使用者自行測量 RX 9070 XT GDDR6 記憶體表面溫度，發現跟軟體差很大？

RX 9070 XT 上的記憶體溫度問題，一直受到玩家關注。社群大多不滿 HYNIX GDDR6 VRAM 的溫度有點太高，意指 90 度或以上，既擔心也不好看。這邊的溫度是指由 HWINFO / GPU-Z 等軟體所讀取到的數值。沒想到有使用者親自下場自己測 (來源)，利用 TYPE K THERMOCOUPLE 量測 HYNIX GDDR6 記憶體表面溫度，更得出驚人結果！

RX 9070 XT 不同品牌 GDDR6 溫差沒那麼大

HWINFO 早已說是 JUNCTION TEMP

百度貼吧的顯卡吧上有一位名為 OpzrL 的網友，表示在更換導熱貼後，成功把原來接近 100 度的 G6 HYNIX 溫度降至約 90 度。所以更換導熱貼的效果還是很顯著，只是本來就太熱所以降十度也還是九十度。為了搞清楚軟體所測量的溫度是不是所謂的內部溫度所以才那麼熱，他自費購入設備，準備自行檢查記憶體表面溫度。

筆者整理了他在 HYNIX GDDR6 上測量到的結果：

• 第一組數據測量核心上方的記憶體 (軟體 / 硬體)：
  • 閒置：54C / 30.6C
  • 燒機前期：76C / 46.8C
  • 燒機中期：88C / 63.1C
  • 燒機後期：90C / 67.4C
  • 燒機停止：78C / 57.9C
  • 燒機停止久一點：73C / 52.0C

• 第二組數據測量核心左邊的記憶體 (軟體 / 硬體)：
  • 閒置： 54C / 30.5C
  • 燒機初期： 72C / 47.2C
  • 燒機後期： 84C / 61.0C
  • 燒機停止：72C / 52.8C

• 第三組數據測量核心右邊的記憶體 (軟體 / 硬體)：
  • 閒置： 54C / 31.2C
  • 燒機初期： 76C / 53.0C
  • 燒機後期： 82C / 59.8C
  • 燒機停止：72C / 50.4C

後來該網友另外買了一張採用 SAMSUNG GDDR6 的 RX 9070 XT (型號不一樣，散熱規模大得多)，又再測一次：

• 第一組數據 (軟體 / 硬體)：
  • 閒置：30C / 30.7C
  • 燒機初期： 68C / 51.9C
  • 燒機後期： 80C / 57.1C
  • 燒機停止：42C / 39.7C

他最後總結指出，兩款記憶體在燒機時的溫差都是二十多度，他估計 SAMSUNG GDDR6 大概比 HYNIX GDDR6 低約五度。值得注意的是兩者的 VDDIO / Vmem (G6) 在燒機時都是 ~1.35V，並沒有如傳言中 SAMSUNG G6 負載時的電壓只有 1.2V 甚至 1.1V ，遠低於 HYNIX G6 1.35V 的情況。

所以，Tcase 跟 Tjunction 就是不一樣，有差很正常。從 OpzrL 的測試顯示，無論是 HYNIX GDDR6 或是 SAMSUNG GDDR6，其實它們溫差都差不多。軟體讀到的是內部溫度 Tjunction！不過這個內部溫度也不是沒有參考價值，因為從 51972 的測試來看 (來源)，要是達到 100 度以上，顯示卡會出現各種不穩現象。