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Home 評測開箱 主機板

GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主機板開箱評測

旗艦規格 頂級用料

Ben by Ben
2023-05-02
in 主機板, 評測開箱
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GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主機板開箱評測Z790 AORUS MASTER 身為技嘉 AORUS MASTER 王牌系列的一分子,除了主打高規格的擴充性、豪華的晶片用料、面向高階使用者和超頻玩家外,外觀也持續進化,近代此系列使用更多金屬散熱片遮蓋 PCB,大大提高主機板整體的格調。

近年各廠高階王牌主機板多少都有上調售價的趨勢,唯獨 Z790 AORUS MASTER 並沒有像競品將其定位和售價大幅拉高,技嘉相對親切的價格逆勢吸引消費者接觸到自家王牌產品線,還有一些方便裝機的小工具,像是 M.2 EZ-LATCH PLUS 和 PCIE EZ-LATCH PLUS,展現滿滿誠意面對消費市場,這次就跟筆者一起來看看技嘉如何在售價 / 用料 / 擴充性上取得完美的平衡。

  • Z790 AORUS MASTER 晶片組設計
  • 包裝與外觀配件
    • 主機板外觀介紹
  • 主機板拆解介紹
  • 性能測試
  • 總結

Z790 AORUS MASTER 晶片組設計

新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版,不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變,但是 INTEL 將部份通道升級,同時將部份通道降級以維持總數量不變。

晶片組簡單比較
Z690 Z790 X670E
晶片組至 CPU PCIe 4.0 X8 PCIe 4.0 X8 PCIe 4.0 X4
PCIe 通道總數量 28 28 20
PCIe 3.0 通道 16 8 8
PCIe 4.0 通道 12 20 12
SATA 數量 8 8 8
USB 10Gbps 總數量 10 10 12
USB 20Gbps 總數量* 4 5 2

SOURCE : intel
*以 2 個 10Gbps 換取 1 個 20Gbps

包裝與外觀配件

正面巨大的 AORUS 神鷹頭像就像在提醒消費者這是技嘉的高階產品,右方印上 Z790 AORUS MASTER 的名字,正式賦予這片主機板生命。

背面印上近代主打的 M.2 EZ-LATCH PLUS 和 PCIE EZ-LATCH PLUS,無工具輕鬆安裝和拆除 M.2 SSD 和顯示卡。技嘉這次並沒有提及金屬背板設計,看來已將其視為固有配置了。

供電架構設計和供電散熱設計一直是 AORUS MASTER 系列的強項,技嘉這次仍然保留直出式供電設計,更用上 105A 一體式供電模組。第三代 FINS-ARRAY 堆疊鰭片輔以奈米碳塗層,和第三代加大型 M.2 散熱裝甲設計確保主機板為 CPU 提供穩定的供電。

配件包含 1 張 AORUS 大貼紙、1 根 Wi-Fi 延長天線、2 根 SATA 線材、2 根溫度探測線材、1 根噪音偵測線材、1 根 4-PIN ARGB 延長線材、1 個前置集線接頭,還有 1 片 AORUS 神鷹鐵牌。

主機板外觀介紹

金屬散熱片遮蓋住大面積 PCB,M.2 散熱片直接覆蓋晶片組和音效線路,讓外觀看起來更有一致性。銀灰色為主的散熱片加入半透明的塑料板設計,讓底下的燈效能夠透出來,CPU 護蓋上有個 AORUS 頭像和 TEAM UP FIGHT ON 字樣與供電散熱片上的設計一同加深粉絲的信仰。

全覆蓋式金屬背板一直是技嘉 AORUS MASTER 系列的標配,背板和正面的金屬散熱片上都做了像是坡道的設計意象相互呼應,似乎想要營造空間扭曲的意象。

供電散熱片

第三代 FINS-ARRAY 堆疊鰭片輔以奈米碳塗層的設計,在 Z790 AORUS MASTER 上可理解為金屬鋁擠散熱器和鰭片散熱器的結合,表面附有奈米碳塗層加強熱傳導。

技嘉在後期已掌握壓制供電元件發熱的技巧,不再使用全鰭片式設計,只為左方的供電模組繼續使用鰭片,CPU 上方的供電模組則改用全鋁擠散熱器設計,左方的供電散熱片上的品牌形象配合燈效份外好看。

INTEL LGA 1700 插座內藏有 PCI-E 5.0 X16 和 PCI-E 4.0 X4 支援,更有 PCI-E 4.0 X8 作為與晶片組之間的傳輸通道。得益於 INTEL 雙記憶體控制器的設計,LGA 1700 同時支援 DDR4 和 DDR5 記憶體。

