Z890 AORUS MASTER 主機板深度拆解評測

Z890 AORUS MASTER 主機板 MSRP 是 USD 600，以售價來觀察其定位是介於 ROG HERO、MSI ACE、與 ASROCK TAICHI 之間，BIOSTAR Z890 VALKYRIE 還未公布價格，這次就先不加入這場戰局討論了。

以這四家板廠對於旗艦產品的規格和售價，往往反映他們對於當代產品的看法，筆者觀察到技嘉就在 2024 年最後一季的現在有了明顯變化，推出了 GIGABYTE AI TOP 全方位解決方案，當中的主機板布局似乎更超越原本帶領技嘉打出一片天的 AORUS 系列。

現在技嘉帶來全新的內部定位，而且有意延續一貫的發展方向，面對外部不同勢力的佈局，由 INTEL Z390 晶片組時期開始證明自己的 AORUS MASTER 系列，於 INTEL Z890 晶片組時期能否殺出一條血路？他還會是我們熟悉且制霸全場的 AORUS MASTER 嗎？就讓筆者深度拆解分析這塊 Z890 AORUS MASTER 主機板供各位玩家參考參考~

INTEL Z890 平台規格

CPU PCIE LANES
CPU IOE / SOC	TOTAL USABLE LANES GEN5 + GEN4	USABLE GEN5 LANES (X16 BIFURCATION)	USABLE GEN4 LANES	FOR PCH = UNUSABLE (DEPENDS ON PCH)
RYZEN 7000 / 9000	24 = (16 + 4 + 4) + 0	24 = (4 + 4 + 4 + 4) + 4 + 4	0	4 (GEN5 -> GEN4)
RATOR LAKE REFRESH 14TH	20 = 16 + 4	16 = (8 + 8)	4	8 (GEN4)
ARROW LAKE ULTRA 200S	24 = (16 + 4) + 4	20 = (8 + 4 + 4) + 4	4	8 (GEN4)

CPU NATIVE USB
USB	TOTAL USB PORTS 40G + 10G + 2.0	TOTAL USB 40 Gbps (NO USB 2.0 SUPPORT)	TOTAL USB 10 Gbps USB-C + USB-A	USB-C 10 Gbps (MIXED WITH DP)	USB-A 10 Gbps (STANDALONE)	USB 2.0 (STANDALONE)
RYZEN 7000 / 9000	5 = 0 + 4 + 1	0	4 = 3 + 1	3	1	1
RATOR LAKE REFRESH 14TH	0	0	0	0	0	0
ARROW LAKE ULTRA 200S	2 = 2 + 0 + 0	2	0	0	0	0

CHIPSET CONNECTIVITY (USABLE PCIE)
MOTHERBOARD	CHIPSET	TOTAL USABLE PCIE LANES GEN4 + GEN3	PCIE 4.0 LANES (STANDALONE)	PCIE 3.0 LANES (STANDALONE)	SATA / GEN3 OR GEN4 (MIXED LANES)	UPLINK (NON USABLE)
X870E	2	20 = 12 + 8	12 = 4 + 8	0	8 / GEN3X8	GEN4X4
X870	1	12 = 8 + 4	8	0	4 / GEN3X4	GEN4X4
Z790	1	28 = 20 + 8	20	0	8 / GEN3X8	GEN4X8
Z890	1	24 = 24 + 0	16	0	8 / GEN4X8	GEN4X8

CHIPSET CONNECTIVITY (USB) PRESUMED EACH USB 10 Gbps PORTS GOT USB 2.0 SUPPORT ON INTEL PLATFORM EACH USB 20 Gbps CONSUMES TWO USB 10 Gbps (EACH PROM21 CAN ONLY HAVE ONE 20 Gbps MAX WHILE Z790 & Z890 CAN HAVE FIVE MAX)
MOTHERBOARD	CHIPSET	TOTAL USB PORTS 10G + 5G + 2.0	TOTAL 10 Gbps USB (STANDALONE)	TOTAL 5 Gbps USB (STANDALONE)	USB 2.0 (STANDALONE)
X870E	2	24 = 12 + 0 + 12	12 = 6 + 6	0	12 = 6 + 6
X870	1	12 = 6 + 0 + 6	6	0	6
Z790	1	14 = 10 + 0 + 4	10	0	4 (10 OUT OF 14 GO INTO 10 USB3)
Z890	1	14 = 10 + 0 + 4	10	0	4 (10 OUT OF 14 GO INTO 10 USB3)

PLATFORM TOTAL USABLE PCIE LANES (CPU + PCH) PRESUMED ASM4242 IS GEN4X4 & CONNECTED TO CPU & ASM4242 = NON USABLE LANES
MOTHERBOARD	CHIPSET	PLATFORM TOTAL USABLE PCIE LANES GEN5 + GEN4 + GEN3	TOTAL USABLE GEN5 LANES CPU ONLY	TOTAL STANDALONE GEN4 LANES CPU + (PCH + PCH)	TOTAL STANDALONE GEN3 LANES CPU + PCH + PCH	SATA / GEN3 OR GEN4 (MIXED LANES)	UPLINK (NON USABLE)
X870E	2	40 = 20 + 12 + 8	20 = 16 + 4	12 = 0 + (4 + 8)	0	8 / GEN3X8	GEN4X4
X870	1	32 = 20 + 8 + 4	20 = 16 + 4	8 = 0 + (8 + 0)	0	4 / GEN3X4	GEN4X4
Z790	1	48 = 16 + 24 + 8	16	24 = 4 + 20	0	8 / GEN3X8	GEN4X8
Z890	1	48 = 20 + (20 + 8) + 0	20 = 16 + 4	20 = 4 + 16	0	8 / GEN4X8	GEN4X8

PLATFORM TOTAL USB PORTS (CPU + PCH) PRESUMED ASM4242 = DUAL USB-C & SUPPORT IGPU DP ALT PRESUMED EACH USB 10 Gbps PORTS GOT USB 2.0 SUPPORT ON INTEL PLATFORM PRESUMED NO DP / NO 2ND GRAPHICS OUTPUT
MOTHERBOARD	CHIPSET	PLATFORM TOTAL USB PORTS 40G + 10G + 5G + 2.0 40G GOT NO USB2.0 SUPPORT	PLATFORM TOTAL USB 40 Gbps NO USB2.0 SUPPORT	PLATFORM TOTAL USB 10 Gbps CPU + (PCH + PCH)	PLATFORM TOTAL USB 5 Gbps CPU + PCH + PCH	PLATFORM TOTAL USB 2.0 CPU + (PCH + PCH)
X870E	2	27 = 0 + 14 + 0 + 13	0	14 = 2 + (6 + 6)	0	13 = 1 + (6 + 6)
X870	1	15 = 0 + 8 + 0 + 7	0	8 = 2 + (6 + 0)	0	7 = 1 + (6 + 0)
Z790	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4	2	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4 10 OUT OF 14 GO INTO 10 USB3
Z890	1	16 = 2 + 10 + 0 + 4	2	10 = 0 + 10	0	4 = 0 + 4 10 OUT OF 14 GO INTO 10 USB3

更多關於 INTEL 新平台的資訊，可以前往我們的另一個文章＂關於 INTEL Z890 主機板的事情，你想知道的都在這裡了!!＂。

效能測試可前往＂Intel Core Ultra 9 285K、Ultra 5 245K 處理器評測開箱＂。

淺談技嘉的布局與規劃

點開這個技嘉官網頁面的支援硬體清單中，已可看到有 Z890 AI TOP / Z890 AORUS XTREME AI TOP / Z890 AORUS MASTER AI TOP 等主機板，也能了解到技嘉除了廣為玩家喜愛的系列外，有意重新推出 AERO D 創作者系列。

光是觀察技嘉內部，各系列的整合和型號定位，就能察覺看似微小，實際上影響巨大的變化。從 AI TOP 系列的主機板規格來看，毫無疑問的是這些主機板一點都不弱，甚至均在傳統 AORUS MASTER 系列之上；這也代表現今的 AORUS MASTER 系列在硬體規格、定位、以及定價其實都往下放的傾向，似乎慢慢要變成以前的 AORUS ULTRA (ATX) 系列。

