2025年5月19日 – 英特爾於 2025 年台北國際電腦展 COMPUTEX 2025 前夕，發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和 AI 加速器，英特爾擴展 Intel Arc Pro 顯示晶片產品陣容以服務專業消費者和 AI 開發者，並宣布 Intel Gaudi 3 AI 加速器將開始為機櫃規模和 PCIe 提供布署方式。
專為 AI 與工作站效能打造的全新 Arc Pro 顯示晶片
全新 Intel Arc Pro B60 和 Intel Arc Pro B50 顯示晶片採用 Xe2 架構，配備 Intel Xe Matrix Extensions 英特爾 Xe 矩陣延伸指令集簡稱 XMX，AI 核心和先進光線追蹤單元，為創作者、開發者以及工程人員帶來高效能表現。
英特爾擴展其專業級顯示晶片產品陣容，推出全新 Intel Arc Pro B60 和 Intel Arc Pro B50 GPU，專為高強度 AI 推論工作負載和工作站應用而設計。Intel Arc Pro B 系列產品分別擁有 24 GB 和 16 GB 的記憶體，並具備 AI 就緒功能以及多 GPU 可擴充性，為創作者、AI 開發人員和專業人士提供彈性多元的解決方案。
Intel Arc Pro Bc系列顯示晶片針對建築、工程、營造領域的工作站進行最佳化，透過廣泛的獨立軟體供應商（ISV）認證和最佳化軟體提供穩定性和效能。
Intel Arc Pro B 系列在 Windows 系統上相容於消費和專業版的驅動程式；在 Linux 系統上則支援容器化的軟體組合，以簡化 AI 布署，並將持續透過功能與效能最佳化進行升級。透過結合高記憶體容量與關鍵軟體相容性，Intel Arc Pro B 系列為創作者和 AI 開發人員提供可擴充且具成本效益的解決方案。
Intel AI Assistant Builder 正式推出
Intel AI Assistant Builder 在 CES 2025 亮相後，現已於 GitHub 上發布公開測試版本。這款輕量級開源軟體框架，可在搭載英特爾處理器的 AI PC 上，於本機端建置並運行客製化 AI 代理程式，例如合作夥伴宏碁和華碩於 COMPUTEX 上發表的創新解決方案。Intel AI Assistant Builder 能夠協助開發者和合作夥伴，為其組織及客戶快速建立並布署 AI 代理。
Project Battlematrix 正式發表
英特爾也發表了可配置的工作站等級 Intel Xeon 架構平台（代號 Project Battlematrix），是專為減少 AI 開發者的痛點而設計。它最多可支援 8 個 Intel Arc Pro B60 24GB 顯示晶片，以達到最高 192GB 的視訊隨機存取記憶體（VRAM），可支援中等規模且精準的 AI 模型，即最高可達 1,500 億個參數。
英特爾副總裁暨客戶端繪圖事業群總經理 Vivian Lien 表示：「Intel Arc Pro B 系列展現英特爾對顯示晶片技術和生態系夥伴關係的承諾。透過 Xe2 架構的先進功能和持續成長的軟體生態系，全新 Arc Pro 顯示晶片為尋求特定解決方案的中小企業，帶來可負擔和可擴充的能力。」
Intel Arc Pro B60 顯示晶片將於今年 6 月開始由 ASRock、GUNNIR、Lanner、MAXSUN、ONIX、神準科技和 SPARKLE 等合作夥伴提供樣品。Intel Arc Pro B50 顯示晶片預計於今年7月開始在英特爾授權的零售通路販售。
Intel Gaudi 3 支援 PCIe 和機櫃級規模布署
英特爾擴展其 AI 策略，為 Intel Gaudi 3 AI 加速器推出全新布署選擇：
Intel Gaudi 3 PCIe 卡可在現有的資料中心伺服器環境，支援可擴充的 AI 推論能力。以 AI 模型 Llama 為例，無論是小型企業或大型企業的客戶，都能獲益於可擴充的規格配置，彈性地運行從 Llama 3.1 8B 到完整規模的 Llama 4 Scout 或 Maverick。Intel Gaudi 3 PCIe 卡預計在今年下半年上市。
Intel Gaudi 3 機櫃級規模系統參考設計旨在提供彈性及可擴充性，能支援每個機櫃高達 64 個加速器，並提供 8.2 TB 的高頻寬記憶體。開放式的模組化設計能協助避免供應商鎖定（vendor lock-in）。透過液體冷卻，這些系統不僅能提供強大效能，更有助於控制總體擁有成本（TCO）。
Intel Gaudi 機櫃級規模架構針對運行大型 AI 模型進行最佳化，並在低延遲效能下實現卓越的即時推論。這些配置強化了英特爾對開放、彈性且安全的 AI 基礎架構的承諾，同時也支援雲端服務供應商（CSPs）的客製化和開放運算計畫（OCP）設計。
