相對於 UH 同步開箱的 MATX B760M-SILVER 主機板，BIOSTAR 刻意把 B760A-SILVER 的定位提高一個等級，聰明地利用標準 ATX PCB 更大的空間，塞進更多好料同時提供更好的物理相容性，可說專為巨型頂級顯示卡而設。
有關注的玩家應該有發現 DDR5 售價已經慢慢降下來，與去年相比可謂暴跌崩盤，要戰未來貴一點點的 DDR5 還是值得投資。BIOSTAR 這次以強大的供電設計和豐富的連接性作賣點，只要有需要用到 Wi-Fi / BT 的使用者自備 Wi-Fi 模組 / PCI-E 擴充卡應該很不錯，不信的話請看下去。
INTEL B760 晶片組
相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 獨立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 總 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。
^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。
##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。
主機板外觀介紹
標準 ATX 呎吋，與 B760M-SILVER 相比，可明顯看到 B760A-SILVER 的散熱片上加入了更多的黑色線條和長方塊，另外 BIOSTAR 與 SILVER 字樣不再只是實心黑色字體，改以黑底鏤空出散熱片的銀色方式呈現，這看起來就是一片不尋常的 SILVER 系列主機板啊！
PCB 背部沒有任何重大的晶片，始終這只是個 SILVER。記憶體插槽和第一根 PCI-E X16 插槽的背部沒有任何穿孔針腳突出來，對應主機板的規格：DDR5 和 PCI-E 5.0 X16。
供電散熱
CPU 供電散熱片更巨大，表面加入全新的黑色元素讓 SILVER 一字在黑色背景中脱穎而出，黑色比例變多後也讓銀色本體在強一點的光線下更像白色。
I/O 背後輸出
- 1 組 HDMI 2.1
- 1 組 DP 1.2
- SMART BIOS UPDATE 更新 BIOS 按鈕
- 無線網路天線連接埠並附有 RF 天線 (與 B760M-SILVER 相同一組，沒有 Wi-Fi 模組)
- 2 組 USB 2.0 Type-A
- 5 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 3 組 7.1 音源孔
LGA 1700
支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU，提供 PCI-E 5.0 連接和 DDR5 支援。
DDR5
兩邊鎖定的 DDR5 記憶體插槽，使用貼片式銲接在 PCB 表面上，記憶體走線利用內層做法，PCB 表面成為阻隔干擾的防護。官方支援最高 6400MHz DDR5，比 MATX SILVER 更高。
LED ROCK ZONE
- 位置在 PCB 右上方，提供 2 組 3-PIN ARGB 連接和 1 組 4-PIN RGB 連接。
CPU 供電輸入
- CPU 電流輸入設計利用 8-PIN 和 4-PIN，搭配 1 個固態電容取代常見的電感輔助輸入。
前置 USB3
- 可能是因為同屬 SILVER 系列，前置 USB 19-PIN 仍然是 5Gbps。
- 前置 TYPE-C 是 10Gbps。
故障快速識別
- 4 個小 LED 被放在 PCB 的右下方，若是習慣把機殼放在地上的使用者容易被顯示卡遮擋住而看不見。
- CPU / DRAM / VGA / BOOT 分別代表不同部份的自檢過程，亮燈而不跳動代表開機失敗卡在某一處。
PCB 層數
- 同樣採用 6 層 PCB 設計。
SATA 儲存
- 只提供 4 個 SATA III 埠，全都是由 B760 晶片組提供。
M.2
B760A-SILVER 提供 4 根 M.2 插槽，支援 3 根 M.2 SSD 和 1 塊 Wi-Fi 模組。
- M2E_WIFI 插槽由 B760 晶片組提供 PCI-E X1 通道，同時支援 CNVIO2 模組。
- M2M_CPU 插槽由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道，規格是 2280。
- M2M_SB1 插槽由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，規格是 2280。
- M2M_SB2 插槽由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，規格是 2242 / 2260 / 2280 / 22110。
以上只有 M2M_SB2 同時支援 SATA M.2，代價是 SATA_1 被禁用。
筆者估計 M2M_SB1 與 PCIEX16_2 共享頻寬。
PCI Express
- PCIEX16_1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，金屬裝甲插槽以貼片式銲接在 PCB 表面，規格是 X16。
- PCIEX1_1 由 B760 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1 通道，普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上，規格是 X1。
