偏好組裝小主機的玩家想必不會錯過 NVIDIA 剛剛推出、功耗控制非常優秀的 RTX 4070,功耗僅約 200 W,體積比起 RTX 4070 Ti / RTX 4080 更小的顯示卡,更適合組裝在小機殼內。但首要條件是你必須擁有一張 M-ATX 或 mini-ITX 主機板,這次筆者就來開箱 BIOSTAR SILVER 系列的 miini-ITX 主機板 - B760T-SILVER 吧。有別於今年初評測的 B760A-SILVER 與 B760M-SILVER,從命名中皆可輕鬆看出主機板尺寸,映泰的 mini-ITX 系列主機板並沒有像其他廠般以"I"來命名,反而以"T"作為識別,想組一台小主機的玩家可別錯過這張主機板。
BIOSTAR B760T-SILVER 晶片組設計
相對於 INTEL B660 晶片組,B760 晶片組規格的升級部份不大,主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下,把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份,在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道,並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。
B660 | B760 | |
---|---|---|
DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
獨立 SATA III | 4 | 4 |
PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
總 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
USB 5Gbps ** | 2 | 2 |
USB 10Gbps ** | 4 | 4 |
USB 2.0 ## | 6 | 6 |
總 USB ##
(2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps) |
12 | 12 |
USB 20Gbps ^^ | 2 | 2 |
PCI-E RAID | N/A | N/A |
SATA RAID | YES | YES |
SOURCE:Intel
**:總 USB3 只有 6 個,當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps,剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示,所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps,最多有 4 個 10Gbps,但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個,意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps,但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。
^^:每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取,INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。
##:嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個,但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0,真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。
包裝與外觀配件
同一世代的 SILVER 系列包裝可說是一模一樣,都是左上角印上自家品牌,對應的右下角標示晶片組,AMD 會印著 B650,INTEL 則是印著 B760,中間為各產品名稱字樣。B760T-SILVER 背面主要分上下兩部份,上半部份有 4 大產品特色介紹,包括 PCI-E 5.0 插槽、M.2 PCI-E 4.0 設計、Dr.MOS 設計和 2.5 Gbps 有線網路設計 2.5G LAN GUARD;下半部份印有這片主機板的基本規格,右側是 I/O 的簡易對照說明。
配件包括 1 份快速安裝指南、1 份 Wi-Fi 模組安裝教學、1 片 I/O 檔板、2 根 SATA 線和 1 份 Wi-Fi 模組的安裝配件 (沒有提供 Wi-Fi 模組)。
主機板外觀介紹
主機板的金屬散熱片同樣採用銀白色為主題,也有增加散熱表面積的坑槽設計,相較於先前兩張的 SILVER 和 BIOSTAR 字樣採用相同實心字或黑底鏤空設計,這次是一邊實心字搭配另一邊黑底鏤空的設計方式增添豐富性,PCB 的顏色較為深邃,與略暗的銀白色金屬散熱片融化在一起。
主機板背面沒有金屬背板,只看到用上多顆日系貼片電容和在下方有 1 個 M.2 插槽。從 PCB 背面可判斷 B760T-SILVER 極大可能是一片支援 DDR5 的主機板,因為在記憶體插槽的背板沒有任何突出的針腳 (DIP 穿孔式設計)。
左側的 CPU 供電散熱器是延伸式的設計,體積更大,表層覆蓋 I/O 頂部,底層透過導熱貼直觸供電模組和供電電感。剩下外露的元件就是台系鈺邦 5K 固態電容,作供電輸出電容。
位於 CPU 插槽上方的 CPU 供電散熱片沒有以熱導管連接至左側的供電散熱片,體積較小,負責替底下 3 顆供電電感和供電模組散熱。由此可見 B760T-SILVER 的 CPU 供電設計是倒 L 型分佈,有效分散熱源。
