COMPUTEX 2024 展覽裡其中一大亮點是 CAMM2 記憶體，多家記憶體廠商都有展出自家的 CAMM2 樣品。板廠方面除了技嘉，其餘三大台系包括華碩、微星和華擎分別都有展出支援 CAMM2 的主機板。其中華擎更是利用下一代晶片組 Z890，來開發支援 CAMM2 的 Z890 OCF，OCF 這個經典型號沉寂多年卻再次一鳴驚人！ 說回 CAMM2 本身，也就是記憶體，它當然是 DDR5 的一種。CAMM2 出現的姿態有取代 UDIMM 的勢頭，好幾家記憶體廠商都這樣說，只是散熱是個難題。DDR5 有好幾種物理規格，包含 UDIMM、SODIMM 等等，LPCAMM2 / CAMM2 可算是另一種類別。RDIMM 是伺服器主機板限定，而另一種在今年 COMPUTEX 2024 老是常出現的所謂 CUDIMM，也就是 UDIMM 之上加入 CKD 晶片。LPCAMM2 / CAMM2 這種新設計，更已加入 CKD 晶片。
剛好筆者於展覽期間受 KINGSTON 邀請到它們在漢來大飯店舉辦的展覽，首次看到兩塊不同品牌的主機板放在一起，令筆者想起一件事。要想在現今主流 ATX 主機板上，塞進 CAMM2 DDR5 模組，好像並不是那麼容易的事。
CAMM2 容量、面積、相容性、散熱
封面圖片拍攝時有點拉得太遠，但重點因而浮現。我們首次看到長成 E-ATX 的華碩 Z790 HERO，把 24PIN 挪出 ATX 以外的空間；我們也看到微星 Z790 PROJECT ZERO 的 24PIN 跑到上面去。這兩塊支援 CAMM2 的板子在 ATX 常見的 24PIN 位置，卻長出一顆螺柱，好像與固定有關。微星的確為 CAMM2 模組設計出一塊巨大的散熱片，甚至已開發專門的水冷頭，可是華碩卻沒有。微星固定該片巨大散熱塊的方式，好像也沒有需要用到 24PIN 位置上的螺柱，因為那是免工具快拆的設計。華擎雖然沒有預留額外螺柱，卻把 24PIN 往下移。簡而言之，三塊支援 CAMM2 模組的主機板，雖然品牌不同卻通通把 24PIN 重新擺放。
仔細看 CAMM2 的圖片，或許可得到一些啟發。CAMM2 模組是一塊 PCB，水平固定在主機板對應的插座上。也因此，記憶體顆粒便躺平在 CAMM2 PCB 上。展覽中所展示的 CAMM2 樣品的尺吋不大，總共 16 顆記憶體顆粒有 12 顆被放在表面 PCB (朝上)，有 4 顆被放在背面 (朝主機板 PCB)。CAMM2 的一大優勢在於一片已是雙通道設計，也意味 16 顆記憶體顆粒共享同一組 PMIC 供電設計和 CKD 晶片，據說在 PCB 層數上 CAMM2 會比目前主流的 DDR5 U DIMM 8 層多出不少。
由 TOM SCHNELL 製作關於 CAMM2 的 JEDEC 文件早已被公開，該文件詳盡介紹 CAMM 的由來和發展。CAMM / CAMM1 是由 DELL 於 2020 年提出，當時的版本更是 DDR4 的 CAMM。DELL 接着也開始設計 CAMM2 也就是支援 DDR5 的版本，此時 CAMM2 設計開始被 JEDEC 接納，並製定成標準規範。KINGSTON 在 CAMM2 形成後加入，並大推 CAMM2。
CAMM 的設計者，是 TOM SCHNELL 與 JOE MALLORY。DELL 是一家實力強橫的公司，雖然 DELL 不怎麼碰 PCDIY 的業務，但那個 12VHPWR，也有 DELL 的份 (DELL 是其中一位 SPONSOR)。電源方面 DELL 的組裝電腦業務早就採用自家的 12VO 標準，是 INTEL 後來拿去弄成 INTEL ATX 12VO，由此可見 DELL 是一家勇於創新且極巨影響力的上游廠商。
一般的單支 16G / 24G UDIMM，都是單面 8 顆記憶體顆粒的設計，所以於 COMPUTEX 2024 上展示的 CAMM2 版本，其 PCB 兩面共擁有 16 顆記憶體顆粒，某程度上已做到 2 支 UDIMM (單面) 的容量。可是因為 CAMM2 PCB 面積限制以及顆粒物理尺寸不小，所展示的 CAMM2 版本無法做到單面 16 顆全部朝上的設計，除非加大 CAMM2 PCB 的面積。
在 JEDEC 文件裡，其實有介紹幾款不同的 CAMM2 版本，於 COMPUTEX 2024 上展示的版本其實是 A 版本，也就是正面 12 顆和背面 4 顆總計 16 顆的雙面設計。如果把 16 顆記憶體全部做在一面也就是單面的設計，那便是 B 版本的 CAMM2。B 版本整塊 CAMM2 PCB 的寬度由之前的 40 mm 大幅增加至 68 mm，好像就是華碩和微星預留的設計。不過，文件裡提示 B 型 CAMM2 所擺放顆粒的那一面卻是 BOTTOM 也就是背面。
D 型 CAMM2 (57 mm) 是單通道設計，意味需要兩組 CAMM2 達成雙通道。
至於 ITX 主機板，看來要塞進雙面 16 顆 (12+4) 的 CAMM2 設計也很難。M-ATX 和 ATX 的主機板要上單面 16 顆的 CAMM2 模組，也得挪動 24PIN，又或把 CPU 插座往左邊移並壓縮 I/O 至 CPU 插槽之間的空間 (包括 CPU 供電散熱)，類似 ITX 的做法。把 24PIN 放上面 (微星做法)，又或是把 24 PIN 往下移，同時把首條 X16 插槽移至 ATX 第 3 槽 (華擎做法)，都是可行的方法。E-ATX 如果只是往外延伸一點點塞進 24PIN，對於很多機殼來說應該都沒有問題。把 24PIN 做成躺臥式一來需佔用更多主機板空間，二來考慮電供 24PIN 線材的粗度和硬度，對於機殼相容性來說更是麻煩，這一點筆者非常懂 (Z790 AORUS TACHYON)。
據說 4GB 顆粒也將在年尾上市，屆時 16 顆 4GB 顆粒的單面 CAMM2 便可組成 64GB 容量。筆者認為就算 Z890 真的有板子支援 CAMM2，相信也只是各家一兩款而已。加入 CKD 的 UDIMM 效果如何仍有待驗證，直接跳到同時加入 CKD 的 CAMM2 好像有點太快了，始終 UDIMM 不如 SODIMM 處處受限性能又不高。在網路上搜＂CAMM2＂，一大塊 PCB 數十顆顆粒的版本都有，只是那些明顯不適合 PCDIY 主機板，因為 ATX 的面積已經很吃緊。CAMM2 要放在 PCDIY ATX 主機板上，容量始終是個問題，插兩根 CAMM2 的難度太大了。
目前展出的 CAMM2 款式，筆者認為背面 4 顆顆粒的散熱問題不難解決，MSI 的水冷款好像甚至都沒有顧及背面那 4 顆顆粒。沒有加一塊導熱貼解決不了的，主機板 PCB 本身就是良好的散熱介面。CAMM2 這種新設計，綁着背插主機板一同上市，可能是個好方向，這一點微星好像做對了。
