2025 OCP 全球高峰會 (OCP Global Summit) 日前於美國聖荷西盛大舉辦，華碩在展中推出搭載 NVIDIA HGX B300 平台的全新 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器，並與內建 NVIDIA GB300 NVL72 的 ASUS AI POD 同步出貨，可望為下半年營收帶來明顯增長。
全新 XA NB3I-E12 配備嵌入式 CX8 InfiniBand、5 個 PCIe 擴充槽、32 個 DIMM 和 10 個 NVMe，可提供卓越效能及高度穩定性，充分發揮 AI 潛力，加速企業與雲端服務供應商數位轉型推動。
華碩推出 HGX B300 平台 AI 伺服器
此外，華碩也展示以 NVIDIA Blackwell 架構打造的 ASUS AI 工廠 (ASUS AI Factory)，其整合頂尖硬體、軟體平台與專業服務，確保 AI 工作負載從邊緣裝置部署到大規模 AI 超級運算環境，支援生成式 AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用，是全方位的端對端解決方案；搭配華碩伺服器、機架式 AI POD，還可降低建置複雜性、提升營運效率，妥善分配運算資源，加速發展 AI 領域所需的擴充力！
最佳化 AI 工作負載的 AMD EPYC 9005 處理器
現場亮點還有內建 AMD EPYC 9005 處理器的系列伺服器，包括：完全相容 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU 的 ASUS ESC8000A-E13X，可針對每個 QSFP 連接埠提供 400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲和高頻寬連線；以及為 HPC、EDA 和雲端運算而生的 RS520QA-E13，不僅每個節點皆能支援多達 20 個 DIMM 插槽，亦擁有先進的 CXL 記憶體擴充、PCIe 5.0 和 OCP 3.0，執行高負載作業更事半功倍；而昨日才正式在台上市的全新 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦亦入列其中。
