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蘋果探索使用 TSMC SoIC 封裝技術,藉以降低功耗並獲得其他優勢

有望用於未來晶片發布

JC by JC
2024-04-17
in 新聞
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蘋果探索使用 TSMC SoIC 封裝技術,藉以降低功耗並獲得其他優勢

蘋果正在探索使用 TSMC SoIC 封裝技術,以降低功耗並獲得更高密度、更快傳輸速率等優勢,用於未來晶片發布。傳聞正在進行小規模試點生產,正式量產最早可能在 2025 年進行。

傳蘋果正在進行 TSMC SoIC 封裝小規模試點測試

蘋果和 TSMC 之間的合作夥伴關係使兩家公司都能在尖端晶片方面發揮最大潛力,前者不僅試圖通過投資 3nm 等先進製程保持領先,而且還與其晶圓代工合作夥伴一起探索其他封裝技術,如 3DFabric。新傳言指出,蘋果正探索 SoIC (Small Outline Integrated Circuit) 封裝,有機會用於未來晶片。

據爆料者 Yeux1122 稱,蘋果正積極努力提高其 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 封裝產能。然而,這家科技巨頭也在閉門進行下一代 SoIC 解決方案的研究。爆料者也提到其他細節,例如,蘋果可將這些 SoIC 晶片與混合模塑結合,但最新傳言並未突出這種方法的優點。

據傳,SoIC 晶片將進行小規模試點生產,正式量產最早可能在 2025 年進行,不過時間表也可能延長到 2026 年。SoIC 基於 CoWoS 和 WoW (Multi-Wafer Stacking) 封裝技術,與 2.5D 解決方案相比,不僅可以降低整體功耗,還能提高密度和傳輸速率,從而提高記憶體頻寬。

另一個好處是,SoIC 封裝可縮小晶片尺寸,給蘋果足夠的自由來大規模生產更小的晶片,節省空間。此外,也因為這項技術降低了集成電路板的價格,蘋果也能節省大量成本。

可惜的是,該傳言並未提及哪個產品系列將首先採用 SoIC 晶片,蘋果可能會花費大量時間來完善設計,然後才準備正式發布。

消息來源

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