知名蘋果分析師郭明錤最新披露，Apple 已正式啟動與 Intel 晶圓代工部門的合作，並在 Intel 的 18A-P 製程上開始小規模測試生產 iPhone、iPad 及 Mac 的低階晶片。值得關注的是，整體訂單中約 80% 集中於 iPhone 處理器，與 Apple 自家產品銷售結構高度吻合。儘管如此，台積電預計仍將掌握 Apple 超過 90% 的晶片供應份額。
分析師確認 Apple 與 Intel 晶片合作開跑
繼華爾街日報於本月稍早率先揭露雙方已達成初步協議後，知名蘋果供應鏈分析師郭明錤進一步在社群平台 X 上發文指出，Intel 已率先展開 iPhone 處理器的初期生產作業，且訂單結構中約 80% 集中於 iPhone 晶片，這個比例與 Apple 整體終端裝置的銷售組合幾乎完全一致。事實上，郭明錤早在去年秋天便是最早披露 Apple 與 Intel 洽談重啟合作的分析師，如今他的預測正逐步成真。
根據最新的產業調查，Apple 已在 Intel 端啟動部分 iPhone、iPad 及 Mac 處理器的生產測試，所採用的是 Intel 的 18A-P 製程節點，並搭配 Foveros 先進封裝技術。這批晶片的定位並非 Apple 頂規產品線的核心處理器，而是針對「低階／舊世代」晶片進行初步驗證。換句話說，目前仍在市場上銷售的部分 iPhone、iPad 與 Mac 機型，很可能成為這次合作的首批受惠對象，而 Apple 最新旗艦處理器的代工重任，短期內仍將繼續交由台積電負責。
郭明錤進一步勾勒出 Apple 與 Intel 合作的完整時程路線圖：2026 年以小規模測試生產為主，2027 年正式進入量產爬坡階段，2028 年持續擴大出貨規模，預計到 2029 年訂單規模才會逐步縮減。
在良率目標方面，Intel 的目標是在 2027 年達到 50% 至 60% 以上的生產良率。不過目前確切的量產時程與出貨數量仍不明朗，Apple 的組裝合作夥伴也尚未收到正式的交貨排程。整個 18A-P 世代的產品週期，Apple 都打算用來與 Intel 磨合製造協作流程，這不是一次低風險的象徵性試水，而是一場針對完整產品線的全面驗證工程。
Apple 之所以選擇在此時機主動培植 Intel 作為長期供應商，背後有著清晰的戰略考量：在台積電先進製程產能因 AI 晶片需求大幅攀升而日趨緊俏之前，Apple 便已著手佈局第二供應鏈，且希望在自身仍具有強大議價籌碼的時機點推動這項轉型。簡單說，Apple 不想把雞蛋全放在同一個籃子裡，透過引入 Intel 作為備援製造夥伴，不僅能有效緩解地緣政治帶來的供應鏈風險，也讓 Apple 在與台積電的合作談判中握有更大的主動權。
儘管外界對這項合作充滿期待，但不少人可能高估了 Intel 在短期內能撼動台積電的程度。郭明錤明確指出，即便 Intel 順利完成初期出貨目標，台積電仍將掌握 Apple 晶片總供應量中逾 90% 的份額。
Apple 對生產良率的容忍度幾乎為零，這是業界公認最嚴苛的客戶要求之一。三年來，Intel 晶圓代工部門的種種宣傳更多停留在「理論可行」的層次，微軟、亞馬遜等大型科技公司雖曾簽署合作意向書，但實際訂單規模始終難以與 Apple 的矽晶片採購規模相提並論。正因如此，Apple 這份訂單對 Intel 而言意義非凡，它不只是一紙合約，更是一張攸關 Intel 晶圓代工部門能否重返世界舞台的關鍵門票。
分析師將 Apple 的這次委託形容為 Intel 晶圓代工業務「千載難逢的重建機會」。郭明錤表示，Apple 給了 Intel「一個跨世代的機會視窗來重建其晶圓代工事業」，儘管目前的初期訂單規模仍屬試探性質。然而，機遇與挑戰並存。整個 Intel 晶圓代工復興計畫的成敗，有相當大的比重押注在這批 iPhone 晶片的生產表現上。若 Intel 能在 2027 年順利達成良率目標並按時出貨，後續爭取更多 Apple 訂單乃至其他大客戶的可能性將大幅提升；反之，若製程良率未能達標，整個合作關係恐將提前降溫。
值得一提的是，郭明錤也透露 Apple 正積極評估 Intel 其他先進製程技術節點的可能性，若 Intel 未來的 14A 製程如期成熟，不排除將進一步爭取到新世代 Apple 硬體的代工訂單。
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