筆者今天擠出一點時間跑去 ASUS 華碩在 COMPUTEX 2025 在一館四樓的展覽逛一圈，以下跟各位簡單分享一些有趣的新品。由於時間不多，現場人很多又很熱，所以還是漏掉很多新品跟有趣的東西，請見諒。
ASUS 華碩研發實力大爆發
第一款是 AM5 主機板，ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI。值得注意的是這確實是一款全新推出的型號，在筆者寫文的時候華碩還沒在官網上架這款型號。關於華碩 AM5 800 ROG STRIX 系列的佈局，只有 STRIX E 達到 X870E 的高度 (雙晶片組)，STRIX F、STRIX A、STRIX I 均是 X870 單晶片組設計。所以在 2025 Q2 突然殺出一個 ROG STRIX H X870E 筆者感到非常驚喜。不過 ROG STRIX H 近代也有一種趨勢，就是晚點才推出，所以這款 AM5 800 系主機板在這個時間點推出也合理。
這邊有一點跟 X870E 的等級還是有一點差距，那就是仍然缺少 DEBUG CODE LED。
以規格來說，雖然是 ROG STRIX H 但也很頂，例如 RJ45 5 Gbps LAN 就比 STRIX F 跟 STRIX A 強。雙 CPU GEN5 M.2 也是一大賣點，就不知道是怎麼切出來，例如 STRIX F 是從 X16 那邊切。
M.2 插槽全支持散熱器快拆 M.2 Q RELEASE 也是很佛心，STRIX F 都沒有。然後關於 PCIe Q RELEASE 的版本，華碩看來還是想照顧市場情緒，重新拿來第二代設計，也就是實體按鍵 + 長按解鎖版本。
M.2 插槽旁邊印上 M2_2 (5.0X4) 證明是雙 CPU 5.0 X4 M.2 設計。小 TPU EC 晶片也是良心，支持多種進階超頻功能和監測功能。再回到 M2_2，插槽的右邊有四組 MLCC，意味是 X4 (GEN5)。
這邊是 USB WATTAGE WATCHER 的電路，有用到 R010 電流檢測電阻實現軟體即時顯示快充功率 (最大 30W)。
USB4 雙 TYPE-C 華碩這次有刻意分為 1 跟 2，可能跟第二根 GEN5X4 M.2 插槽有關。也許可能支持 X2 + X2 共同使用模式？筆者印象中華碩第一款 AM5 800 系列支援 USB4 切 M.2 的設計，是在 X870 MAX GAMING WIFI7 和 X870 AYW GAMING WIFI W，而那根 M.2 插槽僅是 GEN4X4，也不支援共用設計。期待華碩震撼市場。
第二款產品是華碩最新的 BTF 主機板，ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。這是華碩首次在 AM5 平台上引進高階 BTF 主機板，800 系列 BTF 目前也只有 B850 TUF GMAING。
相較原版，BTF 版本把所有 M.2 散熱器改為 M.2 Q-RELEASE 設計，完全做到免螺絲免工具。PCIe 快拆的部份，華碩繼續採用 PCIe Q RELEASE SLIM，而且是最新改版去掉＂橫樑＂的版本，降低操作失誤帶來的磨損。正插跟背插的型號，同樣沒有給滿 M.2 背板，看來只有 ROG EXTREME 才配得起全 M.2 背板 + M.2 Q SLIDE 的設計。
在背面，有一個連 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 都沒有的改變，那就是主機板下面部份插座已改為垂直擺放，顯然跟空間不足有關。這是所有高階 BTF 主機板 (ATX) 都須面對的難題。
關於華碩 ADVANCED BTF 主機板所增設的 GC_HPWR，華碩除了第一代外就再沒有保留 PCIe 8PIN 來源，直上單 16PIN 了。可是這款 X870E HERO BTF 也不是省油的燈，因為就連 Z890 HERO BTF 也沒有最新推出的 X870E HERO BTF 所擁有的全新安全設計，那就是像 ROG ASTRAL / MATRIX 顯示卡那一種 16PIN 12V 分路檢測設計。
