AMD Ryzen 7 9850X3D 遊戲處理器正式性能解禁，在 CES 2026 期間有公開一些基本規格，與 AMD Ryzen 7 9800X3D 相比差異不大，只有最大加速頻率從 5.2 GHz 升級到 5.6 GHz 的差異，功耗維持 TDP 120 W、PPT 162 W。我們實際搭配 AMD Radeon RX 9070 XT 顯示卡進行測試，一起來看看這 2 顆處理器的各方面性能對比吧！
AMD Ryzen 7 9850X3D 登場
整體包裝還是一樣的簡潔，處理器本體裝在塑膠盒裡、附上保固和 Red Team 文件、沒有處理器散熱器，玩家可以另外找符合 TDP 120W 的空冷或水冷處理器散熱器，更多處理器散熱方案可以看＂AMD Ryzen 處理器散熱解決方案＂這篇。
Ryzen 7 9850X3D 採用 LGA – ZIF、LGA 1718 處理器腳位， Flip Chip 倒晶封裝法，TSMC 4nm FinFET 製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋外觀設計維持與 Ryzen 7000、Ryzen 8000 系列相同。
Ryzen 7 9850X3D 是單顆 CCD + IoD，採用 TSMC 4nm FinFET 和 TSMC 6nm FinFET 製程，8 核心 16 執行緒，L2 快取 8MB、L3 快取 96MB，相較於 Ryzen 7 9800X3D，基本頻率 4.7 GHz 頻率不變，最大加速頻率則從 5.2 GHz 提升到 5.6 GHz，TDP 維持 120W、PPT 162W，最高溫度 TjMax 95 度，記憶體基本頻率 DDR5-5600 (2 DIMMs)。
內顯同樣使用了 Radeon RDNA 2 架構、2 組 CU、4 組 ACE 非同步計算引擎、1 組 HWS 硬體排程調度器，支援影像編碼 H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，解碼 AV1 10bpc/8bpc, VP9 10bpc/8bpc, H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，支援 HDMI 2.1 和 DP 2.0 輸出。基本上和其他 Ryzen 9000X 系列處理器規格相同。
AMD Ryzen 7 9850X3D | AMD Ryzen 7 9800X3D | |
核心/執行緒 | 8C / 16T | 8C / 16T |
最大加速 | 5.6 GHz | 5.2 GHz |
基本時脈 | 4.7 GHz | 4.7 GHz |
L2 快取 | 8 × 1 MB | 8 × 1 MB |
L3 快取 | 96 MB | 96 MB |
TDP | 120 W | 120 W |
預設插槽功率 (PPT) | 162 W | 162 W |
最大電流 (EDC) | 180 A | 180 A |
最大電流、發熱限制 (TDC) | 120 A | 120 A |
TjMax | 95 ℃ | 95 ℃ |
插槽 / 自動電壓範圍 (使用中的核心) | 標稱 1.28 – 1.31 – 最大 1.4V | 標稱 1.28 – 1.31 – 最大 1.4V |
典型負載溫度 | 70 ~ 90℃ | 70 ~ 90℃ |
加速演算法 | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 |
推薦散熱器 | 240 – 280 mm 水冷 | 240 – 280 mm 水冷 |
最大記憶體速度 (無超頻) | DDR5-5600 (2x16GB) | DDR5-5600 (2x16GB) |
ECC 支援 | 晶片內支援，相容性根據主機板。 | 晶片內支援，相容性根據主機板。 |
ROG CROSSHAIR X870E HERO
ROG CROSSHAIR X870E HERO CPU 電設計採用自家 DIGI+ VRM 的 ASP2205，控制 Vcore 及 Vsoc。採用並聯設計的 TEAMED 供電架構，便是利用 9 + 2 模式控制 18 組 Vcore 的一體式供電模組 (TEAMED) 及 2 組 Vsoc 一體式供電模組 (直連)。
Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000，型號F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR，時序 CL28-36-36-96，電壓 1.40V，容量 32GB (2x16GB)。
TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6，整體風扇、背板、散熱器，甚至是核心晶體導熱材料都用上高規格的設計。
SAMSUNG 9100 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD 1TB，高達 14,800 / 13,400 MB/s 的連續讀寫速度以及高達 2,200K / 2,600K IOPS 的隨機讀寫速度。
測試平台
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD R7 9800X3D 使用相同配備進行測試。
- Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.7171
- AMD Software: Adrenalin Edition 25.10.1
- 測試數據是 2026 年 1 月 20 日
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9850X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E HERO / 9958 |
| 記憶體 | G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2 |
| 顯示卡 | TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB |
| 儲存 | SAMSUNG 9100 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | ROG THOR 1600W Titanium III |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
BIOS 設定說明
記憶體方面 Ai Overclock Tuner 選擇 EXPO I，會自動帶入記憶體的時序和電壓，FLCK 設定 2000 MHz，確保記憶體符合 1:1 原則，PBO 選項設定 Enabled 開啟。
Geekbench Pro 5、Pro 6
Geekbench Pro 5、Geekbench Pro 6 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
R7 9850X3D 單核心對比 R7 9800X3D，提升較為明顯，單核心分別提升 5.5%、5.9%，多核心提升比較不明顯。因為最高頻率的提升，整體都有提升。
3DMARK Profile
3DMark 提供許多測試，CPU 或是 GPU 可以觀察多種測試性能比較。
CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法，CPU Profile 並不是產生單一數字，而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數，以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。
單核心和多核心都有提升性能。
遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS
遊戲設定解析度 1080P、特效開到最高，部分遊戲可開啟光線追蹤與 FSR，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。
測試的遊戲有：
- Assassin’s Creed Shadows
- Assassin’s Creed: Mirage
- Assassin’s Creed Valhalla
- Call of Duty: Black Ops 7
- Cyberpunk 2077 (Ultra – Ray Tracing)
- Dirt 5
- Far Cry 6
- FFXIV: Dawntrail
- Horizon Zero Dawn
- Rainbow Six Siege X
相比 R7 9800X3D AVG FPS 提升 1.4286%、1% LOW 3.3333%。
處理器和記憶體超頻說明
處理器超頻規則，進入 PBO Advanced，PPT、TDC 和 EDC 建議自動，PBO Scalar 能設定在 7X ~ 10X，CPU Boost 頻率可以設定在 + 100 ~ + 200 MHz。
設定 Curve Optimizer 和 Curve Shaper，但是要看處理器體質去設定。Curve Optimizer 可以設定全核心或是單核心或單 CCD。Curve Shaper 建議設置可以在 -10 ~ -15 就可以，CCD 降壓空間可以從 – 50 step 開始，但是要看 CCD 體質。
記憶體超頻，FCLK 2000 是重點，然後 MCLK 和 UCLK 維持 1 : 1，但是如果 8000 頻率可能 MCLK 和 UCLK 變成 2 : 1，建議的甜蜜點還是 DDR5 6000，FCLK 2000、MCLK 3000、UCLK 3000，實際性能最好。
DDR5-4800 = 2400 MHz MemCLK， 2400 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-5200 = 2600 MHz MemCLK， 2600 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-5600 = 2800 MHz MemCLK， 2800 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-6000 = 3000 MHz MemCLK， 3000 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-8000 = 4000 MHz MemCLK， 2000 MHz UCLK (2:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
**超頻有風險請小心處理**
結論
AMD Ryzen 7 9850X3D 依然是一顆為遊戲而生，規格再提升的遊戲處理器。與 Ryzen 7 9800X3D 相比，提升了 0.4 GHz 最大加速頻率，搭配 AMD Radeon RX 9070 XT 進行測試，單核心性能的提升較為顯著，多核心差異不大，表示對於單核心或是少數核心較為敏感的軟體，頻率的提升才比較有感，至於遊戲的 AVG FPS 提升 1.4 %、1% LOW 提升 3.3%，仍然能看出有小幅成長。
上周公布 Ryzen 7 9850X3D 美國 MSRP 為 499 美元，對照一年前的 Ryzen 7 9800X3D 479 美元，可以預想入手成本必須提高。台灣通路價格訂為 16,950 元，相較記憶體這陣子的漲價幅度，我覺得還算可以接受。
如果你是已經在用 Ryzen 7 9800X3D 的玩家，沒有升級的必要與急迫性，可以不用去跟其他人搶了；如果你正想要出手帶回一顆遊戲處理器，AMD Ryzen 7 9850X3D 會是你目前最好的選擇！
延伸閱讀
AMD Ryzen 7 9850X3D 更強的遊戲處理正式登場!!!
最強處理器，創作與遊戲全都要！AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器評測開箱
只有自己才能超越自己！AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器評測開箱
ROG CROSSHAIR X870E HERO 主機板深度拆解評測
![[限時免費] Ashampoo Photo Recovery 3 相片復原軟體](https://img.unikoshardware.com/wp-content/uploads/2026/01/Ashampoo-Photo-Recovery-3_01_29_2026_1-75x75.webp)