有興趣想要理解 AORUS MASTER 變化的玩家，其實可以參考他們一些重大規格，尤其是參考競品的處理做法。從競品同等的旗艦級型號來看，包含 ROG HERO / MSI ACE / ASROCK TAICHI 等等系列，其實都在很早之前就加入了 INTEL THUNDERBOLT 4 支援。

技嘉的 AORUS MASTER 卻一直堅持不加，把 TB4 留給 VISION D / AERO D 這類創作者系列，後期甚至再把雙 CPU PCI-E 插槽與外置 BCLK 晶片也都切給創作者系列，這一點也可以看出技嘉對於 AORUS MASTER 系列的定位看法。

另一方面，AMD 與 INTEL 兩大平台的 AORUS MASTER 也因為面對的環境和局限完全不同，而有不同的發展方向。例如 AM5 平台就沒有 AERO D 創作者系列，只有 X870E AORUS XTREME AI TOP，以往技嘉有 AORUS 系列，也有 UD 系列，AERO 系列有點浮浮沉沉，現在看起來已再加入生力軍 AI TOP 系列。

值得一提的是，技嘉在不少地方往往具有前瞻性，領導行業發展，例如 Z390 AORUS MASTER 主機板當年的鰭片式供電散熱設計，與真供電設計，所以當市場對於技嘉 Z890 AORUS MASTER 的規格預期趕不上技嘉的計劃時，技嘉的走向又是否代表這將是未來的趨勢？

包裝與配件介紹

精簡包裝設計一直是技嘉 AORUS 的特色，不論是 INTEL Z890 還是 AMD X870E 晶片組都重新加回的橙色要素，啊，這就是是熟悉的技嘉味道啊。機械神鷹側面頭像主題，還咬住 Z890 AORUS MASTER 這產品名稱，就像舞龍舞獅除舊布新引領發展。

LGA1851、PCIE5、DDR5 都是 INTEL CORE ULTRA 200S 的重大改變，較為低調的技嘉也沒有在包裝盒正面印上太多小 LOGO，例如競品包裝出現的 AI、Wi-Fi 之類的東西，不過背景中淺淺的技嘉 TEAM UP FIGHT ON AORUS 文字標語反映著這是一張 AORUS 系列的主機板。

包裝盒背面說明使用了不少主機板渲染圖，重點特色包含 18 + 1 + 2 的供電設計和散熱設計、各式 DIY 免工具快拆設計、非常有特色的 PCI-E X16 插槽裝甲設計，以及 Wi-Fi 7 及其快接版本。從主機板圖片上可見技嘉 INTEL 平台的 Z890 AORUS MASTER，也是重新回歸標準 ATX 設計。

配件介紹

技嘉的簡約風當然包含了配件，光從貼紙就能看出 AORUS MASTER 的全新定位，小小一張不夠粉絲貼啊！另外像是沒有提供完整的紙本說明書，只提供一份簡易的安裝指南，另一份文件可看到技嘉在 INTEL Z890 主機板首發階段的佈局，在 AORUS MASTER 系列之上已沒有純純的 AORUS XTREME，也依舊沒有 AORUS ULTRA (ATX)，甚至沒有提及那些 AI TOP 型號。

AORUS TACHYON ICE 是超頻向的極限主機板，所以 AORUS MASTER 系列仍然是技嘉的主流系列之皇。CAMM2 這東西在今年 6 月 COMPUTEX 展中，我們可以看到今天討論到的華擎、華碩、與微星都有展出 CAMM2 概念主機板，反而技嘉在當時並沒有任何動作，筆者居然能在這邊看到 CAMM2 也納入發展佈局，把 CAMM2 型號 Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2 確認下來，真的令人感到非常意外。

另一方面，AERO D 系列再度出現也是滿滿的驚喜，當年的 INTEL Z690 AERO D 系列主機板在規格和售價可是直逼 Z690 AORUS MASTER，在玩家心中留下極為深刻的印象，也受黑蘋果用戶熱烈追棒。技嘉在今年 11/10 推出了 Z890 AERO D 主機板，看來是一點都不給 Z890 AORUS MASTER 面子了，改用白色 PCB 和去掉 AI TOP 的名字，反而像是 AI TOP 系列的變奏。

技嘉主機板系列分類以往都只有三大類，那些 GAMING X / EAGLE / UD 系列其實都可算是 UD 系列、含 AORUS 的自然屬 AORUS 系列；AERO / VISION / DESIGNARE 系列都屬於創作者系列，獨立於 AORUS 系列。所以當 AORUS AI TOP 和 AI TOP 系列一同在官網公布時，就連自認為是技嘉粉絲的筆者都看不懂他們的最新佈局有什麼含意。

如果把 AI TOP 列入 AORUS 系列，那技嘉還是維持三大系列，甚至客觀一點來說就是 AORUS 與 UD 系列而已，畢竟 AERO 近年頂多就出過 AERO G 系列，存在感越來越低。

其他實用配件包括 2 根溫度探測線材、1 根噪音探測線材、2 根 SATA 線材、1 顆 G CONNECTOR 前置板整合插頭、一支小風扇與安裝支架，用來直吹記憶體，以及 Wi-Fi 外部天線。

溫度探測線材競品都不太願意提供，技嘉可能是唯一長期標配這類配件的板廠！噪線探測線則是技嘉的一大特色，競品甚至完全沒有。G CONNECTOR 是讓使用者能先把所有前置面板的獨立線材接上，再整顆插到主機板上，對於空間狹窄且光線不足的環境，或是組裝電腦的新手來說非常好用。

小風扇專為記憶體而設，安裝在記憶體插槽之上直吹記憶體，技嘉宣稱內部測試顯示可降 10 度之多。不過這次在 INTEL Z890 平台上好像沒有如 X870E AORUS MASTER 般一同附上 PWM 4-PIN 延長線。

安裝方面技嘉提供兩種選擇，使用者可以直接以螺絲把安裝支架鎖在主機板的 ATX 螺孔上，使用者也可以利用 PUSH CLIP 作為免螺絲的固定，套進去就可以，適合於開放平台上使用。

小風扇是 PWM 4-PIN 設計，在主機板上指定的 PWM 4-PIN 插座，可於技嘉 GCC 軟體的風扇控速部份直接點選 DDR5 SPD 溫度作為目標，制定一組風扇轉速曲線，讓小風扇的風扇轉速按既定輸入以 DDR5 SPD 溫度作目標，自行調節風扇轉速。

技嘉於使用指南裡提到，SYS_FAN4、FAN5_PUMP、FAN6_PUMP、FAN7_PUMP 和 FAN8_PUMP，都支援 DDR WIND BLADE 功能，也就是支援 DDR5 SPD 溫度作為風扇曲線的目標。

技嘉的 Wi-Fi 7 天線具磁吸底座方便固定，高增益版本的外部天線本體具全向性和指向性設計於一身；類似競品的 AI 功能技嘉也沒有忘記，在 GCC 軟體技嘉提供 Wi-Fi COMPASS 功能協助使用者找出最合適的外部天線擺放位置和指向。

技嘉的 Wi-Fi 外部天線在物理上也很獨特，連接的部份也是技嘉精心設計的版本，一體式設計一次插兩個孔，兩個頭也有外圍套子作為對準之用，方便插上。不過因為整顆東西不小，使用者在機殼後方該預留更多空間，避免壓到線材。

主機板外觀介紹

Z890 AORUS MASTER 明顯以灰藍色作為主題色，有種復古風。真要說深色的部份勉強只能算入散熱器的反射區塊，整體暗部明顯減少，這算是新的 AORUS MASTER 系列外觀設計了。

與上代 Z790 AORUS MASTER X 不同的地方，除了這次改為 ATX 版型設計，就是名字沒有 X ，筆者沒有故意在蹭文章字數(笑)，因為這一代的 AORUS 系列，也就只有白色的那張 AORUS ELITE 還有帶 X，作為與黑色 AORUS ELITE 的分別之一。在 Z790 REFRESH 一代，技嘉加入 X 作為識別，也反映有用上最新的 8 層 PCB 設計，主打高品質訊號設計。

