GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主機板開箱評測

Z790 AORUS MASTER 身為技嘉 AORUS MASTER 王牌系列的一分子，除了主打高規格的擴充性、豪華的晶片用料、面向高階使用者和超頻玩家外，外觀也持續進化，近代此系列使用更多金屬散熱片遮蓋 PCB，大大提高主機板整體的格調。

近年各廠高階王牌主機板多少都有上調售價的趨勢，唯獨 Z790 AORUS MASTER 並沒有像競品將其定位和售價大幅拉高，技嘉相對親切的價格逆勢吸引消費者接觸到自家王牌產品線，還有一些方便裝機的小工具，像是 M.2 EZ-LATCH PLUS 和 PCIE EZ-LATCH PLUS，展現滿滿誠意面對消費市場，這次就跟筆者一起來看看技嘉如何在售價 / 用料 / 擴充性上取得完美的平衡。

Z790 AORUS MASTER 晶片組設計

新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。

SOURCE : intel
*以 2 個 10Gbps 換取 1 個 20Gbps

包裝與外觀配件

正面巨大的 AORUS 神鷹頭像就像在提醒消費者這是技嘉的高階產品，右方印上 Z790 AORUS MASTER 的名字，正式賦予這片主機板生命。

背面印上近代主打的 M.2 EZ-LATCH PLUS 和 PCIE EZ-LATCH PLUS，無工具輕鬆安裝和拆除 M.2 SSD 和顯示卡。技嘉這次並沒有提及金屬背板設計，看來已將其視為固有配置了。

供電架構設計和供電散熱設計一直是 AORUS MASTER 系列的強項，技嘉這次仍然保留直出式供電設計，更用上 105A 一體式供電模組。第三代 FINS-ARRAY 堆疊鰭片輔以奈米碳塗層，和第三代加大型 M.2 散熱裝甲設計確保主機板為 CPU 提供穩定的供電。

配件包含 1 張 AORUS 大貼紙、1 根 Wi-Fi 延長天線、2 根 SATA 線材、2 根溫度探測線材、1 根噪音偵測線材、1 根 4-PIN ARGB 延長線材、1 個前置集線接頭，還有 1 片 AORUS 神鷹鐵牌。

主機板外觀介紹

金屬散熱片遮蓋住大面積 PCB，M.2 散熱片直接覆蓋晶片組和音效線路，讓外觀看起來更有一致性。銀灰色為主的散熱片加入半透明的塑料板設計，讓底下的燈效能夠透出來，CPU 護蓋上有個 AORUS 頭像和 TEAM UP FIGHT ON 字樣與供電散熱片上的設計一同加深粉絲的信仰。

全覆蓋式金屬背板一直是技嘉 AORUS MASTER 系列的標配，背板和正面的金屬散熱片上都做了像是坡道的設計意象相互呼應，似乎想要營造空間扭曲的意象。

供電散熱片

第三代 FINS-ARRAY 堆疊鰭片輔以奈米碳塗層的設計，在 Z790 AORUS MASTER 上可理解為金屬鋁擠散熱器和鰭片散熱器的結合，表面附有奈米碳塗層加強熱傳導。

技嘉在後期已掌握壓制供電元件發熱的技巧，不再使用全鰭片式設計，只為左方的供電模組繼續使用鰭片，CPU 上方的供電模組則改用全鋁擠散熱器設計，左方的供電散熱片上的品牌形象配合燈效份外好看。

INTEL LGA 1700 插座內藏有 PCI-E 5.0 X16 和 PCI-E 4.0 X4 支援，更有 PCI-E 4.0 X8 作為與晶片組之間的傳輸通道。得益於 INTEL 雙記憶體控制器的設計，LGA 1700 同時支援 DDR4 和 DDR5 記憶體。

CPU 插座內加入大量 MLCC 電容，背面同樣加入多顆日系 POS CAP 貼片電容提供極致的 CPU 電壓調校。

DDR5

Z790 AORUS MASTER 支援 DDR5 記憶體，更是同級中唯一標示 8000 MHz DDR5 支援的主機板。4 根 DDR5 插槽均有不鏽鋼防護裝甲設計確保訊號純淨和堅固度，因為插槽是以 SMT 貼片式銲接在 PCB 表面，固定方式是兩邊卡扣設計。記憶體抗干擾遮罩設計代表利用內層作記憶體線路佈線，降低外部干擾。

