在 NDA 前看到關於 ROG MAXIMUS Z790 HERO 的資訊，包括支援 DDR5 7600~7800MHz，令人非常好奇這片主機板究竟有多強。INTEL 第 13 代 CPU (特別在高階型號上) 增加更多效率核心和快速記憶體，DDR5 基礎頻率亦提高至 5600MHz，所以 Z790 高階主機板應該能夠同時滿足更高的核心頻率和更快的 DDR5 記憶體，甚至支援 PCI-E 5.0 M.2，ROG MAXIMUS Z790 HERO 做不做得到以上的要求呢？讓我們一起看下去。
目錄
INTEL Z790 晶片組
新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。
| Z690 | Z790 | X670E | |
|---|---|---|---|
| 晶片組至 CPU | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X4 |
| PCIe 通道總數量 | 28 | 28 | 20 |
| PCIe 3.0 通道 | 16 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0 通道 | 12 | 20 | 12 |
| SATA 數量 | 8 | 8 | 8 |
包裝與配件介紹
左右呼應的眼睛、分隔用的電域文、一眼就能辨識出是 ROG 系列，熟悉的外盒設計，要看到 Z790 字樣與右下角的一些標示才能辨識出是哪張的外盒。(玩家或細心的店員應該不至於錯手拿成 ROG CROSSHAIR X670E HERO 吧！)
外盒背面基本重點圖片構成也很類似，都是左方產品外觀圖、Wi-Fi 天線、規格，右方為電相、燈效，但將 ROG HYPER M.2 CARD 與 USB 3.2 GEN 2X2 PD 60W & QC 4+ 互換了位置。
非常豐富的配件，除了 Wi-Fi 天線、ROG HYPER M.2 CARD、M.2 導熱貼、4 根 SATA 線、1 個 Q CONNECTOR (機殼排線集線器)、USB 隨身碟 (內附驅動與說明文件)、多顆 M.2 螺絲和螺柱和軟墊、RGB / ARGB 延長線、ROG VIP 卡，還有一個 VRM 風扇支架和一個記憶體風扇支架。記憶體風扇支架讓使用者自行加裝小風扇直吹記憶體，不過配件中不包含小風扇。
ROG HYPER M.2 CARD 是一張 PCI-E M.2 SSD 擴充卡，能轉換出最多 2 根 M.2 SSD (HYPER M2_1 和 HYPER M2_2)，佔用最多 PCI-E X8，不須外接供電。卡上 2 根 M.2 都能享用被動式夾層散熱設計，但是尾部不支援 M.2 Q-LATCH 設計，相關的螺絲在附件內。
- 插在第一根 PCI-E 5.0 X16 插槽時，HYPER M2_1 最高支援 PCI-E 4.0 X4，HYPER M2_2 被禁用。
- 插在第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽時，HYPER M2_1 最高支援 PCI-E 5.0 X4，HYPER M2_2 被禁用。
- 插在另一根 PCI-E 4.0 X16 插槽時，HYPER M2_1 最高支援 PCI-E 4.0 X4，HYPER M2_2 同時支援最高 PCI-E 4.0 X4 。
禁用的原因是 INTEL 第 13 代 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 仍然或根本不支持分拆成 3 組輸出 (X8 + X4 + X4)，只支援 X8 + X8 共兩組 (一組 X8 只能認出 1 個 PCI-E 設備)。
*華碩建議在安裝一根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD 的時候，應該把 M.2 插在 HYPER M.2_1 然後將整張擴充卡插在第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽上。使用者要注意此時第一根 PCI-E 5.0 X16 插槽的頻寬會從 PCI-E 5.0 X16 降至 PCI-E 5.0 X8，只有將擴充卡插在那一根 PCI-E 4.0 X16 插槽上，才能同時使用 2 根 M.2 SSD (最高 PCI-E 4.0 X4) 又不影響 PCI-E 5.0 X16。
主機板外觀介紹
這一代主機板的外觀與上代相似，分別主要在於晶片組散熱片的表面那一隻 ROG 之眼改為斜紋狀而非點狀，晶片組的延伸式散熱片上印著三角形組合圖案，反射區塊有著淺淺的三角形、菱形組合，以及一個環狀雙圈，亦加入 FOR THOSE WHO DARE 的字句。ROG EST. 2006，ROG MAXIMUS Z790 HERO 是第十五片 MAXIMUS 主機板，故在玩家口中亦有 M15H 一稱。
主機板背部有 ROG CROSSHAIR X670E-E HERO 所沒有的大片金屬背板，其實連上代 ROG MAXIMUS Z690 HERO 也沒有！中央印有與正面相呼應的一個小小 ROG LOGO、REPUBLIC OF GAMERS、EST. 2006 字樣，左側以直列印上 H、E、R、O。左上至右下方以斜線貫穿，並在左方印上斜線增加層次感，也因為這個設計，讓橫跨左右的 ROG 大眼看起來像長出了睫毛。
I/O 上方同樣有 MAXIMUS HERO 字樣、鏡面螢幕，能夠展現出不同的 RGB 燈光效果。
I/O 背後輸出
- BIOS FLASHBACK 按鈕
- 清除 CMOS 按鈕
- HDMI 2.1 連接埠
- 4 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps TYPE-A 連接埠
