之前有媒體報導使用者在 INTEL NOVALAKE LGA 1954 平台上，或許能繼續沿用已支援 LGA 1851 CPU 的散熱器，因為有文件顯示 LGA 1954 為 45 X 37.5，這跟 LGA 1851 一致。筆者認為目前言之過早，雖然筆者同樣認為很可能直接相容。關於 45 X 37.5，那其實只是整個 CPU SOCKET 的其中一環，還有更多方面需要配合。
LGA 1954 散熱器是否延續相容性還無法全面確定
XXX 壓爆？
簡單來說，所謂 45 X 37.5，是指 CPU SOCKET / CPU 本體 (含 SUBSTRATE) 的尺寸。而關於主機板上放置散熱器背板的那個孔距，在 LGA 1851 上是 78 X 78。這一項資訊則沒有在那份關於 LGA 1954 的文件上披露。當然這些東西早就定下來，所以末來的 V2 SOCKET 很可能也是 78 X 78。
即便如此，這只是解決散熱器背板放不放得進的問題。CPU 散熱扣具除了橫向面，還有垂直面。這是說 LGA 1954 的 NOVALAKE-S CPU，其 Z HEIGHT 到底是多少。Z HEIGHT 在主機板上是指主機板 PCB 至 CPU IHS 的高度，所以要是 NOVALAKE-S CPU 採用更薄或更厚的 SUBSTRATE 及或 IHS，又或是因為一些緣故需要更大或更小的下壓力，這都會影響到 CPU 散熱器的固定設計。這種垂直面的東西一般就是 CPU 散熱器扣具之中的螺柱來解決，固定冷頭 / 銅底的螺絲有沒有含彈簧也許也會有影響。
在 LGA 1851 上 INTEL 因為有人在 LGA 1700 上改動 ILM 而推出 IR-ILM，而 IR-ILM 需要更大的散熱器下壓力。這也是說，就算垂直面的東西都不變，ILM 會不會有改，改哪裡，還是未知之數。目前了解到的訊息，就是 SIMILAR、TBD 而已。
題外話，就算以上提及的東西全部一樣，只要 INTEL 有改 SOCKET 的 NOTCHES，新舊平台便物理上不相容了。跟 ZEN 6 一樣，既然還有很長的時間，目前好好買好好用就好，不太需要想那麼遠。
