PROARTIST 雅浚是一家中國散熱品牌，有做風冷散熱器和水冷，還有風扇。在 7 月的時候，PROARTIST 推出一款全新的風冷雙塔式散熱器，深深吸引筆者 (連結)。因為 PROARTIST 在這款名為 ACME 8 的新品上，採用目前於市面上極少看到的焊接工藝。實際上筆者也不知道這種工藝的專業名稱，也許是夾焊，或是叫三明治好了。
不久前 PROARTIST 再度預告，正準備推出 ACME 8 V2 版，大改銅底設計 (連結)。PROARTIST 產品經理 JERRY 直言，把全銅底設計改為半銅底半直觸設計，就是為了 AMD 平台。這跟 BILIBILI 頻道 51972 近日發佈的 2025 風冷橫評 中提到的趨勢一致 (連結)，就是更多風冷散熱器放棄調整 INTEL 平台特性，全面倒向 AMD 專門為 CHIPLET CCD 設計作出調整。
關於那支 51972 年度大作 2025 風冷橫評 (連結)，筆者誠意推薦，萬勿錯過。敬請到 BILIBILI 平台觀看，多給予創作者支持。
PROARTIST A8V2 特別針對 AMD 平台進行設計
LGA 1700 跟 LGA 1851 八字不合？
筆者先從第一版 ACME V1 介紹。引起筆者注意的地方，是 PROARTIST 採用了一種疑似消失近十年的特別焊接技術。筆者上一次看到有散熱器用上這種設計，已經是 PHANTEKS PH-TC140PE 的年代了 (TECHPOWERUP 測試連結)。關於這種技術，PHANTEKS 稱之為無縫焊接，PROARTIST 稱之為拼合焊接。
目前市面上常見的散熱器，大多都是穿 FIN 工藝，也就是鰭片快速撞擊熱導管，把鰭片插進去。迴流焊技術在 CPU 散熱器上已經不多見了，成本以外據說因為穿 FIN 的技術有追上來了，但迴流焊仍然是顯示卡散熱器的主流。與迴流焊相比，穿 FIN 工藝在鰭片表面不會看到有一個孔。迴流焊則是焊接工藝的一種，須加熱處理，鰭片表面有預留一個孔讓焊料流出。
而 PHANTEKS 在 PH-TC140PE 上使用的工藝，好像跟 PROARTIST A8 的做法差不多。這也是一種焊接工藝，只是廠商會把鰭片組分成兩半，像三明治夾在一起才焊接。這種焊接的鰭片呈現無孔狀態，達到接近 100% 的焊接面積，反之迴流焊的孔就是沒焊接到的面積了。
近日 BILIBILI 51972 頻道的 2025 風冷橫評影片，有分解散熱器的環節，我們因而看到 PROARTIST 拼合焊接的原型。下圖是另一款 PROARTIST 型號 (名為 D6)，雖然是單塔式設計但也有用上拼合焊接。我們所看到的單塔鰭片組，組合前的單塔原形為兩部份。兩塊鰭片焊接那一面，都有折 FIN 以配合熱導管的表面形狀。組合起來就是中間放入熱導管，然後兩塊鰭片組夾起來。從熱導管表面的焊料痕跡來看，好像真的接近 100% 表面積焊接了。
不談性能，無論是 D6 還是 A8 都有很不一樣的設計思維。在 3DHP 的介紹中 (連結)，筆者曾提到單塔散熱器一般來說，熱導管都在鰭片組的兩側。3DHP 則是針對鰭片組中央部份未有焊接 / 穿進熱導管的部份。但其實單塔也並必然出現中央鰭片部份形成冷區域，PROARTIST D6 便有把熱導管折到中央鰭片去。雖然最終效果不怎麼樣，但這也不完全是熱導管佈局所導致，更多原因 51927 有詳盡分析。
雙塔式版本 A8 (V1)，盡用三明治焊接所帶來的優勢，分拆出多組細小的鰭片組，以避讓記憶體等常與散熱器衝突的硬體。
近日，PROARTIST PM JERRY 在 BILIBILI 上介紹新一代 A8 (連結)。V2 將放棄全銅底設計，改為半銅底半直觸式設計。直觸式熱導管對於 AMD RYZEN CHIPLET CCD 設計非常有效，去除銅底也可以降低熱阻，直達 CCD 之上的 IHS。銅底有吸引熱力且擴散至所有熱導管的功用，特別是熱源相對較小時。銅底雖然引入熱阻，但在多熱導管設計中有助熱力擴展至每一根熱導管。CPU 高階風冷散熱器中，常使用全銅底的做法，因為大多配上 6 或 7 甚至 8 根熱導管。
D6 那一種單塔鰭片組卻做到熱導管相對平鋪於鰭片之中的設計非常不主流，但也不是只有 PROARTIST 在做。不過半銅底半直觸的設計，相信就是 PROARTIST 先行了。
從 BILIBILI 51972 的影片中，我們可看到除了散熱設計概念上的碰撞，工廠的水平，尤其是焊接水平及或加工工藝，以至產品品質控制，同樣主導著一款產品的成敗。為針對主流 RYZEN 型號所採用的單 CCD 設計，更多風冷散熱器選擇直觸式設計，並且把熱導管放在 CCD 之上，因而出現熱導管之間有較大的縫 (以鋁填充)。
針對單塔散熱鰭片組的中央區域未能有效導熱的問題，NOCTUA 曾提出 CUBE HP 方塊熱導管，但未有實現；COOLER MASTER 則大推 3DHP，在原有熱導管之上插半根進去變為 3-END。其實一直以來都有廠商嘗試直接折熱導管插到鰭片中間去，PROARTIST 的出現讓筆者看到更多可能，由概念到執行都令筆者非常滿意，就是工廠水平有待改進。但畢竟 PROARTIST 的設計異常複雜，對於工藝要求非常高，所以筆者期昐 PROARTIST 日後的發展。
在橫評影片中，有一個頗有趣的發現，那就是 LGA 1700 和 LGA 1851 的特性非常不同，有導致在 LGA 1700 上表現很好的散熱器在 LGA 1851 上表現明顯下滑。這反映不同架構的 CPU 有不一樣的散熱特性，儘管 INTEL 於 ARROW LAKE S 上加入 PCORE 和 ECORE 相間設計以擴大熱源，但看來還是需要廠商專門調整自家散熱設計來對應。而 LGA 1851 的銷情不佳，LGA 1700 則有點舊，所以散熱廠商開始倒向 AMD 那邊，也是跟從市場走勢。
