據 VideoCardz 表示,AMD 高層確認 AMD 即將推出 Ryzen Z2 APU。雖然該 APU 要等到明年才會發佈,但準備工作顯然已經在進行中。由目前曝光的消息能得知,Ryzen Z2 Extreme 可能由 3 個 Zen 5 核心加上 5 個 Zen 5c 核心所組成。
Ryzen Z2 Extreme APU 可能維持 8 核心
一份被揭露清單的或許公開了 Ryzen Z2 Extreme 的規格,其中提到一款標示「Z2X」的筆電處理器,TDP 為 28W,採 FP8 腳位設計。VideoCardz 認為此晶片基於 Kraken 或 Strix Point,Wccftech 稱它是一款 8 核心晶片,以 3 個 Zen 5 核心加 5 個 Zen 5c 核心組成。
VideoCardz 指出,CPU 部分只有 8 核心確實出乎意料,這代表 AMD 可能不會在 Z2 系列上,採用完整 Strix Point 12 核心規格,也表明這款行動晶片可能會優先考慮更重要的功能,例如顯示性能。
AMD 產品代號和零售名稱
- ✅100-000000994:Ryzen AI 9 HX 370
- ✅100-000001421:Ryzen AI Max 390
- ✅100-000001530:Ryzen AI 9 365
- ✅100-000001682:Ryzen AI 9 HX 375
- ❔100-000001683:Ryzen AI 9 PRO 375
- ❔100-000001684:Ryzen Z2 Extreme
此 OPN 代號已被 AMD 列入 Product Master 清單並聲明為量產:
如果這個消息屬實,Ryzen Z2 Extreme 將具有 8 個 CPU 核心,顯示晶片部分可能包含 16 或 12 個 RDNA 3.5 運算單元。在掌上型遊戲機上,尤其是以 1080p 或更低解析度運作的裝置,可能不需要很強大的 CPU 核心,於有限的功率範圍內,用上更快的內顯和記憶體才是提升顯示性能的最佳設計。因此,品牌廠商很可能會繼續使用 LPDDR5x 技術。
到目前為止,還沒有公司確認配備 Ryzen Z2 系列的新裝置。預計一旦 APU 發表,華碩將推出 ROG Ally 2,聯想則推出 Legion Go 2。同時,遊戲社群對下一代 Steam Deck 寄予厚望。AMD 將於明年推出 Krackan APU (Zen 5 / RDNA 3.5),規格與 Steam Deck 目前使用的 Van Gogh (Zen2 / RDNA2) APU 非常相似。
基本上筆者也認為 CPU 核心數不需要太多,反而 GPU 計算單元最好能用上完整規格,這樣對於遊戲掌機可能更加適合。
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