友善設計

• 主機板右上方有 1 顆雙數位除錯燈，以不同的代碼顯示主機板的運作過程和故障位置；一旁有 1 顆實體的開機按鈕，有利超頻玩家直接開機。
• 滿足低損耗 PCI-E 5.0 的 8 層電路板設計，內含 2 倍銅設計。
• PCIE EZ-LATCH PLUS 是技嘉的顯示卡快拆設計，使用者輕鬆按下按鈕便能快速拆除。
• 主機板右下方技嘉保留了 4 顆狀態指示燈，對應 VGA / CPU / BOOT / RAM 裝置在開機過程的進度。
• 主機板上另一顆實體按鈕是 RST_SW 重啟鍵，使用者更可在 BIOS 內將 RST_SW 更改至安全啟動 / 重啟後進入 BIOS 等功能。技嘉為這個多功能按鈕設計新增了 1 個 2-PIN，便於使用者自行利用機殼提供的 RGB 控制或重啟功能透過線材接駁至 RST 2-PIN。

• CLEAR CMOS 和 Q FLASH + 按鈕被移至 I/O 上。
• 所有 M.2 插槽都配備技嘉 M.2 EZ-LATCH PLUS，一按固定 / 拆除 M.2 SSD。

USB 盛宴

• Z790 AORUS MASTER 為了壓低售價，並沒有像競品般加入 Thunderbolt 4 設計，但依然盡力提供豪華的 USB 連接。
• 前置 USB 3 方面技嘉提供了 2 個 USB 5Gbps 19-PIN 和 1 個 20Gbps TYPE-C。
• 2 個前置 USB2.0 9-PIN 是標準設計，讓使用者連接 RGB 控制和 CPU 一體式水冷控制等裝置。
• 後置 I/O 更有多達 7 個 10Gbps TYPE-A 和 2 個 20Gbps TYPE-C，極盡奢華。

I/O

• CLEAR CMOS 按鈕。
• Q-FLASH PLUS 更新 BIOS 按鈕。
• Wi-Fi 6E 無線網路天線連接埠。
• 4 組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs。
• 1 組 DP 1.2 (4096 X 2304 60 Hz)。
• 7 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs。
• 2 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs。
• 1 組 USB 3.2 Gen 1 Type-C 5 Gpbs。
• 1 組有線網路連接埠 (10G)。
• 2 組音源孔。
• Optical S/PDIF 輸出音源孔。

PCI-E 插槽

Z790 AORUS MASTER 提供 3 條 X16 規格的 PCI-E 插槽，當中只有 PCIEX16 支援 PCIE EZ-LATCH PLUS 快拆設計，其餘 2 根 PCI-E 插槽都沒有用到 PCIE EZ-LATCH 設計。

承上，PCIEX16 的 PCI-E 5.0 X16 通道受 M2C_CPU 插槽影響，兩者共用 CPU PCI-E 5.0 X16。

• 第 1 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX16，使用 20% 特製加寬的新一代超耐久不銹鋼裝甲，並以 SMT 貼片工藝銲接在 PCB 表面 (同時加入數點 DIP 銲接設計增強堅固度)，由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道。
• 第 2 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX1，使用一般的金屬裝甲並以 DIP 孔穿式銲接固定在 PCB 上，通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1。
• 第 3 根 PCI-E 插槽名為 PCIEX4，使用一般的金屬裝甲並以 DIP 孔穿式銲接固定在 PCB 上，通道由 Z790 晶片組提供 PCI-E 3.0 X4。

M.2

Z790 AORUS MASTER 支援高達 5 根 M.2 SSD，其中 1 根更支援 PCI-E 5.0 X4，用上特製的超耐久 M.2 裝甲設計，針腳使用 SMT 貼片式銲接，金屬外框改用 DIP 穿孔式銲接確保結構堅固。

• 第三代 M.2 散熱裝甲設計提供巨大的上層散熱片和一片金屬背板，為 PCI-E 5.0 M.2 作好準備。

由於 INTEL 12 / 13 代 CPU 並沒有提供獨享的 PCI-E 5.0 X4 通道，所以每當有裝置佔用該 PCI-E 5.0 X4 插槽，便會使顯示卡插槽由 PCI-E 5.0 X16 降至 PCI-E 5.0 X8。另外 M2M_SB 的 SATA M.2 SSD 支援並不影響主機板上的 SATA 埠，而是利用 INTEL HSIO 內另一組 PCI-E 4.0 X4 (其餘的 SATA 控制器)。

