AMD 最新內顯路線圖曝光！主流級 APU 將持續沿用 RDNA 3.5 架構直到 2029 年，而令人期待的 RDNA 5 則預計僅限於 Medusa 等旗艦級 SoC。
RDNA 3.5 傳將持續服役至 2029 年
根據知名爆料者 Kepler_L2 轉發的最新消息，AMD 對於處理器內顯的規劃，展現極其長遠且精準的市場區隔策略。在未來幾年的主流級筆電與辦公用 SoC 產品線中，我們將會持續看到 RDNA 3.5 架構的身影，且這套架構預計一路沿用到 2029 年。對於大多數不需要頂級繪圖效能的文書機，或是搭配獨立顯卡的高階電競筆電來說，RDNA 3.5 將成為未來三到四年內最核心的內顯技術架構。
儘管 AMD 已在獨立顯卡領域推出更強的 RDNA 4 架構，但在 APU 的產品規劃中，AMD 似乎打算直接跳級。目前的 Ryzen AI 400 Gorgon Point 依舊採用 RDNA 3.5，而下一代的 Medusa Point Ryzen AI 500 系列，也將會是最後一個大規模使用 RDNA 3.5 架構的家族。隨後，AMD 將略過 RDNA 4，直接在所謂的 Premium 旗艦級類別中，導入 RDNA 5 架構。
為了正面迎擊 Intel 即將推出的 Xe3 甚至 Xe3P (基於 Celestial 設計) 架構，AMD 在下一代 Medusa 系列中下足重本。Medusa Point 雖然在入門型號保留 RDNA 3.5 以維持成本競爭力，但其「Medusa Premium」與「Medusa Halo」版本則將搭載全新研發的 RDNA 5 GPU 核心。這些旗艦晶片將採用分離式小晶片設計，GPU 部分會擁有獨立的繪圖模組 (GMD Die)，藉此大幅提升核心數量與運算頻率，力求在效能上壓制 Intel 的 Arc 系列內顯。
觀察 AMD 近幾年的發展規律，從 RDNA 2 的 12 個計算單元進化到 RDNA 3.5 時，旗艦級的 Strix Halo (即 Ryzen AI MAX 300) 已能提供驚人的 40 CU 規格，也讓內顯的運算力 (TFLOPs) 從早期的 2 TFLOPs 暴增到接近 15 TFLOPs。隨著未來 RDNA 5 的加入，Medusa Halo 有望再次推升這個數字。這項策略清晰地劃分了市場：追求性價比與基礎應用的用戶停留在穩定的 RDNA 3.5，而追求極致體驗或創作者性能的用戶，則能透過 RDNA 5 獲得媲美中高階獨顯的動力。
未來的 x86 SoC 市場將變得極其複雜，Intel 除了持續推進自家的 Xe4 架構，之前更傳出與 NVIDIA 合作，展現相當積極的態度，會不會促使 AMD 改變想法呢？
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