CPU 插座內加入大量 MLCC 電容,背面同樣加入多顆日系 POS CAP 貼片電容提供極致的 CPU 電壓調校。

DDR5

Z790 AORUS MASTER 支援 DDR5 記憶體,更是同級中唯一標示 8000 MHz DDR5 支援的主機板。4 根 DDR5 插槽均有不鏽鋼防護裝甲設計確保訊號純淨和堅固度,因為插槽是以 SMT 貼片式銲接在 PCB 表面,固定方式是兩邊卡扣設計。記憶體抗干擾遮罩設計代表利用內層作記憶體線路佈線,降低外部干擾。

友善設計

  • 主機板右上方有 1 顆雙數位除錯燈,以不同的代碼顯示主機板的運作過程和故障位置;一旁有 1 顆實體的開機按鈕,有利超頻玩家直接開機。
  • 滿足低損耗 PCI-E 5.0 的 8 層電路板設計,內含 2 倍銅設計。
  • PCIE EZ-LATCH PLUS 是技嘉的顯示卡快拆設計,使用者輕鬆按下按鈕便能快速拆除。
  • 主機板右下方技嘉保留了 4 顆狀態指示燈,對應 VGA / CPU / BOOT / RAM 裝置在開機過程的進度。
  • 主機板上另一顆實體按鈕是 RST_SW 重啟鍵,使用者更可在 BIOS 內將 RST_SW 更改至安全啟動 / 重啟後進入 BIOS 等功能。技嘉為這個多功能按鈕設計新增了 1 個 2-PIN,便於使用者自行利用機殼提供的 RGB 控制或重啟功能透過線材接駁至 RST 2-PIN。


  • CLEAR CMOS 和 Q FLASH + 按鈕被移至 I/O 上。
  • 所有 M.2 插槽都配備技嘉 M.2 EZ-LATCH PLUS,一按固定 / 拆除 M.2 SSD。

USB 盛宴

  • Z790 AORUS MASTER 為了壓低售價,並沒有像競品般加入 Thunderbolt 4 設計,但依然盡力提供豪華的 USB 連接。
  • 前置 USB 3 方面技嘉提供了 2 個 USB 5Gbps 19-PIN 和 1 個 20Gbps TYPE-C。
  • 2 個前置 USB2.0 9-PIN 是標準設計,讓使用者連接 RGB 控制和 CPU 一體式水冷控制等裝置。
  • 後置 I/O 更有多達 7 個 10Gbps TYPE-A 和 2 個 20Gbps TYPE-C,極盡奢華。

I/O

  • CLEAR CMOS 按鈕。
  • Q-FLASH PLUS 更新 BIOS 按鈕。
  • Wi-Fi 6E 無線網路天線連接埠。
  • 4 組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs。
  • 1 組 DP 1.2 (4096 X 2304 60 Hz)。
  • 7 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs。
  • 2 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs。
  • 1 組 USB 3.2 Gen 1 Type-C 5 Gpbs。
  • 1 組有線網路連接埠 (10G)。
  • 2 組音源孔。
  • Optical S/PDIF 輸出音源孔。

PCI-E 插槽

Z790 AORUS MASTER 提供 3 條 X16 規格的 PCI-E 插槽,當中只有 PCIEX16 支援 PCIE EZ-LATCH PLUS 快拆設計,其餘 2 根 PCI-E 插槽都沒有用到 PCIE EZ-LATCH 設計。

承上,PCIEX16 的 PCI-E 5.0 X16 通道受 M2C_CPU 插槽影響,兩者共用 CPU PCI-E 5.0 X16。

  • 第 1 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX16,使用 20% 特製加寬的新一代超耐久不銹鋼裝甲,並以 SMT 貼片工藝銲接在 PCB 表面 (同時加入數點 DIP 銲接設計增強堅固度),由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道。
  • 第 2 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX1,使用一般的金屬裝甲並以 DIP 孔穿式銲接固定在 PCB 上,通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1。
  • 第 3 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX4,使用一般的金屬裝甲並以 DIP 孔穿式銲接固定在 PCB 上,通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X4。

M.2

Z790 AORUS MASTER 支援高達 5 根 M.2 SSD,其中 1 根更支援 PCI-E 5.0 X4,用上特製的超耐久 M.2 裝甲設計,針腳使用 SMT 貼片式銲接,金屬外框改用 DIP 穿孔式銲接確保結構堅固。

  • 第三代 M.2 散熱裝甲設計提供巨大的上層散熱片和一片金屬背板,為 PCI-E 5.0 M.2 作好準備。

由於 INTEL 12 / 13 代 CPU 並沒有提供獨享的 PCI-E 5.0 X4 通道,所以每當有裝置佔用該 PCI-E 5.0 X4 插槽,便會使顯示卡插槽由 PCI-E 5.0 X16 降至 PCI-E 5.0 X8。另外 M2M_SB 的 SATA M.2 SSD 支援並不影響主機板上的 SATA 埠,而是利用 INTEL HSIO 內另一組 PCI-E 4.0 X4 (其餘的 SATA 控制器)。

