ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主機板開箱評測

華碩在 2023 Q4 同樣將會推出新一代 Z790 主機板，目前已被確認且已在官網上架的型號分別有 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI II、ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 和本文將詳盡介紹的 TUF GAMING Z790-PRO WIFI。UH 有幸開箱的首塊華碩新 Z790 主機板是 TUF GAMING PRO Wi-Fi 版，有別於競品的做法，Wi-Fi 仍然維持 Wi-Fi 6E 而非 Wi-Fi 7，關於這點，筆者會再分析供感興趣的玩家參考。這片主機板沒有加入 II 作為新主機板的識別，因為華碩在之前就只有推出 TUF GAMING PLUS，那麼華碩為什麼不在 2023 Q4 推出 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI II，反而再次引入 TUF GAMING PRO？

TUF GAMING PRO 在 TUF GAMING PLUS 之上改了些什麼，就讓筆者帶大家看一遍，雖然 UH 也沒開箱過 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI~

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 晶片組設計

新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。

SOURCE : intel
*以 2 個 10Gbps 換取 1 個 20Gbps

包裝與外觀配件

如果與 Z790-PLUS WIFI 版本包裝相比，最大的差異就是正面並沒有放上主機板產品圖，而是以 TUF GAMING LOGO 的上半部作為主視覺，並在每個區塊內，加入大小不一的平行四邊形刻劃 LOGO 細節，再用光影加深整體質感。

取而代之，背面便將主機板視覺圖比例加大，讓消費者能看到配置，支援 DDR5 AEMP II、PD 3.0 快充、Q-ANTENNA Wi-Fi 天線、AI 超頻這些特點，改以圖示與更明顯的文字做介紹。不過令筆者訝異的是，那個絕殺所有同級競品的 PCIE Q-RELEASE 一鍵快拆顯示卡設計竟未被提及，顯然華碩認為這只是主機板該配備的基本設計。那四個介紹特點，嚴格來說不算是新設計新功能，但其實卻是首次出現在 TUF GAMING 系列上，這些華碩獨有的技術使 TUF GAMING Z790-PRO WIFI 雖然未有被賦予 II 作為新一代主機板的標誌，也足以並列於同級新競品行列中。

配件包含 4 份文件、1 份 TUF GAMING 軍事風格信仰貼紙、2 根 SATA 線、光碟、M.2 軟墊、M.2 螺柱與螺絲、Wi-Fi 天線 (Q-ANTENNA)。

Q-ANTENNA Wi-Fi 天線是一款新設計，華碩以此作為 WIFI 7 的標準配備，可是就連 WIFI 6E 的 TUF GAMING PRO 也被分配這個可以增強訊號接收的新設計！其一大特色便是改用快速安裝設計固定在主機板的天線孔上，華碩已準備好相應的軟體協助使用者分析現時的訊號強度，也有天線擺放方向的測試告知使用者天線朝哪個方向可使訊號接收變得更好，因為這支新天線同時具有指向性和全向性的特質。

主機板外觀介紹

相較採用銀灰色調作散熱器主設計的 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，TUF GAMING Z790-PRO WIFI 正面改以穩重的黑色作為主設計色調，CPU 供電散熱器以立體突起的銀色 TUF GAMING 字樣、晶片組散熱器上以 TUF LOGO 在兩方相互呼應。背面以 GET TUF. GAME TOUGH (沒有最 Tough，只有更 TUF) 的標語貫徹 TUF GAMING 產品系列意念。

佈局配置上最明顯的改動是第 2 根 PCI-E 插槽，物理規格 (長度) 由 X1 增長至 X16，因而獲得 X16 專屬的卡扣。這個做法不是首次出現在華碩 LGA 1700 主機板上，有指是為了相容某些在 PCI-E X16 上出現問題的 ES / QS CPU。

從拉近的視點可以看到 ULTIMATE FORCE 這串字，以不同於 TUF GAMING 標誌金屬反光的異材質呈現，為整體設計增加了層次感。

供電散熱器

再次細看最上方的護蓋設計可以發現，為了強調 TUF GAMING 產品系列的軍規硬派、穩固耐用的形象，像是 GOT YOUR BACK (最強後盾)、BE THE LAST ONE STANDING (堅持到底)、ULTIMATE FORCE (終極的力量) 這些標語一個都沒少。戰場上最需要的就是自身強大的實力，有能掩護你、挺你的隊友，才能笑著堅持贏到最後啊！

