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AMD CES 2025 帶來 Ryzen 9 9950X3D、RDNA 4 顯示卡等新品,全面覆蓋市場

打造極致效能與卓越體驗

HoePC by HoePC
2025-01-07
in 處理器, 評測開箱, 顯示卡
1
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AMD CES 2025 帶來 Ryzen 9 9950X3D、RDNA 4 顯示卡等新品,全面覆蓋市場一年一度的科技界盛會 CES 2025 正式拉開序幕,AMD 作為半導體領域的佼佼者備受矚目。隨著 1 月 7 日的臨近,全球科技愛好者的目光聚焦於拉斯維加斯。AMD 蓄勢待發,準備揭曉一系列令人期待的產品,涵蓋多個關鍵領域。

在消費級桌面平台方面,AMD 將推出廣受好評的 X3D 系列處理器,包括 Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D,這些處理器預計將進一步提升遊戲和運算性能,為用戶帶來更強大的使用體驗。同時也將發布全新的 Radeon RX 9000 系列顯示卡,基於 RDNA 4 架構,預計在圖形渲染與遊戲性能上實現重大突破,滿足高階遊戲玩家和創作者的需求。

而行動平台方面,AMD 將展示各種系列的筆電處理器,這些處理器旨在提高效能與能效表現,滿足現代筆電在輕薄設計與高性能之間的需求。AMD 也將聚焦於人工智慧運算 (AI PC) 以及商業應用領域,推出針對不同場景的解決方案,推動技術創新與產業升級。這次 CES AMD 將再次以強大的產品陣容和技術實力,為遊戲、AI PC 與商業市場注入全新動力,以下我們將會完整介紹 AMD CES 有什麼新產品。

  • AMD 正式揭示 Ryzen 9 9950X3D 等新品 
    • Ryzen 9 9950X3D 最強遊戲及內容創作處理器
    • Fire Range HX3D 全球最強的遊戲與內容創作移動處理器
    • AMD RDNA 4 性能與沉浸感 搭載 AI 技術
    • AMD Ryzen Z2 系列專為掌機而生的處理器
    • AMD Ryzen AI 300 實現隨處可見的智慧化體驗
    • AMD Ryzen AI MAX 創造新代 AI 及強大的高效能處理器
    • AMD Ryzen 200 輕鬆辦公又能遊戲多功能的處理器
    • AMD 優異的生態環境、合作廠商以及強大的效能領先
  • 總結

AMD 正式揭示 Ryzen 9 9950X3D 等新品 

全新的 Ryzen 9 9900X3D、Ryzen 9 9950X3D 處理器,搭載第二代 AMD 3D V-Cache 技術與新一代 Zen 5 的核心性能,成為全球遊戲玩家與專業創作者的終極選擇。不僅在遊戲效能上達到全新高度,還能滿足高效能運算與內容創作的嚴苛需求,為運算帶來強大的體驗。

AMD Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D 將於 2025 年第 1 季 ( 2025 三月預計 ) 上市:

  • AMD Ryzen 9 9950X3D:16 核心 / 32 執行緒,最高加速時脈達 5.7 GHz,擁有 144 MB 快取,170W TDP。
  • AMD Ryzen 9 9900X3D:12 核心 / 24 執行緒,最高加速時脈達 5.5 GHz,擁有 140 MB 快取,120W TDP。

Ryzen 9 9950X3D 最強遊戲及內容創作處理器

Ryzen 9 9950X3D VS Ryzen 9 7950X3D,在 40 款遊戲測試中,於 1080p 高畫質設定下,Ryzen 9 9950X3D 的平均效能較上代王者 Ryzen 9 7950X3D 提升 8%。

Ryzen 9 9950X3D VS Intel Core U9 285K,在 40 款遊戲測試中,於 1080p 高畫質設定下,Ryzen 9 9950X3D 的平均效能較 Intel Core Ultra 9 285K 領先 20%。

