INTEL B760 晶片組
相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 獨立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 總 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。
^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。
##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。
BIOSTAR B760M-SILVER 包裝與配件介紹
外盒封面設計有點像是雷電的概念，但是在加入銀色的主題後，使 SILVER 系列從 RACING 系列中突圍而出。除了品牌與名稱外，右下角標示 Intel B760 晶片組，以及支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU。背面詳列各項規格資訊和主要賣點，DDR5 和 PCI-E 5.0 X16 俱全，證明 SILVER 系列還是有一定價值的。
配件
配件包含 4 根 SATA 線材、實體光碟、說明書、I/O 擋板。作為入門級的主機板，沒有預先安裝好 I/O 擋板是可以理解的，線材比不少競品給的更豪華，復古風的實體光碟令人懷念，厚厚的說明書現在可能只有媒體在評測時會詳細閱讀了。
主機板外觀介紹
主機板的外觀設計簡約，主要以供電散熱片和晶片組散熱片作為外觀點綴，兩者上方分別印有 SILVER 和 BIOSTAR，三種散熱片上都有斜紋坑槽，除了帶出一點兇猛的感覺，亦能夠實用地增加散熱表面積。
主機板背面沒有重要的晶片，可看到記憶體插槽和第一根 PCI-E X16 插槽的後方並沒有任何針腳銲接，這是 DDR5 和 PCI-E 5.0 X16 的呈現。PCB 顏色略為深色，與正面的銀色散熱片碰撞出鮮明的反差外觀。
供電散熱片
B760M-SILVER 供電散熱器屬延伸式設計，遮掩了部份 I/O 區域，兩塊供電散熱片之間並沒有使用導熱銅管串連起來。
I/O 背後輸出
- 1 組 HDMI 2.1
- 1 組 DP 1.2
- SMART BIOS UPDATE 更新 BIOS 按鈕
- 無線網路天線連接埠並附有 RF 天線 (沒有 Wi-Fi 模組)
- 2 組 USB 2.0 Type-A
- 5 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 3 組 7.1 音源孔
LGA 1700
這個蓋子是 INTEL 的原廠版本，他廠並不使用這一款式。LGA 1700 插座支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU，B760 主機板首發 BIOS 便通吃兩代。
主機板上的 DDR5 支援和 PCI-E 5.0 X16 是由適用於 LGA 1700 的 CPU 提供，插座內的 MLCC 電容不算太多。
DDR5
B760M-SILVER 使用兩邊卡扣的方式固定 DDR5 記憶體，插槽並沒有使用金屬裝甲，銲接方式為貼片式做法。從照片可見使用內層走線方式為 DDR5 提供更好的訊號屏蔽，官方支援 6000MHz DDR5。
LED ROCK ZONE
- 主機板右上方是 LED ROCK ZONE，提供 2 組 3-PIN ARGB 連接和 1 組 4-PIN RGB 連接。
CPU 供電輸入
- 主機板使用單 8-PIN 輸入為 CPU 供電，並以固態電容取代電感作輔助。
前置 USB3
- 前置的 19-PIN USB 不再是 10Gbps 而只是普通的 5Gbps，有別於最狂的 VALKYRIE 系列用上 10Gbps 的 19-PIN 設計。
故障識別
- 提供 4 顆小燈珠以顯示故障來源 (CPU / DRAM / VGA / BOOT)，但是這個位置不太友好。
PCB 層數
- 採用 6 層 PCB 設計。
SATA 儲存
提供多達 6 個 SATA III 埠，當中有 4 個水平接出的 SATA III 埠由 B760 晶片組原生提供，其餘 2 個垂直接出的 SATA III 埠由第三方晶片提供。
其中一個由 B760 晶片組原生提供的 SATA 埠在 M2M_SB 被安裝 SATA M.2 時會被禁用 (SATA_4)。
M.2
B760M-SILVER 上一共有 3 根 M.2 插槽，分別支援 M.2 SSD 和 Wi-Fi 模組。
- 第一根 M.2 插槽 M2M_CPU 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4，不支援 SATA 模式，規格是 2280，附有獨立的散熱片。
- 第二根 M.2 插槽 M2M_SB 由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4，更支援 SATA 模式，規格是 2242 / 2260 / 2280 / 22110，沒有散熱片。***
- 第三根 M.2 插槽 M2E_WIFI 由 B760 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1 (亦支援 CNVIO2)，專門為 Wi-Fi 模組而設。
*** 當 SATA M.2 被安裝在 M2M_SB 插槽時，SATA_4 會被禁用。
PCI Express
- 第一根 PCI-E 插槽 PCIEX16_1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，使用金屬裝甲插槽，以貼片式銲接，規格為 X16。