Z890 AORUS MASTER 雖然不帶 X，但也是技嘉最頂的 8 層板設計，低損耗伺服器等級 AI PCB 什麼都有！

與 X870E AORUS MASTER 一樣，新一代 AORUS MASTER 系列在 ATX 版型的 PCB 外也不再提供全覆蓋式金屬背板，可能是對 INTEL 平台更用心，Z890 AORUS MASTER 的背面還出現 AORUS 塗料，包括最新的三角形 AORUS 圖騰設計。

Z890 AORUS MASTER 主機板沒有用上 X870E AORUS MASTER 主機板的 I/O ZONE AORUS LIGHTING 新設計，但並不代表 INTEL Z890 平台都沒有這個新的 I/O 裝甲，只是被分配到 AI TOP 系列了。

Z890 AORUS MASTER 的供電散熱器覆蓋 I/O 連接，延伸式設計提供大面積的頂部作為燈板平台，燈板上面印有 AORUS 的字樣和多重效果。

另一個同樣處理的地方，就是技嘉的 FIN ARRAY 散熱鰭片設計，也從 Z890 AORUS MASTER 移至 AI TOP 系列。不過，技嘉強調因為 CPU 插座上方的供電模組享有的散熱器明顯更小，而加入了特別設計，把負載重心轉移至 CPU 插座左邊的供電模組，藉以減輕熱點積聚於插座上方。

技嘉 Z890 AORUS MASTER 沒有過份堆砌供電用料，也沒有採用 C 形分佈圍住 CPU 插座，所以 CPU 插槽也可以相對往下移，為上方供電散熱器提供更大空間建立散熱規模，並可為首根 M.2 插槽提供更大的散熱規模。散熱器本體也是一體成形的版本，不是堆砌焊接而成，導熱效率據說更強。

INTEL CORE ULTRA 200S CPU

CPU ILM 方面，技嘉在官網已明言採用 RL-ILM 版本，也就是 INTEL 官方認證的最新設計 REDUCED LOAD 版本。這一點競品雖然沒有在官網上強調，但實際上中高階型號也都已用上 RL-ILM。

什麼是 RL-ILM？實際上 INTEL 加入一整塊白色的墊片，以降低 ILM 壓下去 CPU 的力度，不過也因為扣具的下壓力降低，對於 CPU 散熱器的下壓力要求有所提升。

RL-ILM 旨在降低下壓力，減低 CPU IHS 頂蓋變形，由於緩解了變形問題，一些相對較平的散熱器銅底，也能較好地相容於 INTEL LGA 1851 平台。溫度改善可能也是源於 IHS 較平整，以及散熱器的下壓力提升。

LGA1851 針腳的定義和排列與上代比較都有明顯變化，針腳甚至也不再是置中設計。技嘉於插座中央塞進大量 MLCC 和一顆 POSCAP (背面)，作為供電設計的一部份。背面加入 POSCAP 也是技嘉強調的主要供電設計特色之一，旨在改善應對電壓波動時的反應速度。

前面提及 DDR5 和 PCI-E 5.0 都是 INTEL CORE ULTRA 200S 重大改進的地方，DDR5 現原生支援 CUDIMM，而且繼續保留雙 IMC 設計，但控制方面改為每根記憶體插槽同時受雙 IMC 控制 (各半邊)。

PCI-E 5.0 方面 INTEL 終於增加 CPU PCI-E 通道，由 20 增至 24 組，當中 16 + 4 為 GEN5，而 4 為 GEN4，再加上 TBT4 的原生設計，這些 I/O 擴展都需要實質的針腳來實現，也成為 LGA1851 的一部份。

DDR5

記憶體插槽還是 4 根，不過佈局上是 CPU 到 B1 B2 然後才到 A1 A2，不再是 A1 A2 B1 B2。於使用指南裡技嘉在為插一根的使用者建議先插 A1 或 B1。另外，技嘉採用雙邊卡扣設計，頂部有多組 PWM 4-PIN，使用的時候要留神。

插槽的裝甲部份還是 B2 A2 才有金屬裝甲，不過這一點在所有技嘉 Z890 高階四槽板上都是這樣，他們也沒有公開解釋為什麼要這樣做。

這金屬裝甲名為 MEMORY UD SLOT D5，具抗彎曲、耐拔插 (5000 次以上) 和提高訊號完整度以及超頻性的優點。金屬裝甲在卡扣底部有額外的焊接點，提高記憶體插槽承受記憶體重量的能力。實際上技嘉在主機板 PCB 上是預留了四組裝甲插槽的焊接點，但由於只有其中兩根含裝甲，所以有部份額外焊接點處於空焊狀態。

技嘉於正面表層留有部份佈線，背面全內層走線，QVL 方面技嘉標稱 9500+，那是 GEAR 4 的成績。技嘉官網有重點介紹一些記憶體相關的設計，如何透過 AI 協助線路設計 / 板層設計 / 過孔設計 / 調校 / AI 超頻等等。

INTEL Z890 晶片組是板廠各顯神通的一代，技嘉於 INTEL Z790 晶片組時期為自家 4 槽板的記憶體支援取得亮麗的成績，要於 INTEL Z890 晶片組時期再下一城也不容易啊。

其他設計

主機板下半部份全是金屬裝甲，包括音效區域的裝甲在內，差不多覆蓋所有 PCB。大面積且一體化的 M.2 散熱器也是技嘉的特色之一，現在似乎已變成市場主流。首根 M.2 插槽的散熱器甚至覆蓋了其中一個 ATX 螺孔，使用者在安裝主機板至機殼時，先拿掉這塊散熱器比較好。

首根 M.2 插槽配有巨大的散熱器，這也是技嘉一直而來的堅持，近年競品也都爭相跟進，M.2 散熱器全快拆式設計也是技嘉率先推出。M.2 EZ-LATCH CLICK 這次都位於主機板的左邊，輕輕一撥就可解開，具回彈設計的 M.2 EZ-LATCH CLICK 直接支援回彈鎖定散熱器，使用者直接把散熱器按下去就好。

PCIE EZ-LATCH PLUS 是技嘉於 AMD X670E 晶片組時期引入，當時都是 EATX 的版型，現在重新設計並適配 ATX 板型 PCB，外觀物理結構好像也有一點小變化。

技嘉於記憶體插槽的右邊保留一顆實體按鍵作為 PCIE EZ-LATCH PLUS 觸發，指定的 PCI-E 插槽也保留傳統的尾部卡扣。技嘉的快拆版本還是一按拉下做法，簡單說是按下按鍵後，便能聯動插槽尾部卡扣拉下來，變成解鎖狀態。不過若在拔取裝置期間誤觸發卡扣自行再鎖上，使用者就須要再按一下或是按住按鍵。

把 M.2 散熱器都拆下後就可以看到各 M.2 插槽，值得注意的是技嘉並沒有為所有 M.2 插槽加上散熱底板，僅限由 CPU 提供 PCI-E 通道的 GEN5 M.2 插槽才有。至於其他 M.2 插槽的底板去哪了，那自然是去了 AI TOP 系列上，Z890 AORUS MASTER 的現行做法可能是致敬ROG HERO 系列，至於 22110 的支援，技嘉向來領先行業標準。

其實技嘉在 INTEL Z890 主機板還加入一項以往都沒有的設計，那就是在配件中提供額外的 M.2 導熱貼，那是一整塊 2280 ~ 22110 的完整導熱貼。這些原用意並不是讓使用者作為替換的導熱貼之用 (當然也可以這樣用，只要厚度合適)，而是用作支撐單面 M.2 SSD。

技嘉指定的使用方案是直接貼在原有的背板導熱貼上，作為單面 M.2 SSD 的支撐，降低變形程度。這種設計由於是採用雙層導熱貼，具完全的支撐作用之餘，更有傳熱功能，完勝競品做法。競品大多只為在 M.2 SDD 中間提供一小塊軟墊作為支撐，至於那麼強大的設計要在哪裡找？當然是去 AI TOP 系列找啊。

