在 AMD 還在賴皮說是 PCIe Gen5 搞鬼導致賣不好的時候,INTEL 平台早就有 4 層板設計的 B660 GEN4 DDR5 主機板,雖然也賣得不便宜。2023 年年初,INTEL 的走量款終於要來了,B760 主機板和 NON K 的第 13 代 CPU 即將上市,為市場提供更豐富的組裝組合。華碩的 B760 高階型號自然不會缺席,首發之一的主機板型號就有 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4。
B760 主機板專為 INTEL 第 13 代 CPU 而設,而且不論是 INTEL 還是板廠,都沒有放棄 DDR4。對於不太玩超頻又有一定要求的使用者來說,這片主機板絕對值得一看,下面將詳細介紹這片華碩的 B760 高階主機板各種賣點和規格。
INTEL B760 晶片組
相對於 INTEL B660 晶片組,B760 晶片組規格的升級部份不大,主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下,把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份,在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道,並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。
B660 | B760 | |
---|---|---|
DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
獨立 SATA III | 4 | 4 |
PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
總 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
USB 5Gbps ** | 2 | 2 |
USB 10Gbps ** | 4 | 4 |
USB 2.0 ## | 6 | 6 |
總 USB ## (2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps) | 12 | 12 |
USB 20Gbps ^^ | 2 | 2 |
PCI-E RAID | N/A | N/A |
SATA RAID | YES | YES |
**:總 USB3 只有 6 個,當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps,剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示,所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps,最多有 4 個 10Gbps,但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個,意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps,但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。
^^:每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取,INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。
##:嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個,但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0,真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。
ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 包裝與配件介紹
外盒設計並沒有太大變化,右方為主機板的實物照,左邊有大量 ROG 電域文。背面印有大量規格資訊以及四大賣點:供電設計、M.2 連接、USB 連接、PCI-E Q-LATCH。
配件包含有 1 片 M.2 導熱貼、2 塊給單面 M.2 使用的墊子、1 本說明書、1 張感謝卡、1 大片 ROG STRIX-A 貼紙、一張推廣 ASUS WEBSTORAGE 的文件、1 個 ROG 鑰匙圈、2 根 SATA 線材、1 根 WIFI 天線、一包束線帶,實用的備用 M.2 導熱貼與 M.2 的增高墊可用以減少出現 M.2 凹下去的問題。
主機板外觀介紹
主機板的外觀配色使用了黑色 PCB 外加銀白色的裝甲,當中包含一些有趣的小改變,賦予 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 獨有的格調。多處設計刻意點出這就是 ROG系列,ROG 和 GAME ON 字樣被放大而且更為突出,還有新增的 ROG 火魂。
PCB 背面一直是華碩的畫板,電域文遍佈在各處,不放過任何一處細節,就算一般人看不到華碩也要幫忙附魔為主機板加入銘文。JOIN THE REPUBLIC 實在是太重要了,都不只三次了。
I/O 裝甲
使用混合式設計,透過塑膠裝甲遮掩未被供電散熱片覆蓋的 PCB 部份,並特意在塑膠裝甲上加入巨大切口,風流便能帶到供電散熱片的表面以增強供電散熱。
裝甲上印有 ROG、GAME ON 還有 ROG 之眼的圖案 (有 RGB 燈效)。
I/O 背後輸出
- 1 x DisplayPort 1.4
- 1 x HDMI 2.1
- 4 x USB 2.0 連接埠 (4 x Type-A)
- 1 x BIOS FlashBack 按鈕 (LED 指示燈)
