AMD Instinct MI325X AI 加速器配備 256GB HBM3E 記憶體,並宣布基於 CDNA 4 架構的 MI355X,提供 288GB 記憶體與 8TB/s 頻寬。
AMD Instinct MI325X 將配備 HBM3E 記憶體
許多人可能還記得 Instinct 曾是 Radeon GPU 的子品牌,但近年來,該系列產品已轉變為專注於 AI 加速器的解決方案,儘管它們仍被視為通用計算設備。
最新的 MI325X 是 AMD CDNA3 架構家族的一部分,與 MI300A 不同,它不再包含任何 CPU 核心。AMD 也確認目前沒有 MI300A 繼任者的計劃,因此暫時不會推出類似 MI300A 的次世代 exascale APU。
AMD 最近對 MI325X 的規格進行調整,尤其是在記憶體配置方面。最初,MI325X 計劃搭載 288GB 的記憶體,但由於無法取得 36GB 的 HBM 堆疊,AMD 最終選擇 32GB 堆疊,使得總記憶體容量變更為 256GB,分為 8 個 HBM 堆疊。然而,記憶體頻寬仍保持不變,依然提供 6 TB/s 的傳輸速度。MI325X 的最大功耗預計達 1000W TDP。
此外,AMD 正式推出基於 CDNA 4 架構的 MI355X,這款加速器將搭載升級版的 36GB HBM 堆疊,總記憶體容量達到 288GB,且記憶體頻寬提升至 8 TB/s。MI355X 將在 2025 年下半年上市,主要競爭對手鎖定 NVIDIA 的 Blackwell GPU 系列。新產品還支援包括 FP4 和 FP6 在內的新資料型別,並採用先進的 3 nm 製程技術。
AMD 也透露,基於 CDNA-Next 架構的 MI400 系列預計在 2026 年推出,但目前尚無更多規格資訊。
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