Ryzen 9 9950X3D VS Ryzen 9 7950X3D,在 20 款應用程式測試中,Ryzen 9 9950X3D 的平均創作速度比 Ryzen 9 7950X3D 快 13%。

Ryzen 9 9950X3D VS Intel Core U9 285K,在 20 款應用程式測試中,Ryzen 9 9950X3D 的平均創作速度比 Intel Core Ultra 9 285K 快 10%。

Fire Range HX3D 全球最強的遊戲與內容創作移動處理器

AMD Fire Range HX3D 行動處理器將於 2025 年上半年度上市:

  • AMD Ryzen 9 9955HX3D:16 核心 32 執行緒,最高加速時脈達 5.4 GHz,擁有 144 MB 快取,54W TDP。
  • AMD Ryzen 9 9955HX:16 核心 32 執行緒,最高加速時脈達 5.4 GHz,擁有 80 MB 快取,54W TDP。
  • AMD Ryzen 9 9850HX:12 核心 24 執行緒,最高加速時脈達 5.2 GHz,擁有 76 MB 快取,54W TDP。

AMD RDNA 4 性能與沉浸感 搭載 AI 技術

AMD RDNA 4 架構,擁有最佳化運算單元、強化 AI 計算、改進每個 CU 的光線追蹤效能,以及更好的媒體編碼品質。採用 4nm 製程,搭載第二代 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器,並配備第二代 AMD Radiance Display 引擎。

《Call of Duty : Black Ops 6》支援 AMD FidelityFX Super Resolution 4,採用最新基於機器學習的超解析技術,專為 AMD RDNA 4 架構開發,提供高品質 4K 影像,結合 FSR 與 FG 技術,加上 Anti-Lag 2 實現高效能低延遲表現。

AMD Adrenalin 提供卓越性能、功能和穩定性,並新增 AI 技術加持。無論是生成圖像、總結本地文件,還是提問與 AMD 相關的問題,都能享受更智慧化的體驗。

Radeon RDNA 4 架構的型號做了變更,與 Ryzen 9000 系列處理器的型號同步,並使用行動平台的 8000 系列 (RDNA 3.5)。產品包括 AMD Radeon RX 9070 XT 和 AMD Radeon RX 9070,並簡化型號以便直接與競爭對手進行比較。

AMD Radeon RX 9070 XT 和 AMD Radeon RX 9070,將於 2025 年 1 月 23 日上市。支援的廠牌包括 Acer、ASUS、Sapphire、XFX、ASRock、Gigabyte、PowerColor、Vastarmor 以及 Yeston。

AMD Ryzen Z2 系列專為掌機而生的處理器

AMD Ryzen Z2 系列處理器為手持電腦遊戲提供極致體驗。擁有令人振奮的效能,讓你在手持裝置上享受主機級遊戲體驗;可長時間遊玩,無需插電,隨時隨地暢遊遊戲世界;配備 AMD 遊戲技術,實現極致畫質,提供無與倫比的遊戲視覺享受。

AMD 持續滿足手持遊戲市場的爆炸性增長與需求。預計將迎來爆發性的增長,且市場規模持續擴大,越來越多的 OEM 製造商加入設計。AMD 在電池續航、軟體和性能領域持續領先,支援多款熱門產品,包括 Lenovo Legion Go、ASUS ROG Ally 和 Valve SteamDeck。

AMD Ryzen Z2 系列共有 3 款,預計於 2025 年第一季上市:

  • AMD Ryzen Z2 Extreme:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 24 MB 快取,15-35W cTDP 和 16 個圖形核心。
  • AMD Ryzen Z2:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.1 GHz,擁有 24 MB 快取,15-35W cTDP 和 12 個圖形核心。
  • AMD Ryzen Z2 Go:4 核心 / 8 執行緒,最高加速時脈達 4.3 GHz,擁有 10 MB 快取,15-30W cTDP 和 12 個圖形核心。