• M2C_CPU 最高支援 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD，通道來自 CPU PCI-E 5.0 X16 之中，相容 25110 / 2280 規格，獨享巨形散熱片和金屬背板。
• M2A_CPU 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD，通道來自 CPU PCI-E 4.0 X4，相容 22110 / 2280 規格，共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
• M2Q_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD，通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4，相容 22110 / 2280 規格，共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
• M2P_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD，通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4，相容 2280 / 2260 規格，共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。
• M2M_SB 最高支援 PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD 和 SATA M.2 SSD，通道來自 Z790 晶片組 PCI-E 4.0 X4 (和SATA)，相容 2280 / 2260 規格，共享 1 塊大面積的散熱片和 1 塊大面積的金屬背板。

SATA

• 4 個由 Z790 晶片組原生提供的 SATA 3 6Gbps 埠，支援 RAID。

主機板拆解介紹

Z790 AORUS MASTER 的金屬含量極高，用上多片大面積的金屬散熱片壓制 M.2 的正反兩面、供電模組、供電電感、10G 有線網路控制器晶片，還有晶片組。

CPU 供電散熱設計中更有 1 根附上奈米碳塗層的 8MM 熱導管和利用 12 W/mK 導熱墊，將供電模組和電感的熱力傳導至整個散熱器上，同時利用 CPU 供電散熱片替 10G 有線網路控制器晶片散熱。技嘉在 PCB 奈米碳背板上，加入導熱貼輔助供電模組和 10G 有線網路控制器晶片散熱，四周有多顆軟墊確保金屬背板不會接觸到 PCB 繼而引起短路。

PCB

Z790 AORUS MASTER 是一片 E-ATX 主機板，僅寬 26 公分，密集的晶片佈局和線路設計充份使用整塊 PCB。

供電設計

整套 CPU 供電設計是全直連 20 + 1 + 2 (VCORE / VCCGT / VCCAUX)，輸入電容和輸出電容都是日系 FP 10K 固態電容；這 3 路電壓各有專用的 PWM 供電控制器晶片，成本異常地高。

• 20 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組負責 VCORE，1 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組負責 VCCGT。
• 2 個 CPU 8-PIN 接頭，配以 1 個輸入電感。CPU 8-PIN 接頭外圍有一層金屬片輔助散熱，並使用實心針設計加強電流承受力。

• VCORE 一體式供電模組左右兩側各有 1 顆 PWM 供電控制器晶片，分別是 RAA229131 (20 PWM) 和 RAA229130 (12 PWM)。(左、中)
• 2 顆 On Semi NCP303160 60A 一體式供電模組負責 VCCAUX，由 MPS M2940A 2 相 PWM 控制器直連控制。(右)

USB

• REALTEK RTS5411T 是 1 顆 USB 5Gbps HUB，支援以 1 個上行 USB 5Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5Gbps。(左)
• 2 顆 REALTEK RTS5487 USB 10Gbps HUB，各支援以 1 個上行 USB 10Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 10Gbps。(左、右)
• 2 顆 DIODES PI3EQX2004 20Gbps USB 中繼器晶片，確保由晶片組至 I/O 20Gbps USB 線路的訊號完整。(右)
• ITE IT5201FN 是 1 顆 10Gbps USB TYPE-C 控制器晶片，負責 CC 邏輯控制等功能。(右)
• 2 顆 ITE IT8851FN USB PD 3.0 控制器晶片，為 2 個 20Gbps TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。(右)

• GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，支援以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。(左)
• REALTEK RTS5411T 是 1 顆 USB 5Gbps HUB，支援以 1 個上行 USB 5Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5Gbps。(中)
• 1 顆 DIODES PI3EQX2004 20Gbps USB 中繼器晶片，確保由晶片組至前置 20Gbps USB 線路的訊號完整。(右)
• 1 顆 ITE IT8851FN USB PD 3.0 控制器晶片，為前置 20Gbps TYPE-C 提供 PD 3.0 快充功能。(右)

網路設計

MARVELL AQC113C 10Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 10Gbps RJ45 埠。

