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正放、反放,隨心所欲!MONTECH HS01 PRO 機殼評測

還解決你裝機整線的困擾

Koma by Koma
2025-07-17
in 機殼 | 電源 | 配件, 評測開箱
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正放、反放,隨心所欲!MONTECH HS01 PRO 機殼評測

MONTECH HS01 是 MONTECH 在 2024 COMPUTEX 時期新開闢的產品線,原定於去年底問世,在一番微調後,終於在今年 Q2 正式上市,並延伸出 HS 系列多款機殼,像是 HS01 是採用工業風網孔面板,HS02 則採用曲面玻璃面板。HS 系列機殼第一眼看似普通,其實他是一款能翻轉機身結構設計的機殼,簡單說就是可以倒過來使用,夠特別吧!他還支援背插式主機板,更標配 5 顆 GF120 V2 ARGB 風扇,你有想到的、有需要的 MONTECH 通通都給你了!這次就讓小編帶大家來細看 HS01 PRO 的黑色版本吧~

  • MONTECH HS01 PRO 外觀配件
  • 內部設計
  • 規格
  • 裝機示範
  • 總結

MONTECH HS01 PRO 外觀配件

除了小編拍攝的黑色版本,也有白色款式可以選擇,尺寸為 480 X 240 X 480 mm,最大可使用 ATX 主機板,並支援背插式主機板。前面板採用金屬透氣網孔設計,側邊採用全景鋼化玻璃,能夠一眼見到內部硬體,又能兼顧散熱。

背面做了透氣網孔設計,主要是因為電源供應器安裝位置在前方,這樣能更有效的進行空氣對流。機殼後方有 7 個 PCie 插槽,搭配可重複使用擋板,上方可以看到已預裝兩顆 120 mm 散熱風扇。

機殼頂部採大面積網孔設計,後方有一塊壓印著 MONTECH 的皮革標籤,方便使用者打開機殼上蓋。底部已安裝 3 顆 120 mm 散熱風扇,並配備一片磁吸式防塵濾網,還留了寬敞的走線空間。

至此我們已經看到預先安裝的風扇包含下方的 3 顆 GF120 V2 ARGB 反葉風扇,以及在後方的 2 顆 GF120 V2 ARGB 散熱風扇。

前置 I/O 包含電源鍵、ARGB 模式切換鍵、USB 3.0 插槽 *2、USB Type-C 插槽 *1、3.5mm 耳機 *1、麥克風孔 *1,外觀配置採用對稱設計。

配件隨附尼龍束帶、魔鬼氈束帶、螺絲包、及簡易顯示卡支架。

內部設計

將機殼所有可拆物件全卸下,可以看到內部包含不少模組化零件,小編桌子都快放不下了 (笑)。

主機板最大支援到 ATX 規格,同時支援背插式主機板,顯示卡長度支援 420 mm、CPU 散熱器高度支援 175 mm,未翻轉機身時,上方支援最多 3 顆 120 mm 散熱風扇或 360 mm 水冷排、下方支援最多 3 顆 120 mm 散熱風扇或 240 mm 水冷排、前方支援最多 3 顆 120 mm 或支援 2 顆 140 mm 散熱風扇、後方支援最多 2 顆 120 mm 散熱風扇或 120 mm 水冷排,電源供應器長度支援至 200 mm。

機殼背面有著充裕的整線空間,也因為支援背插式主機板的關係,有很多走線孔位,即使是組裝新手一樣能輕鬆整理線材,背面上方還有一個 ARGB 控制器,除了可控制燈效,還能分接 6 顆風扇及 ARGB,不過需接上 SATA 電源,組裝時千萬別忘記接,背面還可安裝 4 顆 SSD 或 2 顆 HDD 硬碟。

前面板卸除後,能見到可調式風扇支架,使用者可依需求調整合適的風扇位置。

後方 PCIe 擋板能旋轉 90 度,以便顯示卡直立使用。

機殼下方風扇位置做了下沉式結構設計,不只能減少下方風扇與 ATX 主機板干涉的問題,視覺觀感也更整潔。風扇旁邊有一塊給 M-ATX 主機板用的遮線板,如果使用 ATX 主機板記得要先卸除。