CPU 供電輸入部份是常見的單 EPS CPU 8-PIN 設計,因為我們收到的是非正式版本,此處下方有一個神奇的 4-PIN,這與市售版本不同,並且官方尚未做出公開的任何介紹。
INTEL LGA 17XX / 18XX 插槽,支援 INTEL 第 12 代 CPU 和第 13 代 CPU,啟用 CPU 內 16 組 PCI-E 5.0 通道和 4 組 PCI-E 4.0 通道連接,同時支援雙記憶體控制器 (均相容 DDR5 和 DDR4)。CPU 插槽內的微小的 MLCC 電容分佈較廣,數量不少,據說 RAPTOR LAKE REFRESH 會在 2023 年第 3 季上市,很有可能相容於 B760 主機板。
DDR5 插槽如前文所提是貼片式設計 (SMT),插槽兩側各有 1 個卡扣,佈線上改用表層佈線,與另 2 張 B760 SILVER 將記憶體走線埋藏在內層 PCB 的方式不同,原因可能與 mini-ITX PCB 空間不足有關。
DDR5 6400 MHz 與 4 槽版本的 B760A-SILVER 一致,根據使用手冊資料所示容量最大僅支援 64 GB,24 GB / 48 GB DDR5 的使用者或許得等待未來 BIOS 更新。
在 CPU 插槽下方的一大塊金屬片是 M.2 插槽,同時也是 B760 晶片組的獨立散熱片,由於 B760 晶片組沒有與 M.2 插槽重疊,兩者的散熱效果理應會更好。
- PCI-E X16 插槽由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16,並以 SMT 貼片工藝銲接在主機板的表面。
- M2M_CPU 只支援 2280 規格,其 PCI-E 4.0 X4 通道亦由 CPU 提供,同時支援 PCI-E M.2 SSD 和 SATA M.2 SSD。
- PCB 背面有另 1 個 M.2 插槽,M2M_SB 由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道,只支援 PCI-E M.2 SSD,不支援 SATA M.2 SSD。
前置 USB 連接主要集中在主機板的右側,包括 USB 5 Gbps 19-PIN 和 USB TYPE-C 10 Gbps,一旁亦有多達 4 個 SATA 埠,非常適合有多儲存設備需求的使用者,同時此區還有機殼前置面板和 SPEAKER 連接埠,理線時更美觀和方便。
主機板的右上方位置除了有 2 個 PWM 4-PIN 外,還有 1 個 RGB 4-PIN 和 1 個 ARGB 3-PIN,更方便使用者將燈效線材接上。
主機板的左下方位置,有第 3 個 PWM 風扇 4-PIN、1 組 USB 2.0 9-PIN、1 組機殼前置音效連接,和 1 個開放式的 Wi-Fi M.2 插槽。配件中附了相關的安裝配件和教學說明,使用者在安裝 Wi-Fi 模組時亦不需要預先拆除 CPU 供電散熱器。
- 主機板的右下方位置提供了 4 顆 DEBUG LED,可用作回報開機自檢的過程和故障範圍,可是這個位置較為隱閉,容易被顯示卡和 SATA 線材遮擋,但總比沒有強。
- 因為我們收到的非正式版本,在右下方的還有 CLEAR CMOS 2-PIN,與市售的版本不同,但其實這個位置更友好,如果機殼有提供重啟鍵或 RGB 燈效切換鍵,使用者便可更容易利用其杜邦線材連接至右下方的 CLEAR CMOS 2-PIN。
- 8 層 PCB 設計。
因沒有預先安裝好 I/O 擋板,使用者謹記在安裝主機板前應該先行安裝好。USB TYPE-A 數量尚可,但 USB 3 全是高速 10 Gbps 設計,另有 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C,PS/2 接頭可在 USB TYPE-A 不夠用時補上鍵盤 / 鼠標的連接 (需使用轉接器)。Wi-Fi 天線連接埠被特意放置在 I/O 底部,能使整個安裝過程更順利。
- 1 組 HDMI 2.1 (3840 X 2160 30 Hz)。
- 1 組 DP 1.2 (3840 X 2160 60 Hz)。
- 2 組 USB 2.0 Type-A。
- 1 組 PS/2。
- 3 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs。
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs。
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)。
- 3 組 7.1 音源孔。
- 無線網路天線連接埠並附有 RF 天線 (沒有 Wi-Fi 模組)。
主機板拆解介紹
只須把主機板上 4 塊金屬散熱片移除,便能看到完整的 PCB。B760T-SILVER 元料佈局緊湊,PCB 上沒有太多未被利用的空間。
供電
供電設計是 8 + 1 + 1,依靠 1 個 EPS CPU 8-PIN 輸入 12V。PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229132,足以控制 8 組 RENESAS ISL99360 60A 一體底供電模組 (VCORE) 和 1 組 RENESAS ISL99360 60A 一體式供電模組 (VCCGT)。
電容方面輸入電容都是日系貼片電容 POS CAP (在 PCB 背面),供電模組利用台系鈺邦 5K 固態電容作輸出電容;PCB 板正面供電模組的輸出電容因應空間不足,日系貼片電容 SP CAP 只能被放置在 PCB 背面。
