AMD 今日推出 AMD Ryzen AI Embedded 處理器，旨在為邊緣的 AI 驅動型應用提供強大支援。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理 AI，全新 P100 與 X100 系列處理器能以緊湊的 BGA (球閘陣列) 封裝提供高效能、高效率的 AI 運算能力，滿足汽車與工業市場中空間受限的嵌入式系統需求。
AMD 發表全新 Ryzen AI Embedded 處理器
AMD Ryzen AI Embedded 處理器整合高效能 “Zen 5” 核心架構，以實現可擴展的 x86 效能與確定性控制能力，同時內建 RDNA 3.5 GPU，用於即時視覺化與繪圖處理，以及 XDNA 2 NPU，用於低延遲、低功耗 AI 加速，所有功能均整合於單一晶片中。
AMD 資深副總裁暨嵌入式事業群總經理 Salil Raje 表示：「隨著各行業不斷追求更沉浸式的 AI 體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI Embedded 產品組合將領先業界的 CPU、GPU 與 NPU 功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。」
AMD Ryzen AI Embedded 處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的 P100 系列處理器，以及面向要求更高的物理 AI 與自動化系統、具備更高 CPU 核心數與 AI TOPS 效能的 X100 系列處理器。
專為車載體驗而打造
今日發布的 P100 系列處理器配備 4-6 個核心，針對新一代數位座艙與人機介面 (HMI) 進行最佳化，可實現車載資訊娛樂顯示器的即時繪圖功能、AI 驅動的互動以及多域回應能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升 84%、多執行緒效能預計提升 125%，從而確保在緊湊的 25×40 毫米 BGA 封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率範圍為 15-54 瓦，支援 -40°C 至 +105°C 工作溫度，專為嚴苛、功耗與空間受限的邊緣系統而設計，同時具備 10 年生命週期。
沉浸式繪圖功能與裝置端 AI 加速
P100 系列處理器整合 RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升 35%，可同時驅動多達 4 台 4K (或 2 台 8K) 數位顯示器，幀率達每秒 120 幀。AMD 影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加 CPU 負擔。
新一代 AMD XDNA 2 NPU 可提供高達 50 TOPS 的效能，實現高達 3 倍的 AI 推論效能提升。XDNA 2 架構通過使用支援的 AI 模型 (包括視覺轉換器、緊湊型大型語言模型與卷積神經網路)，能融入對語音、手勢及環境線索的理解。
開放、安全的軟體堆疊助力更快速系統設計
Ryzen AI Embedded 處理器提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋 CPU、GPU 與 NPU。在執行時層 (runtime layer)，開發人員可受益於最佳化的 CPU 函式庫、開放標準的 GPU API，以及通過 Ryzen AI 軟體實現的原生 XDNA 架構 AI 執行。
整個軟體堆疊建構於開源的、基於 Xen 虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得 Yocto 或 Ubuntu 可以驅動人機介面，FreeRTOS 能夠管理即時控制，而 Android 或 Windows 則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備 ASIL-B 功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。
產品上市時程
AMD Ryzen AI Embedded P100 系列處理器 (4-6 核心) 已開始向早期客戶提供樣品。相關工具與文檔現已發布，預計將於今年第 2 季量產出貨。面向工業自動化應用的 P100 系列處理器 (8-12 核心) 預計將於今年第 1 季開始提供樣品。具備多達 16 核心的 X100 系列處理器預計將於今年上半年開始提供樣品。