  • M2C_CPU 最高支援 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD,通道來自 CPU PCI-E 5.0 X16 之中,相容 25110 / 2280 規格,獨享巨形散熱片和金屬背板。
  • M2A_CPU 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD,通道來自 CPU PCI-E 4.0 X4,相容 22110 / 2280 規格,共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
  • M2Q_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD,通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4,相容 22110 / 2280 規格,共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
  • M2P_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD,通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4,相容 2280 / 2260 規格,共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
  • M2M_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD 和 SATA M.2 SSD,通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4 (和SATA),相容 2280 / 2260 規格,共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。

SATA

  • 4 個由 Z790 晶片組原生提供的 SATA 3 6Gbps 埠,支援 RAID。

主機板拆解介紹

Z790 AORUS MASTER 的金屬含量極高,用上多片大面積的金屬散熱片壓制 M.2 的正反兩面、供電模組、供電電感、10G 有線網路控制器晶片,還有晶片組。

CPU 供電散熱設計中更有 1 根附上奈米碳塗層的 8MM 熱導管和利用 12 W/mK 導熱墊,將供電模組和電感的熱力傳導至整個散熱器上,同時利用 CPU 供電散熱片替 10G 有線網路控制器晶片散熱。技嘉在 PCB 奈米碳背板上,加入導熱貼輔助供電模組和 10G 有線網路控制器晶片散熱,四周有多顆軟墊確保金屬背板不會接觸到 PCB 繼而引起短路。

PCB

Z790 AORUS MASTER 是一片 E-ATX 主機板,僅寬 26 公分,密集的晶片佈局和線路設計充份使用整塊 PCB。

供電設計

整套 CPU 供電設計是全直連 20 + 1 + 2 (VCORE / VCCGT / VCCAUX),輸入電容和輸出電容都是日系 FP 10K 固態電容;這 3 路電壓各有專用的 PWM 供電控制器晶片,成本異常地高。

  • 20 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組負責 VCORE,1 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組負責 VCCGT。
  • 2 個 CPU 8-PIN 接頭,配以 1 個輸入電感。CPU 8-PIN 接頭外圍有一層金屬片輔助散熱,並使用實心針設計加強電流承受力。


  • VCORE 一體式供電模組左右兩側各有 1 顆 PWM 供電控制器晶片,分別是 RAA229131 (20 PWM) 和 RAA229130 (12 PWM)。(左、中)
  • 2 顆 On Semi NCP303160 60A 一體式供電模組負責 VCCAUX,由 MPS M2940A 2 相 PWM 控制器直連控制。(右)

USB

  • REALTEK RTS5411T 是 1 顆 USB 5Gbps HUB,支援以 1 個上行 USB 5Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5Gbps。(左)
  • 2 顆 REALTEK RTS5487 USB 10Gbps HUB,各支援以 1 個上行 USB 10Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 10Gbps。(左、右)
  • 2 顆 DIODES PI3EQX2004 20Gbps USB 中繼器晶片,確保由晶片組至 I/O 20Gbps USB 線路的訊號完整。(右)
  • ITE IT5201FN 是 1 顆 10Gbps USB TYPE-C 控制器晶片,負責 CC 邏輯控制等功能。(右)
  • 2 顆 ITE IT8851FN USB PD 3.0 控制器晶片,為 2 個 20Gbps TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。(右)


  • GENESYS GL850G USB 2.0 HUB,支援以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。(左)
  • REALTEK RTS5411T 是 1 顆 USB 5Gbps HUB,支援以 1 個上行 USB 5Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5Gbps。(中)
  • 1 顆 DIODES PI3EQX2004 20Gbps USB 中繼器晶片,確保由晶片組至前置 20Gbps USB 線路的訊號完整。(右)
  • 1 顆 ITE IT8851FN USB PD 3.0 控制器晶片,為前置 20Gbps TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。(右)

網路設計

MARVELL AQC113C 10Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 10Gbps RJ45 埠。

INTEL AX1690i Wi-Fi 6E 2X2 CNVIO2 無線網路控制器,支援 3 頻段 (2.4G / 5G / 6G) 和 160 MHz 模式,最大支援 2.4Gbps 連接速度。AX1690i 更支援 INTEL DOUBLE CONNECT TECHNOLOGY 雙連接技術,可同時連上 2.4G 和 5G 頻段或 2.4G 和 6G 頻段作分流。