下方散熱器維持與 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI 上相同的堆疊方塊，表面髮絲紋以及切削設計，進一步增加散熱表面積。

LGA1700

• 最後一代的 LGA 1700 插座，雖然同時支援 DDR4，可是新一代的 Z790 主機板都是 DDR5 的型號，有別於 TUF GAMING PLUS 那種有 D4 和 D5 兩個版本的做法。
• 插座內有多顆 MLCC，背面更有兩顆比較大的貼片電容。
• TUF GAMING PRO 已將 INTEL ILM 背板改為黑化設計，我們可能要留待 TUF GAMING PRO II 才看到華碩把正面的 ILM 都換上全黑設計。

PROCOOL

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 雖然仍然使用 PROCOOL I 設計，但從 8-PIN + 4-PIN 升級至 8-PIN + 8-PIN 後，有效提高電流處理能力和分擔散熱 (擴大區域)，10A PIN 是華碩 PROCOOL 的皇牌設計，960 W = 10 A * 8 * 12 V。

DDR5

• TUF 系列設有雙色 DDR5 插槽，一共 4 根，官方建議先使用 A2 和 B2 插槽。
• 採用單邊扣設計，上方的卡扣一旁並沒有任何針腳，完全保護使用者的手指頭。
• 採用 6 層 PCB 設計，PCB 表層存在大量 DDR5 佈線，背面 PCB 則沒有任何 DDR5 佈線，據華碩解釋這將有效吸收兩種設計的好處。
• TUF GAMING PRO 的 DDR5 QVL 由 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI 的 7200 提升至 7800。
• 4 顆快速故障偵燈 LED 也被放在 DDR5 插槽的上方，4 色設計讓使用者更容易分辦是哪一種硬體出現問題；華碩另加入新偵測功能提示記憶體有否被正確安裝好，哪怕是開機之前。
• TUF GAMING Z790-PRO WIFI 的 AEMP II 功能再進化，加強 4 根 DDR5 記憶體這種組態的相容性，更接納不同品牌和顆粒混插的組態，華碩有信心透過 TUF GAMING PRO 的 AEMP II 使 4 根 DDR5 衝上 6400 MHz！當然前題是 CPU 要足夠強大，不然 INTEL 也不會只敢標 4000 MHz。
• PCB 的右上方保留 TUF GAMING 系列專屬的 EDGE LIGHTING 發光部份。

I/O

不鏽鋼 I/O 檔板 (背面含軟墊)，有效對抗腐蝕問題，更耐用！無線網路使用 Q-ANTENNA，安裝天線更便利。

• 1 個 HDMI 2.1 (4K60)
• 1 個 DISPLAY PORT 1.4 (4K60)
• 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A
• 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C
• 2 個 USB 10 Gbps TYPE-A
• 1 個 USB 20 Gbps TYPE-C
• 1 個 2.5 Gbps RJ45
• 1 組插拔式 Wi-Fi 天線孔 (Q-ANTENNA 專用)
• 5 個音源孔
• 1 個 OPTICAL S/PDIF 輸出音源孔

PCI-E 插槽

配置 5 根 PCI-E 插槽，在同類型產品中算是比較多的設計，反映華碩頗為重視 PCI-E 插槽，沒有過份堆砌 M.2。可是因為 ATX 板型就只支援最多 7 根 PCI-E 插槽 (垂直排列)，加上現在顯示卡也變得越來越厚，多 PCI-E 插槽的做法未必能夠同時被使用。

• PCIEX16 (G5) 採用金屬加固插槽 (SMT SAFESLOT)，物理規格 (長度) 是 X16，其 PCI-E 通道由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16，卡扣為 Q-RELEASE 快拆設計。
• PCIEX16 (G3) 採用普通黑色插槽 (PCB 背面焊接)，物理規格 (長度) 是 X16，其 PCI-E 通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1，卡扣是普通設計。
• PCIEX4 (G4) 採用普通黑色插槽 (PCB 背面焊接)，物理規格 (長度) 是 X4 (不開口)，其 PCI-E 通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4。
• PCIEX1 (G3) 採用普通黑色插槽 (PCB 背面焊接)，物理規格 (長度) 是 X1 (不開口)，其 PCI-E 通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1。
• PCIEX16 (G4) 採用普通黑色插槽 (PCB 背面焊接)，物理規格 (長度) 是 X16，其 PCI-E 通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4，卡扣是普通設計。

