華碩正式推出第二款 DARK HERO 主機板，這次由 Z790 REFRESH 主機板繼承 DARK HERO 之名。LGA 1700 的 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 作為一款特別版，承載華碩最新技術 DIMM FLEX，被注入 ROG 心血的 DARK HERO 在原版 Z790 HERO 設計之上，還帶來其他改變力臻完美，建議售價更是維持不變。這種 Z790 REFRESH 主機板除了專門為 INTEL 14 代 CPU 而設，也同時通吃 INTEL 13 代和 12 代，想享受最新的 BIOS 支援，Z790 REFRESH 主機板自然是首選。外觀上變得更低調沉穩的 Z790 DARK HERO 還藏了什麼好招？？我們一起看下去！
ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 晶片組設計
新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。
| Z690 | Z790 | X670E | |
|---|---|---|---|
| 晶片組至 CPU | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X4 |
| PCIe 通道總數量 | 28 | 28 | 20 |
| PCIe 3.0 通道 | 16 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0 通道 | 12 | 20 | 12 |
| SATA 數量 | 8 | 8 | 8 |
| USB 10Gbps 總數量 | 10 | 10 | 12 |
| USB 20Gbps 總數量* | 4 | 5 | 2 |
SOURCE : intel
*以 2 個 10Gbps 換取 1 個 20Gbps
包裝與外觀配件
Z790 DARK HERO 裡裡外外都有不少變化，筆者尤其欣賞新的外盒設計語言。黑色的包裝盒上看起來只印上一個大大的 ROG 之眼，其實這個以亮色呈現的大眼睛，底下還有一層由黑色直線組成的網狀設計，似乎有一種快要彈出來的感覺。這隻 ROG 之眼由比較粗的結構色線條框住，內部以一些更細的線劃開，這是分拆再組成的概念？
外盒子背面也很精彩，大大的 DARK HERO 字樣印在中間，相當好識別，右上角則有比較小的 ROG 字樣。相較於正面的 ROG 之眼多以弧線呈現，背面的 DARK HERO 全是由直線組成，有菱有角似乎傳達著不妥協的精神。
整體產品名稱與品牌 LOGO 運用結構色特性，不同角度都能欣賞不同的美，想必能吸引不少 ROG 愛好者的目光。
配件包含 ROG 鑰匙圈、ROG VIP 卡、快速使用指南、ASUS WEBSTORAGE 介紹、ROG 信仰貼紙、3 顆背板橡膠軟墊 (圓形)、3 顆 M.2 橡膠軟墊 (方形)、DDR5 風扇支架、內含驅動程式的 USB 隨身碟、M.2 導熱貼 (長方形)、3 顆 M.2 背板 Q-LATCH、4 根 SATA 線、ARGB 延長排線、Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 天線，好像沒看見 Q-CONNECTOR。
比較特別的就是那個重新設計的快速使用指南，以黑色為主色再搭配彩色圖示，份外好看。
主機板外觀介紹
據說 Z790 DARK HERO 在 M.2 散熱片上的 ROG 之眼是歷代最大隻，這隻黑色的 ROG 之眼設計不但呼應包裝外盒，更可以稱作 DARK HERO 的代表，跟魔戒的那隻眼睛相比只是不會動而已。新設計的 M.2 散熱板直接橫跨 PCI-E 插槽，完全覆蓋晶片組上方和部份的音效裝甲上，帶來更一體更整合的感覺。
在 CPU 插座和第一根 PCI-E X16 插槽之間的 M.2 散熱器，因應 M.2 速率有變也變得更厚重，惟欠缺 Z790 HERO 的那些刻痕，但整體上更好看，也與主機板本身的設計語言更搭。I/O 區上方繼續保留 POLYMO 燈光效果，整體鏡面面積再擴大，RGB 預設燈效穿透感更佳，而且在連接 I/O 檔板的處理也變得更好看，無縫連接做法突顯以垂直排列的 MAXIMUS DARK HERO 的字樣，也對應了下方的 SUPREMEFX。
