MSI MPG B850I EDGE TI WiFi 主機板確認導入全新 A2/B2 DDR5 插槽設計，以因應 AMD Zen 6 處理器可能出現的雙通道 IMC 架構改變，或許代表 AM5 平台主機板設計即將迎來重大轉型。
B850I EDGE TI WiFi 改變記憶體插槽配置
根據資料顯示，MSI 可能正在為未來支援 Zen 6 的主機板作出重要調整，而其中一項最引人注意的變化是 MPG B850I EDGE TI WiFi 主機板改採 A2 / B2 DDR5 插槽設計，不再是傳統的 A1 / B1 配置。
儘管目前市售版本仍維持常規布局，但送測樣品版本卻已導入新的記憶體插槽配置。這項變化很可能源於 AMD Zen 6 處理器的整合記憶體控制器 (IMC) 架構調整。
早在數月前就有消息指出，Zen 6 將採用雙 IMC (Integrated Memory Controller) 設計，用以提升記憶體通道的對應效能與穩定性。然而這樣的架構變化也代表主機板記憶體插槽的預設對應邏輯將有所不同。
因此 MSI 這次提前部署 A2 / B2 設計，被視為是為 Zen 6 做好準備的積極訊號，也間接證實未來新款 CPU 將對主機板產生更高相容性要求。
特別值得一提的是，此次導入新配置的是一塊 Mini-ITX 尺寸的小板，由於物理空間受限，這樣的插槽配置改變並不常見，反映出設計難度與相容性的挑戰。
若未來更多 AM5 主機板轉向類似設計，將代表 AMD 正式引領平台底層變革，同時也對記憶體模組插法與系統穩定性提出更嚴格的設計準則。
雖然 AMD Zen 6 處理器預計在 2025 年下半年或 2026 年初才會量產推出，但主機板廠商如 MSI 已開始調整現有產品設計，為即將到來的技術變化做足準備。這樣的改變不僅讓消費者提前理解平台趨勢，也有助於系統整合商提前規劃未來相容與升級策略，特別是在 ITX 小型主機日益受歡迎的今天，如何保持效能與相容性的平衡更具挑戰性。
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