M.2

M.2 散熱器可說是與主機板上半部散熱器造型互相呼應，相較於 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，捨棄平面印刷，改以切削多個方格增加散熱面積，及以髮絲紋質感做為主視覺設計。

提供 4 根 M.2 插槽，都配有 M.2 Q-LATCH 快拆設計。當中只有 M.2_2 沒有配備散熱器和黑色軟墊，其餘 3 根 M.2 插槽在 2242 與 2260 之間都有 1 顆黑色軟墊，使用者記得參考官方說明書，正確使用配件中的額外 M.2 軟墊。

• M.2_1 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 / 22110 規格，獨享散熱器。
• M.2_2 由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 規格，沒有配備任何散熱器。
• M.2_3 由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 / 22110 規格，共享同一塊散熱器。
• M.2_4 由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道和相容 SATA M.2，支援 2242 / 2260 / 2280 規格，共享同一塊散熱器。

SATA

• 2 個橫向拔插的 SATA 6 Gbps 連接埠，和 2 個垂直拔插的 SATA 6 Gbps 連接埠，都由 Z790 晶片組提供。

特別接頭

• 華碩也有為 THUNDERBOLT / USB4 提供相關的接頭以戰未來。

主機板拆解介紹

I/O 檔板附有軟墊，CPU 供電散熱片底部似乎採用了兩種不同的導熱貼，另一方面晶片組的導熱貼依舊略厚 (保護性更強)。

PCB

移除 TUF GAMING Z790-PRO WIFI 所有裝甲後，多 PCI-E 插槽設計佔據不少 PCB 空間，使 PCB 佈局看起來更緊湊。PCB 設計充滿那種被稱為三條腿的小晶片，據說主要用來發訊號。

供電設計

華碩自家定制的 ASP2100R PWM 控制器，應該是以 8 + 1 的模式輸出 PWM 訊號，並聯控制 16 顆負責核心電壓的一體式供電模組，和直連 1 顆控制負責核心內置顯示輸出電壓的一體式供電模組。

7 + 1 顆 SIC623 被分配在上方，9 顆 SIC623 被分配在左方，整體分佈比一般競品更合理，充份考慮了上方供電散熱器體積受限的問題。

大量固態電容用作輸入電容和輸出電容是華碩 TEAM 並聯架構的一大特色，有助壓制因為真實相數較少，而導致較大的 RIPPLE 問題。

• 16 顆 VISHAY SIC623 60A 一體式供電模組，負責 VCORE。
• 1 顆 VISHAY SIC623 60A 一體式供電模組，負責 VCCGT。
• 內置驅動功能的 ON-SEMI 單相 PWM 控制器 NCP81270C 並聯控制 2 上 2 下分離式供電模組 (XSEMI 的 XP4062CMT 和 XP4064CMT)。

網路設計

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 的無線模組是 INTEL AX211 CNVIO2 Wi-Fi 6E，最大支援 160 MHz 2.4 Gbps，3 個頻段 (2.4 G / 5 G / 6G)，內建 BT 5.3。

• INTEL I226-V (SRKTU) 2.5 Gbps 有線網路控制器。

音效設計

音效編解碼處理器是 REALTEK 與華碩定制的 S1220A (公版是 ALC1220)，華碩為 S1220A 增設金屬外蓋，3 顆音效電容不禁讓人想起 ITX 主機板。

Z790 晶片組

Z790 晶片組 (SRM8P) 的分配估算如下：

28 組 PCI-E 通道：

• M.2_2 佔用 PCI-E 4.0 X4
• M.2_3 佔用 PCI-E 4.0 X4
• M.2_4 佔用 PCI-E 4.0 X4
• 4 個 SATA 佔用 PCI-E 3.0 X4
• PCIEX16 (G3) 佔用 PCI-E 3.0 X1
• PCIEX4 (G4) 佔用 PCI-E 4.0 X4
• PCIEX1 (G3) 佔用 PCI-E 3.0 X1
• PCIEX16 (G4) 佔用 PCI-E 4.0 X4
• I226-V 佔用 PCI-E 3.0 X1
• Wi-Fi 插槽佔用 PCI-E 3.0 X1