在 UH 收到的樣品以及評測過程中，技嘉都沒有提及 Z890 AORUS MASTER 有提供額外 M.2 導熱貼和小軟墊作為單面 M.2 SSD 的承托和散熱之用。可是於 2024-11-11 筆者再重新查詢官網時，技嘉好像已更新說明書版本 (REV. 1002)，提到配件中有 Three packs of M.2 thick/thin rubber pads，也有使用方法的詳細說明 (Installing the M.2 thermal pad (applicable only for M.2 connectors with pre-installed thermal pads))。筆者不確定首批零售版的 Z890 AORUS MASTER 是否已附上這些原在 AI TOP 系列才出現的新配件，如果有拿到都是好事啊，前提是如果你能拿得到或是你已經有收到。

這邊還有另一個比較明顯又隱悔的做法，那就是 2 根 GEN5 M.2 插槽，實際上由於 CORE ULTRA 200S 原生支援 8 + 4 + 4 的 X16 設計，板廠大可利用 GEN5 切換晶片提供額外 2 組 M.2 GEN5 SSD 之多，這是 LGA1700 平台不能做到的設計。不過技嘉這邊仍然保留 INTEL Z790 主機板的設計做法，筆者無法理解背後意圖。

可喜可賀，各 AI TOP 系列型號其實都只有 1 組 GEN5 M.2 插槽，所以 Z890 AORUS MASTER 原來已是最頂，屬技嘉 INTEL Z890 主機板中唯一提供兩根板載 GEN5X4 M.2 插槽的型號。

如果參考技嘉官網，於 INTEL Z890 晶片組產品那一頁，左邊所提供的搜尋子選項，關於 M.2 板載插槽的數量，最大只有 5 根。這意味技嘉 INTEL Z890 晶片組各型號最多只有 5 根 M.2 插槽，這也是他們的設計方向之一，因為他們可能是板廠中最重視 PCI-E 插槽的一家，所以 M.2 板載插槽數量 Z890 AORUS MASTER 並不輸其他 AI TOP 系列的型號。

主流平台上，Z590 AORUS MASTER 是技嘉最後一代在 AORUS MASTER 系列上提供雙 CPU X8 PCI-E 插槽，往前推到 INTEL Z690 晶片組時期，同類設計由 Z690 AERO D 主機板一肩扛起，Z690 AORUS MASTER 不再出現雙 CPU X8 PCI-E 插槽。這在當年這是一個大膽的做法，在今天看來 ROG HERO 系列也這樣弄了。

另一個近代技嘉插槽佈局特色，是在 ATX 第 6 和第 7 槽提供 X16 長度的 PCI-E 插槽，這種三插槽設計 (2、6、7) 自然是技嘉的標誌性設計，源於 INTEL Z690 時期。重點在於首根 PCI-E 插槽與第二根 PCI-E 插槽之間所維持的 4 槽厚度，為厚厚的 RTX 4090 提供足夠空間之餘又不影響其他 PCI-E 插槽。技嘉這種做法也在改變行業標準，現在連競品 INTEL Z890 主機板也都這樣搞了，有興趣的玩家不妨查詢一下板廠的 INTEL Z690 晶片組的旗艦級號主機板 ( ROG HERO / MSI ACE / ASROCK TAICHI 等系列) 如何演變成 INTEL Z890 晶片組的版本。

關於 PCI-E 插槽裝甲的設計技嘉同樣也是下重本，而且早在 INTEL Z690 時期開始 (GEN5)，其豪華程度更勝當年 Z390 AORUS MASTER 重度堆料的供電設計。Z890 AORUS MASTER 其實連 GEN4 插槽也不放過，這邊的金屬裝甲在中間也有額外焊接，增加整體結構穩固度。

友善設計

主機板右上角是技嘉的友善區域，Z890 AORUS MASTER 更保留傳統的電壓測量點。不過這次技嘉提供的電壓測量是 VDD2、VCCIO、VAXG、VNNAON、VCCSA、PCH。當中的 VAXG 網上資料顯示那是 IGPU 相關的電壓，意味這邊並沒有傳統的 VCORE 或經 DLVR 處理後的三路電壓 (P CORE、E CORE、RING)。

DEBUG CODE LED 與 4 顆小 LED 都有保留下來，作為除錯之用。當中 DRAM LED 也加入偵測記憶體插入狀態和插槽優先使用的提示，假如沒插好記憶體又或是只有一根記憶體卻插在 A1 或 B1，該 DRAM LED 便會亮起，致敬華碩 Z790 REFRESH 一代的首創設計。

開啟鍵與重啟鍵，前者較大較好按，後者是一般的小按鍵；重啟鍵的部份也支援更改功能，例如改為安全啟動。

PCB 右上角其中一個 PWM 4-PIN 風扇連接是 FAN6_PUMP，支援 DDR WIND BLADE，可認到 DDR5 SPD 溫度作為風扇曲線調整目標。使用者在安裝小風扇時可優先使用這一組 PWM 4-PIN，難怪技嘉也沒有提供 PWM 4-PIN 延長線。

EC_TEMP 2-PIN 用以連接配件中的溫度探測線材，也可以用作風扇曲線調整的目標。

技嘉是很愛用金屬裝甲圍上 EPS CPU 8-PIN 和 ATX 24-PIN 的一家板廠，旨在降低積熱，同時也是實心針設計的擁護者。這種具金屬裝甲的 EPS CPU 8-PIN 或 ATX 24-PIN 均被稱為 UD POWER CONNECTOR，強調是高電流版本，散熱效率也更高。

技嘉與映泰一樣仍然沒有前置 TYPE-C 高功率快充的功能，自然也沒有為快充功能加入額外的 PCI-E 供電。

關於為 PCI-E 插槽提供額外供電來源的設計，微星跟華碩都有強調自家 INTEL Z890 主機板設計足以應付未來需要。轉念一想，這是最基本的要求，所以技嘉沒在這邊做文章，也不代表技嘉 INTEL Z890 主機板不支援新一代顯示卡，真正考驗有待明年老黃推出新顯示卡後再作驗證。

CMOS 電池位於 M.2 散熱片之下，被完整遮蔽，使主機板外觀更一致。由於 M.2 散熱片全是快拆設計，要拆 CMOS 電池也不難，只是需要先移除任何 PCI-E 裝置，包括顯示卡。

RST 2-PIN 的功能跟右上角的 RESET 鍵一樣，使用者可自行準備相關按鍵線材，把 RESET 或安全啟動的觸發點從 PCB 牽出來，方便隨手觸發。CLR_CMOS 2-PIN 同理，使用者也可以自行準備線材，牽出 CLEAR CMOS 按鍵方便使用。

SYS_FAN3 4-PIN 與 FUSB_1 9-PIN 之間有一個明顯的空位，上面其實是有佈線和穿孔，目測似是技嘉以往會提供的 TBT 連接 (兩組)。在 Z890 UD 上，那個 5-PIN + 3-PIN 的 TBT 連接設計還在，AORUS 系列好像都沒有。

在 CMOS 電池的左邊有四顆 LED，是主機板燈效的一部份，DB_SENSE 是配件中那條噪音探測線材連接的地方，在技嘉 GCC 軟體裡的 SMART FAN 部份，可用於調整風扇轉速的目標，另一個 EC_TEMP 2-PIN 位於 PCB 右下角。

技嘉的 M.2 EZ-LATCH CLICK 是全金屬設計，用作固定散熱板，固定 M.2 SSD 之用的 EZ-LATCH PLUS 則是塑膠材質設計。

兩者同樣加入彈簧作為回彈設計，所以使用者只需按下 M.2 SSD / 散熱器，就會自動鎖上。

技嘉標誌性設計之一是其 PCI-E 5.0 插槽的裝甲，Z890 AORUS MASTER 採用黑色特厚裝甲版本，更搭配金屬背板，規模相當過份。實際上這個黑色裝甲可以完整拆出，只是它連接至插槽尾部卡扣，也跟實體的 PCIE EZ-LATCH PLUS 固定在一起。這算是真正的一體式設計，提供完整的固定結構。

另一點較少人留意到的是裝甲最在左邊，技嘉其實有塞進橡膠保護 PCB，並將其稱為 INNER LINING RUBBER STRIP，只是保護 PEG 左邊的 PCB，筆者比較看不懂。