Z790 DARK HERO 的背面盔甲再次成為華碩的畫板，DARK HERO 字樣同樣呼應包裝背面設計，也做得更醒目。左半部延伸至中間位置，當然不會忘記加入大大的 ROG 之眼設計，背景主題包含許多虛擬空間常見的延伸線條，此處 ROG LOGO 居然有一半已經沒入黑色，有種要潛行進入電腦世界的氛圍。
VRM 散熱器
灰黑色的 VRM 供電散熱器是鋁擠設計，表面的磨砂感像是 Z790 DARK HERO 的歷練，華碩這次減少了刻痕的數量，使散熱器的表面看起來更實在更厚重，力量感爆表。散熱器之中藏有 1 根熱導管，使導熱效率提升。
LGA1700
- INTEL LGA 1700 插座支援 INTEL 第 12 / 13 / 14 桌上型 CPU，保護蓋與 ILM 拉杆都維持 Z790 HERO 的設計，同樣被套上塑膠套，能作為與上方供電散熱器的緩衝，保護蓋帥氣的 MAXIMUS LOGO 看幾次都不膩。
- 插座內有大量 MLCC 電容，背面更有 2 顆比較大的貼片電容。
DDR5
這次華碩為 Z790 DARK HERO 加入 DIMM FLEX 技術，把 INTEL 的 SYSTEM AGENT GEYSERVILLE (SAGV) 發揚光大，透過在開機過程訓練好幾套 DDR5 設定，為使用者在日常使用期間，根據 DDR5 溫度自行切換不同的 DDR5 設定，防止 DDR5 因為高溫而變得不穩定。
這個 DIMM FLEX 技術據華碩介紹，更包含了硬體設計，例如埋藏在記憶體插槽底下的溫度探頭，並由微處理器負責 (TPU 晶片)，以執行溫度監測和實時切換等功能，所以只有 REFRESH 主機板才支援 DIMM FLEX。記憶體方面，DIMM FLEX 現只支援海士力 HYNIX 顆粒。
AEMP II 一直都是華碩的秘密武器，透過 AI 演算找出最適合的設定，使沒有內建 XMP 設定的 DDR5 (裸條) 也可以享受一鍵超頻的樂趣，和其帶來的性能提升。這次 AEMP II 著重在顆粒 / 品牌混插和 4 根組態的情境，嘗試再提升 INTEL 只敢標 3600 MHz (4 根雙面) 的痛點。
筆者初步透過圖片比較，有發現 DARK HERO 在 A2 與 B1 之間，相對於 Z790 HERO 來說有一點小變化，一些原有的表層拉線好像消失了。
參考官方的 QVL，DARK HERO 的官方認證 DDR5 頻率由 7800 MHz 提升至 8000 MHz，PCB 仍然採用 8 層板、低損耗、2OZ 銅的設計。
- 採用正面表層走線和背面表層屏蔽的設計，為 DDR5 提供更佳的高頻穩定性。
- Q-DIMM 設計有單邊鎖定記憶體的卡扣，使拔插記憶體時無須先拆卸顯示卡，可是仍然要小心那些 4-PIN PWM 接頭。
I/O
- BIOS FLASHBACK 按鈕
- 清除 CMOS 按鈕
- HDMI 2.1 (4K60) 連接埠
- 4 組 USB 3.2 Gen1 5 Gbps TYPE-A 連接埠
- 2 組 THUNDERBOLT4 40 Gbps Type-C 連接埠
- 5 組 USB 3.2 Gen2 10 Gbps TYPE-A 連接埠
- 1 組 RJ45 2.5 Gbps 有線網路連接埠
- 1 組 USB 3.2 Gen2 10 Gbps TYPE-C 連接埠
- Q-ANTENNA 專用的無線網路天線連接埠 (Wi-Fi 7)
- 5 組經鍍金處理的音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
M.2
M.2 設計是其中一個比較重大的改變，板載 M.2 數量是 DARK HERO 的重心，這有別於 Z790 HERO 仍然傾向提供 PCI-E 插槽的做法和理念。華碩這次改為提供板載的 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，不再提供外置的 M.2 PCI-E 擴充卡。因應這個改變，華碩亦重新設計該 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽的散熱器，體積變得更大，不再採用立體刻痕設計追求表面積。由 4 顆防掉螺絲固定的超大塊 M.2 散熱器，負責底部 4 根 M.2 插槽，更壓在晶片組散熱片之上。
拿掉所有 M.2 散熱器後，便看到 PCB 上有 5 根 M.2 插槽，插槽的分佈也反映了其 PCI-E 通道的來源，例如上方兩根 M.2 插槽被設於左邊，都是由 CPU 提供 PCI-E 通道；反之由晶片組負責的 M.2 插槽，剛好都被放在右邊。所有 M.2 插槽都支援 Q-LATCH 快拆設計。
