Intel Core Ultra 200 處理器將採用 LGA 1851 腳位,熱點位置將比 LGA 1700 稍微偏北,可能對現有散熱器帶來挑戰。
Intel Core Ultra 200 處理器熱點位置改變
根據 Thermal Grizzly 的 CEO 兼超頻玩家 der8auer 的消息,散熱解決方案設計廠可能要面臨一些挑戰。der8auer 指出,下一代 Intel 桌上型處理器腳位 LGA 1851 的熱點將「稍微向北移動」,這一變化主要影響即將推出的 Core Ultra 200 系列,也就是 Arrow Lake-S 處理器。到目前為止,這是唯一已知會使用此腳位與封裝的架構。
熱點的位置對於研發散熱解決方案的公司來說非常重要,無論是一體式水冷、空氣冷卻系統,還是專門設計的水冷模組,都需要對此做新的調整。這次的熱點位置變化,可能會降低一些現有散熱器的效能。為了確保 LGA 1851 系列處理器的最佳效能,進水口應設置在北側,讓冷卻液先接觸到處理器最熱的區域,而出水口則應設置在南側。
對於水冷系統和專門為特定腳位設計的散熱模組來說,這一變化可能不會造成太大問題。然而,如果 Intel 希望 LGA-1851 能夠與 LGA-1700 保持相容性,這一熱點位置的變化就會成為散熱公司需要考量的重要因素,否則散熱效能將可能受到影響。LGA 1851 腳位的尺寸與 LGA 1700 基本相同,代表冷卻設備在設計上仍需相容這些變化。
不同的桌上型處理器,其熱點的位置取決於哪部分執行計算任務最密集。以 AMD Ryzen AM5 處理器為例,配備單 CCD 或雙 CCD 設置的情況下,熱量集中於處理器的南側。然而,像 Phoenix 架構的 APU 則使用單片晶片,熱量較為均勻地分布在處理器中心。
即使是 LGA 1700 系列處理器內部的熱點位置,也會隨晶片不同而有所變化。MSI 曾展示過一款 LGA 1700 處理器的設計,熱量集中在不同區域,而 Intel 每代處理器常包含多種晶片設計,每款晶片的最熱電路位置各異。
另一方面,此次熱點位置變化,也意味著一般消費者若想直接原地升級處理器的話,除了處理器腳位更換以外,連帶的散熱器也可能要重新考慮,整體升級成本將連帶提高。
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