Apple 與 NVIDIA 長期在台積電代工版圖中井水不犯河水，但隨著 M5 Ultra 與 M6 Ultra 晶片將導入 SoIC 與 CoWoS 等先進封裝技術，兩大巨頭即將在 AP6 與 AP7 節點爆發產能爭奪戰。
Apple 與 NVIDIA 的楚河漢界可能即將打破
長期以來，Apple 與 NVIDIA 雖然都是台積電 (TSMC) 的重量級客戶，但在晶圓代工與封裝技術的選擇上，雙方彷彿處於平行時空，井水不犯河水。Apple 的 A 系列與 M 系列晶片主要依賴台積電最先進的製程節點，並搭配 InFO (整合型扇出封裝) 技術；而 NVIDIA 的 GPU 霸主地位，則建立在稍舊一代的製程與產能極為吃緊的 CoWoS (基板上晶圓上晶片封裝) 技術之上。
然而，這原本清晰的分界線即將變得模糊。根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新報告指出，隨著 Apple 在晶片設計上採取更激進的策略，未來針對高階 Mac 打造的 M5 Ultra 甚至 M6 Ultra 晶片，將大舉採用台積電的 3D 先進封裝資源。Apple 將直接闖入 NVIDIA 長期盤據的領地，兩大科技巨頭即將在台積電的 AP6 與 AP7 先進封裝產能上，展開一場史詩級的資源爭奪戰。
這場潛在衝突的核心，源於 Apple 對極致效能的渴望。為了突破現有物理極限，Apple 傳出計畫在未來的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片中，導入台積電的 SoIC-MH (系統整合晶片) 技術。簡單來說，SoIC 是一種先進的 3D 堆疊解決方案，允許將多顆晶片垂直或水平堆疊整合，創造出類 SoC 的單一強大晶片。而更令人關注的是 M5 Ultra 與 M6 Ultra 的動向，為了實現更龐大的運算單元整合，Apple 勢必得動用更複雜的封裝資源。
與此同時，供應鏈傳出 Apple 下一代 M5 系列晶片將採用一種全新的「液態封裝材料」(Liquid Molding Compound, LMC)，並由台灣供應商長興材料獨家提供。這項 LMC 材料是專為台積電 CoWoS 封裝的高規格需求所設計，這被視為一個強烈的訊號，暗示 Apple 正一步步為全面導入 CoWoS 技術鋪路。一旦 Apple 正式採用 CoWoS 相關技術，它將與 NVIDIA 在同一條產線上搶奪有限的封裝設備與產能，這對於已供不應求的 AI 晶片市場來說，無疑是投下了一顆震撼彈。
過去 Apple 的 A 系列手機晶片主要採用 InFO-PoP 技術，將 DRAM 直接堆疊在 SoC 上方，以節省空間並提升效能。但在未來的 A20 晶片規劃中，傳出 Apple 有意轉向 WMCM (晶圓級多晶片模組) 封裝。這種技術允許將 CPU、GPU 和神經網路引擎等不同晶粒整合在同一個封裝內，大幅提升了晶片配置的靈活性，這與目前將所有功能做在同一顆晶粒上的設計大相徑庭。
當這種「小晶片 (Chiplet)」與「異質整合」的設計思維延伸到桌機等級的 M 系列晶片時，SoIC 與 CoWoS 就成為了必然的選擇。SemiAnalysis 分析指出，目前 Apple 主宰了台積電的 AP3 (InFO) 產能，而 NVIDIA 則是 AP5 / AP6 (CoWoS) 的霸主。但隨著 Apple 的 M5 / M6 Ultra 開始利用 SoIC 技術，雙方的路線圖將在 AP6 與 AP7 節點發生碰撞。這不僅是技術的較量，更是對台積電產能分配智慧的極大考驗。
面對兩大客戶的強勢需求，台積電雖然積極擴產，並開始將部分先進封裝訂單外包給日月光 (ASE) 與 Amkor 等封測大廠 (OSAT)，但產能瓶頸依然是揮之不去的陰影。在 Apple 必須與 NVIDIA 爭搶先進封裝資源的最壞情況下，市場推測 Apple 可能會啟動分散供應鏈的「B 計畫」。
目前已有消息指出，Apple 正審慎評估 Intel 的 18A-P 製程，計畫將其用於 2027 年問世的低階 M 系列晶片。根據估算，若 Apple 將 20% 的基礎版 M 系列晶片訂單轉移給 Intel，以每片晶圓 18,000 美元的平均售價、以及 70% 以上的良率計算，這將為 Intel 帶來約 6.3 億美元的晶圓代工營收。這項舉動不僅能緩解台積電的產能壓力，也顯示出 Apple 在這場封裝大戰中，早已備好退路以確保產品出貨的穩定性。
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