- 1 x Intel 2.5Gb 有線網路連接埠
- 1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps 連接埠 (1 x Type-A)
- 1 x USB 3.2 Gen 2 x 2 20Gbps 連接埠 (1 x USB Type-C)
- 2 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps 連接埠 (2 x Type-A)
- 1 x Wi-Fi 連接埠
- 5 x Audio jacks 音源
- 1 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps 連接埠 (1 x USB Type-C)
LGA 1700
B760 主機板與 Z790 主機板使用相同的 LGA 1700 插座,同時支援第 12 代 CPU 和第 13 代 CPU,開啟 PCI-E 5.0 X16 連接和 DDR5 支援,並以 PCI-E 4.0 X4 與 B760 晶片組互通,CPU 插座內有多顆 MLCC 小電容。
在散熱器支援的部份,華碩繼續提供 LGA 1200 / 115X 的孔距,根據說明書內的提醒,還是建議使用者優先使用 LGA 1700 的扣具。
DDR4
DDR4 是 INTEL 平台的一大優勢,ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 使用 OPTIMEM II 技術和單面內層佈線設計 (PCB 背面),干擾更少超頻更狂。板廠大多使用雙面表層走線,又或是全內層走線,華碩獨有的做法在正面使用表層走線而背板使用內層走線,取得兩者之間更為平衡的優缺點。孔穿式銲接的插座使用 Q-DIMM 設計,在上方單邊鎖定記憶體。
Q-Release
- 使用第二代 Q-Release 設計,新卡扣方式改為左右移動。
PROCOOL I
- 採用高電流設計,支援 9A,每 1 個 PROCOOL I 8-PIN 理論上能夠承受 9*12*4 = 432W,保守一點取 11.4V 也超過 400W。
SUPREMEFX
- 使用 ALC 4080 音效編碼解碼處理器,並搭配獨立的 SAVITECH SV3H712 放大器晶片以驅動 600 Ohms,還有多顆日系音效電容和 1 顆 UTC LD2117/A LDO,組成 SUPREMEFX 音效系統。
Q-LED
- 利用不同顏色分別顯示 CPU / DRAM / VGA / BOOT 的自檢過程。
SATA 儲存
提供 4 個 SATA III 埠,均由 B760 晶片組原生提供。
M.2
M.2 是這張主機板賣點之一,共有 3 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽,並附有金屬散熱片。固定 M.2 SSD 的設計是鼎鼎大名的 Q-LATCH,免螺絲免工具快速固定 M.2 SSD。
- M2_1 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 CPU 提供,不支援 SATA 模式,M.2 規格支援 2242 / 2260 / 2280。
- M2_2 (PCB 左下) 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 B760 晶片組提供,不支援 SATA 模式,M.2 規格支援 2242 / 2260 / 2280 / 22110。
- M2_3 (PCB 右下) 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 B760 晶片組提供,不支援 SATA 模式,M.2 規格支援 2242 / 2260 / 2280。
PCI Express
提供 4 根 PCI-E 插槽,由上而下分別是:
- PCIEX16 (G5) 的 PCI-E 5.0 X16 通道由 CPU 提供,插槽規格是 X16,採用貼片式銲接和金屬加固設計,並提供 Q-RELEASE 快拆設計一鍵拆除顯示卡。
- PCIEX1 (G3)_1 的 PCI-E 3.0 X1 通道由 B760 晶片組提供,插槽規格是 X1,採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道與另外兩根 PCI-E 插槽有衝突)。
- PCIEX16 (G3) 的最大 PCI-E 3.0 X4 通道由 B760 晶片組提供,插槽規格是 X16,採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道與另外兩根 PCI-E 插槽有衝突)。
- PCIEX1 (G3)_2 的 PCI-E 3.0 X1 通道由 B760 晶片組提供,插槽規格是 X1,採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道與另外兩根 PCI-E 插槽有衝突)。
由於 B760 晶片組的 PCI-E 通道不多,3 根由 B760 晶片組提供 PCI-E 通道的 PCI-E 插槽實際上加起來也只有 X4,而非 X1 + X1 + X4 = X6。PCIEX16 (G3) 的原生 PCI-E 通道是 PCI-E 3.0 X2,只有在那兩根 PCI-E X1 插槽都沒有被使用的情況下,才能夠達到 PCI-E 3.0 X4 最大頻寬。
主機板拆解介紹
內部構造
- 供電散熱片同時為供電模組和供電電感散熱,散熱片有多個切口增加散熱表面積。
- I/O 裝甲背面有一塊電路板,控制表面的 RGB 燈效,以 1 根線材連接至主機板 PCB 上。
PCB
標準 ATX 呎吋充滿各種晶片,用料密集,裝甲拆除後 ROG 火魂圖案更明顯。
12 + 1 + 2 供電設計
- 8-PIN + 4-PIN 輸入,有一顆小電感輔助。
- 整體 CPU 供電設計是 12 + 1 + 2,並有大量固態電容 (5K)。
