YOUTUBE 頻道 HARDWARE UNBOXED 在 2025/1 測試了多達 50 款 Z890 主機板 (連結)，主要針對供電設計的溫度。大家可能都知道，INTEL CORE ULTRA 200S 使用 TSMC 先進製程和大改架構後，功耗上和發熱上變得更加理想，雖然與 AMD RYZEN 7000 / 9000 相比還是存在差距。可是板廠們依舊繼續堆供電用料，規模越來越誇張，部份頂級型號相信早已不需要搭配散熱器使用。HARDWARE UNBOXED 的測試正好讓社群了解供電用料通漲的意義和價值。
那個男人這次對 Z890 供電模組進行瘋狂測試
熟知 HARDWARE UNBOXED 頻道的朋友，可能都會認為這頻道的測試量非常恐怖，隨便十多起跳。這次測試各家 Z890 供電設計，就包括華碩、華擎、技嘉、微星、銘瑄和七彩虹。型號由高階到入門級都有，核心供電用料由 8 路到 28 路都有；50A 至 110A 不等。筆者也整理出各塊主機板的供電用料規格，放在 HARDWARE UNBOXED 的圖表中，方便比對。
請注意以上部份型號含有小風扇，主動式散熱自然比被動式散熱強大。更值得一提的是，圖表中最差的型號，其供電溫度表現也只是 83 度，基本上不怎麼會影響到 CPU 的運作。
圖表中有不少只有 10 組至 16 組核心供電的主機板，表現非常亮眼，甚至位於前段班。所以筆者是認為關於 VRM 溫度的追求是時候停止了，目前的規模對於大部份使用者來說毫無意義。反而供電電壓的表現例如電壓穩定性 / 反應速度 / OVERSHOOT UNDERSHOOT 等真正有意義的資訊和表現，才值得追求。供電溫度這東西，上風扇絕對能解掉，但真正的電壓 REGULATION 就不是使用者外加什麼能影響的。
HARDWARE UNBOXED 的投入和呈現令人敬重！