- 2 組 Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps 連接埠
- 5 組 USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-A 連接埠
- 有線網路連接埠 2.5 Gbps
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-C 連接埠
- 無線網路天線連接埠 Wi-Fi 6E
- 5 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
LGA 1700
INTEL 第 13 代 CPU 沿用上代的插槽設計，所以 Z790 同時能夠支援第 12 代 CPU，而 Z690 主機板亦能夠透過更新 BIOS 支援新一代 CPU。
DDR5
不同於 X670E-E HERO 的內層走線設計，ROG MAXIMUS Z790 HERO 沿用上代 Z690 HERO 的表層走線設計，會不會是 INTEL CPU 在 4 槽主機板上更吃這種？官網上強調 Z790 HERO 支援高達 7800MHz DDR5，按 QVL 插上去就對了！
ASUS EZ DIY
- 8+8-PIN PROCOOL II 確保供電輸入穩定和保持低溫。
- PCI-E SLOT Q-RELEASE，一鍵拆除顯示卡，尤其適合卡身相對厚重的最新 RTX 4090。
- 大大的雙數位顯示是 Q-CODE、小小的燈珠是 Q-LED，還有 3 顆 EXTREME OC KIT 實體鍵，分別是 FLEX KEY、START BUTTON 和 RETRY BUTTON。
- 雖然 ALT_PCIE_MODE 實體開關，沒有納入 EZ DIY 之列，但是同樣提供一鍵降速的功能讓顯示卡延長線的使用者透過將顯示卡降頻寬的手法更容易成功開機。
- 所有板載 M.2 都有 M.2 Q-LATCH 讓使用者快速固定 M.2 SSD。
ROG WATER-COOLING ZONE
這裡是華碩專門為自組水冷使用者設計的專用區域，提供水流計和水溫探測等等的實用功能，在軟體內提供更多實時資訊。
USB 3.2 GEN 2X2 PD 60W & QC 4+
額外的 PCI-E 6-PIN 用來提供足夠的電力至前置 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C 上，輸出最高 60W 充電。
SATA 儲存
6 個 SATA 6G 埠，其中 2 個不是由晶片組 Z790 原生提供的，所以只有 4 個原生 SATA 支援 RAID。
M.2
主機板上只有 3 根板載 M.2，全部配有夾層散熱和 M.2 Q-LATCH。
- M.2_1，由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 / 22110。
- M.2_2，由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280。
- M.2_3，由 Z790 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280，亦支援 SATA M.2。
PCI Express
提供一共 3 根 PCI-E X16 插槽。
- PCIEX16 (G5)_1，支援最高 PCI-E 5.0 X16，採用貼片式金屬保護插槽，支援 PCIE SLOT Q-RELEASE。
- PCIEX16 (G5)_2，支援最高 PCI-E 5.0 X8，採用貼片式金屬保護插槽。(以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的組合)
- PCIEX16 (G4)，官方表示這是 PCI-E 4.0 X4, X4/X4，採用穿孔式黑色插槽。
這根 PCIEX16 (G4) 插槽其實佔用了 PCI-E 4.0 X8 的通道，針腳也到 X8，所以才能夠支援 ROG HYPER M.2 CARD 上的雙 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD，是為 X4/X4 模式。但是如果使用其他 PCI-E 擴充卡，官方只標示 PCIEX16 (G4) 最高支援 PCI-E 4.0 X4，X4/X4 模式亦須先在 BIOS 開啟相關設定才能啟動。
主機板拆解介紹
內部構造
- 供電散熱片巨大，使用導熱管連接上方和左方的散熱片，並使用高傳熱系數的導熱貼壓制電感和供電模組，更有背板輔助被動散熱。
- 音效區域上方的裝甲則沒有散熱作用。
Q-RELEASE
華碩特意為 Z790 系列設計出第二代 PCIE SLOT Q-RELEASE，直接將 Q-RELEASE 與 PCI-E 插槽分離，以橫向移動方式解鎖顯示卡。
PCB
現在 ATX 板型的旗艦型號不多見，Z790 HERO 就是其中之一，PCB 上塞滿各種高級用料。
20 + 1 90A 供電設計
- 20 顆 90A SPS 提供 VCORE 電壓，主要控制 CPU 頻率。
- 1 顆 90A SPS 提供 VCCGT 電壓，主要控制 CPU 內置顯示部份的頻率。
供電細節
- VRM PWM 控制器是 RENESAS RAA229131 20 相 PWM 控制器，以 10 + 1 PWM 模式連接至 20 + 1 顆供電模組，是為整合式功率級設計 (TEAMED POWER STAGE DESIGN)。
- VCORE 一體式供電模組是 RENESAS ISL99390 90A，共 20 顆。
- VCCGT 一體式供電模組是 RENESAS ISL99390 90A，共 1 顆。
