在 2025/5/19 也就是 COMPUTEX 2025 開展前一天，技嘉舉行媒體發佈會，主題為 LEADING EDGE。毫無意外，AI 是重心。技嘉側重的部份在於深耕，延續之前的方向。發佈會大概介紹的四大部份，包括技嘉 AI TOP 軟體的新版本 (還有自家 NVIDIA DGX SPARK)、AI 筆電 (包括 eGPU RTX 5090)、新的 X3D X870E 主機板 (也有新的背插主機板)，還有 AI 電競顯示器。AI 的部份相信各位未必很感興趣，筆者以下重點介紹一些大家比較熟悉的部份。
技嘉 AI 大爆發
個人認為成場發佈會的高潮在於 eGPU 的部份。技嘉一直有在出 eGPU 外接顯示卡 (含盒子和電供)，為需要額外獨立顯示卡運算性能的群體例如筆電使用者隨手升級。這一代技嘉自然升級至 RTX 5090，而重點在於 THUNDERBOLT 5 (TB5)。
以往同類型的機器，大多只是 TB3 的水平。TB5 因為用上完整的 GEN4X4，是要比上一代的 GEN3X4 快不少。eGPU 的性能一直受制於轉接的頻寬，所以 TB5 所帶來的提升是不容忽視。技嘉給出的遊戲性能參考數據是 RTX 5090 eGPU TB5 版本比 RTX 4090 eGPU TB3 快很多，值得注意的是這包含了 FRAME GEN。如果只比較 RTX 5090 插在 X16 PCIe SLOT 跟 RTX 5090 eGPU，TB5 版本只差完整版 (X16) 約 14 %。
可能是為了控制體積，技嘉繼續選用 AIO 水冷散熱方案。這次也有 PD 3.0 TYPE-C 和 USB-A 還有 RJ45 供使用者選用。
筆者一直對於 NVIDIA DGX 很感興趣，技嘉同樣有推出自家的版本，老黃說了廠商可自由定價。關於 GB10 的 NVIDIA DGX SPARK，名為 AI TOP ATOM。老黃在 GTC 2025 發佈新 DGX 裝置，給家用 / 商用使用者 / 研發人員隨手進行 AI 運算。廠商如技嘉主要負責機殼設計和散熱設計，還有定價。
既然提到 AI，技嘉的 AI TOP 生態系統也是一絕，提供完整的軟體跟硬體搭配。AI TOP UTILITY 將在 6/6 發佈第四版。
技嘉還展出一個特別的東西，名為 AI TOP CXL R5X4。這是一塊 PCIe 擴充卡，從金手指的觸點形狀來判斷這是 GEN5 等級的裝置。從中央的晶片所引出的線路 (表層) 來看，似乎是 X16。重點在於這張 PCIe 卡上有四根記憶體插槽，所以這是用來增加電腦記憶體的裝置，但不是走傳統的 CPU DDR PHY，而是經過 CPU PCIe。
GOOGLE 後了解到這顆晶片是 MICROCHIP SMC2100 PM8712A，一種智慧型記憶體控制器 SMART MEMORY CONTROLLER，支援 CXL 2.0。技嘉這邊的使用方向是增加記憶體容量，利用轉接卡再補上 96 GB X 4 共 384 GB。
然後筆者帶各位看一下技嘉最新展出的主機板和顯示卡，技嘉有列出這些型號都是新推出 (NEW)。下面第一款顯示卡是白色的 RTX 5090，重點不在於 RTX 50 的型號和外觀顏色，而是技嘉繼 RTX 30 後再度推出 STEALTH 系列顯示卡，意味其外接供電埠口不在傳統的右上角朝上，而是朝右。重點在於隱匿線材設計，配合技嘉 STEALTH 系列生態系統。
技嘉這次把 RTX 5090 AORUS STEALTH ICE 32GB 的 16PIN 放在 PCB 的右下角 (朝右邊)，有別於在 RTX 4090 V2 的做法把外部接頭放在右上 (朝右)。由於 16PIN 線材的設計特性，16PIN 線材如果在埠口端有大角度的拉扯，特別是往左或右扯，容易破壞內部端子結構，造成電阻急劇上升。技嘉這次的設計對於機殼的要求提高了不少，使用者要應該要注意線材的擺放。筆者期待看到量產實物的實際情況。