表面的黑色裝甲，技嘉稱之為 PCIE UD SLOT X，承重力比以往強大 10 倍，自身的 ZINC ALLOY 也有助壓抑 EMI 電磁干擾維持高速訊號。背面的金屬背板稱為 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR，著重穩定度和耐久度以支援巨大且厚重的顯示卡。技嘉以 4 顆螺絲把背板和正面的金屬裝甲固定在一起，而非焊接在塑膠插槽外圍。

補充一點，技嘉在 X870E AORUS XTREME AI TOP 及 Z890 AORUS XTREME AI TOP 上採用更頂的裝甲設計，名為 TITANIUM PCIE UD SLOT X，外觀顏色再進化，雖然功能介紹都一樣，但是在保護顯示卡方面技嘉用 ULTIMATE PROTECTION 來形容 TITANIUM 版本的裝甲，較普通的 PCIE UD SLOT X 則只是 SUPERIOR PROTECTION。

前置連接埠

前置 TYPE-C 是 20 Gbps 的版本，前置 USB 5 Gbps 共有 2 個插座 19-PIN，故可提供最多 4 個 TYPE-A。前置 HDMI 也是技嘉近年引入的獨家設計，提供最大 1080P 30Hz 支援，適合連接機殼內部顯示器，4 個原生 SATA 6 Gbps 連接埠與 HDMI 一樣都是躺平式。

技嘉的 M.2 散熱板並沒有延伸至並覆蓋這些躺平的連接，外觀上可能沒那麼好看，但實際連接更直觀，操作上更順暢，尤其是 USB 19-PIN 的部份容錯率很低。至於 SATA 左邊的那 2 組 PWM 4-PIN 為什麼不一同做成躺平式、會不會頂到 PCI-E 裝置，筆者不了解也看不懂。

主機板提供 2 組 USB 2.0 9-PIN 作為前置連接，或其他裝置連接例如 AIO / RGB 裝置等等。技嘉共提供 4 組 ARGBV2 5V 3-PIN，和 1 組傳統的 RGB 12V 4-PIN，以連接數量來說 5 個算是非常多的。技嘉把 2 個 ARGB V2 3-PIN 放在左上角，其餘 2 個 ARGB V2 3-PIN 以及 1 個 RGB 4-PIN 放在右下方。

LED_DEMO 2-PIN 用作展示用途，為主機板燈效供應所須電力，不須接上 24-PIN，但這跟一般使用者無關。

I/O 背後輸出

技嘉在預先安裝好的一體式擋板上，技嘉特別增設多個小孔作為導風之用。以筆者的認知，這些小孔實際上主要為 FIN ARRAY 散熱鰭片而設，因為技嘉愛用 I/O 裝甲把鰭片的頂部遮起來。

值得欣慰的是技嘉早在 Z590 AORUS MASTER 時期就開始堅持提供 10 Gbps RJ45 LAN，在 Z890 AORUS MASTER 也沒有砍掉，如今競品也開始跟進了。

技嘉決定不在 I/O 提供任何 DP 或 HDMI，做法令人感到意外，TYPE-C 影像輸出也不是顯示器的主流連接埠，特別是低階 / 比較舊的顯示器。就算接到那顆前置 HDMI，就算不介意只有 1080P，30Hz 的部份也不符現實。

I/O 連接：

1 顆 CLEAR CMOS 按鍵
1 顆 Q-FLASH PLUS 按鍵 (透光版)
2 組 TBT4 40 Gbps TYPE-C，也支援 TBT 影像輸出 (5K60Hz) 和 DP ALT 影像輸出 (4K240Hz)
6 組 USB 10 Gbps TYPE-A
4 組 USB 5 Gbps TYPE-A
2 組 USB 2.0 TYPE-A
1 個 RJ45 LAN 10 Gbps
1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接 (技嘉快接版)
2 個 3.5 MM 音源孔 (MIC 與 LINE OUT)
1 個 OPTICAL SPDIF OUT

有些地方值得注意：

40 Gbps TYPE-C 的影像輸出，其規格都是以單輸出作標準，也就是 TBT 5K60Hz 只能單接其中之一
40 Gbps TYPE-C 的傳輸方面，技嘉使用指南向來清晰標示各項規格，包含 20 Gbps 和 USB 2.0 的支援
6 個 USB 10 Gbps TYPE-A，都是原生設計
4 個 USB 5 Gbps TYPE-A，都是下行埠由 USB HUB 擴展而來
LINE OUT 3.5 MM 不在中間
多聲道支援上因為這是一套 ALC1220 + ESS DAC 的硬體設計，所以不支援 7.1 只支援至 5.1，也就是前置面板的 LINE OUT 不能被用作 SIDE 連接
由於技嘉的外部天線快接設計較為獨特，上面也有提及，使用者應該預留一定空間 (如圖所示)。

PCI-E 與 M.2 插槽佈局

ATX 主機板有 7 槽設計，主流 ATX 機殼也是 7 槽設計。技嘉 Z890 AORUS MASTER 共提供 3 組 PCI-E 插槽和 5 組板載 M.2 插槽。

以 ATX 槽位講解各槽位的佈局：

ATX 第 0 槽也就是中間 ATX 螺孔以上的位置，因應 CPU 插槽往下移以及沒有 C 形供電，沒有出現任何插槽
ATX 第 1 槽也就是平行於中間 ATX 螺孔的位置，是 M2A_CPU 插槽
ATX 第 2 槽是 PCIEX16 插槽
ATX 第 3 插是 M2B_CPU 插槽
ATX 第 4 槽是 M2D_CPU 插槽
ATX 第 5 槽的左邊是 M2P_SB 插槽，右邊是 M2M_SB 插槽
ATX 第 6 槽是 PCIEX1 插槽
ATX 第 7 槽是 PCIEX4 插槽

以上各插槽分佈是熟悉的技嘉佈局，位置分配合理，PCIEX16 位於第 2 槽，為 CPU 風冷塔散提供充足空間。PCIEX1 位於第 6 槽，不大可能被插在 PCIEX16 的巨大裝置例如顯示卡遮擋，不過由於 PCIEX4 位於第 7 槽，若裝置達 2 槽或更多，或不相容於大部份主流機殼。

PCB 底部沒有 USB 19-PIN 等佔空間的插頭，對於 PCI-E 裝置要插在 PCIEX1 或 PCIEX4 來說非常友善，要注意的反而是 SATA 下方的垂直 PWM 4-PIN。

PCI-E 與 M.2 插槽物理規格

各插槽的規格特性：

以下所有 M.2 插槽均支援 M.2 SSD 快拆設計 M.2 EZ-LATCH PLUS，正面散熱器均支援快拆設計 M.2 EZ-LATCH CLICK
以下所有 PCI-E 插槽物理規格都是 X16，卡扣方面當中只有 PCIEX16 (第一根) 支援 PCIE EZ-LATCH PLUS 快拆設計，其餘只支援普通的特大魚尾形卡扣
以下含背板的 M.2 插槽 (M2A_CPU 和 M2D_CPU)，在 PCB 背面有更多螺柱焊接，焊點非常飽滿
以下含背板的 M.2 插槽 (M2A_CPU 和 M2D_CPU)，剛好都是 GEN5 插槽

技嘉選擇為 GEN5 SSD 提供 M.2 散熱底板，一般來說散熱底板設計只為雙面 M.2 SSD 服務，單面 M.2 SSD 本身是不應該接觸到散熱底板，除非變形。GEN5 SSD 與大量容 SSD (2T 4T 8T)，才更有機會採用雙面佈局設計。

有一點筆者很感興趣，就是技嘉在 Z890 AORUS MASTER 官網上沒有提到這些 GEN5 SSD 插槽是 M.2 UD SLOT PG5 (具訊號最佳化設計而且應力長度有上升)，只有在 X870E AORUS MASTER 介紹這種金屬裝甲插槽。

除了有三組 M.2 插槽支援 22110 且都是 CPU 相關的插槽外，M2A_CPU 更支援 25 MM 的規格，2580 與 25110 均是未來 GEN5 SSD 的規格。無論是 M.2 插槽支援規格，還是 PCI-E 插槽佈局，技嘉一直走在最前方。