10 組 USB 3 通道：

• 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• ASM1074 (後置 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A) 佔用 X1
• 2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X2
• 1 個後置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2
• 2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19-PIN) 佔用 X2
• 1 個前置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2

14 個 USB 2 通道：

• 1 個後置 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• ASM1074 (後置 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A) 佔用 X1
• 2 個後置 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X2
• 1 個後置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• 2 個前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19-PIN) 佔用 X2
• 1 個前置 USB 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• Wi-Fi  插槽 (BT) 佔用 X1
• AURA 32UA0 佔用 X1
• 4 個前置 USB 2.0 (USB 9-PIN*2) 佔用 X4

USB 與顯示

• ASMEDIA ASM1442K 是 HDMI 晶片，被用作穩定輸出 HDMI 4K 60。
• ASMEDIA ASM1543 是 USB TYPE C 晶片，提供 I/O 的 10 Gbps TYPE-C。
• DIODES PI3EQX1002E 是 USB 10 Gbps 中繼器晶片，負責該 10 Gbps TYPE-C 的訊號傳輸品質 (由 Z790 晶片組至 I/O)。

• ITE IT8853FN 是一顆支援雙 USB TYPE-C 的 PD 3.0 控制器晶片，但據華碩官網介紹，好像只有前置的 20 Gbps TYPE-C 才支援 PD 3.0 快充 (5V/9V MAX 3A；12V MAX 2.5A)。
• DIODES PI3EQX2024 是一顆 20 Gbps USB 中繼器晶片，負責前置 20 Gbps TYPE-C 至 Z790 晶片組之間的訊號傳輸品質。
• TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 (55288) 是一顆升壓晶片，加上兩顆 XSEMI XP4064CMT DISCRETE MOSFET，提供 12V 2.5A 30W 快充功能。軟體方面華碩提供 USB WATTAGE WATCHER 功能讓使用者在軟體裡看到實時的快充功耗值。

後置 20 Gbps TYPE-C 的附近未見有任何 PD 快充控制器晶片，除非與前置 20 Gbps TYPE-C 共用同一顆 PD 晶片。

一般來說其他廠商不太會把 USB HUB 晶片放在下右這張圖的位置 (PCI-E 插槽的左方)，唯獨華碩對於 USB HUB 晶片的擺放一向比較奔放，並無任何約束。

• DIODES PI3EQX1014 是一顆 USB 10 Gbps 的雙中繼器晶片，目前好像並沒有被大量使用，在這裡負責 2 個 10 Gbps TYPE-A 的訊號傳輸品質。
• DIODES PI3EQX2024 是一顆 USB 20 Gbps 的單中繼器晶片，負責 20 Gbps TYPE-C 的訊號傳輸品質。
• 1014 和 2024 好像都是新一代晶片 (現時主流方案是 1004E 和 2004)，尤其 1014，比 2024 更少出現 (部份 X670 主機板已開始使用 2024)。
• ASMEIDIA ASM1074 5 Gbps USB HUB，最大擴充 4 個下行 5 Gbps USB，負責後置 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A。

其他晶片

• NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 晶片。
• 華碩定制的 TPU KB3724Q D 微處理器晶片。TUF GAMING PRO 之所以支援 TUF GAMING PLUS 所沒有的 AI 超頻功能，便是由於 TUF GAMING PRO 增設了 TPU 微處理器晶片，提供 AI OPTIMIZED 選項和 AI CPU 體質評估 (SP) 等等的功能，協助使用者快速判定 CPU 體質和超頻設定。
• TEXAS INSTRUMENTS GD75232，提供 9-PIN COM SERIAL PORT。
• 華碩定制的 AURA 32UA0 微處理器負責 RGB 管理。
• 合計共 192 Mb 的 BIOS 設計，由 GIGADEVICE GD25B64E (64Mb) 和 WINBOND W25Q128JV (128Mb) 共 2 顆晶片組成。
• NUVOTON NCT3949S 風扇驅動器晶片，板上所有系統風扇 4-PIN 都支援自動偵測 PWM / DC 風扇設計和過熱 / 過電流保護。

