筆者在 COMPUTEX 2024 除了領到流感，還有一塊板子，感謝華碩提供 ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE 主機板。D5 時代裡筆者只用過微星和技嘉的板子，上一次玩 D5 超頻已是大半年之前。在 AM5 平台上測試 1：1 與最新的 1：2 (連結)，還有在 LGA 1700 平台上看看微星 QVL 與真正實力的差距 (連結)，然後就沒有了。展覽裡 CUDIMM 與 CAMM2 成為主角，普通的 UDIMM 好像早已到達極限。市面上已出現 XMP 8400 的 UDIMM，但似乎仍未出現 8600 甚至 8800 的零售版本。換言之，LGA 1700 板子與 UDIMM 一樣，好像都走到尾聲了，也就是說，是時候驗證華碩的頂尖作品了。
整個六月好像被奪走了，病重躺了一週，起來後又超了兩週，原來已經快七月了。結論是，M15A ENCORE，毫無疑問是當代最強的 D5 表層佈線超頻主機板！因為在正面 PCB 上，好像就只有華碩一家的板子能被看到記憶體與 CPU 之間的佈線。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE D5 OC
關於 SKILL ISSUE 這個 MEME
以下記錄筆者這兩週的體驗，並沒有嚴謹反覆驗證，只單純記錄筆者這兩週的超頻歷程。首先筆者用的記憶體是 G.SKILL TRIDENT Z5 RGB 8000MHz 2x24G，原廠散熱片早拆了。為什麼要拆掉原廠散熱片，這跟近年記憶體超頻社群的一個 MEME 有關。那就是大名鼎鼎的 SKILL ISSUE，意思就是＂人問題＂。簡單來說就是使用者技術不到家，不是硬體有問題。所以這可以是一個非常 MEAN 的 MEME，甚至帶點攻擊性。筆者為了降低超頻難度 / 擺脫 SKILL ISSUE 這個 MEME，還找來 3 顆 PHANTEKS T30 30 mm 3000RPM 風扇吹 CPU 360MM AIO 冷排，和 1 顆 3000RPM 25 mm 風扇直吹記憶體。簡而言之，還超不上去，99% 是筆者太爛了，而事實證明，我就爛。
作為開場測試，筆者利用華碩深耕多年的 XMP I 模式，輕易達到 MEMTESTPRO 7.0 (HCI) 100%。可能很多人不知道，華碩 BIOS 除了支援由記憶體廠商制定的 XMP 設定外，還有自家的 XMP 設定，更早在 D4 年代就有了。兩套 XMP 設定分別是 XMP I 和 XMP II，前者是華碩在記憶體廠商調校之上，再收緊一些時序來提高性能；後者就只跑由記憶體廠商制定的參數。故此，已整合時序微調的 XMP I 設定只需一鍵打開，就可直接享受更強大的性能，同時經華碩驗證後也有着不俗的穩定性。其他廠商例如技嘉和微星，分別都有在 BIOS 裡加入一些特意收緊時序的設定，使用者須手動再打開這些額外設定。
以 G.SKILL 8000C40 2x24 這一套記憶體為例，如果選用 XMP II，也就是未經華碩特調時序的設定，AIDA64 MEMORY 跑分測試裡的 WRITE 和 COPY，是不可能達到接近 120 GB/s 的水平。從華碩自家軟體 MEM TWEAKIT 來看，TRFC 700 / TREFI 32767 這些，明顯就是被動手腳的地方，XMP I 使記憶體性能相對於記憶體原廠的 XMP II 來說大幅提高。
XMP TWEAKED 則比 XMP I 更進取，TREFI 直衝 131071。
XMP I ：other memory parameters optimized by ASUS
XMP II：complete default xmp profile
筆者手上的 13900K，是盒裝零售版，據華碩 TPU 晶片研判，體質也沒有好到哪裡去。整體 SP 是 99，P-CORE SP 是 105，E-CORE SP 是 88，MC SP 是 75，這是非常普通的等級 (IGORSLAB 連結)。而由於筆者對近來關於 CPU 不穩的事件不感意外也不太關心，所以仍使用華碩 4 月的 BIOS 1202。筆者更沒有打開當時的 INTEL BASELINE 設定，甚至刻意輸入 4095W 512A 115C 來確保 CPU 得到完全釋放。
筆者第一個目標，就是 8400 MT/s，不過因為筆者此前沒用過華碩的 D5 板子，所以不敢設 8400C34。經過一番研究和調整測試，VT3 7 CYCLES + HCI 1000% 遠比筆者想像中容易，難道這就是 ROG APEX 系列的魔力？Y-CRUNCHER 是一款運算軟體，在 D5 時代其 VST 和新增的 VT3 常被用來驗證 D5 穩定性。據理解，VST 的變態程度是 HCI 難以觸及，因為 VST 更吃重 CPU 那一邊，就是 IMC 記憶體控制器的穩定性，也就是整個系統的穩定性。VT3 有點屬於自虐程度，比 VST 誇張多了。
小試牛刀以後筆者膽子也隨即變大，直接挑戰 8600。沒想到 HCI 500% 還是很輕鬆啊，SKILL ISSUE 看來是真的但我沒有。為什麼只有 500% 而不是 1000% 或更多，那當然是因為 600% 的時候就報錯了，但這也很不錯了。筆者只是沒想到，當嘗試 VT3 時，卻馬上報錯連一圈都跑不了。此時筆者開始意識到 SKILL ISSUE 正慢慢走過來。
筆者花了大概一個星期的時間嘗試攻克 8600C36 VT3 30 CLCYE，卻只能跑到最多 7 圈。為什麼 VT3 如此張狂，我們可以從 HWINFO 的資訊大概了解 VT3 對 CPU 有多嚴格，後面再說。
苦無對策下，筆者退以求其次轉向 8533C36。8533 VT3 其實也沒有比較容易，在嘗試多個 BIOS 選項後，筆者發現好像是 CPU 在鬧。更仔細來說，是 CPU 太熱了。以下的 VT3 30 CYCLES 其實利用了 ACUTAL VRM CORE VOLTAGE 的 OFFSET MODE 把 CPU 電壓偷偷降低 0.1 (負 OFFSET)，使最終 CPU 電壓由大概 1.300V 降至 1.200V，才搞定 8533C36 VT3。如果讀者回頭看上面的 8600C36 VT3 7 圈截圖，那個 CPU VOLTAGE 更是 ~ 1.150V，因為筆者直接下 -0.13V OFFSET，但也不跑了 1 小時約 30 圈的測試。如果讀者再回頭看 8400C36 的截圖，當時 VST CPU 是 110°C (MAX)， HCI CPU 也有 100°C 了。筆者因而得出一個結論，當 CPU 越來越熱，VT3 越來越難跑。再看一下網路上的 APEX 8600、8800 VT3 截圖，啊他們的 CPU 溫度非常低！ 六七十是怎麼比嘛，有種來台灣然後上 AIO 嘛！我的 CPU 要是能 -0.20 OFFSET，我會輸嗎？
聰明的讀者在這一刻或許已想到，這不就是 SKILL ISSUE 嗎。SKILL ISSUE 其中一個特徵，就是不斷抱怨硬體 / 環境不行，原來筆者早就墮入 SKILL ISSUE 的深淵裡。最後筆者臉都不要了，直接利用 OFFSET -0.09V 和 BY CORE USAGE 53 把 P CORE 頻率由原來的 5.5G 降至 5.3G，才能通過 8600C36 VT3 30 CYCLES 測試。在跑 VT3 時 CPU 電壓只有 1.128V，CPU 溫度也不過是 77C。下圖時跑 HCI 時的狀態。
很明顯，就算筆者手上的 CPU 能做到 8800，除非再大降 CPU 核心頻率和電壓，否則以筆者的 SKILL，應該是不可能做到 8800 VT3。CPU 核心頻率不降的 8600 VT3 30 CYCLES，或許也要留待冬天時才嘗試。實際上筆者所遇到的難題是否真的與 CPU 溫度有關，筆者也沒有答案，這也許就是超頻的意義。筆者就是不懂，遇到問題便嘗試解決，從多個角度切入，盡力就好。這個過程當然不愉快不輕鬆，更要長時間忍受 3000 RPM 風扇的噪音。超頻好像剛好與老黃講述開心與喜愛的概念差不多 (連結)，我不喜歡不斷 BSOD 不斷報錯，但我喜歡超頻的每一秒，因為那是我 FEEL ALIVE 的地方。筆者的 SKILL ISUUE 在於人生的層面，一個完美的藉口。看來 SKILL ISSUE 不是壞事，而是認清現實的過程。
最後筆者補上一些測試截圖，讓大家感受一下 VT3 跟 HCI 7.0 的分別。
8533C36：
8600C36 (P CORE 5.3G)：
補測 XMP TWEAKED，如果嫌棄以上電壓過高，可直接利用 XMP TWEAKED 的時序設定和電壓設定，再手動拉一點頻率，例如 8266。
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