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三面玻璃斜屋簷設計!darkFlash DY470 ATX 機殼開箱

15° 絕佳傾角

JC by JC
2024-10-07
in 機殼 | 電源 | 配件, 評測開箱
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三面玻璃斜屋簷設計!darkFlash DY470 ATX 機殼開箱

機殼自「透側」概念興起以來,隨著廠商創意發想,以及消費者對於外觀的愛好產生變化,已逐漸從原先「單一透側」、「前面板+透側」,進一步走向如今的全景、海景屋型態,更有甚者是連機殼「屋頂」都改為玻璃,更加能夠展示內部零組件與 RGB 燈光效果。darkFlash 大飛此次於大家熟悉的全景機殼印象上做出變化,推出 darKFlash DY470 ATX 機殼,以 15° 斜面玻璃設計呈現自身的獨特性,並加強機殼內部散熱,讓追求個性化的玩家有個不一樣的新選擇。

  • darkFlash DY470 外觀
  • 內部設計與配件
  • 規格
  • 裝機示範
  • 總結

darkFlash DY470 外觀

DY470 設計走得仍是傳統 ATX 尺寸的中塔型機殼,其 298 mm 的寬度對比一般機殼約 250 mm 以內顯得厚實。除了正面和側面的無中柱玻璃設計外,還將機殼頂部一側改為斜面玻璃,也因此不必犧牲頂部 360 水冷散熱器的安裝彈性。

機殼配色提供黑白雙色可選,我們開箱的是比較低調穩重的黑色版,內部有額外提供評測展示用的自家 DM12R Pro ARGB 反葉風扇組 (上市時會限量附贈),裝上後能提升視覺效果同時增加底部進氣量。

機身整體採相對不規則稜線設計,從正面來看也可見頂部的斜面玻璃,傾斜角度為 15°,三面玻璃營造出的通透感相當不錯。

前面板 I/O 部分除了電源和重開機鍵外,另有 USB 3.0 Type-A x 2、3.5 mm 耳機和麥克風孔、以及傳輸速度可達 10Gbit/s 的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 連接埠一組,I/O 埠連接彈性不錯。

上方斜面玻璃面積不大,後方可容納 360 mm 水冷排的散熱空間,正面邊角放上 darkFlash 字樣強化品牌形象,內部也有濾網降低入塵。

拆下上方濾網就能見到風扇 / 360 水冷安裝位置,機殼內部後方對應主機板上半部位置有向後延伸,因此走線上仍是相當輕鬆。

望向機殼後方可以明顯看出使用雙艙設計,並且 ATX 電源安裝位置較高,位於主機板 I/O 旁,下方則是硬碟安裝槽所在。若要拆卸兩側面板,皆須將手轉螺絲卸除後才能取下。底部有一個抽取式濾網,方便使用者清理灰塵。

來看機殼另一邊的面板,左右都針對進氣風扇和電源進氣處做大面積網孔設計,讓內部更容易獲得冷空氣。

機殼底部具備防滑橡膠墊,可清楚看到抽取式防塵濾網外觀。

內部設計與配件

裡面主機板安裝尺寸支援到 ATX 規格,走線槽部分可發現除了一般 CPU、MB 24pin 外,也有特別針對 ASUS BTF 和 MSI Project Zero 系列的背插式主機板作開孔。此處 CPU 散熱器的高度最高支援到 175 mm,足以對應大多數市售塔散。

從內部看向機殼頂部,能發現水冷排安裝位置旁有額外做斜邊處理,同樣是為了幫助相關線材走向設計,讓安裝過程較更順手。

主機板旁已安裝三顆 DM12R Pro 120 mm 反葉風扇作為進氣使用,此處一樣支援 360 mm 水冷。機殼後方預先安裝好一顆 DM12 Pro 120 mm 排氣風扇。

機殼底部有額外 3 組 120 mm 風扇安裝空間,全機共計可安裝達 10 顆 120 mm 散熱風扇。

PCIe 插槽採水平 7 槽設計,內建可調式顯示卡支架,只要將後方固定螺絲轉鬆後,即可依照顯示卡的高度自由調整。顯示卡水平安裝時最高支援到 410 mm 的長度,若自行調整成垂直安裝則是 390 mm。

現在到機殼另一側,把手轉螺絲鬆開、將面板拆下後,會發現內部別有洞天,有一塊以兩顆十字螺絲固定的遮罩隱藏內部走線,「整線懶人」有福了!

