蘋果正在探索使用 TSMC SoIC 封裝技術，以降低功耗並獲得更高密度、更快傳輸速率等優勢，用於未來晶片發布。傳聞正在進行小規模試點生產，正式量產最早可能在 2025 年進行。
傳蘋果正在進行 TSMC SoIC 封裝小規模試點測試
蘋果和 TSMC 之間的合作夥伴關係使兩家公司都能在尖端晶片方面發揮最大潛力，前者不僅試圖通過投資 3nm 等先進製程保持領先，而且還與其晶圓代工合作夥伴一起探索其他封裝技術，如 3DFabric。新傳言指出，蘋果正探索 SoIC (Small Outline Integrated Circuit) 封裝，有機會用於未來晶片。
據爆料者 Yeux1122 稱，蘋果正積極努力提高其 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 封裝產能。然而，這家科技巨頭也在閉門進行下一代 SoIC 解決方案的研究。爆料者也提到其他細節，例如，蘋果可將這些 SoIC 晶片與混合模塑結合，但最新傳言並未突出這種方法的優點。
據傳，SoIC 晶片將進行小規模試點生產，正式量產最早可能在 2025 年進行，不過時間表也可能延長到 2026 年。SoIC 基於 CoWoS 和 WoW (Multi-Wafer Stacking) 封裝技術，與 2.5D 解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能提高密度和傳輸速率，從而提高記憶體頻寬。
另一個好處是，SoIC 封裝可縮小晶片尺寸，給蘋果足夠的自由來大規模生產更小的晶片，節省空間。此外，也因為這項技術降低了集成電路板的價格，蘋果也能節省大量成本。
可惜的是，該傳言並未提及哪個產品系列將首先採用 SoIC 晶片，蘋果可能會花費大量時間來完善設計，然後才準備正式發布。
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