上個月 BILIBILI 頻道 二斤啦啦啦啦 受邀到 COMPUTEX 2025 和微星總部 (來源)，更與微星的林董深度交流主機板設計，讓我們得以了解 B850MPOWER 與 MAG B850M MORTAR (WIFI) 的設計特色和定位如何影響主機板佈局。原來 CPU 插槽與記憶體插槽之間，存在一個完美的三角形，而 MORTAR 因為一些原因而大改三角形佈局。大家都知道 B850M MORTAR 記憶體超頻性能有多強大，輕鬆駕馭 2DIMM 8400+ 和 4DIMM 6400+！所以回到完美三角的 B850MPOWER，除了已在 COMPUTEX 2050 GSKILL 比賽上於 LN2 領域大殺四方後，在常溫散熱下還能創造多少奇蹟？
B850M MORTAR 追求兼顧三角和超頻能力
影片訪問片段林董解釋為了遷就 B850M MORTAR 的顯示卡快拆，而把記憶體插槽往上移，所以就偏離了三角形的佈局。由於 B850MPOWER 以超頻為定位，所以林董堅持 B850MPOWER 重新回到完美三角的佈局，也就是為什麼 B850MPOWER 改用特大且延伸出來的插槽卡扣，而非微星於 800 系大推的按鍵式快拆設計。
筆者目前來看來，現在的快拆結構需要大改，才可能避免動到記憶體插槽的位置。
另外，有跟林董在 COMPUTEX 2025 GSKILL 上一同衝擊 AM5 世界記錄的微星超頻團隊成員 lucky_n00b，也有在自己 YOUTUBE 頻道 Alva Jonathan 曝光 B850MPOWER 的 PCB (來源)。如果再比對這兩塊主機板，B850MPOWER 的供電散熱器好像有縮小一點，MOSFET 再靠近 PCB 邊緣一點，然後 CPU 插槽也有盡量往上移，由此可見微星在極限超頻和專注記憶體超頻上做了很多功夫。
整體來說，這算是 AM5 MATX 的痛，同樣跟 CPU 插座設計有關。相比起 INTEL 平台，AM4 與 AM5 面對更大的空間限制，難以在 PCIe X16 插槽位於 ATX 第一槽、CPU 上方供電散熱器規模、M.2 插槽位於 ATX 第一槽之上、風冷相容性，這四者之間取得完美平衡。
這影片讓筆者想起一件往事。當年有一些超頻玩家嘲笑 EVGA 關於把 CPU 插槽轉 90 度的介紹，因為 EVGA 說那是為了改善記憶體延遲表現，筆者當初看到這一段文字一樣也是備感幽默。現在看來，雖然平台和架構不一樣，但是把 CPU 插槽轉過來後，的確可避開記憶體插槽受其他結構 / 插槽影響佈局的機會，因而可以取得完美的三角佈局。經林董解釋後筆者才恍然大悟，實是慚愧。
The CLASSIFIED now features a rotated socket to reduce memory latency... (MANUAL, EVGA Z790 CLASSIFIED)
也許這就是為什麼 B850M MORTAR 沒有趕上首發階段的原因，也許微星不調好就不會開賣，背後都是堅持和對賭，顯然微星大成功。