- M.2_1 插槽是金屬設計並在 PCB 背面焊接，其 PCI-E 通道來自 CPU X16，支援最高 PCI-E 5.0 X4，相容 2242、2260、2280 及 22110 的規格，另設有專屬的散熱背板和巨大的獨立散熱器。
- M.2_2 插槽是塑膠設計並在 PCB 表面焊接，其 PCI-E 通道來自 CPU X4，支援最高 PCI-E 4.0 X4，相容 2242、2260、2280 的規格，另設有專屬的散熱背板和共享一大塊散熱板。
- M.2_3 插槽是塑膠設計並在 PCB 表面焊接，其 PCI-E 通道來自 Z790 晶片組，支援最高 PCI-E 4.0 X4，相容 2242、2260、2280 的規格，另設有專屬的散熱背板和共享同一塊大散熱板。
- M.2_4 插槽是塑膠設計並在 PCB 表面焊接，其 PCI-E 通道來自 Z790 晶片組，支援最高 PCI-E 4.0 X4，只相容 2280 的規格，不具備專屬的散熱背板但仍共享一大塊散熱板。
- M.2_5 插槽是塑膠設計並在 PCB 表面焊接，其 PCI-E 通道來自 Z790 晶片組，支援最高 PCI-E 4.0 X4，只相容 2280 的規格，不具備專屬的散熱背板但仍共享一大塊散熱板。
以上有數點要注意：
- M.2_1 的 PCI-E 通道來自 CPU X16，意味當 M.2_1 被 PCI-E SSD 佔用時，由 CPU X16 提供的 PCI-E 5.0 X16 插槽內的 PCI-E 通道便會受到影響 (由 X16 變為 X8，且禁用第 2 根 PCI-E X16 插槽)。換句話說，M.2_1 的 PCI-E 5.0 X4 通道與 PCIEX16(G5)_2 插槽的 PCI-E 5.0 X8 通道互斥，只能二選一。
- M.2_4 和 M.2_5 均設有黑色軟墊為雙面 SSD 提供支撐，如使用單面 SSD，不論安裝在任何 M.2 插槽，都應按照說明書指示安裝額外的 M.2 配件，以獲得更好的支撐。
- M.2_4 和 M.2_5 不設有金屬背板的原因，筆者猜測與省料無關，而是 M.2 金屬背板採用兩孔固定，須在 PCB 上開孔，可能出於佈線和元件擺放的問題而沒有開孔而已。
- 根據官方介紹，以上各 M.2 插槽，包括由晶片組提供 PCI-E 通道的 M.2 插槽，均不支援 SATA M.2 SSD，有別於 Z790 HERO 在 M2_3 上支援 SATA M.2 SSD 的做法。
- 華碩有提供額外的 M.2 導熱貼，讓使用者更換預先安裝在散熱片上的導熱貼。
PCI-E 插槽
提供 3 根 PCI-E 插槽，但位置和插槽長度以及 PCI-E 通道數量都有些變化。
- 第 1 根 PCI-E X16 插槽 PCIEX16 (G5)_1 採用金屬設計 (SAFESLOT) 並在 PCB 表面焊接 (SMT)，其 PCI-E 通道由 CPU 提供，最大支援 PCI-E 5.0 X16 (原生 PCI-E 5.0 X8)，並設有 Q-RELEASE 快拆設計。
- 第 2 根 PCI-E X16 插槽 PCIEX16 (G5)_2 採用金屬設計 (SAFESLOT) 並在 PCB 表面焊接 (SMT)，其 PCI-E 通道由 CPU 提供，最大支援 PCI-E 5.0 X8，只設有普通的卡扣。
- 第 3 根 PCI-E X4 插槽 PCIEX16 (G4) 採用塑膠設計並在 PCB 背面焊接，其 PCI-E 通道由 Z790 晶片組提供，最大支援 PCI-E 4.0 X4，插槽尾部沒有開口 (不支援 X8 / X16 物理規格的裝置)。
CPU 的 PCI-E 5.0 X16 被分拆為 X8 + X8，前者 (X8) 直接拉進 PCIEX16 (G5)_1 插槽，後者 (X8) 透過 6 顆 PCI-E 5.0 切換器 (1:2 / 2:1) 分配至 PCIEX16 (G5)_1 或 PCIEX16 (G5)_2 或 M.2_1。分配組態包含：
- PCIEX16 (G5)_1 使該插槽組成 PCI-E 5.0 X16，並禁用 PCIEX16 (G5)_2 和 M.2_1 插槽。
- PCIEX16 (G5)_2 使該插槽享有 PCI-E 5.0 X8，此時 PCIEX16 (G5)_1 維持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M.2_1 被禁用。
- M.2_1 使該插槽設有 PCI-E 5.0 X4，此時 PCIEX16 (G5)_1 維持原生 PCI-E 5.0 X8 而 PCIEX16 (G5)_2 被禁用。
