早在 M.2 EZ LATCH PLUS，技嘉已引進自動回歸的設計，也就是按一下 / 按下去就好，不用再轉它鎖定。後來友商也跟進類近設計，背後理念還是真一手操作一下就好。這次 M.2 EZ FLEX 是指一塊 M.2 散熱背板，背板含自動校正功能，只是再沒有使用金屬彈簧結構。以下我們看一下技嘉在 2025 2H 即將引進的 M.2 EZ FLEX，在簡單帶過 M.2 背板散熱的歷代設計後，你便會發現 M.2 EZ FLEX 如何改變 M.2 SSD 安裝和散熱。
究極自動歸位設計 M.2 EZ FLEX
我們先回顧一下 M.2 散熱的發展，在 Z370 開始廠商陸續提供 M.2 正面散熱器，也引進 M.2 SSD 變形問題，中間往下凹。
技嘉在 Z490 開始 (AORUS MASTER)，引進 M.2 背板散熱，此時同級競品好像都未有 M.2 背板散熱。M.2 背板散熱旨在為雙面佈局的 M.2 SSD 提供底部散熱，這也是說單面 M.2 SSD 其實用不太到底部的散熱片，因為存在一定差距，所以單面 M.2 SSD 的變形問題還在。
技嘉在雙層散熱上一度領先，但在降低單面 M.2 SSD 變形的設計上落後友商。友商在加入 M.2 散熱背板後，也開始重視單面 M.2 SSD 的承托設計，加入 M.2 RUBBER PAD 軟墊承托單面 M.2 SSD 底部，降低 M.2 SSD 因為上方散熱器下壓而彎曲的程度。技嘉直到 800 系，才補上額外的 M.2 導熱貼和軟墊，降低 M.2 SSD 變形幅度。軟墊主要用於承托，而額外的 M.2 導熱貼則除了承托，更有導熱功能。只是要更換導熱貼，把導貼熱移除其實無可避免拉扯到導熱貼本體，導致導熱貼變形，要是厚度不對，也就失去意義。
可能技嘉也知道這個問題，所以還是不太滿意 M.2 導熱貼和軟墊的做法。這些設計更要依賴使用者學習使用和主動使用，有點違背 EZ 的理念。所以技嘉在 2025 年 5 月，離推出額外導熱貼和軟墊不到半年，便再次推出全新設計 M.2 EZ FLEX (來源)，一口氣解掉以上缺點。簡單來說，技嘉回到當年率先引進的 M.2 背板，不再額外給什麼軟墊或額外導熱貼，改為從背板底部下手，加入兩塊厚厚且極具彈性的軟墊提供自動升降，所以背板可隨壓力下沉再頂住 M.2 SSD 底部。這次軟墊還是主角，只是技嘉把軟墊用在散熱背板上，而且主動加入，使用者無須自行操作。
這種做法有幾個明顯優勢：
- 單雙面 M.2 SSD 通殺，無須額外操作，零學習成本
- 100% 全承托，非一點承托 (小軟墊)，M.2 SSD 變形機會大降
- 100% 導熱，因為背板會緊貼整塊 M.2 SSD 的底部，增強散熱表現
- 原則上更支援自帶散熱設計的 M.2 SSD，M.2 EZ FLEX 似是能與 M.2 SSD 自帶散熱器 (含底座) 共存
從率先加入背板照顧雙面 M.2 SSD，到主動提供不同厚度的導熱貼照顧單面 M.2 SSD，最後利用背板當升降台自適應所有類型的 M.2 SSD，技嘉一路走來不容易啊。雖然在承托設計上技嘉晚了許多，但最新設計令人眼前一亮再次領先行業。
在 COMPUTEX 2025 上技嘉發 X870E AORUS X3D ICE 系列，引進新設計包括 M.2 EZ FLEX、DRIVEBIOS、新一代 X3D 調校、新的 PCIe 通道分配等等。DRIVEHUB 你可以說不就加大 BIOS 晶片容量而已；新 PCIe 通道分配加入切 USB4 的 GEN5X4 M.2 設計你可以說是學習友商、新 X3D 設計你可以說不就加 EC / EC 功能改進化。M.2 EZ FLEX 解掉承托 / 變形問題和增強散熱，同時把學習成本降至零，才是一眾技嘉新設計中筆者最為欣賞的做法。
至於 M.2 EZ FLEX 有什麼缺點，那就是佔據 PCB 空間。X870E AORUS MASTER X3D ICE 甚至做不到全 M.2 插槽加入 M.2 EZ FLEX 背板，因為其中一根 M.2 插槽的中間有其他晶片剛好＂擋住＂M.2 EZ FLEX 的軟墊，要是硬上或造成背板兩側有高低差。另一點是筆者在 COMPUTEX 2025 上摸出來的結論，因為背板軟墊還是相對置中，所以背板兩側在下壓時有機會＂傾斜＂，不知道會不會碰到 PCB 表面上的元件。要是技嘉再加兩塊軟墊於 M.2 EZ FLEX 背板的兩側防止背板誤觸 PCB / 元件就好了。
