Intel Core Ultra 5 225H 在最新測試中與 AMD Ryzen AI 7 350 打成平手，雙方在遊戲與效能表現接近，但 Intel 擁有明顯的熱控優勢，展現混合架構在筆電平台的競爭力。
Core Ultra 5 225H 與 Ryzen AI 7 350 正面對決，兩強相抗衡
Intel 最新推出的 Core Ultra 5 225H 處理器在最新曝光實測中，與 AMD 的 Ryzen AI 7 350 進行正面性能比較。這兩款處理器目前皆被廣泛配置於中階與輕薄筆電平台，且針對 AI 與 iGPU 運算表現強化。
在測試中，兩顆處理器在多數情境下表現旗鼓相當，Core Ultra 5 225H 在高功率條件下略勝一籌，而 Ryzen AI 7 350 在低功耗模式下 (10~25W) 更具優勢。
在遊戲表現方面，搭載 Xe2 架構的 Intel Arc 130T iGPU 與基於 RDNA 3.5 的 AMD Radeon 860M 進行對比。儘管兩者屬於入門等級顯示核心，測試顯示在大多數遊戲中效能難分高下，具備基本 1080p 遊戲能力，對輕量級遊戲玩家而言已足夠應對。
值得注意的是，Arc 130T 表現穩定且相容性逐步改善，而 Radeon 860M 則受益於成熟驅動，但雙方整體效能相當，沒有明確勝負。
真正讓 Core Ultra 5 225H 脫穎而出的是其熱控表現更為優異。在 Cinebench R23 測試中，225H 高負載下溫度穩定在 90°C 以下，而 Ryzen AI 7 350 則飆升至接近 100°C，影響筆電整體散熱架構與穩定性。這樣的熱控差異不僅有助於風扇運作音量降低，也可能延長筆電壽命，成為實際使用體驗上的加分關鍵。
Core Ultra 5 225H 採用 14 核心 / 14 執行緒設計 (含 P-core 與 E-core 混合架構)，但無超執行緒 (Hyperthreading)，對比之下 Ryzen AI 7 350 則為 8 核 / 16 執行緒 (4 Zen 5 + 4 Zen 5c 搭配 SMT 技術)，兩者在設計理念上各有千秋。
整體而言，Intel 主打多核心數與效能功耗比，而 AMD 則維持單核心性能與執行緒數優勢，兩款產品皆適合用於主流筆電、迷你 PC 甚至遊戲掌機，提供多元選擇。
Intel Core Ultra 5 225H 雖非旗艦處理器，卻展現出 與 Ryzen AI 系列不相上下的競爭力。特別是在散熱管理上領先對手，使其更適合用於高密度或無主動散熱的小型筆電平台。未來隨著 Intel 不斷推進 Battlemage 架構與 Xe2 顯示核心最佳化，其筆電平台在入門市場的競爭力可望持續上升。
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