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MIT 產品線更加全面!FSP Computex 2025 帶來電源、散熱與機殼新品

持續完善和精進產品陣容

Dayking by Dayking
2025-05-22
in 新聞
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MIT 產品線更加全面!FSP Computex 2025 帶來電源、散熱與機殼新品

一年一度的台北國際電腦展盛大開展,這次 Computext 2025 FSP 全漢同樣不缺席,除了為喜歡 MIT 產品的玩家帶來更多的電源供應器新品,並且風冷散熱器、一體式水冷散熱器與機殼都有升級,勢必讓 DIY 玩家獲得更多高效能又實用的裝機零件選擇。

  • FSP 電源供應器產品線
    • DAGGER PM
    • ADVAN BD+
    • VITA PM
    • MEGA PM / GM / TI
    • CANNON PRO
  • 散熱器產品線
    • MP9
    • MP7P
    • ND5
    • AP36 / AD36 一體式水冷
  • 機殼產品線
    • U660
    • M590
    • M570
    • U580
    • S550

FSP 電源供應器產品線

首先映入眼簾的就是攤位左前方一整排電源供應應器,其中 VITA 跟 ADVAN 的新品會加入 MIT 電供陣容,敬請關注。

DAGGER PM

先從體積最小的 SFX 規格開始看,本次展出兩款 DAGGER PM 白金級電供,左邊比較長的是 SFX-L,瓦數為 1200W,內部配備 120 mm 散熱風扇。右邊是標準 SFX 大小,受限於長度所以風扇採用 92 mm 的尺寸,瓦數提供 850W 和 1000W 兩種版本。

ADVAN BD+

銅牌產品 ADVAN BD+,採直出線設計,瓦數有 350W、450W、550W、650W、750W 跟 850W,但只有 650W 以上才提供 12V-2x6 電源線。

VITA PM

來到了主流系列 VITA PM,原先 VITA GM 已經有接近白金牌實力,而 VITA PM 在這個基礎上提升用料,具備 90% 以上白金級轉換效率,瓦數有 650W、˙750W、850W 和 1000W 四種。

MEGA PM / GM / TI

MEGA 系列是較為進階的型號,具備工業級獨特防潮塗層,可達到防潮、防塵、防鏽效果,對於特殊環境,例如家裡住靠近海邊的玩家,其實更推薦使用此系列。PM 跟 GM 的主要差別是白金牌跟金牌轉換效率,還有一點是 GM 的機身長度較短 (150 mm),對於機殼的相容度相對也更高。

鈦金牌的 MEGA TI,命名規則淺顯易懂,最高提供 1650W 的版本,同樣有工業級獨特防潮塗層,追求轉換效率的玩家選這顆就對了!

CANNON PRO

最後是針對工作站用途的 CANNON PRO,2500W 版本最多能支援 4 張 RTX 4090 或 3 張 RTX 5090,適合有多顯示卡需求的使用者。

散熱器產品線

MP9

新的 MP9 散熱器,M 代表雙塔,P 代表 Performance,表面採霧面設計,配備雙 140 mm 風扇。此外散熱器外面有一層外罩,讓氣流可以集中,排熱效果更好。

頂蓋是磁吸式設計,要安裝散熱器的話只需將頂蓋拆掉,再用隨附的螺絲起子穿過上方孔洞去鎖即可。另外筆者也有問到散熱器清理問題,FSP 人員表示展場的只是工程樣品,正式版本的前後外罩都可以拆,而中間的風扇拿掉頂蓋後,用手指由下往上推就能取出。

MP7P

MP7P 是 MP7 的改良版本,後面的 P 代表 Pro,主要改進噪音與性能兩方面的表現,為此熱導管取消內縮設計。

ND5

ND5 是 NP5 的衍生款,頂蓋會顯示 CPU 溫度跟風扇轉速。

AP36 / AD36 一體式水冷

AP36 是高階款,除了效能比較好,水冷頭螢幕也能自定義顯示內容,只做 360 版。旁邊的 AD36 名稱中的 D 代表 Digital,意味水冷頭是數位顯示,顯示的數字代表 CPU 溫度。

機殼產品線

U660

U660 主攻工作站市場,具有 9 個 PCIe 擴充槽,並可安裝多達 18 顆硬碟。

M590

M590 是新的 Mesh 機殼,相容 BTF 背插式主機板,顯示卡支援水平和直立安裝。前面的下方有一塊導風板,可依需求調整角度。

導風板角度調整好後,右側有螺絲可以固定,要完全水平的話左邊同樣有螺絲孔可以鎖住。

M570

M570 前面板加入近期興起的木質元素,同樣支援 BTF 主機板和直立顯示卡安裝。AX36 水冷則安裝在內部,水冷頭表面有一塊圓形可自訂顯示內容的 2.48" LCD 螢幕,邊框做了薄邊設計。值得一提的是,機殼的後風扇下方有個小螢幕,會顯示溫度跟轉速。

U580

U580 有著 3 面玻璃全景設計,內部為雙艙式結構,後風扇跟 M570 一樣,因此使用者能透過風扇得知溫度和轉速。展示時雖然只看到 4 顆風扇,但販售時目前規劃將配備 7 顆風扇,多的 3 顆會裝在下方。

S550

S550 是專為喜歡小型高效能系統玩家所推出的 ITX 機殼,通過 NVIDIA SFF-Ready 認證,裡面可以順利裝入 RTX 5090 FE,並且外觀有著大量網孔設計,讓空氣對流無窒礙。


看完以上介紹覺得心癢難耐,想親自衝到 Computex 現場一探究竟嗎?FSP 攤位在南港展覽館一館的一樓,攤位編號 I0001,喜歡 MIT 產品的朋友別錯過囉!

Tags: News 新聞FSPCOMPUTEX 2025
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