線材遠一點才折 90 度收到機殼背面也不是不可能，不過技嘉的考量有點獨特。因為有別於其他廠商類近的做法，技嘉好像沒有提供＂擋板＂把線材遮起來。但是技嘉是有為 RTX 50 的 AORUS MASTER 系列提供第四顆 120 MM 風扇 (STEALTH 就是 MASTER 改過來)，剛好可以遮住線材。而風扇也是免螺絲固定在背板上 (線材須接至主機板)，所以也許這就是技嘉為什麼沒有為 STEALTH 設計把背板封起來的原因。
另外，其實技嘉早在 RTX 40 系跟 RTX 50 系的 GAMING 系列上預留了第二個 16PIN 的電路和埠口位置，甚至在 RTX 30 上選用的特規 1X8 PIN 設計 (PCIe 8PIN 為 2X4) 再搭配特規轉接線延出標準 PCIe 8PIN，均可看到 STEALTH 的基因 (曾經) 存在。所以技嘉在主流走量型號開案之前，就有考慮到相容 STEALTH 系列，由此我們可看出技嘉對於 STEALTH 系列的重視和堅持，還有長年的投入。
筆者有看到一塊事前完全沒想到的主機板，那就是 Z890 AORUS TACHYON ICE C2。筆者印象中技嘉在 COMPUTEX 2024 上並沒有展出 CAMM2 相關的主機板，但有在 Z890 開售後的隨附文件中提到 Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2 這型號。當然這型號甚至還沒上架官網，跟 X870 AORUS TACHYON ICE 一樣。所以這次算是技嘉首次展出 CAMM2 主機板。
由於技嘉把 CPU 插座往左轉了 90 度，導致記憶體插槽位於主機板的頂部而非傳統的右邊，所以這塊 CAMM2 主機板非常有特色，與眾不同。別家的做法就算維持 ATX PCB，也有預留更多空間予 CAMM2 模組。不過技嘉的做法由於沒有進一步下調顯示卡插槽和 CPU 插座，所以就＂封頂＂了。這是說技嘉目前的設計，似乎不像競品般可以支援多於單面 12 顆記憶體晶片的 CAMM2 模組 (已清空 PCB 右邊的空間例如轉移 24PIN 位置) 而不超出 PCB 的邊緣。也許技嘉也留有一手支援外掛式的小設計，或是在頂部突出一點其實沒差 (雖然散熱器沒有超出 PCB 高度)。我們還是期待一下 CAMM2 主機板何時真正推出至消費級 DIY 市場，再關心不同 CAMM2 模組 (物理尺寸) 的相容性。技嘉的做法也許是在暗示既然搞超頻，雙面共 16 顆記憶體晶片的 CAMM2 模組就是最好超的版本？請注意 AORUS TACHYON ICE 只是個孩子畢竟是極限超頻向的主機板啊。
STEALTH AM5 背插主機板技嘉上禮拜就有上架官網，也有介紹整合 WiFi 驅動的 64 MB BIOS 和 M.2 EZ FLEX 全新回彈背板的設計。前者方便使用者隨插即用 WiFi 連接，就算在沒有有線網路連接時，也無須手動安裝驅動，就能享受 WiFi。這相信也能針對微軟 W11 安裝時要求輸入 MS 帳號的難題。在 AM4 時代各家愛用 16 MB BIOS，後期再改用 32 MB BIOS 以相容更多 CPU 型號；在 AM5 時代 32 MB 基本上為標配，所以技嘉也算是第一家引入 64 MB 設計的板廠。
M.2 EZ FLEX 是全新的劃時代背板設計，為 M.2 SSD 提供完美承托，解決 SSD 容易被壓彎 (下凹) 的問題；同時大幅改進散熱性能 (相信也跟快拆式散熱板的扣壓力不足有關)。現在技嘉的最新做法是在背板下加入兩顆類似 FOAM 的物料，本身具回彈效果。這使金屬背板盡量往上頂，從而解決彎曲問題和改善散熱。
技嘉也是在 AM5 800 系列上才開始附送不同厚度的 M.2 SSD 導熱貼和軟墊，作為不同顆料佈局的 SSD (單雙面) 的支撐。導熱貼本身有顯然而見的問題，就是一但移除，經拉扯過後的導熱貼很難維持原狀，也就是僅有一次性完美使用的機會。所以在這部份技嘉做到完全領先行業的設計，就是其回彈背板設計直接相容單面和雙面的 SSD，無須使用者判斷和學習和記住單面 SSD 便需要手動加入額外的軟墊作承托，真正做到出廠通吃所有 M.2 SSD，真一手操作。