從實物上我們看到在 16PIN 旁邊共有三組 R005 電流檢測電阻，而從 16PIN 插座引出的 POWER PLANE 也有被分切成三組，分別配上一顆 R005 SHUNT RESISTOR。所以這是類似 ROG ASTRAL / MATRIX 的完整電路設計，從 PCB POWER PLANE 到電流檢測電阻，一應俱全。既然是 X870E HERO BTF，自然也不缺強大的 MCU / EC，所以這部份完全不用擔心。
這是華碩展出的 Z890 HERO BTF，肉眼可見那個 16PIN 的附近 (背面) 就沒有任何 R005 電流檢測電阻，當然也有可能是被藏在散熱背板 / 散熱器之下。如果只從這個角度來看，華碩還是有一直分析市場需要，滿足客戶需求，並沒有複製貼上。Z890 HERO BTF 的開案時間似是更早，所以可能也來不及了。
第三個有特色的展品是華碩新一代的＂無線＂AIO 設計，既是無線材也是無線連接。筆者猜測這是發射器和接收器的設計，使冷排本體、風扇本體和冷頭本體再沒有任何線材引出。這種做法有利於裝拆冷排和風扇以及冷頭，無須再被線材拉扯，安裝 / 拆卸體驗大提升。
華碩還是有附上一個盒子，把那些本來要插到主機板的線材接到盒子。所以線材上並沒有減少，只是從本體移到盒子上，而盒子隨身便都可以。
傳統高階 AIO 有好幾根線：
- 風扇 PWM 4PIN。
- 風扇 RGB 3PIN。
- PUMP 4PIN (轉速偵測)。
- PUMP SATA (供電)。
- PUMP USB 2.0 9PIN (功能控制例如顯示畫面或轉速控制或圖像和影片傳輸)。
第四款很有趣的是 NOCTUA X ASUS 的 RTX 50 作品。這款是 NOCTUA RTX 5080，目測跟猜測都似是由 TUF 改過來，TUF 5080 我們也有開箱過 (連結)。重點在於全新的 NOCTUA A12 G2 風扇，還有一個不怎麼起眼的地方，那就是散熱器鰭片的部份好像也有大幅度改變。鰭片的數量、形狀、排列、面積和整個散熱器的體積都有變大變密集，配合風壓更強大的 NOCTUA 風扇！
本來要走了，沒想到原來 TUF 被放在另一個區域，更展出一塊新的 AM5 800 系主機板。原來華碩最近也靜悄悄在官網上架 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7。這邊重點不在於規格，而是 X870E 這個東西。在華碩首發的佈局中，最入門的 X870E 已經是 ROG STRIX E。就算計上前面寫的 ROG STRIX H，那還是 ROG STRIX。TUF 的 X870E 意味華碩把雙晶片組下放，含意可以有好幾種：
- 擴展產品線吸引不同群體。
- AM5 賣得很好。
- 盡量便宜的 X870E 更吸引。
以上三點也可以是同一點，總之問就是 AM5 通吃市場！期待華碩推出 PRIME P 的 X870E！現在回想當年 AM5 600 系，各板廠對於 X670 跟 X670E 的取態完全不同。首發階段有廠商全推 X670E，也有廠商分切系列把 X670E 留給自家最頂的系列。2024 2025 是 AMD 制霸市場的一年！
最後，其實才是最早看到的，只是不在華碩那邊看到的，就是 Z890 HERO CAMM2 主機板。目前來看華碩、微星在 2025 都沒有展出 CAMM2 主機板，反而技嘉在 COMPUTEX 2024 沒有展，但卻在 COMPUTEX 2025 的 VIP 區上展出 Z890 AORUS TACHYON C2 (CAMM2)。話雖如此，這不代表華碩和其他廠商放棄 CAMM2 研發，因為在 COMPUTEX 2024 上那些 CAMM2 主機板都是 Z790，而今年自然應該是 Z890。
那天早上跟社長去看先馬 SAMA，沒想到看到連華碩自己都沒在展的主機板。也是這個緣故那天才抽時間去看一下華碩自己的展區，看來命運交織筆者還是逃不了啊。以上就是筆者的分享，謝謝觀看。
