聯發科最新旗艦晶片 Dimensity 9600 Pro 傳聞曝光！這款全新 SoC 將挑戰 5GHz 的超高時脈，帶來媲美桌面級的極致效能，並採用台積電 2nm 製程與全新的雙超大核架構。然而，強大效能背後的過熱問題恐成隱憂，甚至可能面臨降頻的命運。
聯發科將以 Dimensity 9600 Pro 迎戰高通
最新的市場傳聞指出，為了與高通即將亮相的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 一較高下，聯發科預計在今年晚些時候推出進階版的 Dimensity 9600 Pro 處理器。該晶片企圖心非常強烈，不僅要展現出桌面級的驚人運算力，更將目標最高時脈設定在 5GHz 的恐怖境界。
支撐起如此狂暴效能的背後，歸功於核心架構的全面革新。有別於上一代 Dimensity 9500 依賴單一高效能核心的設計，根據微博博主數碼閒聊站的爆料，全新的 Dimensity 9600 Pro 預計將首度導入 2+3+3 的 CPU 叢集配置，將同時搭載兩顆超級核心，大幅提升單核與多核心的運算表現。此外，外界也看好這款晶片將採用台積電先進的 2nm N2P 製程技術，這項製程紅利或許能讓晶片在衝刺極高時脈時多一分勝算。
不過，想要在小巧的手機機身內塞入如同桌上型電腦般的效能，伴隨而來的就是嚴峻的發熱挑戰。桌上型電腦可以依靠巨大的散熱鰭片來維持顛峰效能，但搭載 Dimensity 9600 Pro 的智慧型手機往往只能依賴均溫板，頂多再加上水冷系統或是外掛風扇來壓制熱量。傳聞指出聯發科目前仍難以完美解決散熱問題，因此那 5GHz 超高時脈可能只會在極短時間達到。一旦溫度飆升，晶片就無可避免地必須降頻至 4~4.2GHz 之間來維持穩定運作。此外，相較於高通採用自研的 Oryon 核心，聯發科依然依賴 ARM 的 CPU 授權設計，這也可能導致在能效表現上稍嫌弱勢，進而加速溫度過熱而觸發降頻機制。
面對效能與發熱的雙面刃，聯發科的策略顯得相當靈活。除了這款為了追求極致效能而不惜與高溫搏鬥的 Pro 版本之外，市場也預期將會有一款時脈較為保守的標準版同步問世。雙棲策略不僅能滿足重度遊戲玩家對極限效能的渴望，也能照顧到一般消費者對於續航與溫控的需求，當然 Pro 版本的散熱問題大家也都在看。
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