技嘉也算是板廠中相對較早推出 CPU AIO 的一員，自家產品線相對單一，一直以來都是 AORUS 系列。在 2025 年技嘉終於拓展 AIO 產品線至 GAMING 系列，推出 GIGABYTE GAMING 360 ICE (白色) 與 GIGABYTE GAMING 360 (黑色)，看來有意進軍中階市場。首發型號只有 360 MM AIO，也許之後會再推出另一種主流規格 240 MM。雖然這只是 GAMING 系列，但技嘉也跟進不少主流新友善設計，例如風扇串連等等。技嘉粉絲在購買 RTX 50 大出血後，不妨看一下這款新一體式水冷。
技嘉以 GAMING 360 重返 CPU 一體式水冷市場
三大板廠中，雖然技嘉不是最後推出 CPU AIO 的那個，但產品線和型號的選擇上技嘉卻相對比其他兩家少。市場甚至傳出技嘉已放棄 CPU AIO 業務，連部門都收了。這次 GAMING 360 ICE 的出現，也是個好消息，技嘉還在。關於風扇串連、ARGB、冷頭發光等設計，技嘉也有跟進。筆者更感興趣的以下這兩點，第一點是冷排，第二點是冷頭高度。
技嘉在產品頁面中介紹冷排鰭片與水道的連接方式並不是傳統的 V 或 U 形焊接，而是鰭片折成直角 90 度的焊接工藝。這並非技嘉首次引入，以前就有了，但一直不是主流做法。無法成為主流的原因可以有很多，但相信離不開成本和效能以及兩者之間的平衡。如果參照其他使用同類焊接設計的 CPU AIO，其性能表現也沒有特別亮眼。無論如何，技嘉推出新 AIO，又帶來非主流的設計，為市場提供更多選擇，是好事啊。
另一個筆者很喜歡的設計就是低調的冷頭設計，因為方便筆者把風扇放在記憶體插槽上直吹 DDR5。筆者一直很討厭那些含風扇的 CPU AIO，一來不知道吹 VRM 幹嘛，二來做得那麼高明顯阻擋使用者放置 120 MM 風扇的空間。技嘉的冷頭還是相對平整的設計，對 DDR5 超頻非常友好。那些含風扇的 AIO，在 2025 年是時候改吹記憶體了，主流主機板的供電設計，面對主流使用場景根本不需要供電風扇。
關於冷排的規格，技嘉好像是在說冷排厚 35 MM，而非主流的 27 ~ 30 MM。所以搭配特別的鰭片焊接設計，也許可以打出一片天。