各插槽物理規格細節：

M2A_CPU 採用帶金屬裝甲的插槽設計，背面加入四點焊接；M.2 SSD 規格支援 25110、22110、2580、2280，含獨立散熱背板和獨立且規模巨大的正面散熱器
PCIEX16 插槽本身是貼片式焊接在 PCB 表面，外部黑色裝甲和金屬背板以四顆螺絲固定起來包住插槽
M2B_CPU 採用普通貼片式插槽焊接在 PCB 表面，M.2 規格支援 22110、2280
M2D_CPU 採用帶金屬裝甲的插槽設計，背面加入四點焊接，M.2 規格支援 22110、2280
M2P_SB 採用普通貼片式插槽焊接在 PCB 表面，M.2 規格只支援 2280
M2M_SB 採用普通貼片式插槽焊接在 PCB 表面，M.2 規格只支援 2280
PCIEX1 插槽屬傳統針腳穿孔式，針腳從背面焊接 (焊接 X4 規格)，外圍的金屬裝甲有額外焊接處，一共七處
PCIEX4 插槽屬傳統針腳穿孔式，針腳從背面焊接 (焊接 X4 規格)，外圍的金屬裝甲有額外焊接處，一共七處

為什麼 PCIEX1 只有 GEN4X1 卻焊接成 X4，筆者猜測與開案時的構思有關。另一點迷思是，技嘉為那兩塊 M.2 散熱底板，開出 4 點焊接處，最左邊的是固定正面散熱器的 M.2 EZ LATCH CLICK，然後是固定 M.2 SSD 的 M.2 EZ LATCH PLUS (2280)，但其實技嘉還有額外開多 2 個孔並以普通螺絲固定 M.2 底板，這兩個孔的位置上好像剛好也是 2260 與 2242，但奇怪地技嘉並沒有在官網規格或說明書裡提到這些 M.2 插槽支援 2260 或 2242。

如果只看 CPU GEN4X4 的 M2B_CPU，同樣最大支援 22110，但其 2242 處好像剛好有晶片，是這個原因才不給 M2B_CPU 散熱底板嗎？

PCI-E 與 M.2 插槽的通道分配

前文提及就算這是 CORE ULTRA 200S Z890 平台，技嘉在 Z890 AORUS MASTER 上仍然只分拆出一組額外的 GEN5X4 M.2 插槽。所以縱然 PCIEX16 有原生直出的 GEN5X12，因為裝置不怎麼吃 X12，一般只會降至 X8，換句話說就是浪費。

原因與晶片設計有關，因為技嘉只使用 2 顆 GEN5X2 通道分拆晶片，要是用上 4 顆，便能拆出多一組額外的 GEN5X4 M.2 插槽。不過這種額外的雙 GEN5X4 M.2 板載插槽 (源於 CPU X16) 的設計，在 AI TOP 系列型號上也沒有出現，Z890 AORUS MASTER 反而是現行技嘉 INTEL Z890 主機板設計中唯一提供多於 1 組 GEN5X4 板載插槽的型號。

至於為什麼技嘉要這樣做，除了跟定位有關，筆者推算也跟技嘉整體佈局方向有關，要是到技嘉的官網在主機板那邊打開 M.2 SSD SLOT 的搜尋分類，其實最多就是 5 X M.2，所以答案很簡單，5 根 M.2 SSD 已是現行技嘉最多的設計。

這也與 Z890 AORUS MASTER 的整體通道分配設計互相呼應，因為技嘉其實並沒有用盡晶片組的所有通道，有 4 組閒置。換句話說，要是 M2D_CPU 改由晶片組提供 GEN4X4，也就是不分拆 GEN5X16 CPU 通道，這才是完整的 Z890 24 組分配。

所以，Z890 AORUS MASTER 似是為了＂升級＂而把其中一組原本該由晶片組提供通道的 M.2 通道，改為從 CPU GEN5X16 分拆。實際上，當 M2D_CPU 被使用，PCIEX16 損失 X4 不能用，晶片組本身又有 X4 閒置。

也因為技嘉沒有 6 組 M.2 插槽的概念，所以如果你回頭看 Z690 AORUS MASTER 的插槽分佈，就會發現各插槽的位置其實跟 Z890 AORUS MASTER 一模一樣。

平台通道數量、插槽數量、插槽通道分配、插槽位置，在技嘉的發展藍圖上，是息息相關的。有時候為了共用設計，佈線都早早拉好，但再改動的代價就不低，所以伴隨通道閒置。

為什麼分拆出來的 GEN5X4 是 M2D_CPU 而不是 M2C_CPU，M2C_CPU 去哪了？從另一個角度看，要是技嘉在 Z890 AORUS MASTER 上執意分拆出兩組 CPU GEN5X4 M.2，那又該拆去哪？

把 CPU 和晶片組各自的通道匯聚於同一 M.2 插槽，從擴展數量最大化的角度來看，這是否是合理且負責任的做法？筆者是認為，板載躺平的 M.2 插槽無論是佔用空間、散熱問題等等，均絕對是未來發展的敵人，除非板廠願意放棄 ATX PCB 規格。

各插槽通道分配細節：

M2A_CPU 通道來自 CPU 獨立 GEN5X4，最大支援 GEN5X4 SSD
PCIEX16 通道來自 CPU 的兩部份，分別是獨立的 GEN5X8 + GEN5X4，以及共享的 GEN5X4，最大支援 GEN5X16
M2B_CPU 通道來自 CPU 獨立 GEN4X4，最大支援 GEN4X4 SSD
M2D_CPU 通道來自與 PCIEX16 共享的 CPU GEN5X4，最大支援 GEN5X4 SSD，要是此插槽被佔用，則會使 PCIEX16 由 GEN5X16 降至 GEN5X8
M2P_SB 通道來自 Z890 晶片組的 GEN4X4，最大支援 GEN4X4 SSD
M2M_SB 通道來自 Z890 晶片組的 GEN4X4，最大支援 GEN4X4 SSD，剛好也是複合通道故同時支援 SATA M.2 SSD
PCIEX1 通道來自 Z890 晶片組的 GEN4X1，最大支援 GEN4X1
PCIEX4 通道來自 Z890 晶片組的 GEN4X4，最大支援 GEN4X4

主機板拆解介紹

一整塊大面積的 M.2 散熱器同時覆蓋多組 M.2 插組和晶片組散熱器，為那些 M.2 插槽提供更大的熱容量和散熱表面積。由於同時高強度負載的機率不高，大面積設計對於 M.2 溫度來說非常有幫助。不過這種設計某程度上會使晶片組溫度變高，還是要看板廠如何掌握 M.2 散熱器與晶片組散熱器表面的接合度。

高度整合的 PCI-E 插槽裝甲和快拆設計，做法領先行業，其背板規模也很扯，而且呈內凹狀可進一步增強背板自身的抗彎能力。四顆螺絲本身也是錢，左右各兩顆確保裝甲與背板平均地咬緊插槽。

I/O 擋板與 X870E AORUS MASTER 的一樣，繼續欠缺海綿設計，看起來就會有種不夠高級的感覺。Z890 AORUS MASTER 的供電散熱器更回歸主流鋁擠設計，正式向鰭片設計 FIN ARRAY 說再見。

其實甚至是導熱貼的部份，因為不再使用 FIN ARRAY 設計，也降至 7W/MK，而不是 X870E AORUS MASTER 上的 12W/MK 版本，熱導管也因為不再使用鰭片式設計，而放棄使用直觸式設計。

供電散熱器的下壓力設計，技嘉一如以往有接觸到所有供電模組，只是中央的供電模組所接收到的壓力也一如以往明顯較兩端為弱，中央壓痕較淺。不過這規格的供電用料，加上強大的 2 倍銅 8 層板設計，是不需擔心供電溫度。

技嘉除了利用供電控制器將負載分流至 CPU 插槽左邊的供電模組，散熱器上也有加入熱導管串連 L 形散熱器，把插座上方的熱力均攤至左邊。技嘉把 18 組 Vcore 供電模組的 12 組放在 CPU 插座上方，而上方的享有的散熱器其規模遠小於左邊的部份，所以還是很有需要盡力把熱力導至左邊。散熱器主體有多組凹槽，提供充足的散熱表面積，與氣流交換熱力。