以上乃 INTEL LGA 1700 桌上級 CPU 的原生設計，主機板在提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 時，必然會使顯示卡只能享用 PCI-E 5.0 X8，且剩下的 PCI-E 5.0 X4 被迫閒置。現在的 X8 + X8 的設計導致主機板在同一時間只可有 2 個裝置享用 (共X16)，以往的 X8 + X4 + X4 的做法可使在同一時間供應 PCI-E 通道予 3 個裝置使用 (共X16)。
以標準 ATX 設計來看，PCIEX16 (G5)_1 位於第 2 槽，PCIEX16 (G5)_2 位於第 6 槽，PCIEX4 (G4) 位於第 7 槽。由於 PCIEX16 (G5)_1 與 PCIEX16 (G5)_2 之間存在 3 槽空間，Z790 DARK HERO 便具備了原生支援 NVLINK 的物理條件之一了，這也是與 Z790 HERO 之間最大的分別。
SATA
- Z790 DARK HERO 改提供 4 個 SATA 連接的做法，有別於 Z790 HERO 提供 4 + 2 (ASM1061) 共 6 個 SATA。
小設計
- 8 + 8 PIN 的外圍設有 PROCOOL II 金屬片，加強散熱穩定 12V 輸入。
- Q-CODE 雙位除錯燈和下方的 Q-LED 為使用者提供更精準的排錯判斷，華碩在 Z790 REFRESH 主機板上為 Q-LED 增設新檢測功能，在還沒開機的時候已經開始檢測記憶體有否插好，只有插好才會關燈，使用者可透過 Q-LED 的 DIMM 指示燈判斷記憶體有否安裝好。
- 右上方保留 RETRY / POWER 和 FLEXKEY 實體按鍵，對裸機使用的情境非常友好。
- 繼續提供 60W PD TYPE-C 快速功能，支援 PD / QUICK CHARGE 4+，更把必須接上的原有 6-PIN 輸入改為 PCI-E 8-PIN，相信有助為前置 20 Gbps TYPE-C 插座提供更穩定的電流，如不接上 PCI-E 8-PIN，將只能享受最高 27W 充電功率。
- Q-RELEASE 一鍵快拆顯示卡的組件被 M.2 散熱片遮蓋，只露出按鍵的部份。華碩仍然是板廠唯一在 ATX 板型提供這種一鍵快拆顯示卡的設計，繼續遙遙領先！
- PCB 右下方繼續用作提供水冷區域，包含 WATER IN 和 WATER OUT 的 2-PIN 設計 (監測水溫)，以及 1 個 3-PIN 的 WATER FLOW 水流計連接，還有 1 個 2-PIN 的 T-SENSOR (惟沒有附送相關配件)。
- 旁邊還有 1 個標準的 4-PIN PWM 插座更被標示為 W_PUMP+，預設 RPM 為全速且提供高達 3A / 36W 的電源供應。
- 除此之外，第 2 個前置 USB 3.0 19-PIN 不單被套上金屬外框，那個金屬外框更是由 PCB 背面焊接而來，有效咬緊 19-PIN 的塑膠外框，防止使用者一併誤拔出來。
- 因應部份機殼不再提供 HD LED，華碩在 PCB 右下方設有 HD LED，反映資料讀寫的狀態。
- 在 PCB 左下方的 ALT_PCIE_MODE 實體切換提供 3 檔切換，分別代表 AUTO 即預設 GEN5 (左邊)、GEN4 (中間)、和 GEN3 (右邊)，旁邊也有 2 顆 LED 反映正在使用的模式。這項功能可協助使用 PCIE RISER CABLE 的使用者在不須進入 BIOS 的情況下實體切換 CPU X16 的速率，提高相容性。
- 以上所有供電輸入 (CPU 8-PIN / 主機板 24-PIN / PCI-E 8-PIN)，都是實心針設計。
主機板拆解介紹
把所有金屬裝甲 / 散熱器拆卸後：
- 晶片組散熱器的體積不算大，導熱貼好像仍然略厚，三孔固定另有軟墊支撐第四角。
- 音效部份的裝甲沒有任何散熱作用，但必須裝上以提供 2 孔固定予 M.2 散熱片。
- I/O 擋板內含軟墊。
- VRM 散熱器內藏 1 根連接線以控制頂部的 I/O ZONE POLYMO LIGHTING；供電模組和電感的壓痕清晰可見反映下壓力良好。
- 金屬背板有提供導熱貼為供電模組的背後輔助散熱。
- 大 M.2 散熱片之下並沒有使用導熱貼接觸晶片組散熱片的頂部，晶片組的溫度或受影響。
PCB