AMD Ryzen AI 300 實現隨處可見的智慧化體驗

AMD Ryzen AI 處理器系列包括兩大類型。高階系列 (Premium Series),搭載 AMD Ryzen AI 9 處理器,為用戶提供強大的智慧運算體驗。進階系列 (Advanced Series) 則包含 AMD Ryzen AI 7 處理器和 AMD Ryzen AI 5 處理器,皆支援 Copilot+ PC 技術,提供高效的運算性能。

擁有超長續航力,最多可達 24 小時以上的電池使用時間,讓你可以更長時間保持不插電的狀態。

在同級處理器中擁有最快的多任務處理性能。在 9 款應用程式測試,AMD Ryzen AI 7 350 相較於 Qualcomm X Plus X1P-42-100,性能領先了 35%;與 Intel Core Ultra 7 258V 相比,則在 9 款應用程式測試中領先了 30%。

全球最佳的下一代 AI PC 性能,擁有最快的 Windows NPU。根據測試 AMD Ryzen AI 7 350 的分數為 1930,超越 Qualcomm X Plus X1P-42-100 (得分 1786) 與 Intel Core Ultra 7 258V (得分 1818)。

全新 AMD Ryzen AI 300 系列行動處理器預計於 2025 年第一季和第二季上市:

  • AMD Ryzen AI 7 350:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 24 MB 快取,50 Peak TOPS,15-54W cTDP。
  • AMD Ryzen AI 5 340:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 4.8 GHz,擁有 22 MB 快取,50 Peak TOPS,15-54W cTDP。
  • AMD Ryzen AI 7 PRO 350:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 24 MB 快取,50 Peak TOPS,15-54W cTDP。
  • AMD Ryzen AI PRO 5 340:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 4.8 GHz,擁有 22 MB 快取,50 Peak TOPS,15-54W cTDP。

AMD Ryzen AI MAX 創造新代 AI 及強大的高效能處理器

AMD Ryzen AI MAX 系列處於 Premium Series 之上,命名為 Halo,底下分為 AMD Ryzen AI MAX+ 及 AMD Ryzen AI MAX 兩系列處理器。

最高擁有 16 個 "Zen 5" 性能核心,最大配置 40 個 RDNA 3.5 運算單元,並具備高達 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU,搭配全新的記憶體介面,提供高達 256GB/s 的頻寬。

Ryzen AI Max 系列在 3D 渲染性能上創造了全新標準,以 Ryzen AI MAX+ 395 與 Intel Core Ultra 9 288V 進行比較,平均渲染速度快 2.6 倍。

在圖形性能上也達到了全新的水準,Ryzen AI MAX+ 395 與 Intel Core Ultra 9 288V 進行比較,平均圖形性能快 1.4 倍。

在 3D 渲染性能擁有全方面的領先,AMD Ryzen AI Max+ 395 對比 MacBook M4 Pro 12C 和 M4 Pro 14C,展現出更優異的表現。

全球首款能執行 70B LLM 模型的 Copilot+ PC 處理器產品,並支援 LM Studio。AMD Ryzen AI MAX+ 395 相較於 NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB,提供高達 2.2 倍的 AI 性能優勢,並實現高達 87% 更低的 TDP。

AMD Ryzen AI MAX 系列處理器預計於 2025 年第一季至第二季上市:

  • AMD Ryzen AI MAX+ 395 / AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395:16 核心 / 32 執行緒,最高加速時脈達 5.1 GHz,擁有 80 MB 快取,50 Peak TOPS,45-120W cTDP 和 40 個圖形核心。
  • AMD Ryzen AI MAX 390 / AMD Ryzen AI MAX PRO 390:12 核心 / 24 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 76 MB 快取,50 Peak TOPS,45-120W cTDP 和 32 個圖形核心。
  • AMD Ryzen AI MAX 385 / AMD Ryzen AI MAX PRO 385:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 40 MB 快取,50 Peak TOPS,45-120W cTDP 和 32 個圖形核心。
  • AMD Ryzen AI MAX PRO 380:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 4.9 GHz,擁有 22 MB 快取,50 Peak TOPS,45-120W cTDP 和 16 個圖形核心。