- 第二根 PCI-E 插槽 PCIEX1 由晶片組提供 PCI-E 3.0 X1 通道，使用普通的黑色插槽，以穿孔式銲接，規格為 X1。
- 第三根 PCI-E 插槽 PCIEX16_2 由晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，使用普通的黑色插槽，以穿孔式銲接，規格為 X16。
主機板拆解介紹
內部構造
- BIOSTAR 貼心地提供一整套 Wi-Fi 連接，但是仍然欠缺最重要的一環：Wi-Fi 模組。
- 鋁擠散熱片替供電模組和供電電感散熱。
PCB
- MATX 板型空間不大，用料佈局十分緊湊。
11 + 1 + 1 供電設計
- B760M-SILVER 的 CPU 供電系統採用 11 + 1 + 1 設計。
- 11 顆一體式供電模組 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 Vcore 電壓控制。(下左)
- 1 顆一體式供電模組 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 VccGT 電壓控制。(下中)
- 11 + 1 由一顆 RENESAS RAA229130 PWM 控制器直連控制，據了解 RAA229130 PWM 控制器最大支援控制雙路電壓共 12 組 PWM。(下左)
- ON-SEMI NCP81270C 單相 PWM 控制器，直連控制 1 顆供電模組 ON-SEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL (整合上下橋的封裝) ，提供 VccAUX 電壓控制。(下右)
- 輸入電容和輸出電容都是常見的鈺邦 5K 固態電容。
供電細節
- B760 晶片組的供電設計由 ANPEC APW8828 直連控制 ON-SEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL 供電模組。(左)
- ANPEC APW8863 降壓器 (同時內建 LDO 1.5A 輸出)，與 DDR5 的電壓有關。(右)
影像輸出
- ITE IT66318FN 晶片，輔助輸出 HDMI 2.1 4K 60Hz。
USB
- GENESYS GL3590 晶片，以 1 個上行 USB 10Gbps 擴充至 4 個下行 USB 10Gbps。(左)
- ITE IT5201FN 晶片，提供 1 個 USB 10Gbps TYPE-C 所需的控制功能。(中)
- 該 10Gbps TYPE-C (和另一個原生的 10Gbps TYPE-A) 的中繼器是 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 提供，確保 10Gbps 訊號傳輸穩定。(中)
- 在第一根 M.2 插槽的旁邊，有一顆 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 的 USB 中繼器晶片，可能與 GL3590 有關。(右)
- GENESYS GL852G 晶片，以 1 個上行 USB2.0 擴充至 4 個下行 USB2.0。(左)
- 前置 10Gbps USB TYPE-C 的方案與後置的 10Gbps TYPE-C 方案一致，同樣採用 ITE IT5201FN 提供 TYPE-C 控制所需，以及使用 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 作為 10Gbps USB 中繼器。(右)
網路
- REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 埠。
音效
- REALTEK ALC1220 音效編碼解碼處理器，搭配外置的 SAVITECH SV3H715 放大器晶片和數顆音效電容，還有大量 MLCC。
B760 晶片組
INTEL B760 晶片組 (工程版=Q1LX)，提供 14 組 PCI-E 通道和 6 個高速 USB3 。
其他晶片
- ITE IT8625E SUPER I/O 晶片，實時監控各項電壓 / 風扇轉速 / 溫度等數據。(左)
- ASMEDIA ASM1012 微處理器晶片，實現 SMART BIOS UPDATE 功能。(右)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q257JV。(右)
- 由於 B760 晶片組內的 SATA 控制器並不能換為 PCI-E 通道作使用，映泰透過額外的 ASMEDIA ASM2480B 晶片為 M2M_SB 提供 SATA 支援。(右)
- ASMEDIA ASM1061 晶片，利用 PCI-E 2.0 X1 通道提供額外 2 個 SATA III 6G 埠 (SATA_5 & SATA_6)。(左)
- ELAN EKTF5832 微處理器晶片負責管理 RGB 燈效。(右)
結論
作為一塊面向入門級市場的 B760 主機板，雖然 BIOSTAR B760M-SILVER 的供電相數不算多，但是使用了 70A 的供電模組，組成強大的 11*70A 理論輸出。連接性方面，在後方 I/O 上提供多達 7 個 USB TYPE-A 和 1 個 USB TYPE-C。由於這只是一片 MATX 主機板，所以只有提供一共 2 組 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽。
綜合以上介紹，B760M-SILVER 作為一塊小板子仍然能夠滿足多 USB 需求的使用者，亦能夠支援高功耗 CPU 的日常運作，預算不多的消費者值得留意這一片主機板。