DARK HERO PCB 整體佈局與上代 HERO 差不多，主要的改動集中在 PCI-E 插槽和 M.2 插槽上。PCB 背面因應新增板載 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，所以也額外增設 2 顆切換晶片。
供電設計
- 20 + 1 + 2 的 CPU 供電設計，當中 20 + 1 的部份都採用 RENESAS ISL99390 90A 一體式供電模組。
- 20 顆 ISL99390 負責 Vcore。
- 1 顆 ISL99390 負責 Vccgt 內置顯示功能，安裝非 F 處理器的使用者可透過主機板上 HDMI 輸出影像，也可享受 QUICK SYNC 功能。
- 20 + 1 共 21 顆 ISL99390 由 RENESAS RAA229131 20 相 PWM 控制器負責，以 10 + 1 模式並聯 (TEAMED) 控制 20 顆 ISL99390 (Vcore) 和直連控制 1 顆 ISL99390 (Vccgt)。
- 各電感之間和各 ISL99390 之間均存在一定距離，加上 20 顆 ISL99390 (Vcore) 其分佈為左邊 11 顆上面 9 顆，這些設計都有效避免熱源過份集中。
- 輸入電容採用日系 FP10K 固態系列，16V 10000 小時，271 微法。
- 輸出電容採用日系 FP10K 固態系列，6.3V 10000 小時，561 微法；另有 3 顆日系貼片電容 SP CAP 位於 PCB 背面。
- 因應 TEAMED 並聯架構，華碩設有多顆固態電容以壓制因為相數較少而導致較大的 RIPPLE。
- 在固態輸出電容之中，有 1 顆 DIODES AS358 晶片，那是一顆支援雙路放大的晶片，據華碩介紹這便是著名的 ASUS DIE SENSE 晶片 (DIFFERENTIAL SENSING)，相信被用作放大電壓訊號以精準回傳至 SUPER I/O。
- 2 個 EPS CPU 8-PIN 輸入，旁邊各有 1 顆 R001 元件 (電流檢測電阻？)，沒有其他輸入電感。
- PROCOOL II 的金屬片好像有直接焊在 PCB 背面。
- 在 CPU 8-PIN 的左邊有 2 顆 LED 判定有否正確插入 8-PIN。
- 1 顆 MPS SEMI 的 M2940C VRM 控制器，控制 2 顆 MPS SEMI 的 MP86670 70A 一體式供電模組，負責 VccAUX。
- ASUS 定制的 G5 PRO CLOCK 晶片，負責外置時鐘產生，比內部 PLL 可更精準地控制 CPU BCLK。
網路與音效設計
- INTEL I226-V 2.5Gbps 有線網路控制器 (SRKTU)。
- INTEL Wi-Fi 7 BE200，支援 2.4G / 5G / 6G 共 3 個頻段，最高連接速率在 320 MHz 模式下可達 5.8 Gbps，同時內建 BT 5.4，請注意此模組只支援 Q-ANTENNA 連接，而不支援常見的 SMA 連接。
- 關於 Q-ANTENNA 天線，這是一款集全向性和指向性的全新天線，重點針對 5 GHz 和 6 GHz 的傳輸。華碩更已準備好 ARMOURY CRATE 軟體，協助使用者找出最佳的天線擺放方位以獲得最佳的連接質素。
整套 SUPREMEFX 系統包括以下的部份：
- REALTEK ALC4082 音效編碼解碼控制器並沒有使用金屬外框藏起來，搭配多顆音效電容以輸出自然且細節豐富的音色。
- 1 顆 UTC LD2117AG LDO 作為供電。
- ESS ES9218PQ QUAD DAC 晶片協助輸出更純淨的音色 (130 dB SNR)。
- 左下角有多顆 SWITCHING MOSFET 元件 (三條腿的東西) 協助 ALC4082 偵測阻抗。
Z790 晶片組
INTEL Z790 晶片組 (SRM8P) 提供 20 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道，合共 28 組 PCI-E 通道 (同時內建了 8 個 SATA 控制器)，另支援提供 10 個 USB3 (10 Gbps) 通道，和 14 個 USB2 (0.5 Gbps) 通道。
28 組 PCI-E 通道估算：
- M.2_3 佔用 GEN4X4
- M.2_4 佔用 GEN4X4
- M.2_5 佔用 GEN4X4
- PCIEX4(G4) 佔用 GEN4X4
- JHL8540佔用 GEN4X4
- 4 個 SATA 佔用 GEN3X4
- I226V 佔用 GEN3X1
