Apple 再次展現供應鏈霸權！成功鎖定 NAND Flash 貨源至 2026 年首季，並傳出台積電將提供優惠代工價。然而 DRAM 談判陷入膠著，高層更傳出長期進駐韓國。
Apple 暫時解決 NAND 供應問題
就在全球記憶體短缺之際，Apple 似乎早已築好了防波堤。根據最新的產業鏈消息，Apple 已成功與供應商達成協議，確保 NAND Flash 的貨源供應 2026 年第一季保持暢通。當其他競爭對手還在為明年能不能拿到足夠的儲存晶片而焦頭爛額時，iPhone 和 Mac 的儲存元件供應已高枕無憂。
然而，即便是 Apple 也無法完全免疫於這場危機。與已經搞定的 NAND 不同，DRAM 的談判顯得更為艱鉅且充滿戲劇性。
消息指出，為了確保 iPhone 17 及後續機種所需的 LPDDR5X 等高階記憶體，Apple 的高階主管們近期頻繁飛往韓國，甚至傳出已在當地飯店預訂了「長期住宿」，以便能隨時與 Samsung Electronics 和 SK hynix 進行馬拉松式的談判。
這背後的原因在於 AI 產業的排擠效應。由於記憶體大廠將大部分產能轉移去生產利潤更高的 HBM 給 NVIDIA 等 AI 晶片大廠，導致傳統手機與電腦用的 DRAM 產能遭到嚴重壓縮。Apple 高層此次親自「督軍」，目標是簽下長達 2 至 3 年的長期供貨合約，以確保未來幾代的 iPhone 不會面臨「有腦無憶」的窘境。
除了記憶體戰場，Apple 在處理器代工上也傳來好消息。雖然外界普遍預期 TSMC 將在 2026 年調漲代工價格，特別是針對 2nm 等先進製程，但最新報告顯示，台積電計畫給予其最大客戶 Apple 一個相對「優惠」的定價結構。
這份「優惠」並非憑空而來。作為台積電先進製程的首發客戶與最大訂單來源，Apple 承擔了新製程早期的研發風險與產能填補責任。這種緊密的共生關係，讓 Apple 在晶片製造成本上，可能比高通或聯發科擁有更好的防禦能力。這也暗示著，未來搭載 A19 或 A20 晶片的 iPhone，在核心處理器的成本控制上，將比安卓陣營的旗艦機更具優勢。
綜合來看，Apple 目前的策略非常清晰：
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NAND：已透過合約鎖定價格與數量，風險最低。
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DRAM：透過高層親自施壓與長約談判，力求供應穩定，但價格仍有變數。
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處理器：依靠與台積電的鐵桿關係，取得優於市場的成本結構。
這對於消費者來說是一個複雜的訊號。雖然 Apple 盡力壓低了元件成本的上漲幅度，但考量到 2026 年整體科技產品的通膨趨勢，未來的 iPhone Pro 系列或許很難完全維持原價。但相比於其他品牌可能面臨的缺貨或大幅漲價，Apple 顯然已經為這場「晶片寒冬」準備好了最厚的大衣。
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