前面板排線,F_PANEL 線材簡化成只有電源與電源指示燈,其他則是 USB Type-E、USB3.0 19pin 、音訊線材。

規格

型號

HS01 PRO

顏色

黑 / 白

尺寸 (長*寬*高)

480*240*480 mm (機殼) / 563*323*573 mm (外箱)

主機板相容性

ATX / Micro-ATX / Mini-ITX (支援背插板)

I/O 介面

USB3.0*2 / Type-C*1 / 麥克風孔*1 / 電源鍵 / 耳機孔*1 / LED 鍵*1

PCIe 擴充槽

7

CPU 散熱器預留安裝空間

175 mm

顯示卡預留安裝空間

420 mm

電源供應器預留安裝空間

200 mm ATX / SFX

3.5” HDD 硬碟支援 (最大安裝數)

2

2.5” SSD 硬碟支援 (最大安裝數)

4

底部預裝風扇

120 mm*3

後方預裝風扇

120 mm*2

頂部風扇支援

120 mm*3

前方風扇支援

120 mm*3 / 140 mm*2

底部風扇支援

120 mm*3

後方風扇支援

120 mm*2

頂部水冷支援

120 / 240 / 360 mm

底部水冷支援

120 / 240 mm

後方水冷支援

120 mm

防塵濾網

底部

裝機示範

接下來小編整理一下手邊的零件,實際組裝起來給大家看看效果:

處理器 AMD RYZEN 9 9950X3D
散熱器 MONTECH HyperFlow Silent 360
主機板 ROG ROG Crosshair X670E Hero
記憶體 KLEVV CRAS V RGB ROG CERTIFIED DDR5
儲存 XPG GAMMIX S60 PRO PCIe Gen4 M.2 1TB
顯示卡 GALAX RTX 3080 Ti 黑將
電源供應器 FSP VITA GM 850W

機殼內部有這麼多的巧思,整線也留有很多空間可以運用,但遇到小編這種整線苦手還有救嗎?欸~ 還真的有!

雖然小編的整線困難症還是發作,不過沒關係,背面的遮線板化解了美觀危機,只要蓋起來,馬上變整潔!因為電源供應器安裝位置在上方的緣故,走線可以更自由,多餘的長度整理起來很方便,無論是不是整線高手,都能獲得極大的表現空間。

電源啟動!這邊可以看到底部有設計一條 ARGB 燈帶,搭配後方與下方的 ARGB 風扇,整體效果看起來更霸氣,即使像小編使用無光水冷也不會覺得少了什麼,光害愛好者一定會喜歡它。

另外,MONTECH 知道現在顯示卡除了大以外就是更大,因此提供一個簡易顯示卡支架,使用者可依照顯示卡安裝位置調整高低,是個貼心的小設計。

除此之外,HS 系列機殼另一個特色就是可以整台翻轉使用,只要將機殼底部的四個墊腳螺絲轉鬆後拔起,與底部濾網一同安裝到機殼頂部,再將頂蓋移至底部,就直接擁有一台別具特色的倒置機殼!

總結

MONTECH HS01 PRO 雖然外型低調內斂,內在卻有著與外表不符合的強悍!不管是簡易顯示卡支架、倒置設計和遮線板等,對使用者來說都是很實用的設計。下沉式結構設計也很有趣,不只讓機殼內部看起來更加廣闊、視覺觀感更佳,不干涉到主機板下方插座,友善新手裝機。後方雙 120 mm 風扇,相較於市面上常見的機殼,更加強了排熱效果,使用高階顯示卡也不用怕熱量堆積在機身內。

那麼這樣優質的機殼價格要賣到多少呢?台灣實體通路只賣 NT$ 2,990,且黑白均一價,小編認為性價比確實不錯,若最近有想換機殼或組裝遊戲機的玩家們,這咖推薦大家玩看看喔!

MONTECH HS01 PRO

延伸閱讀

金屬與皮革完美相遇!MONTECH Heritage Pro 機殼開箱評測

Tags: 機殼評測開箱Montech
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