知名科技論壇 CHIPHELL 近年也有涉足影片拍攝，在 BILIBILI 平台和 YOUTUBE 上都有自家頻道，以影片方式分享最新科技內容。先前 CHH评测室 在 BILIBILI 平台上發佈影片 9070(包括XT)显存到底怎么选? (來源)，分享同一非公型號在採用不同記憶體晶片的時候，在溫度上和性能上的差異。影片的方向和結論，跟之前 51972 同樣在 BILIBILI 平台上測試 RX 9070 XT 的見解，似乎有一定出入。精彩囉！
RX 9070 XT 顯示記憶體效能大對決
你信誰？
影片中出現兩款同型號的 RX 9070 XT，都是 TUF GAMING OC。兩者差異在於記憶體晶片品牌，分別用上 SAMSUNG 和 HYNIX 的 GDDR6。目前網路上比較 SAMSUNG GDDR6 和 HYNIX GDDR6 的資料，絕大多數都是不同型號的對比。所以 CHH 這次的做法有把型號之差，特別是散熱器不同和 BIOS 不同的部份完全拿掉，這樣比較下來相對更公正。關於實測結果，筆者就不在此透露了。倒不是想氣死讀者，只是影片內容值得自己看一次。那麼筆者在寫什麼？當然是來講點其它東西。
首先，影片中剛好有拍到盒子的 LABEL，上面有華碩的 PART NO.。這東西懂的都懂，你可以視為內部產品編號，更重要的是 PART NO. 很多時候會包括改版的資訊。這是說，對外的型號 (MKT) 不變，但當內部規格細節有變，華碩往往會利用 PART NO. 來告知經銷商產品不完全是一模一樣。回到 TUF 的 RX 9070 XT，同樣是 TUF-RX9070XT-O16G-GAMING，PART NO. 卻分別為 90YV0L70-M0CA00 以及 90YV0L70-M0NM00。筆者也不確定這是否代表記憶體晶片的改動，期待各位告知！
影片中還有提供另一個細節，但沒有深究兩張卡是不是相同設計，那就是散熱器設計。CHH 有展示 SAMSUNG GDDR6 那一張卡的散熱器，我們得以看到銅底設計華碩回歸 MAX CONTACT 鏡面設計。實際上根據我們收到的媒體樣品，包括 CHH 的開箱測試文章 (來源)，那都是未經鍍鎳的原銅底。影片好像也沒交待或展示那兩張顯示卡的散熱器在銅底的部份是不是都已改用鏡面版。
華碩在官網一直都有宣傳銅底部份是 MAX CONTACT 設計，也就是鍍鎳鏡面。這顯然跟媒體樣品有所出入，只是筆者也沒能確認首發的零售版是否已經是鍍鎳鏡面設計。
沒想到 HYNIX 和 SAMSUNG 之爭，會帶來更多彩蛋，真精彩。回到那個性能的話題，據 51972 所說，AMD CN 的 FAE 已確認兩種晶片 (基礎) 時序有差所以性能有影響不奇怪。只是廠商到底是否和有否在 BIOS 中進行調整，把 SAMSUNG GDDR6 的時序收緊回復性能，筆者也不清楚。看 BIOS 設定應該是最準確的，前題是懂得看那些＂亂碼＂。我們還是靜待 BIOS 工具的出現，因為以前 RADEON POLARIS 就有專門調校記憶體時序的工具。