- 2 相提供 VCCAUX 的一體式供電模組是 MPS MP86992 70A，並由 MPS M2940A 2 相 PWM 控制器以 2 + 0 PWM 模組直接控制。
- ANPEC APW8723A 單相PWM降壓控制器，控制一組獨立式供電模組 (2 顆 ON SEMI 4C10B) 為 CPU 提供 VDD2。(右上與左下)
VCCAUX 進一步透過 FIVR 架構轉換出 VCCSA 等電壓。
影像輸出與 USB
- 1 顆 ITE 的 IT66318FN 重定時緩衝器晶片，有效支援 6Gbps HDMI 2.1 4K 60Hz。(左上)
- 2 顆 GENESYS GL9950VE 雙 USB 10Gbps 中繼器，合共確保 4 顆 USB 10Gbps 從晶片組拉到 I/O 的訊號維持完整。(右上)
- 1 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C MUX 10Gbps 晶片，負責 TYPE-C CC 邏輯正反盲插。(右上)
- 1 顆 DIODES PI3EQX1004E 晶片，這是另一款雙 USB 10Gbps 中繼器，合共確保 2 顆 USB 10Gbps 從晶片組拉到 I/O 的訊號維持完整。(右上)
- ASMEIDA ASM1074 USB 5Gbps HUB 被塞到 PCB 左下方的位置，為 I/O 提供 4 個下行 USB 5Gbps TYPE-A。(左下)
- ALCORLINK AU6260 是 1 顆 USB 2.0 HUB 晶片，能夠擴展出最多 4 個下行 USB 2.0。不過 I/O 上沒有任何 USB 2.0，所以這顆晶片所擴展出的下行埠應該被用作內部連接，例如一些需要用到 USB 作傳輸介面的晶片或功能。(左下)
- 另 1 顆 ALCORLINK AU6260 USB 2.0 HUB 晶片，在 2 個 USB 9-PIN 上擴展出 4 個下行 USB 2.0。(右下)
- 支援 Thunderbolt 4，INTEL JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片提供 2 組支援高達 40Gbps 的 TYPE-C，同時支援 DP 1.4 影像輸出。(左上)
- 在 JHL8540 上面的那一顆有點鏡片效果的小晶片，型號是 TEXAS INSTRUMENTS TPS65994AD，負責 JHL8540 雙 40Gbps TYPE-C 的 PD 3.0 充電功能。
- 2 組前置 USB 5Gbps 19-PIN 由 ASMEDIA ASM1074 以 1 個上行 USB 5Gbps 擴展出 4 個下行 USB 5Gbps。(右上)
- DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps 中繼器晶片增強前置 20Gbps TYPE-C 的訊號。(左下)
- TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 是一顆升壓器晶片，兼容 USB PD，透過增加電壓實現 60W 快充。(右下)
- ITE IT8856FN 是一顆 TYPE-C 的 PD 晶片，這顆更支援 QUICK CHARGE 4+。(右下)
網路、超頻、PCIe 通道晶片
- INTEL SRKTV 首次出現在桌上主流級的主機板上，這是 INTEL I226-V 2.5Gbps 有線網路控制器。(左上)
- 無線網路由 INTEL AX211 WIFI 6E 模組，採用 CNVio2 傳輸介面，同時支援藍牙 5.2。(右上)
- 華碩自家 G5 PRO CLOCK 晶片，支援外部調整 CPU 基礎頻率 BASE CLOCK。(中左)
- 在 PCB 的正面有 2 顆 PCI-E 4.0 通道的中繼器晶片，DIODES PI3EQX16012 與 DIODES PI3EQX16021，共同負責一組 PCI-E 4.0 X4。(中右)
這 2 顆不同型號的晶片合共為 JHL8540 Thunderbolt 4 控制器提供中繼功能，增強從晶片組拉到 I/O 的 PCI-E 3.0 X4 訊號。由於 JHL8540 佔用了晶片組的 PCI-E 4.0 X4 通道，雖然實際上在跑 3.0 X4，仍然須用上 PCI-E 4.0 等級的中繼器。
- 4 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 切換晶片合共將 CPU PCI-E 5.0 X8 通道分配至 PCIEX16 (G5)_1 或 PCIEX16 (G5)_2。(左下)
- GENESYS GL9932S 是 PCI-E 4.0 X2 通道的中繼器，PCB 的背面一共有 4 顆 GL9932S。2 顆 GL9932S 確保從晶片組到 PCIEX16 (G4) 插槽內的其中一組 PCI-E 4.0 X4 的訊號維持完整。(左下)
- 另外 2 顆 GENESYS GL9932S PCI-E 4.0 中繼器為 PCIEX16 (G4) 插槽內的另一組 PCI-E 4.0 X4 的訊號維持完整。(右下)
- 透過 4 顆 GL9932S，PCIEX16 (G4) 插槽內的 PCI-E 4.0 X4/X4 (=X8)的訊號完整度都得到保障。(左下與右下)
Z790 晶片組
SRM8P 是 INTEL Z790 晶片組的規格代號，以上行 PCI-E 4.0 X8 擴展出 28 根 PCI-E 通道和 10 組 USB 10Gbps。
音效、微處理器、SATA 晶片
- 華碩自家 SUPREMEFX 設計，內含 1 顆 REALTEK ALC 4082 CODEC，還有 1 顆外置的 ESS ES9218PQ QUAD DAC 晶片，和多顆音效電容。(左上)