晶片組散熱器的規模不算巨大，所採用的導熱貼好像也不是 12W/MK 的版本，雖然目測很薄，但也不是技嘉最薄的設計。音效裝甲這次真的有散熱作用，因為 10 Gbps 有線網路控制器被刻意放在 PCI-E 插槽的左邊，被音效金屬裝甲以導熱貼覆蓋。

Z890 ATX PCB

重新變回 ATX 的 Z890 AORUS MASTER，既熟悉又陌生。晶片佈局不算過份緊湊，最奪目的相信是白色的 PCIEX16 插槽，不禁令筆者想起那張 MEME 圖片。

18 +1 + 2 主供電設計

雙 EPS CPU 8-PIN 輸入 12V，旁邊有一顆電感輔助。主供電設計有 6 顆固態電容作為輸入電容作為共用，和 18 顆固態電容作輸出電容，但輸出方面不是各電路共用全部。技嘉標稱 18 + 1 + 2，分別是 Vcore 110A、VccGT 40A、VccSA 80A，官網上並沒有提及 VnnAON。

圍繞 CPU 插座的主供電設計，以同款電感來算，共有 22 組，上面有 12 組，左邊有 10 組，CPU 下方沒有任何主供電設計。由於 LGA 1851 把 VccGT 的針腳部份從上方移至下方，所以毫無疑問現在 CPU 上方的供電模組 (共 12 組) 全是 Vcore，緊接左上 6 組都是 Vcore，然後是 VccSA 兩組。

剩下的兩組位於左下，與整體電感分得比較開，應該就是 VccGT 與並沒有提及的 VnnAON，筆者猜測最下面的是 VnnAON，把 VccSA 緊接 Vcore，這種擺放佈局與華碩的做法不一樣，華碩 AM4 與 AM5 平台也愛把 Vsoc 插在 Vcore 之中，處理得好應該沒問題。

主 PWM 控制器是 RENESAS RAA229130，不是最頂的 RAA229131。所以這邊是技嘉的並聯設計 (TWIN)，以 9 路 PWM 控制 18 組 Vcore，以 2 路 PWM 控制 2 組 VccSA (直連)。
Vcore 供電模組是 RENESAS R2209004HB0 110A SPS，採用高級 SPS 相信也是技嘉把供電負載的重心從 CPU 插座上方轉移至左邊的設計之一。
Vcore 供電模組是 RENESAS R2209004HB0 110A SPS，採用高級 SPS 相信也是技嘉把供電負載的重心從 CPU 插座上方轉移至左邊的設計之一。
CPU 插座左邊上 6 顆供電模組，都是 Vcore 的一部份，型號也是 RENESAS R2209004HB0 110A SPS。

技嘉來到 Z890 AORUS MASTER，也終於放棄＂真＂/ ＂直出＂供電架構 (DIRECT)，改用 TWIN 並聯設計。這是一個時代的終結，當年 Z390 AORUS MASTER 建立的傳統，在技嘉心中可能不再重要，或著說不合時宜了。

高級的一體式供電模組，本身含高精度的供電電流回報功能和溫度回報功能，直接回傳至適合的 PWM 控制器讓 PWM 控制器調節輸出。溫度保護之類的功能，不太差的 Dr.MOS 都有。

緊接 CPU 插座上方供電，左上的供電模組也是 Vcore 的一部份，型號同樣為 RENESAS R2209004HB0 110A SPS。
然後左下還有 4 組供電。緊接 Vcore R2209004HB0 的那 2 顆一體式供電模組則採用另一型號，據技嘉介紹應該就是 VccSA 的部份，型號是 RENESAS INTERSIL ISL99380 80A SPS。
CPU 插座左下最後 2 組，都是 ON-SEMI NCP81526C，目前還查不到資料，但相信是整合控制器和供電模組和驅動器於一身的方案。重點是 VccGT 與 VnnAON 最大的不同之處在於前者屬 SVID 而後者是 FIXED，SVID 意味需要使用特定的 PWM 控制器，FIXED 就隨便。

跟據技嘉在官網的描述，VccGT 是 40A，意味 NCP81526C 是 40A 的規格，且自帶控制器功能，由於附近也沒有額外的 PWM 控制器了，所以光從用料目測，難以分辨出哪組才是 VccGT / VnnAON。

另一點上文沒有提及的，是固態電容的規格，這些都是台系鈺邦 5K 工作小時的固態電容。台系日系筆者是覺得還好，只是日系以往常見於頂級主機板上，板廠以前很愛拿來宣傳，現在各板廠都不怎麼提了。5K 不屬於高階設計，高階主機板一般採用 10K，甚至是 12K，也有 20K，從這一方面看，Z890 AORUS MASTER 有明顯降級的處理，雖然筆者這一刻無從得知那些 AI TOP 系列主機板都用什麼規格的固態電容。

CPU 插座左邊有一顆小晶片，這是 DIODES AS358M 雙路電壓放大器。

技嘉近代加入雙 CPU Vcore SENSE 設計，也就是電壓回報的設計，MB SENSE 與 DIRECT SENSE 是技嘉的用語。不過從 BIOS SETUP GUIDE 來看，技嘉的描述也是不容易看出來是什麼意思，因為技嘉把 MB SENSE 介紹為 Vcore COMES FROM THE ＂MOTHERBOARD＂，而 DIRECT SENSE 則是 Vcore COMES FROM THE ＂CPU SOCKET＂，所以 MOTHERBOARD 的意思應該是傳統的 SOCEKT SENSE，而 CPU SOCKET 的意思應該是 SOCKET 內的 PIN，也就是別家稱之為 DIE SENSE / VCC SENSE 的東西。

實際上，INTEL 在公開規格書裡也有提及這種 SENSE 的針腳，就是 VccCORE SENSE PIN，該 PIN 的名稱是 VCCCORE_SENSE。這裡的 VccCORE 不是指經 DLVR 轉換後的三路電壓，而是外圍的 IA 電壓，供應至 COMPUTE TILE。至於為什麼 AS358M 出現在這個地方，那是因為這地方離 VCCCORE_SENSE PIN 最近，VCCCORE SENSE PIN 提供 CPU 內部晶體所接收的電壓值資訊，一般板廠透過額外的晶片例如 AS358M，再回傳至 SUPER I/O。

在 CPU 插座左下角，有一顆 RENESAS RC26008 EXTERNAL CLOCK GENERATOR 外部時鐘產生器，提供更精確的 BCLK 控制。
RC26008 的旁邊，還有一組 1R0 電感，搭配 S4=BA 晶片，那是 RICHTEK RT6310A 10A 同步降壓器，可能這是 VccIO 的部份。

由於 CORE UTLRA 200S 採用多 TILE 設計，INTEL 原生分離 COMPUTE TILE 與 SOC TILE 所須用到的 BCLK，板廠加入額外的 BCLK 晶片，可更精確控制 BCLK 作為 BCLK 超頻 (控制幅度據說也有差)，分離 CPU BCLK 與 SOC BCLK，一路由外部 CLOCK GEN 負責，一路使用 CPU 內部內建的 BCLK。

技嘉 Z790 AORUS MASTER (X) 其實都沒有外部 CLOCK GEN 設計，這次重新回歸意義甚大，也是難能可貴的升級部份，能算校正回歸嗎？

其餘的次要供電電路

3 顆 RICHTEK RT9018B 3A LDO 位於 PCIEX16 的右下方，未知負責哪些次要電路
RT9018B 的中間有一顆絲印 51D 的晶片，應該是 RICHTEK RT5753A，3A 同步降壓器
在 AQC113C 下方，有一顆 JOULWATT JW5068A 8A 同步降壓器
在晶片組的下方有 2 組供電，分別是另一顆 JOULWATT JW5068A 8A 同步降壓器，以及 MPS-SEMI MPS8633A 12A 同步降壓器
F30N02 應該是 EXCELLIANCE EMF30N02P，也是 N-MOSFET

晶片組的右邊有一組供電，大的 1R0 電感旁邊，有 1 顆 Z3 BA，應該是 RICHTEK RT8237C 單相 PWM 控制
RT8237C 直連 1 顆 POTENS PDC3908AX N-MOSFET 和 2 顆 POTENS PDC3964CX N-MOSFET，向晶片組供電
比較小的 1R0 電感，其下方有另一顆絲印 51D RICHTEK RT5753A 3A 同步降壓器
ATX 24-PIN 左下角又有一顆 JOULWATT JW5068A 8A 同步降壓器，猜測是 VDD2 的部份