音效設計

4 顆德系音效電容和 3 顆日系音效電容,還有 1 顆 TXC OSCILLATOR 和 1 顆 ESSTECH ES9118 DAC 放大器晶片和 1 顆 REALTEK ALC1220 音效編碼解碼處理器晶片,組成技嘉高傳真音效系統。

Z790 晶片組

SRM8P = Z790,提供 20 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道,同時內建 8 個 SATA 控制器,另有 10 組 USB 3 通道和 8 組用作 DMI 傳輸的 PCI-E 4.0 通道。其供電設計由 RICHTEK RT8237C (Z3) 單相 PWM 控制器負責,RT8237C 內建供電模組驅動器,直連 1 顆 VISHAY RA88 (上橋) 和 2 顆 VISHAY RA12 (並聯下橋)。

Z790 AORUS MASTER 晶片組 PCI-E 通道共 24 / 28,分配如下:

  • M2Q_SB 佔用 X4。
  • M2P_SB 佔用 X4。
  • M2M_SB 佔用 X4。
  • PCIEX1 佔用 X1。
  • PCIEX4 佔用 X4。
  • SATA 佔用 X4。
  • AQC113C 佔用 X2。
  • Wi-Fi 插槽 佔用 X1。

Z790 AORUS MASTER 晶片組 USB3 通道共 10 / 10,分配如下:

  • 2 顆 RTL5411T 佔用 X2。
  • 2 顆 REALTEK RTL5487 佔用 X2。
  • 前置 20Gbps TYPE-C 佔用 X2。
  • 2 顆後置 20Gbps TYPE-C 各佔用 X2,共 X4。

其餘晶片

  • ITE IT5702 微處理器晶片,負責 RGB FUSION 2.0 管理。(左)
  • 2 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切換器晶片,將 PCI-E 5.0 X16 中的 PCI-E 5.0 X4 切換至 M.2 插槽上,提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 支援。(中)
  • ITE IT8795E 副 SUPER I/O 微處理器晶片,提供多項電壓和溫度監控功能,以及管理部份 PWM 4-PIN 風扇控制。(右)


  • ITE IT8689E 主 SUPER I/O 微處理器晶片,提供多項電壓和溫度監控功能,以及管理部份 PWM 4-PIN 風扇控制。(左)
  • MACRONIX MX25L25673G 晶片負責 BIOS 儲存。ITE IT5701E 微處理器晶片,負責 Q-FLASH PLUS 和 RGB FUSION 2.0。(右)

性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度,無輔助風扇直吹測試平台,測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定,無更動電源計畫,平台都有安裝晶片組驅動,使用 Windows 11 22H2 進行測試。

測試平台

處理器 Intel Core i9-13900K
主機板 Z790 AORUS MASTER / BIOS F8a
記憶體 G.SKILL Trident Z5 RGB 16GB x 2
DDR5 6000 CL36 (XMP)
儲存 KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
機殼 STREACOM BC1
電源供應 FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散熱器 AORUS WATERFORCE 280
顯示器 GIGABYTE M32UC
  • BIOS 設定套用 DDR5-XMP 6000,其他選項都沒有更動。
  • AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料,處理器核心組成是 8P + 16E,記憶體頻率是 DDR5-XMP 6000 MHz,讀取 98927 MB/s、寫入 93226 MB/s、複製 93176 MB/s,延遲是 67.9 ns。
  • CPU-Z 單核心分數為 895.7、多核心分數為 17016.1。
  • Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體,有單核心和多核心的測試,分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為,單核心 2226,多核心 40376。

總結

由供電到多種連接性,Z790 AORUS MASTER 都可滿足,散熱更是重中之重,10Gbps 有線連接和 AX1690i Wi-Fi 6E (雙頻段連接) 都是頂級的網路連接設計。PCI-E 插槽設計技嘉按照 NVIDIA 砍掉 SLI / NVLINK 的做法,改提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽,而非第 2 根 PCI-E 5.0 X8 插槽更為實用,8000 MHz DDR5 QVL 和 20 + 1 + 2 的頂級供電用料設計和散熱設計展現技嘉強大的研發實力。

Z790 晶片組 PCI-E 通道分配尚有進步空間,就差不爆音的 ALC4082 和外部 BCLK 晶片了;USB 方面雖然技嘉沒有使用 Thunderbolt 4 晶片,但是仍然盡力提供高達 3 個 20Gbps TYPE-C 和 7 個 10Gbps TYPE-A。總之這是一款連接性非常豐富的主機板,3 個原生 20Gbps 設計是一場 USB 盛宴,筆者想點個漢堡外帶。

Z790 AORUS MASTER

延伸閱讀

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 開箱評測

外媒測試技嘉 Z790 AORUS MASTER M.2 THERMAL GUARD,結果令人驚艷!

Tags: 主機板AORUS評測開箱
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