HP ZBook Ultra G1a 重新定義了專業工作站的性能,搭載 AMD Ryzen AI MAX PRO 系列處理器。

HP Z2 Mini G1a 則為迷你工作站帶來變革性的 AI 性能,同樣搭載 AMD Ryzen AI MAX PRO 系列處理器。

ASUS ROG Flow Z13 則專為超快、超便攜的行動遊戲體驗而設,搭載 AMD Ryzen AI MAX 系列處理器。

AMD Ryzen 200 輕鬆辦公又能遊戲多功能的處理器

AMD Ryzen 200 系列處理器,將性能提升至日常使用的新高度,提供更多主流消費者與商業選擇。具備可靠的性能和電池續航力,讓人工智慧為日常生活帶來更有效率的使用體驗,並以實惠的價格滿足大眾需求。PRO 系列專為 IT 管理環境設計,搭載 AMD PRO 技術,為企業提供所需的核心功能。

AMD Ryzen 200 系列處理器預計於 2025 年第二季上市:

  • AMD Ryzen 9 270:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.2 GHz,擁有 24 MB 快取,16 Peak NPU TOPS,35-54W cTDP。
  • AMD Ryzen 7 260:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.1 GHz,擁有 24 MB 快取,16 Peak NPU TOPS,35-54W cTDP。
  • AMD Ryzen 7 250 / AMD Ryzen 7 PRO 250:8 核心 / 16 執行緒,最高加速時脈達 5.1 GHz,擁有 24 MB 快取,16 Peak NPU TOPS,15-30W cTDP。
  • AMD Ryzen 5 240:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 5.0 GHz,擁有 22 MB 快取,16 Peak NPU TOPS,35-54W cTDP。
  • AMD Ryzen 5 230 / AMD Ryzen 5 PRO 230:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 4.9 GHz,擁有 22 MB 快取,16 Peak NPU TOPS,15-30W cTDP。
  • AMD Ryzen 5 220 / AMD Ryzen 5 PRO 220:6 核心 / 12 執行緒,最高加速時脈達 4.9 GHz,擁有 22 MB 快取,15-30W cTDP。
  • AMD Ryzen 3 210 / AMD Ryzen 3 PRO 210:4 核心 / 8 執行緒,最高加速時脈達 4.7 GHz,擁有 12 MB 快取,15-30W cTDP。

AMD 優異的生態環境、合作廠商以及強大的效能領先

AMD EPYC 是超大規模運算領域的首選 CPU,廣泛應用於 AWS、阿里雲、Microsoft Azure、Google Cloud、IBM Cloud、ORACLE、Meta 和騰訊等頂尖雲端服務平台。

AMD Instinct 加速器是推動 AI 革命的強大動力,廣泛應用於 Microsoft、OpenAI 和 Meta 等領先的 AI 科技公司。

AMD Ryzen AI 300 PRO 系列處理器在 Teams 視訊會議、Procyon 辦公生產力應用,以及 LMStudio 0.3.1 應用中,展現優勢性能。以 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375 與 Intel Core Ultra 7 165H with vPRO 進行比較,AI 9 HX PRO 375 表現更加優異,提供高達 2 倍的多工處理性能和 AI 響應速度。

總結

AMD 在 CES 2025 發佈眾多產品,展現了 AMD 在處理器、圖形效能和 AI 領域的強大技術實力。本次發表項目涵蓋 Ryzen 9000 系列、Ryzen 200 系列、Ryzen AI 300 系列、Ryzen AI MAX 系列、Ryzen 9000HX 系列、Ryzen Z2 系列以及 RDNA 4 顯示卡,再到強大的 EPYC 和 Instinct 加速器。AMD 的新品不僅強化了多工處理能力,也為各種應用場景和運算領域提供卓越性能。AMD 於發表會上不僅體現了在高效能運算領域的領先地位,還展示其推動未來技術、支援多元應用領域方面的遠見與創新。

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Comments 1

  1. howard says:
    3 個月 ago

    期待9950X3D

    回覆

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