- Wi-Fi 7 插槽佔用 GEN3X1
- GEN3X2 閒置
10 組 USB 3 通道估算：
- 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2
- 前置 ASM1074 佔用 X1
- 後置 5 個 10 Gbps TYPE-A 佔用 X5
- 後置 1 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
- 後置 ASM1074 佔用 X1
14 個 USB 2 通道估算：
- 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
- 前置 ASM1074 佔用 X1
- 後置 5 個 10 Gbps TYPE-A 佔用 X5
- 後置 1 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
- 後置 ASM1074 佔用 X1
- 前置 AU6260 佔用 X1
- BT 佔用 X1
- AURA 佔用 X1
- ALC4082 佔用 X1
- 後置 AU6260 佔用 X1
顯示晶片和 USB 晶片
- 1 顆 ITE 的 IT66318FN 重定時緩衝器晶片，有效支援 6Gbps HDMI 2.1 4K 60Hz。
- 1 顆 INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供 2 個 TB4 40 Gbps TYPE-C 埠。因為 I/O 上沒有任何影像輸入連接埠例如 DP IN，所以該 TB4 不支援外部影像輸入。
- JHL8540 的 PD 快充功能由 TEXAS INSTRUMENTS TPS65994AD 負責。
如果扣除所有 USB 10 Gbps TYPE A 、TYPE C、USB 20 Gbps TYPE-C、USB 5 Gbps TYPE-A，前置 USB2.0，加上 BT、ALC4082、和 AURA 晶片後，剛好佔用了 13 個 USB2，只剩下 1 個 USB2。剩下的 USB2 看來就是連接至這 1 顆 AU6260 上，如果參考 Z790 FORMULA 的設計， OLED 仍需佔用 USB2，而 Z790 FORMULA 與 Z790 DARK HERO 在 PCB 設計上非常相近。
- 2 顆 GENESYS GL9950VE 晶片，雙 USB 10 Gbps 中繼器，合共確保 4 顆 USB 10 Gbps 從晶片組拉到 I/O 的訊號維持完整。
- 2 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器晶片，提供 10 Gbps TYPE-C 功能。
- 1 顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，確保 2 顆 USB 10 Gbps 從晶片組拉到 I/O 的訊號維持完整。
- I/O 上有 6 個由晶片組提供的原生 USB 10 Gbps，3 個雙中繼器晶片剛剛好，可是這次卻增設了第 2 個 USB TYPE-C 控制器 (ASM1543) 而 I/O 卻維持只有 1 個 10 Gbps TYPE-C，筆者看不懂。
- 兩代 HERO 在 I/O 上的變化，主要就是 Wi-Fi 7。
- ALCORLINK AU6260 是 1 顆 USB 2.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展出最多 4 個下行 USB 2.0。不過 I/O 上沒有任何 USB 2.0，所以這顆晶片所擴展出的下行埠應該被用作內部連接，例如一些需要用到 USB 作傳輸介面的晶片或功能。
- ASMEDIA ASM1074 是 1 顆 USB 3.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個 USB 5 Gbps，I/O 上的 4 顆 5 Gbps USB TYPE-A 便由此晶片負責。
- PCB 右下方出現另 1 顆 ASMEDIA ASM1074 USB 3.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個 USB 5 Gbps，前置 2 組 19-PIN USB 3.0 (共 4 個 5 Gbps USB TYPE-A) 便由此晶片負責。
