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CAMM2 記憶體將如何影響 ATX 主機板的佈局?

KINGSTON 大推 CAMM2?

Ben by Ben
2024-06-16
in 新聞
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CAMM2 記憶體將如何影響 ATX 主機板的佈局?COMPUTEX 2024 展覽裡其中一大亮點是 CAMM2 記憶體,多家記憶體廠商都有展出自家的 CAMM2 樣品。板廠方面除了技嘉,其餘三大台系包括華碩、微星和華擎分別都有展出支援 CAMM2 的主機板。其中華擎更是利用下一代晶片組 Z890,來開發支援 CAMM2 的 Z890 OCF,OCF 這個經典型號沉寂多年卻再次一鳴驚人! 說回 CAMM2 本身,也就是記憶體,它當然是 DDR5 的一種。CAMM2 出現的姿態有取代 UDIMM 的勢頭,好幾家記憶體廠商都這樣說,只是散熱是個難題。DDR5 有好幾種物理規格,包含 UDIMM、SODIMM 等等,LPCAMM2 / CAMM2 可算是另一種類別。RDIMM 是伺服器主機板限定,而另一種在今年 COMPUTEX 2024 老是常出現的所謂 CUDIMM,也就是 UDIMM 之上加入 CKD 晶片。LPCAMM2 / CAMM2 這種新設計,更已加入 CKD 晶片。

剛好筆者於展覽期間受 KINGSTON 邀請到它們在漢來大飯店舉辦的展覽,首次看到兩塊不同品牌的主機板放在一起,令筆者想起一件事。要想在現今主流 ATX 主機板上,塞進 CAMM2 DDR5 模組,好像並不是那麼容易的事。

CAMM2 容量、面積、相容性、散熱

封面圖片拍攝時有點拉得太遠,但重點因而浮現。我們首次看到長成 E-ATX 的華碩 Z790 HERO,把 24PIN 挪出 ATX 以外的空間;我們也看到微星 Z790 PROJECT ZERO 的 24PIN 跑到上面去。這兩塊支援 CAMM2 的板子在 ATX 常見的 24PIN 位置,卻長出一顆螺柱,好像與固定有關。微星的確為 CAMM2 模組設計出一塊巨大的散熱片,甚至已開發專門的水冷頭,可是華碩卻沒有。微星固定該片巨大散熱塊的方式,好像也沒有需要用到 24PIN 位置上的螺柱,因為那是免工具快拆的設計。華擎雖然沒有預留額外螺柱,卻把 24PIN 往下移。簡而言之,三塊支援 CAMM2 模組的主機板,雖然品牌不同卻通通把 24PIN 重新擺放。


仔細看 CAMM2 的圖片,或許可得到一些啟發。CAMM2 模組是一塊 PCB,水平固定在主機板對應的插座上。也因此,記憶體顆粒便躺平在 CAMM2 PCB 上。展覽中所展示的 CAMM2 樣品的尺吋不大,總共 16 顆記憶體顆粒有 12 顆被放在表面 PCB (朝上),有 4 顆被放在背面 (朝主機板 PCB)。CAMM2 的一大優勢在於一片已是雙通道設計,也意味 16 顆記憶體顆粒共享同一組 PMIC 供電設計和 CKD 晶片,據說在 PCB 層數上 CAMM2 會比目前主流的 DDR5 U DIMM 8 層多出不少。


由 TOM SCHNELL 製作關於 CAMM2 的 JEDEC 文件早已被公開,該文件詳盡介紹 CAMM 的由來和發展。CAMM / CAMM1 是由 DELL 於 2020 年提出,當時的版本更是 DDR4 的 CAMM。DELL 接着也開始設計 CAMM2 也就是支援 DDR5 的版本,此時 CAMM2 設計開始被 JEDEC 接納,並製定成標準規範。KINGSTON 在 CAMM2 形成後加入,並大推 CAMM2。