拿掉遮罩可進一步看見預先串接的風扇以及前面板 I/O 所需線材,稍嫌可惜的是沒有額外提供 Hub 給水冷或其他風扇連接。

裡面針對主要線槽提供多個魔鬼氈固定處,方便線材整理。

右半邊上方為 ATX 電源供應器安裝處,下方是硬碟擴充架。將硬碟架固定用的螺絲卸除後即可取出,最多能安裝兩顆 3.5 吋跟 1 顆 2.5 吋硬碟。

另外,darkFlash 也將裝機過程中會用的螺絲配件,以有分隔的塑膠盒收納起來,方便用戶使用和保存。

規格

機殼名稱

DY470

顏色

黑 / 白

產品尺寸

473 x 298 x 497 mm

主機板支援

ATX / M-ATX / ITX

產品材質

SPCC 0.7 mm + 0.8 mm

顯示卡槽

水平:7 槽 / 垂直:3 槽

顯示卡限長

水平:410 mm / 垂直:390 mm

CPU 散熱器限高

175 mm

硬碟架

3.5" HDD x 2 + 2.5" SSD x 1

頂部風扇支援

120 mm x 3

後風扇支援

120 mm x 1

側風扇支援

120 mm x 3

頂部水冷支援

360 mm

後水冷支援

120 mm

側水冷支援

360 mm

I/O 介面

電源鍵、重開機鍵、USB 3.0 x 2、HD Audio、USB Type-C x 1

裝機示範

雖說機殼是「三面採光」玻璃設計,但包含頂部斜面玻璃在內都能卸除。我們建議依照「側面 -> 前面板 -> 頂部」的順序拆下,除了側面板是藉由手轉螺絲固定外,其餘兩者都須將各自固定用的 4 顆十字螺絲卸除,才可依序取下。如此一來在裝機過程比較流暢不卡手,組裝回去的過程相對輕鬆許多。

接下來實際利用以下零組件作為示範:

處理器 Intel Core i9-13900K
主機板 ROG Strix Z790-F Gaming WiFi II
記憶體 Crucial Pro DDR5-5600 16GB x2
儲存 Kingston A2000 1TB
電源供應器 ROG Strix 1000W Aura Edition
顯示卡 TUF Gaming GeForce RTX 4080 SUPER OC
散熱器 T-FORCE SIREN GD360E ARGB

主機板部分安裝相當簡單,銅柱可視情況自行從隨附配件盒中取出鎖上。水冷則是將線材從整線槽穿越後,直接固定至處理器頂部即可。

後方電源供應器直接用螺絲鎖上,下方依需求自行決定是否安裝硬碟支架。

由於主機板後方寬度非常充足,又有遮罩的幫忙,就算是新手依舊不用擔心整線難度。

大致安裝完後,將三塊玻璃面板重新安裝回去就能準備開機。

過來人經驗稍微分享一下,建議三塊面板依序以頂部 -> 前面板 -> 側面的順序安裝回去。頂部面板安裝相當簡單,螺孔對上後即可鎖上螺絲。前面板安裝時如果碰到無法確實對準螺孔的狀況,可以嘗試將下圖的對角支架稍微往上提,讓前面板獲得較多空間方便卡入。待頂部和前面板皆安裝成功後,力學上會自動撐起側面板安裝所需空間,此時再將其蓋上。

最後將額外附的 3 顆 DM12R Pro 反葉風扇安裝在底部,通電後視覺效果頓時達到最佳狀態。

裝上玻璃面板後,RGB 燈光效果依舊亮眼。

總結

三面全景機殼以往多少會給人散熱方面的疑慮,畢竟頂部散熱空間減少後,勢必得從側面或底部提供更多進氣空間,而 darkFlash DY470 從設計上解決此問題。其雙艙結構也是所有散熱規劃的一環,雖然換來稍寬的機殼體積,但具有雙 360 水冷散熱器支援能力、加上最多 10 顆 120 mm 風扇的散熱效果,確實能在擁有吸睛視覺的同時兼顧到散熱。

再談到裝機過程,由於體積比一般中塔機殼大一些,加上內部採用雙艙配置,不管是前方走線或後方電源線整理,都有充足的空間可以運用,沒出現找不到地方藏線的困擾。只要將後方遮罩蓋上,就無須擔心線材影響美觀,對於新手第一次裝機來說相當合適。

整體來說,DY470 於全景機殼基礎上,提升散熱支援能力,並加入斜屋簷的創意設計,還有雙艙帶來的整線空間優勢,無論初次組裝電腦或用於硬體升級,皆是相當不錯的選擇。台灣官網建議售價是 NT$ 3,290,本周陸續在各通路開賣,限量再送 3 顆 DM12R Pro 反葉風扇,有興趣的玩家記得搶快出手。

darkFlash DY470

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Tags: 機殼評測開箱darkFlash
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