- 1 相 VCCAUX 由 ON-SEMI NCP81270C 單相 PWM 控制器管理 1 組 ON-SEMI FDPC5030SG DUAL N-CHANNEL MOSFET,內含上下橋設計,直接由 NCP81270C 驅動。(左)
- ANPEC APW8863 單相 PWM 控制器,內建 1.5A LDO,可能用作 CPU VDD2 控制。(中)
- ON-SEMI NCP3235 15A DC-DC 轉換器,未知負責哪一路電壓。(右)
USB 晶片
I/O 上有 2 個 USB 10 Gbps 源於 ASM3142 而非由 B760 晶片組原生提供,由於 B760 晶片組本身只能夠提供最多 4 個原生 USB 10 Gbps,而 B760T-SILVER 主機板一共有 5 個 USB 10 Gbps,多出的便由 ASM3142 實現。
- ASMEDIA ASM3142 USB 控制器,以 PCI-E 3.0 X2 提供 2 個 USB 10 Gbps,內含 CC 邏輯控制等功能,將 USB TYPE-A 轉化為 USB TYPE-C。(左)
- DIODES PI3EQX1004E USB 10 Gbps 中繼器晶片確保由 B760 晶片組至前置 TYPE-C 之間的訊號完整。(右)
- ITE IT5201FN 是前置 TYPE-C 的控制器。(右)
音效與網路設計
- REALTEK ALC1220 7.1 音效編碼解碼處理器,搭配 2 顆台系音效電容和 1 顆 SAVITECH 放大器是 SV3H725 (SNR 110dB)。
- REALTEK RTL8125GB 2.5 Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 2.5 Gbps RJ45 埠。
B760 晶片組
"Q1LX" 意味這顆 B760 晶片組不是市售版本,而是工程樣品。B760 晶片組提供 14 組 PCI-E 通道 (4 組 PCI-E 3.0 和 10 組 PCI-E 4.0),筆者估計 B760T-SILVER 使用了 8 組 PCI-E 通道:
- RTL8125GB (X1)
- Wi-Fi 插槽 (X1)
- ASM3142 (X2)
- M2M_SM 插槽 (X4)
其餘晶片
- ELAN EKTF5832 微處理器晶片負責管理 RGB 燈效,控制 1 個 RGB 4-PIN 和 1 個 ARGB 3-PIN。(左上)
- SUPER I/O 晶片是 ITE IT8613E 微處理器,負責開機、電壓監控、溫度監控、風扇管理等功能。(右上)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JV,下方有 1 個由 CPU 提供的 SPI 通道接頭,同時連接至 BIOS 晶片上。(左下)
- ASMEIDA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 切換器,為 M2M_CPU 提供 SATA M.2 支援 (借用主機板上的 SATA_4)。(右下)
性能測試
測試平台設定室溫控制在 26 度,無輔助風扇直吹測試平台,測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定,無更動電源計畫,平台都有安裝晶片組驅動,使用 Windows 11 22H2 進行測試。
測試平台
處理器 | Intel Core i5-13600KF |
---|---|
主機板 | BIOSTAR B760T-SILVER / BIOS 5.25 |
記憶體 | G.SKILL Trident Z5 RGB 16GB x 2 DDR5 6000 CL36 (XMP) |
儲存 | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
機殼 | STREACOM BC1 |
電源供應 | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
散熱器 | ROG Strix LC II 280 ARGB |
顯示器 | GIGABYTE M32UC |
- BIOS 設定套用 DDR5-XMP 6000,其他選項都沒有更動。
- AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料,處理器核心組成是 6P + 8E,記憶體頻率是 DDR5-XMP 6000 MHz,讀取 88142 MB/s、寫入 83773 MB/s、複製 83098 MB/s,延遲是 68 ns。
- CPU-Z 單核心分數為 827.3、多核心分數為 9908.1。
- Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體,有單核心和多核心的測試,分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為,單核心 1989,多核心 23577。
總結
BIOSTAR B760T-SILVER ITX 主機板連接豐富,CPU 供電用料上乘,主機板佈局合理易用,適合大部份人日常使用,一大優勢在於擴展性。映泰加入 ASM3142 晶片提供更多高速 USB (10 Gbps),前置 TYPE-C 也是 10 Gbps 版本,可惜沒有附 Wi-Fi 網路卡,使用者更須自行安裝,較不友好。對於打算組裝 mini-ITX 的中階使用者來說,這張主機板能夠滿足一般需要,有能力應付 INTEL i5 / i7 CPU,還有 4 顆 DEBUG LED 方便尋找問題所在,是一片實用的小主機板。
請注意,本次開箱產品非正式版本,與市售版本略有不同,基本上功能和配置不變。
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