性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 22H2 進行測試。

BIOS 只有打開 XMP 設定記憶體。這次的處理器如果散熱器解熱更好，你的處理器效能也會往上跑，所以我們使用較為日常的 AIO 280 一體式水冷散熱器，溫度也可以透過 ASUS 的 AI 調教達到性能和溫度的平衡點。

BIOS 另外一種設定，Sync All Cores 同步全部 P-Core 核心，Maximum CPU Core Temperature、Fast Throttle Threshold 和 Package Temperature Threshold，這邊溫度設定到 115 度，PL1 250W、PL2 350W，最後會補上 CINEBENCH R23 測試分數。

測試平台

• AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取  107.25 GB/s、寫入  94650 MB/s、複製  96506 MB/s，延遲是  66.7 ns。
• CPU-Z 單核心分數為 922 、多核心分數為 17214.3。
• Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2276，多核心 39334。
• BIOS 做了一些特別的設置後，CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2193，多核心 40547，這個設定下讓 E-Core 都同步頻率，所以多核心會衝高分數。

總結

規格上，對比 TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，TUF GAMING Z790-PRO WIFI 作為新一代 Z790 主機板，帶來 6 層板頂尖的 DDR5 相容性，使 4 槽 DDR5 的 QVL 從 7200 大幅提升至 7800。為了提供更高級的前置 USB TYPE-C，華碩把前置 TYPE-C 由 10 Gbps 提升至 20 Gbps，並加入 PD 3.0 晶片和升壓晶片，使最大快充達 9V 3A 27W / 12V 2.5A = 30W。另外，也加入之前沒有的 TPU 晶片，對於電壓監控等功能更有利，更引入 AI 超頻功能。

相較競品略為可惜的地方是，M.2 插槽並非全都有散熱片支援，和沒有升級至 Wi-Fi 7，雖然對於絕大部份人來說 Wi-Fi 7 是只能遠觀的功能，如果口袋夠深的華碩玩家也可以直上新的 ROG MAXIMUS 系列或是新的 ROG STRIX 系列，同時再購入 ASUS Wi-Fi 7 路由器。另外，後方 I/O 只有 6 個 USB TYPE-A，這對於多 USB TYPE-A 裝置的使用者來說可能不太夠用，可是 TUF GAMING 在 I/O 上提供多達 2 個 USB TYPE-C，對 TYPE-C 使用者非常友好。整體來說，筆者還是頗欣賞華碩敢於設置多個 PCI-E 插槽，儘管擺放位置值得再商確，但現在重視 PCI-E 插槽的板廠不多了！

考量到華碩針對精打細算、在乎用料的休閒玩家所切分出來的 TUF GAMING 系列，TUF GAMING Z790-PRO WIFI 可說是基本功能齊備，不只軍規穩固、用料不俗、設計風格硬派，USB 前置快充功能和 PCIE Q-RELEASE 更是競品所欠缺的，再加上強大 BIOS 支援，這的確不失為一款新 Z790 中價格較友善的好選擇。

華碩 TUF GAMING Z790 產品線已推出 Z790-PLUS WIFI (D4)，這次再推出 Z790-PRO WIFI，讓此系列變得更完整。雖然沒有帶來 Wi-Fi 7，可是華碩其他方面還是有做提升，保留高階產品標配的新 Q-ANTENNA 設計和新訊號檢測功能，更別說 DDR5 7800 MHz 那是 ROG Z790 HERO 的水平，還有新的 AEMP II 把 4 根的相容性大幅提升。筆者認為這款新主機板對得起 TUF GAMING PRO 之名，TUF GAMING PRO 誠然要比 TUF GAMING PLUS II (如有) 更強。PRIME A 與 TUF GAMING PLUS 一直以來鬥得難分難解，PRIME A 在用料和售價上往往稍稍勝出，這趨勢似乎已被在 2023 Q4 誕生的 TUF GAMING PRO 終結，TUF GAMING PRO 真正 GOT YOUR BACK BE THE LAST ONE STANDING！在 PRIME Z790-A WIFI II 面世前 (如有)，PRIME Z790-A WIFI 的優勢現已只剩那片 TUF GAMING PRO 所缺失的 M.2 散熱片！

ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI

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