- ITE IT8856FN 是一顆 TYPE-C PD 控制器，這顆更支援 QUICK CHARGE 4+。
- TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 是一顆升壓晶片，加上兩顆 VISHAY RA12B 和 1 顆 RA14B DISCRETE MOSFET，提供 3A (5V / 9V / 15V / 20V) 快充功能。
- 軟體方面華碩提供 USB WATTAGE WATCHER 功能，讓使用者在軟體裡看到前置 TYPE-C 的實時快充功耗資訊。
- 1 顆 DIODES PI3EQX2024 20 Gbps USB 中繼器晶片，負責增強由晶片組至前置 20 Gbps TYPE-C 之間的訊號。
- 另 1 顆 ALCORLINK AU6260 USB 2.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展出最多 4 個下行 USB 2.0，負責前置 2 組 USB 9-PIN (共 4 個 USB 2.0)。
中繼器晶片
- 為了增強 Wi-Fi 7 連接至 Z790 晶片組之間的訊號，增設 GENESYS GL9930T 晶片，作為 PCI-E 3.0 X1 的中繼器。
- 1 顆 DIODES PI3EQX16012 和 1 顆 PI3EQX16021，合共作為 PCI-E 4.0 X4 通道的中繼器，負責增強由晶片組至 TB4 控制器 JHL8540 的訊號。
- 6 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 切換晶片，負責把 CPU PCI-E 5.0 X8 切換至 PCIEX16 (G5)_1 或 PCIEX16 (G5)_2 或 M.2_1 上 (M.2_1 只能吃 X4)。
- 2 顆 GENESYS GL9932S PCI-E 4.0 X2 中繼器，合共作為 PCI-E 4.0 X4 通道的中繼器，負責增強由晶片組至 PCIEX4 (G4) 的訊號。
微處理器和 BIOS 晶片
- AURA 50QA0 微處理器，這應該是高級版本，而非常見的 32UA0 版本，這晶片負責管理 AURA 燈效。
- TPU KB3728Q D 微處理器也是高級版本，非常見的 KB3724Q D，這顆 TPU 晶片主要負責 AI 功能例如 AI 超頻，不斷收集散熱 / 溫度 / 電壓等資訊，據說也負責新引入的 DIMM FLEX 功能，和新的 CPU 溫度控制功能 PACKAGE TEMPERATURE THRESHOLD。
- NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 晶片，負責多項電壓 / 溫度 / 風扇監測和管理。
- ASUS BIOS FLASHBACK 微處理器 AI 1315-A0 晶片。
- WINBOND W25Q256JV BIOS 晶片。
性能測試
測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 22H2 進行測試。
BIOS 相關設定方面，最簡單可以只套用 XMP 即可，其他交給 BIOS 自己設置，如果重視每顆 P-Core 同步頻率，可以將 Performance Core Ratio 設定成 Sync all Core，這樣做可以讓多核心效率提高。
另外對自己的 CPU 散熱器有信心，可以調整溫度上限和功耗，Maximum CPU Core Temperature、Fast Throttle Threshold 和 Package Temperature Threshold，溫度設定到 115 度，功耗設定在 PL1 250W、PL2 350W，就可以提高整體效能。
BIOS 另外一種設定，透過 AI 超頻，就是放手讓 AI 去設定一切，可能需要多次重開機去測量 CPU 散熱器和處理器體質，另外記憶體也會變成非 XMP 模式。實際還是要看你的硬體環境條件。
測試平台
| 處理器 | Intel Core i9-14900KF |
|---|---|
| 主機板 | ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO / 0502 |
| 記憶體 | DDR5 7200 |
| 儲存 | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 機殼 | STREACOM BC1 |