CAMM 的設計者,是 TOM SCHNELL 與 JOE MALLORY。DELL 是一家實力強橫的公司,雖然 DELL 不怎麼碰 PCDIY 的業務,但那個 12VHPWR,也有 DELL 的份 (DELL 是其中一位 SPONSOR)。電源方面 DELL 的組裝電腦業務早就採用自家的 12VO 標準,是 INTEL 後來拿去弄成 INTEL ATX 12VO,由此可見 DELL 是一家勇於創新且極巨影響力的上游廠商。


一般的單支 16G / 24G UDIMM,都是單面 8 顆記憶體顆粒的設計,所以於 COMPUTEX 2024 上展示的 CAMM2 版本,其 PCB 兩面共擁有 16 顆記憶體顆粒,某程度上已做到 2 支 UDIMM (單面) 的容量。可是因為 CAMM2 PCB 面積限制以及顆粒物理尺寸不小,所展示的 CAMM2 版本無法做到單面 16 顆全部朝上的設計,除非加大 CAMM2 PCB 的面積。

在 JEDEC 文件裡,其實有介紹幾款不同的 CAMM2 版本,於 COMPUTEX 2024 上展示的版本其實是 A 版本,也就是正面 12 顆和背面 4 顆總計 16 顆的雙面設計。如果把 16 顆記憶體全部做在一面也就是單面的設計,那便是 B 版本的 CAMM2。B 版本整塊 CAMM2 PCB 的寬度由之前的 40 mm 大幅增加至 68 mm,好像就是華碩和微星預留的設計。不過,文件裡提示 B 型 CAMM2 所擺放顆粒的那一面卻是 BOTTOM 也就是背面。

D 型 CAMM2 (57 mm) 是單通道設計,意味需要兩組 CAMM2 達成雙通道。


至於 ITX 主機板,看來要塞進雙面 16 顆 (12+4) 的 CAMM2 設計也很難。M-ATX 和 ATX 的主機板要上單面 16 顆的 CAMM2 模組,也得挪動 24PIN,又或把 CPU 插座往左邊移並壓縮 I/O 至 CPU 插槽之間的空間 (包括 CPU 供電散熱),類似 ITX 的做法。把 24PIN 放上面 (微星做法),又或是把 24 PIN 往下移,同時把首條 X16 插槽移至 ATX 第 3 槽 (華擎做法),都是可行的方法。E-ATX 如果只是往外延伸一點點塞進 24PIN,對於很多機殼來說應該都沒有問題。把 24PIN 做成躺臥式一來需佔用更多主機板空間,二來考慮電供 24PIN 線材的粗度和硬度,對於機殼相容性來說更是麻煩,這一點筆者非常懂 (Z790 AORUS TACHYON)。


據說 4GB 顆粒也將在年尾上市,屆時 16 顆 4GB 顆粒的單面 CAMM2 便可組成 64GB 容量。筆者認為就算 Z890 真的有板子支援 CAMM2,相信也只是各家一兩款而已。加入 CKD 的 UDIMM 效果如何仍有待驗證,直接跳到同時加入 CKD 的 CAMM2 好像有點太快了,始終 UDIMM 不如 SODIMM 處處受限性能又不高。在網路上搜"CAMM2",一大塊 PCB 數十顆顆粒的版本都有,只是那些明顯不適合 PCDIY 主機板,因為 ATX 的面積已經很吃緊。CAMM2 要放在 PCDIY ATX 主機板上,容量始終是個問題,插兩根 CAMM2 的難度太大了。

目前展出的 CAMM2 款式,筆者認為背面 4 顆顆粒的散熱問題不難解決,MSI 的水冷款好像甚至都沒有顧及背面那 4 顆顆粒。沒有加一塊導熱貼解決不了的,主機板 PCB 本身就是良好的散熱介面。CAMM2 這種新設計,綁着背插主機板一同上市,可能是個好方向,這一點微星好像做對了。

Tags: News 新聞DDR5
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