英特爾今日於 CES 2026 展會上正式發表新一代客戶端 Intel Core Ultra 系列 3 處理器，這是首款採用 Intel 18A 製程打造的 AI PC 平台，並於美國設計與製造。該系列將為來自全球合作夥伴、超過 200 款的產品設計提供運算核心，為英特爾迄今採用最廣、全球供應最完整的 AI PC 平台。
英特爾客戶端運算事業群資深副總裁暨用戶端事業群總經理 Jim Johnson 表示：「透過系列 3，英特爾專注於提升能源效率、強化 CPU 效能、提供同級產品中更高規格的 GPU、更強大的 AI 運算能力，並確保 x86 架構帶來可靠的程式應用相容性。」
Intel CES 盛大發布 Core Ultra 系列 3 處理器
系列 3 推出全新等級的 Intel Core Ultra X9 與 X7 處理器
在 Intel Core Ultra 系列 3 處理器行動處理器產品線中，全新 Intel Core Ultra X9 與 X7 處理器搭載英特爾最高效能的整合式 Intel Arc 顯示晶片，專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。頂級規格最高可達 16 核心 CPU、12 個 Xe 核心，以及 50 TOPS (每秒 50 兆次運算，trillions of operations per second) 的 NPU AI 運算能力，不僅可帶來高達 60% 的多執行緒效能提升，遊戲效能亦可提升逾 77%，電池續航力最長可達 27 小時。
系列 3 家族同時也包含 Intel Core 處理器，專為主流行動裝置市場打造，沿用了 Intel Core Ultra 系列 3 的核心基礎架構，以更具競爭力的價格，打造效能更強、能源效率更出色的筆電產品。
系列 3 加速 AI 在機器人、智慧城市、自動化與醫療領域的應用
系列 3 邊緣運算處理器首度與PC版本同步推出，通過嵌入式與工業應用認證，提供耐受度更高的溫度範圍、可預測效能表現，與 24x7全天候運作可靠性等應用場景。
Intel Core Ultra 系列 3 處理器在關鍵邊緣AI工作負載中展現明顯優勢，包括：大型語言模型 (LLM) 效能最高可提升 1.9 倍；在端到端的影像分析中，每瓦效能單價表現最高可提升 2.3 倍；在視覺語言動作 (VLA) 模型中，吞吐量最高可提升 4.5 倍。透過整合式 AI 加速能力，系列3採用系統單晶片 (SoC) 解決方案，相較於傳統 CPU 搭配 GPU 的多晶片架構，可大幅降低整體持有成本 (TCO)。
上市時程
首批搭載 Intel Core Ultra 系列 3 處理器的消費型筆電將於 2026/1/6 開放預購，並於 2026/1/27 全球正式上市，更多產品設計將於 2026 年上半年陸續推出。搭載 Intel Core Ultra 系列 3 處理器的邊緣運算系統，預計自 2026 年第一季起上市。
