NVIDIA Blackwell GPU 預計將出貨數百萬顆，帶動 TSMC CoWoS 與 HBM DRAM 需求飆升，供應鏈對 GB200 寄予厚望，出貨量可能占 NVIDIA 高階 GPU 市場的近 40% 到 50%，HBM3e 採用率將顯著提高。
NVIDIA Blackwell 將帶動 HBM 和晶片封裝增長
NVIDIA 的 Blackwell AI GPU 預計將帶動其他相關產業的發展，包括 CoWoS (TSMC) 和 HBM DRAM，市場預期到 2025 年將出貨數百萬顆晶片。
根據 TrendForce 的報告，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU 有望成為業界的下一個指標，其為市場帶來的性能吸引多家主要客戶的注意。其中，GB200 預計到 2025 年將占 NVIDIA Blackwell 供應量的 40% 到 50%。因此，Blackwell GPU 將生產數百萬顆，重現 NVIDIA Hopper 系列的成功。
然而，隨著需求大幅增加，與 NVIDIA 相關的供應商將在市場需求方面迎來非常好的一年；因此，TSMC 和其他公司將不得不擴大現有設施的規模。
供應鏈對 GB200 寄予厚望，預計到 2025 年，其出貨量可能會超過數百萬顆，可能占 NVIDIA 高階 GPU 市場的近 40% 到 50%。
- Trendforce
據報導，在 2024 年底之前，TSMC 的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝總產能預計將達到 40,000 顆，同比增長高達 150%，這歸功於其面臨巨大需求。此外，對於其他 AI 產品而言，CoWoS 技術也扮演著關鍵角色，封裝領域將出現顯著增長。
除了 CoWoS 市場，NVIDIA 的 Blackwell GPU 還有望將 HBM 領域提升到新的高度，尤其是隨著從 HBM3 到 HBM3e DRAM 的世代轉換即將發生，NVIDIA 和其他競爭對手的主流產品仍在等待這一轉變。
此外，隨著 NVIDIA 的 Blackwell AI GPU (如 GB200、B200 和 B100) 的推出，HBM3e 的採用率將顯著提高，更不用說容量升級，預計到 2024 年底將達到 192GB 和 288GB。
即將到來的 AI 市場將與現有市場有顯著不同，不僅僅是因為市場炒作。這一次，收入來源將更加龐大，因為 genAI 和 AGI 最近已經被大規模採用，推動計算和客戶端兩個領域的發展。
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