供電細節
- 12 顆一體式供電模組 ALPHA OMEGA AOZ5316NQI 55A (BGN0),提供 Vcore 電壓。(左)
- 1 顆一體式供電模組 VISHAY SIC623 60A,提供 VccGT 電壓。(左)
- 12 + 1 由華碩自家定制的 ASP2100R PWM 控制器負責,相信採用 TEAMED 供電架構以 6 組 PWM 訊號控制 12 顆 Vcore 供電模組。(中)
- VccAUX 共兩相由 ON-SEMI NCP81270C PWM 控制器負責,以每 1 組 PWM 訊號直接控制 2 上 2 下分離式供電模組,上橋是 ON-SEMI 4C10C,下橋是 ON-SEMI 4C06C。(右)
- UPI UP1540P PWM 控制器直接控制 1 上 2 下 (都是 ON-SEMI 4C10C),提供 DDR4 電壓控制。(左上)
- UPI UP8815P 3A LDO,提供 DDR4 VTT 電壓控制。(右上)
- Z790 晶片組的供電設計由 RICHTEK RT8125D (6X=) PWM 控制器直接控制 1 上 1 下 (都是 ON-SEMI 4C10C)。(左下)
- 影像是由 ASMEDIA ASM1442K 晶片輔助輸出 2160P 60Hz HDMI 2.1。(右下)
USB
- GENESYS GL850G 晶片,利用 1 個上行 USB2.0 擴充至最多 4 個下行 USB2.0。
- REALTEK RTS5436I 晶片,為 20Gbps USB TYPE-C 提供PD3.0 快充功能。
- REALTEK RTS5463 晶片,應該是 20Gbps USB TYPE-C 的中繼器,確保訊號傳輸穩定。
- GENESYS GL9901VE 晶片,是 10Gbps USB 的中繼器,確保訊號傳輸穩定。
- 1 顆 ASMEDIA ASM1464 晶片,是 5Gbps USB 的中繼器,確保 5Gbps USB 的傳輸訊號穩定。(左上)
- 1 顆 ASMEDIA ASM1543 晶片,是 USB TYPE-C 的控制器,負責 CC 邏輯相關的部份,提供一個 TYPE-C 埠。(左上)
- ASMEDIA ASM1074 晶片,利用 1 個上行 5Gbps USB 擴充至最多 4 個下行 5Gbps USB。(右上)
- 主機板只提供 3 個前置 USB2.0,所以只有 1 組 9-PIN 和 1 組 4-PIN。(左下)
- ASMEDIA ASM1543 晶片,為前置 10Gbps TYPE-C 提供 CC 邏輯控制,該前置 10Gbps TYPE-C 的中繼器由 GENESYS GL9901VE 負責,確保訊號傳輸穩定。(右下)
B760 晶片組
B760 晶片組 (SRM8V),提供 14 組 PCI-E 通道和 6 個高速 USB3,通道分配如下:
- PCI-E 4.0 X4 提供 M2_2
- PCI-E 4.0 X4 提供 M2_3
- PCI-E 4.0 X1 提供 I226-V 2.5Gbps RJ45
- PCI-E 4.0 X1 提供 AX211 Wi-Fi 6E 模組使用的 M.2 插槽
- PCI-E 3.0 X2 提供 PCIEX16(G3) 插槽
最後還有 2 組 PCI-E 3.0 X1,華碩利用 ASM1480 晶片將兩組 X1 分配至 PCIEX16 (G3) 插槽組成 X4 或分別提供至 PCIEX1 (G3)_1 插槽和 PCIEX1 (G3)_2 插槽。
網路與其他晶片
- INTEL I226-V 2.5Gbps 有線網路控制器晶片 (SRKTU),提供 1 個 RJ45 埠。(左上)
- INTEL AX211 模組,提供 Wi-Fi 6E 三頻段 (2.4G / 5G / 6G) 連接,和 BT5.3。AX211 採用 CNVIO2 架構,本身不佔用任何 PCI-E 通道,但是華碩在該插槽上同時提供 PCI-E 3.0 X1 連接,以支援 PCI-E 架構的 Wi-Fi 模組例如 AX210。(右上)
- NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 晶片,監控多項電壓、溫度、風扇轉速等等的實時數據。(左下)
- MXIC MX25L25673G BIOS 晶片。(左下)
- AI1315 晶片,提供 BIOS FLASHBACK 免 CPU 刷 BIOS 的功能。(左下)
- 華碩定制的 AURA 32UA0 微處理器晶片,專門負責 RGB 管理。(右下)
- ASMEDIA ASM1480 晶片,把 B760 晶片組的 PCI-E 3.0 X2 切換至不同插槽。(右下)
結論
B760 主機板是新一代 B 系列主機板,擁有最直接最迅速的 BIOS 支援,完美支援第 13 代的 NON K CPU 型號。對於不需要用上 Z790 主機板的使用者來說,一片高階的 B760 主機板雖然不能夠超 CPU,但是仍然能夠提供強大的規格和功能,滿足大部份使用者所需。ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 用料不俗,外觀好看,還有 ROG STRIX 的信仰加成,這對長期使用華碩主機板的粉絲們來說不失為一個好選擇。
寫的很詳細謝謝
謝謝支持 我們會繼續努力
請問我用B760-G裝i9-13900KF用預設跑不超頻也是可以完美支援的嗎?
可以用。
請問這塊板子與CPU直連的第一個M.2插槽如果裝2280長度,SSD下面還需要裝小塊正方形導熱墊嗎?
建議要用,上面散熱片壓下去可能都會彎曲
官網這片支援的U有寫13900KS 所以不超頻買回來插下去也能正常開心用嗎? 散熱夠的前提
不超頻,電壓 功耗都 AUTO 一定可以
看了這篇買這片真的很超值
這板子可以降壓嗎?
137000預設電壓太高了
BIOS 可以設定
請問後面的TYPE C是可以支援20W快充的嗎?
沒有支援喔。