- NUVOTON NCT6798D 是 SUPER I/O 環控晶片 (傳感器)，主要監測多個電壓、溫度和風扇轉速等等，使用者可透過 HWINO64 等軟體讀取相關資訊。(右上)
- 華碩自家 AURA 晶片 50QA0 負責管理 AURA 燈效，這是 AURA 中的高階版本而非 32UA0。(中左)
- 1 顆華碩自家 TPU 晶片 KB3728Q D，主要用作調較系統性能，監測系統資訊和調整超頻選項。(中右)
- 華碩自家 BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315，BIOS 晶片則是第一次出現的 XMC 25QH256C 256Mbit。(左下)
- ASMEIDA ASM1061 佔用 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA 6G 埠，即 SATA6G_E1 和 SATA6G_E2。(右下)
測試平台與實際測試
測試平台室溫控制在 27 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，並開啟 Resizable BAR。DDR5 記憶體設定，Z790 平台開啟 XMP DDR5-6000。
- Windows 11 Professional 21H2
- Adrenalin 22.9.1 Optional
- BIOS 開啟 XMP
- 開啟 AI Optimized
- 全部測試都是 2022.10 新數據
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器： | Intel Core i9-13900K |
| 主機板： | ROG MAXIMUS Z790 HERO |
| 記憶體： | CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB 16GB x 2 DDR5 7200 CL34 |
| 顯示卡： | AMD RADEON RX 6900 XT |
| 儲存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 機殼： | STREACOM BC1 |
| 電源供應： | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散熱器： | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 顯示器： | VG289Q |
i9-13900K 規格和功耗
AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，處理器 i9-13900K (ES) 核心組成是 8 P-Core，16 E-Core，24C / 32T，記憶體頻率是 7200 MHz，讀取 109.84 GB/s、寫入 95209 MB/s、複製 100152 MB/s，延遲是 62.0 ns。
使用 AIDA64 穩定度測試燒機 (CPU)，時間約 30 分鐘，i9-13900K 的 CPU Package 溫度 99 度，CPU Package 功耗 235.28W，核心頻率平均約為 5.27 GHz。
CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5
Cinebench R23、R20 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。
Geekbench 5 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
AIDA64 BENCHMARK
透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。
- CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能
- CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能
- CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能
- CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能
- FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能
- FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能
- FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能
結論
與 INTEL Z790 晶片組一樣提升本來就不大，ROG MAXIMUS Z790 HERO 亦沒有任何重大的改變，這次主機板更像是華碩再次細調各部份，更好地匹配 INTEL 第 13 代 CPU 的一些新特性。
以一片 PCI-E 擴充卡代替 2 根板載 M.2 SSD，使 PCI-E 擴充卡上的 M.2 SSD 不再受顯示卡熱風影響，因為新顯示卡越做越厚，4 槽的 RTX 4090 與這張 PCI-E 擴充卡只剩 1 槽的空間的距離了，顯示卡的散熱可能受到影響，所以那根 PCI-E 4.0 X8 的插槽，如果能夠上拉至成為第一根 PCI-E 插槽，就能讓 RTX 4090 好好散熱同時節省大量珍貴的 PCB 空間。
延伸閱讀
请教两个问题，请问这块主板HSIO的利用率是不是27/28呢？Hyper M.2_1插在Gen5_1为什么只能给出4.0×4的M.2，而在Gen5_2插槽中就可以给出5.0×4的M.2？（虽然这个问题更应该问ASUS）
這個就要問 ASUS (哈