USB 連接與顯示輸出設計

INTEL JHL9040R 單 TBT4 40 Gbps TYPE-C RETIMER 重定時器，也支援 USB4 規格，包含 USB3 20 Gbps。
影像輸出方面也由 JHL9040R 負責訊號。
2 顆 JHL9040R 各負責一組由 CPU 原生提供的 TBT4 40 Gbps TYPE-C。
技嘉為這兩組 TBT4 40 Gbps TYPE-C 搭配 2 顆 REALTEK RTS5436I TYPE C PD 控制器，為 TYPE-C 提供基本的供電能力。
2 顆 JHL9040R 之中，有 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責 TBT4 之上的 2 顆 USB-A 10 Gbps 的訊號。

REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps TYPE-A HUB，以一個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps TYPE-A 埠，負責 I/O 上 4 個 USB-A 5 Gbps。
至於剩下的 4 個 USB-A 10 Gbps，全是原生設計，其訊號由 RTS5411S 之上的另外 2 顆 DIODES PI3EQX1014 負責。
在 Wi-Fi 插槽之下，有一顆 GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0 TYPE-A。這邊負責 I/O 上 2 個 USB 2.0 TYPE-A，也有可能跟 TBT4 TYPE-C 的 USB 2.0 相容支援有關。

ASMEDIA ASM1442K HDMI 晶片，單通道 3.4 Gbps，難怪前置 HDMI 只是 1080P30Hz。距離也是個問題，如果 ASM1442K 是在 I/O 附近，好像能做到 4K60Hz。
另一顆 REALTEK RTS5411S，以一個上行 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps TYPE-A 埠，負責前置 2 組 USB 19-PIN 共提供 4 個 USB-A 5 Gbps
REALTEK RTS5464 晶片，網上查無資料，應該是 TYPE-C 20 Gbps 的中繼器且含 TYPE-C PD 控制功能集一身的方案。
在 PCIEX4 插槽的卡扣的底部有另一顆 GENESYS GL850G USB HUB，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0 TYPE-A，負責前置 2 組 USB 2.0 9-PIN。

網路連接和音效設計

MARVELL AQC113C-B1-C 10 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 10 Gbps。這顆晶片技嘉好像都愛以 GEN3X2 連接，但據說這晶片本身支援 GEN4X1 連接。
無線網路組模是 INTEL BE200 Wi-Fi 7，支援 320 MHz 5.8 Gbps，以及 BT 5.4。
音效設計相對豐富，有隔離線、有 4 顆 WIMA 音效電容、有常見的音效電容 (3 顆)、有 REALTEK ALC1220 CODEC、有 ESS ES9118EQ DAC、有很罕見的晶振。以音效電容數量來說，同級中 Z890 AORUS MASTER 這算是豪華版了。

PCI Express 晶片

2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器和中繼器，負責把 CPU 的 GEN5X4 按組態切換至 PCIEX16 組成 X16 或切換至 M2D_CPU 作為 GEN5X4。

晶片組與平台擴展

INTEL Z890 晶片組，代碼 SRPEZ，以 GEN4X8 連接至 CPU，下行擴展 24 組 GEN4 通道，以及 10 組 USB3 通道，還有 14 組 USB2。以下只是猜測：

CPU 20 組 GEN5 和 4 組 GEN4：

PCIEX16 佔用 GEN5X8 + GEN5X4
JYS13008 佔用 GEN5X4，再分配至 PCIEX16 或 M2D_CPU
M2B_CPU 佔用 GEN4X4
M2A_CPU 佔用 GEN5X4

Z890 晶片組 24 組 GEN4：

M2P_SB 佔用 GEN4X4
M2M_SB 佔用 GEN4X4
PCIEX4 佔用 GEN4X4
四組 SATA 佔用 GEN4X4
Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
AQC113C 佔用 GEN3X2
PCIEX1 佔用 GEN3X1
剩下 GEN4X4 閒置 (假設 AQC113C 不是 GEN4X1)

Z890 晶片組 10 組 USB3：

6 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個
2 顆 RTS5411S (前後置各 4 個下行 USB-A 5 Gbps) 佔用 2 個
1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個

CPU 2 組 TBT4：

2 個後置 TBT4 / USB4 40 Gbps TYPE-C

Z890 晶片組 14 組 USB2：

6 個後置 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個
2 顆 RTS5411S (前後置各 4 個下行 USB-A 5 Gbps) 佔用 2 個
1 個前置 USB-C 20 Gbps 佔用 1 個
前置 GL850 (前置 2 組 USB 9-PIN) 佔用 1 個
Wi-Fi 插槽 BT 佔用 1 個
IT5711E 佔用 1 個
後置 GL850 (後置 2 個 USB-A 2.0 及 2 顆 40 Gbps TYPE-C) 佔用 1 個
剩下 1 個 USB 2.0 閒置，ES9118 好像也吃 USB？

其他主要晶片

ITE IT8696E SUPER I/O 晶片
PCIEX16 的 PEG 供電部份，有 1 顆 POSCAP 和 4 顆 MLCC 作為電容，好像也與 PCIEX1 共用
P617A 應該是 NXP PCA9617ADP，I2C REPEATER
ITE IT87952E EC，可能負責技嘉 AI 功能，包含 AI 超頻的部份 (CPU 與 DDR5)，也控制部份 PWM 4-PIN，跟 DDR5 SPD 溫度探測也有關，輔助 SMART FAN 6

ITE IT87952E 這種 EC 晶片，在技嘉的主機板中屬高階設計。它也負責不少電壓回報，對於超頻有幫助。

BIOS 晶片是 MXIC MX25L25673G 32MB，由 Z690 AORUS MASTER 開始，也再沒有雙 BIOS 晶片和切換設計了
ITE IT5711E-128 應該是技嘉的 RGB 控制器，以及 Q-FLASH PLUS 免開機刷 BIOS 的晶片
各 PWM 4-PIN 的風扇驅動器晶片都是 NUVOTON NCT3948S，包括 CPU 4-PIN
技嘉在使用指南提到各 PWM 4-PIN 都是 2A 輸出。
技嘉特別提到 FAN5_PUMP、FAN6_PUMP、FAN7_PUMP 與 FAN8_PUMP 都支援水冷幫浦的轉速控制，意味這些 PWM 4-PIN 都是掛在 IT87952E EC 上
在 AQC113C 背後，有 2 顆 GSTEK GS7906 以及 1 顆 MXIC MX25L3233F
8 層板設計，技嘉更表示這是低損耗伺服器等級板材，且利用 AI 開發調整 VIA 和線路，以及每層 PCB 的組成部份

結論

Z890 AORUS MASTER 各處均帶來驚喜，I/O 沒有 HDMI 或 DP 是最震撼筆者的地方。用料上技嘉提供足以滿足大部份使用者主流需求的設計，供電設計足夠 INTEL CORE UTLRA 200S 處理器使用，散熱也不須擔心。

技嘉還是提供多達 5 組 M.2 插槽，當中 2 組更是 GEN5 設計，可滿足大部份使用者需求。超頻方面有外部 CLOCK GEN 使雙 BCLK 超頻變得更輕鬆，DDR5 超頻技嘉在 INTEL Z790 主機板上取得巨大成功，相信 INTEL Z890 主機板也不會差。

AI 超頻也是技嘉於 INTEL Z890 主機板大推的設計，不單是 CPU，更有 DDR5 的部份，而且重視 DDR5 散熱提供小風扇直吹記憶體。

從台灣售價來看，玩家只需拿出 NT$ 17,990，就能擁有競品廠同級的 ROG HERO 系列與 MSI ACE 系列主機板，與這兩廠主機板的價差還能來到 NT$ 1,500 – 3,000 不等，都能吃一頓還不錯的大餐了，如果你是非大廠不挑，更喜歡精打細算的玩家，千萬不能錯過 Z890 AORUS MASTER 這張主機板。

Z890 AORUS MASTER