- PCIEX16_2 由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道 (與 M2M_SB1 共享通道？)，普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上，規格是 X16。
- PCIEX1_2 由 B760 晶片組提供 PCI-E 3.0 X1 通道，普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上，規格是 X1。
主機板拆解介紹
內部構造
由於採用更豪華的供電設計和更巨大的供電散熱片，沒有以導熱銅管串連兩塊散熱片亦可接受。BIOSTAR 依舊為使用者準備好 Wi-Fi 模組以外的設備，為使用者提供即插即用的付費體驗。
PCB
把所有散熱片移除後，黑色的 PCB 便露出來了。PCB 上有一些灰色斜線和橫線的塗層，主要從左上至右下延伸，使 PCB 看起來佈局更緊湊。
供電設計
- 16 + 1 + 1，使用大量台灣鈺邦 5K 固態電容。(上)
- 16 顆一體式供電模組 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 Vcore 電壓控制。(下左)
- 1 顆一體式供電模組 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 VccGT 電壓控制。(下左)
- 16 + 1 由 RENESAS RAA229131 PWM 控制器負責，使用直連架構。(下中)
- 1 相 VccAUX 由 ON-SEMI NCP81270C 單相 PWM 控制器直連 ON-SEMI FDPC5030SG 供電模組。(下右)
供電細節
- B760 晶片組的供電設計由 ANPEC APW8828 直連控制 ON-SEMI 4C029 和 ON-SEMI 4C028。(左)
- ANPEC APW8863 降壓器 (同時內建 LDO 1.5A 輸出)，與 DDR5 的電壓有關。(右)
影像輸出
- ITE IT66318FN 晶片，輔助輸出 HDMI 2.1。
USB
- GENESYS GL3590 晶片，以 1 個上行 USB 10Gbps 擴充至 4 個下行 USB 10Gbps。(左)
- ITE IT5201FN 晶片，提供 1 個 USB 10Gbps TYPE-C 所需的控制功能。(中)
- 2 顆 USB 中繼器 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 晶片，一共確保 4 組 10Gbps 訊號傳輸穩定。(右)
- GENESYS GL850G，以 1 個上行 USB2.0 擴充至 4 個下行 USB2.0。(左)
- 前置的 10Gbps USB TYPE-C 採用 ITE IT5201FN 滿足 TYPE-C 控制所需，以及使用 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 作為 10Gbps USB 的中繼器。(右)
網路
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 埠。
音效
- REALTEK ALC1220 音效編碼解碼處理器，搭配外置的 SAVITECH SV3H725 (SNR 110dB) 放大器晶片和數顆音電電容。
在 B760M-SILVER 上的 SAVITECH 放大器是 SV3H715 (SNR 105dB)。
B760 晶片組
- INTEL Q1LX =工程版 B760 晶片組。
其他晶片
- DIODES PI3EQX16012 和 DIODES PI3EQX16021 晶片，共同提供 PCI-E 4.0 X4 的中繼器功能，同時內建 PCI-E 通道切換功能，筆者估計用以切換來自 B760 晶片組的 PCI-E 4.0 X4 通道至 M2M_SB1 或 PCIEX16_2 上。(左)
- ASMEDIA ASM2480B 晶片，切換 PCI-E 4.0 X2，這裡應該被用作提供 M2M_SB 的 SATA 支援。(右)
- ITE IT8625E SUPER I/O 晶片，實時監控多項數據，包括電壓 / 風扇轉速 / 溫度等等。(左)
- DIODES AZ75232 晶片 (232GG)，提供 COM 支援。(左)
- ASMEDIA ASM1012 微處理器晶片，實現 SMART BIOS UPDATE 功能。(中)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q257JV。(中)
- ELAN EKTF5832 微處理器晶片負責管理 RGB 燈效。(右)
結論
B760A-SILVER 在多處有一些小升級，包括提供多一根 M.2 插槽、更多能用的 PCI-E X1 插槽、用料更豪華，16 相 70A 的供電設計應該能夠推動 I9-13900K。音效設計上的小升級 (715 -> 725) 是小確幸，欲擒故縱的 Wi-Fi 插槽設計不知何時才被劃上句號。
整體來說這張主機板能夠在 MATX 的版本上提供高一級的規格和用料，對於有需要使用 ATX 板型的使用者來說是一塊不錯的作品。