INTEL AX1690i Wi-Fi 6E 2X2 CNVIO2 無線網路控制器，支援 3 頻段 (2.4G / 5G / 6G) 和 160 MHz 模式，最大支援 2.4Gbps 連接速度。AX1690i 更支援 INTEL DOUBLE CONNECT TECHNOLOGY 雙連接技術，可同時連上 2.4G 和 5G 頻段或 2.4G 和 6G 頻段作分流。

音效設計

4 顆德系音效電容和 3 顆日系音效電容，還有 1 顆 TXC OSCILLATOR 和 1 顆 ESSTECH ES9118 DAC 放大器晶片和 1 顆 REALTEK ALC1220 音效編碼解碼處理器晶片，組成技嘉高傳真音效系統。

Z790 晶片組

SRM8P = Z790，提供 20 組 PCI-E 4.0 通道和 8 組 PCI-E 3.0 通道，同時內建 8 個 SATA 控制器，另有 10 組 USB 3 通道和 8 組用作 DMI 傳輸的 PCI-E 4.0 通道。其供電設計由 RICHTEK RT8237C (Z3) 單相 PWM 控制器負責，RT8237C 內建供電模組驅動器，直連 1 顆 VISHAY RA88 (上橋) 和 2 顆 VISHAY RA12 (並聯下橋)。

Z790 AORUS MASTER 晶片組 PCI-E 通道共 24 / 28，分配如下：

• M2Q_SB 佔用 X4。
• M2P_SB 佔用 X4。
• M2M_SB 佔用 X4。
• PCIEX1 佔用 X1。
• PCIEX4 佔用 X4。
• SATA 佔用 X4。
• AQC113C 佔用 X2。
• Wi-Fi 插槽 佔用 X1。

Z790 AORUS MASTER 晶片組 USB3 通道共 10 / 10，分配如下：

• 2 顆 RTL5411T 佔用 X2。
• 2 顆 REALTEK RTL5487 佔用 X2。
• 前置 20Gbps TYPE-C 佔用 X2。
• 2 顆後置 20Gbps TYPE-C 各佔用 X2，共 X4。

其餘晶片

• ITE IT5702 微處理器晶片，負責 RGB FUSION 2.0 管理。(左)
• 2 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切換器晶片，將 PCI-E 5.0 X16 中的 PCI-E 5.0 X4 切換至 M.2 插槽上，提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 支援。(中)
• ITE IT8795E 副 SUPER I/O 微處理器晶片，提供多項電壓和溫度監控功能，以及管理部份 PWM 4-PIN 風扇控制。(右)

• ITE IT8689E 主 SUPER I/O 微處理器晶片，提供多項電壓和溫度監控功能，以及管理部份 PWM 4-PIN 風扇控制。(左)
• MACRONIX MX25L25673G 晶片負責 BIOS 儲存。ITE IT5701E 微處理器晶片，負責 Q-FLASH PLUS 和 RGB FUSION 2.0。(右)

性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 22H2 進行測試。

測試平台

• BIOS 設定套用 DDR5-XMP 6000，其他選項都沒有更動。
• AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，處理器核心組成是 8P + 16E，記憶體頻率是 DDR5-XMP 6000 MHz，讀取 98927 MB/s、寫入 93226 MB/s、複製 93176 MB/s，延遲是 67.9 ns。
• CPU-Z 單核心分數為 895.7、多核心分數為 17016.1。
• Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2226，多核心 40376。

總結

由供電到多種連接性，Z790 AORUS MASTER 都可滿足，散熱更是重中之重，10Gbps 有線連接和 AX1690i Wi-Fi 6E (雙頻段連接) 都是頂級的網路連接設計。PCI-E 插槽設計技嘉按照 NVIDIA 砍掉 SLI / NVLINK 的做法，改提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，而非第 2 根 PCI-E 5.0 X8 插槽更為實用，8000 MHz DDR5 QVL 和 20 + 1 + 2 的頂級供電用料設計和散熱設計展現技嘉強大的研發實力。

Z790 晶片組 PCI-E 通道分配尚有進步空間，就差不爆音的 ALC4082 和外部 BCLK 晶片了；USB 方面雖然技嘉沒有使用 Thunderbolt 4 晶片，但是仍然盡力提供高達 3 個 20Gbps TYPE-C 和 7 個 10Gbps TYPE-A。總之這是一款連接性非常豐富的主機板，3 個原生 20Gbps 設計是一場 USB 盛宴，筆者想點個漢堡外帶。

Z790 AORUS MASTER

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