傳聞蘋果正開發用於 AI 伺服器的訂製晶片，新晶片將採台積電 3nm 製程，並將於 2025 年進入量產。
蘋果 AI 伺服器晶片將使用台積電 N3E 製程
蘋果於 2020 年為 Mac 電腦推出第一款訂製晶片 M1，此後，M 系列晶片不斷進化、演變。而隨著消費硬體類別全部採用蘋果晶片，這家科技巨頭尚未推出訂製解決方案的唯一領域便是 AI 伺服器。然而，根據一位爆料者的說法，目前可能已經出現了一款專門為此開發的內部晶片。
微博網友「手機晶片達人」，聲稱蘋果正開發一款旨在為 AI 伺服器提供動力的訂製晶片。該晶片其他規格未被提及，但他確實表示將使用台積電的 3nm 製程來設計該晶片。台積電有多個 3nm 技術迭代，其中「N3B」版本是蘋果去年用於大規模生產 A17 Pro 的第一個版本。
鑑於爆料者強調這款晶片將在 2025 下半年進行量產，因此可能會使用台積電的 3nm 'N3E' 製程，據傳相同的製程將用於製造 A18 Pro、即將推出的驍龍 8 Gen 4 和天璣 9400，因此 AI 伺服器晶片使用相同的光刻技術並不令人驚訝。至於蘋果在這一類別中開發訂製晶片的最終目標是什麼，目前還不得而知。
然而，蘋果可能會在 iOS 18 中將 AI 相關工作內容直接於裝置內執行，而不是依賴雲端處理。要能處理裝置內 AI 工作得搭載頂尖晶片組，比如 A18 Pro，可預期其將具備更強的神經引擎以使其成為可能。然而，對於缺乏足夠處理能力來支援裝置內 AI 功能的舊款 SoC 來說，可能需要基於雲端的處理協助。這時，蘋果自己的 AI 伺服器晶片就可能會改善快速雲端處理和其他以 AI 為中心的功能的性能。
不過，爆料者提供的細節基本少之又少，因此蘋果使用其內部 AI 伺服器晶片的實際意圖還無法得知，只能先靜待結果發生。
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