以下內容主要由 META AI 整理而成 (連結)。最近，不少廠商紛紛推出「B650/B850 擴充卡」，將 AMD 的 PROM21 晶片組直接做成一張 PCIe 卡，一卡擴出多組 M.2 插槽。Minisforum 亦有推出自家的 ESP4B PCIe Expansion Card，最近被網友拆解 (連結)，可見該設計與同市面上其他家有不一樣的設計理念的和方向。
Minisforum ESP4B 是 PROM21 的新方向嗎
根據官方規格，ESP4B 是一張 PCIe to 4x NVMe M.2 擴充卡，上游是 PCIe Gen4 x4，下游靠 PROM21 去拆出 4 組 M.2 (在 PCB 上)，及在後置 IO 拆出 1 組 OULINK 及 1 組 USB-C。PCB 上印有 ESP4B PROM21 TO 4NVME 以及 V1.0_20260616A。
同類型的卡，市面上還有 Lekuo、Jingyue 等品牌，價錢通常平一點。包裝內附一條 OCuLink to SATA 的轉接線，方便接傳統 SATA。
抽到的是 B850
官方產品頁只寫 AMD B650 / B850(連結)，有抽獎成份。u/jozews321 今次手上這張，拆開散熱片後可見晶片絲印為：
AMD 0GA2 2517 MADE IN TAIWAN T0F572.00 218-0891024
關鍵就是最尾的 1024。
根據筆者之前整理過的 PROM21 七種型號對照 (連結)：
- 1018 = PROM21L.1 = 常用於 B650 / X670E
- 1024 = PROM21L.6 = 常用於 B850 / X870 / X870E
所以這張 ESP4B 用的是 B850 等級的 PROM21L.6，而非上代的 1018，這亦解釋了為何 Minisforum 會標 B650/B850。PROM21 家族本來就是同一個 0GA2 DIE，只是版本不同。Lekuo、Jingyue 普遍用的是 1018 版本，Minisforum 用 1024。實際上 1018 與 1024 有何不同，筆者也不懂，只知道擴展性上它們是一模一樣的。
金手指似乎是 Gen5 設計 12V 同 3.3V 合併
最有趣的是 PCB 金手指部份，一般 PCIe 擴充卡，金手指的電源部分會分開 12V 和 3.3V。但 Minisforum 這張卡：
- DATA 訊號與 GND 金手指的形狀和排列跟 RTX 50 / RDNA 4 顯示卡上採用的設計非常相似，用上 PCIe Gen5 的設計。
- 12V 與 3.3V 電源金手指直接合併，推測是為了供電能力，將兩組電源軌並聯。
- 華碩曾展示 250W 供電等級的金手指設計 (連結)。
這個做法在同類 PROM21 卡上暫時只有 Minisforum 見到，其他廠還是用傳統分開的 Gen4 金手指，不過大多有增設 PCI-E 6PIN。在 USB 供電上，Minisforum 強調那個 TYPE-C 是 DATA ONLY，應該沒有加入任何快充功能。
Lane 分配靠實體 Switch 切換
從正面 PCB 大圖可見，Minisforum 設計得相當靈活。筆者猜測：
- 4 組 M.2 預設為
Gen4 x2，靠近 IO 擋板那兩根最大支援 GEN4X4，其餘兩根最大為 GEN4X2。 - 當中的通道切換是透過 PCB 背面上的兩顆 Switch 實現。
- Switch 像是一道閘門，決定導通的方向，門前門後都是 1:1，沒多也沒少，門後兩個方向就是二選一的意思。
- 標示
a的路徑走向最右側的兩個 M.2。 - 標示
b的路徑則可將頻寬重新分配給 SSD1 / SSD2 各自實現最大 GEN4X4，其餘兩根被禁用。 - OCuLink 標為
Gen3 x4，可作外接 (PCI-E 模式) 或連接配件中的轉接線換來 4 組 SATA 連接 (SATA 模式)，PCB 上有一組實體切換。
總結
總括而言，Minisforum ESP4B 雖然比同類卡貴，但用料同設計確實有差異化：或用上 B850 版 PROM21L.6、Gen5 等級的金手指、電源合併設計、再加上原廠鼓風扇罩和散熱設計，以及 OCuLink 支援及附上轉接 SATA 的線材。至於為什麼這一年多家廠商都推出同類產品，據說是 AMD 終於開放 PROM21 晶片組設計，並願意支援廠商設計這種產品，當中最為關鍵的是 PROM21 晶片組的 FIRMWARE。
