AMD 在 2025 美國聖荷西舉行的開放運算計畫 (OCP) 全球高峰會上，首度公開展示基於 Meta 提出的全新開放機架寬版 (ORW) 規範所開發的 Helios 機架級平台靜態模型。Helios 將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。
AMD 展示全新 Helios 機架級 AI 平台
Helios 延續 AMD 在 AI 和高效能運算 (HPC) 領域的領先地位，為提供開放且可擴展的基礎設施奠定基礎，為全球不斷增長的 AI 需求提供強大動能。為滿足 GW 級資料中心的需求，全新 ORW 規範定義了一個開放的雙寬度機架，為新一代 AI 系統的電源、散熱和可維護性需求進行最佳化。透過採用 ORW 與 OCP 標準，Helios 為業界提供統一、標準化的基礎，支援大規模開發與部署高效能 AI 基礎設施。
AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示：開放協作是有效擴展AI的關鍵所在。透過 Helios，AMD 將開放標準轉化為可實際部署的系統，結合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 與開放式網路架構，為業界提供專為新一代 AI 工作負載建構的靈活、高效能平台。
為開放、高效且永續的 AI 基礎設施而生
AMD Helios 機架級平台整合了 OCP DC-MHS、UALink 與超高速乙太網路聯盟 (UEC) 等開放運算標準架構，支援開放式向上擴展 (scale-up) 與向外擴展 (scale-out) 網路架構。此機架採用快速分離式液冷技術，以實現持續的散熱效能；雙寬度配置可提高可維護性；並透過基於標準的乙太網路，提供多路徑靈活性。
作為參考設計，Helios 使 OEM、ODM 及超大規模雲端服務供應商 (hyperscalers) 能夠快速採用、擴展和客製化開放式 AI 系統，進而縮短部署時間、提高互通性，並支援 AI 與 HPC 工作負載的有效擴展。Helios 平台彰顯 AMD 在 OCP 社群的持續合作，助力全球 AI 部署打造開放且可擴展的基礎設施。
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