筆者還是認為更值得注意的是三顆 ITE 晶片的設計，因為技嘉以往只會在 AORUS MASTER 等級或以上的型號才會用到三 ITE 晶片的設計。除了常見的 ITE SUPER IO 和 ITE MCU 微理器 (負責 Q FLASH PLUS 和 RGB 控制)，第三顆往往就是另一顆 ITE EC IT87952E。這顆 EC 主要用作擴展電壓測量和溫度測量，還有風扇管理 (含 GPU 溫度調控風扇轉速功能)，以及一些 AI 超頻功能等等。筆者早想到技嘉突然下放 ITE EC 至 AORUS ELITE / PRO 等級的做法不尋常…直至今天技嘉終於給出答案。
相信各位早看到新聞報導提及技嘉準備推出 X3D AM5 800 系主機板，主打更強大的新 X3D TURBO MODE 功能。現場介紹技嘉提到那個新功能會實際監測 CPU 運作情況和使用場境，不斷調整 CPU 頻率，推高平均頻率。然後筆者在黑色的 X870E AORUS ELITE X3D WIFI7 上發現疑似三顆 ITE 晶片。如果參考其他媒體的原版 X870E AORUS ELITE X3D WIFI7 介紹，原版的正面 PCB 是沒有第三顆 ITE 晶片。
另一個值得提及的是 X3D 版本有提供 M2B_CPU，位於首根 PCIEX16 之下，所以這些＂正插版＂X3D 型號，跟背插版的非 X3D 的 AORUS STEALTH 型號，好像都有用上技嘉最新的 M.2 EZ FLEX 和 USB4 切 M.2 設計 (新的 PCIe 切分方案) 還有 ITE EC 設計，以及含 WIFI 驅動的 64 MB BIOS 晶片。
另一個非常有趣的設計是技嘉在 24PIN 下提供多一組 PCIe 8PIN 連接。筆者猜測這是為了 TYPE-E 供電而設，使前置 TYPE C 支援高功率快充例如 60W，追上競品的設計。這是技嘉首次引進這種設計，但實際上為 TYPE-C 提供高功率快充好像卻是技嘉率先推出。只是技嘉當年在 VISION 系列上的快充版本是針對後置 TYPE-C 和疑似使用 EPS CPU 8PIN 作為供電來源。這類型設計主要是加入升壓電器以支援高功率快充例如 20V 3A 等等，由於 24PIN 的 12V 針腳不多所以廠商補上一個 8PIN 分擔壓力。而技嘉以前選 EPS 8PIN 的做法也是一絕，因為 CPU 吃不到八根 12V (雙 EPS 8PIN)。筆者喜見技嘉迎合潮流，甚至把 AERO / VISION 的獨有功能下放至 AORUS ELITE 上。
X870E AORUS PRO X3D ICE
技嘉最近在中國區推出新的 AORUS ELITE-P 系列主機板，這是繼 B760M 版本後，首次推出 AM5 版的＂雕妹＂。名為 B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P 的主機板，加入大量含中國古代風格的圖案和造形，嘗試與競品的二次元系列一較高下。目測其擴展設計由 B850M AORUS ELITE WIFI7 延續至此。
最後是 X3D 版本的 AORUS MASTER 系列，名為 X870E AORUS MASTER X3D ICE。首先，DEBUG CODE LED 之上的那顆東西，是 HDMI (前置)。其次，技嘉在供電散熱器的熱導管設計上重新改回直觸式設計 (黑色的原版 AORUS MASTER 未有使用直觸式熱導管)。
然而筆者最感興趣的是技嘉全新的 PCIE EZ LATCH'。顯然技嘉改了兩個地方，一是雙按鍵設計，二是把插槽尾部的卡扣拿掉。由於會場現場環境人太多，筆者沒有親自嘗試其操作方式，也沒有機會請教相關新設計的改動細節，以下只是猜想：
- 以往技嘉雙 CPU GEN5 PCIe 插槽為首根插槽提供 EZ LATCH 設計，第二根為傳統卡扣傳統方式。
- 新設計引入雙按鍵設計解決的就是提供雙 EZ LATCH 設計，照顧第二根顯示卡插槽。
- 物理操作結構也有大改，技嘉現取消傳統插槽卡扣。
- 技嘉改為以金屬突出物壓住顯示卡的金手指倒鉤，提供穩定的鎖定能力。
整場活動的重點非常清晰，新產品也很有趣，縱使晶片組都一樣，技嘉還是能夠玩出新花樣，值得一讚。只可惜人太多，空間受限無法盡情體驗各類新產品。技嘉還有推出新的電競 OLED 顯示器和新的筆電，各位記得留意技嘉 COMPUTEX 2025 的精彩展出！