| 電源供應 | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散熱器 | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 顯示器 | GIGABYTE M32UC |
- AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取 107.01 GB/s、寫入 94849 MB/s、複製 98036 MB/s，延遲是 65.9 ns。
- CPU-Z 單核心分數為 915 、多核心分數為 17091.7。
- Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2268，多核心 40066。
總結
Z790 DARK HERO 在 PCI-E 連接規格上有重大改變，包括 PCI-E 插槽和 M.2 插槽的位置和數量，明顯這次把重心移至板載 M.2 插槽上，其餘規格大致不變。華碩明言把所有 M.2 都做在 PCB 上，就是為了讓顯示卡有更多空間散熱。Wi-Fi 7 是新主機板的標配，華碩也曾解釋選用 INTEL Wi-Fi 7 的原因，便是認為 INTEL 的方案最強。那個 DIMM FLEX 技術明顯針對遊戲玩家，根據溫度自動切換記憶體設定，有助避開因溫度過高而有機會出現的不穩情況，因為 HYNIX 顆粒在高溫下須加大刷新率。DDR5 是各家板廠比拼的主要地方，華碩的 AMEP II 再度增強記憶體混插的相容性和高頻穩定性，為不含 XMP 設定的記憶體提供效能更強的選項。
AI OC 是華碩的一大武器，搭配專用的微處理器 (TPU 晶片)，從硬體著手加上背後的 AI 演算，非常適合 INTEL 第 14 代 CPU 這種高頻 CPU 進行降壓設定。INTEL 第 14 代 CPU 溫度和功耗的混合管理，開始變得越來越像 AMD 的 CURVE OPTIMIZER，盲目放開功耗限制很可能導致性能倒退，這時候 ASUS AI OC 變得更好用。華碩在 INTEL 的硬體溫控設計之上，再引進自家的 CPU 溫度控制功能 (PACKAGE TEMPERATURE THRESHOLD)，從主機板的層面設定 CPU 溫度上限，盡可能再壓榨 CPU 性能。
Q-LED 關於記憶體安裝檢測的新設計，對於新手來說頗為實用，可快速判斷記憶體有否安裝好，在日常維修中可能超過 70% 的個案都能透過重插記憶體解決。
一些值得注意的設計：
- PCI-E 插槽的改動使 Z790 DARK HERO 支援 3 槽厚的顯示卡組成 NVLINK 連接，也為首張顯示卡的風扇提供更多空間排熱。
- 因應華碩決定放棄外置的 PCI-E 5.0 X4 M.2 擴充卡，CPU GEN4X4 的 M.2 插槽被移至 PCIE 插槽之下，這或影響該 M.2 插槽的散熱效果。
- 如果使用者不想顯示卡的性能有任何下降，且不具備或難以享受 PCI-E 5.0 X4 M.2，那就不應該使用 M.2_1。
- 華碩在 Z790 HERO 上的 PCIEX8 (G4) 設計，在 Z790 DARK HERO 上只剩 X4，因為華碩直接把其中的 X4 改為提供 M.2 插槽，這個改變或影響一些比較喜歡 PCI-E 裝置的使用者，此外，M.2 插槽也不再支援 SATA M.2 SSD 了。
- 華碩沒有贈送小風扇，只有附送其安裝支架，雖然立起來很帥，但會少了一味。
- 晶片組的散熱片被壓在 M.2 散熱片之下，晶片組的溫度或因而上升，部份 M.2 插槽沒有配備散熱背板略為可惜。
- 同樣為了提供 60W 快速 TYPE-C 而設計的外置供電，由 6-PIN 變為 8-PIN 的原因未明，根據使用手冊解釋，該 8-PIN 只負責 60W TYPE-C。
- DIMM FLEX 目前只支援 HYNIX 顆粒且記憶體頻率大於 6400 MHz 的 DDR5，詳情請 點我 參考華碩關於 DIMM FLEX 的 QVL。
- 小道消息，華碩 Z790 REFRESH 主機板包含 Z790 DARK HERO，使用者已不再需要手動更新 INTEL ME 版本，現在直接更新 BIOS 檔就好了。
簡單來說，Z790 DARK HERO 的目標就是為使用者提供更好用的平台，搭配更智能的一鍵設定，暗地裡為使用者管理系統表現，是無名的黑夜英雄。
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