非常有特色，筆者很喜歡。首先系列就是全新，不再是常見的 STRIX 又或是偶爾出現的 MATRIX 系列，這一點有新意。其次是外觀設計也很頂，全黑化的散熱鰭片和熱導管加上金屬壓鑄外殼，加上第 4 顆風扇和風扇外環，整個 ID 設計就是強。

散熱器整體規模由均熱板到背板散熱，還有熱導管的分佈和結構完整不壓扁，這都是老玩家夢寐以求的最頂設計。下沉的均熱板和弧形熱導管接觸均熱板，而且是完整接觸整塊巨大均熱板的設計令人眼前一亮，工藝水平極高，只可惜實測溫度表現不夠讓人震撼。

PCB 用料，特別是非公設計向來是華碩強項，ROG ASTRAL RTX 5080 供電用料規模更上一層樓，12 + 8 + 3 的設計非常恐怖，比一眾競品都更多，更不用說華碩的電容自助餐真的像不用錢一樣。

ROG ASTRAL RTX 5080 針對 16 PIN 的問題，加入了 ROG MATRIX PLATINUM RTX 4090 專屬的每路 12V 獨立電流測量設計，並於 GPU TWEAK III 軟體內呈現和提供警示功能，這都是目前競品還無法達到的境界。

簡單來說，只要你的錢夠多，就是想買 RTX 50 新世代的顯示卡，只需考慮能不能買到的問題 XD，但如果你是 RTX 40 系列的玩家，就不用急著搶買最新的 RTX 5090 或 RTX 5080 的顯示卡了。

ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC