PCB 4 層板設計，是一種氣死 AMD 的設計，卻是板廠走量的至愛。PCB 層數影響超頻表現，可是現在板廠的 4 層板好像變得越來越強了。技嘉最近又更新了一輪旗下的 AMD AM5 主機板，推出 REV 1.2，DDR5 QVL 大幅提升，又或是變得更合理了。例如 2 根記憶體插槽的設計，已由 REV 1.0 時的 DDR5-6400 提升至 REV 1.2 (和 REV 1.1) 的 DDR5-7200。
技嘉 AMD AM5 主機板 QVL 支援頻率提升
技嘉新 REV 不一定是壞事
以 A620M H 為例，現已有 3 種版本，分別是 REV 1.0、REV 1.1 和 REV 1.2。重點是，從外觀來看，這些版本沒有任何差異。技嘉甚至沒有更新相應的主機板圖片，REV 1.2 的官網所看到的主機板圖片，左下角還是寫上 REV 1.0。
查看各 REV 版本的＂FIRST RELEASE＂BIOS 日期，以及 BIOS 的名稱，是判斷它們是否同一＂設計＂的重要資訊。3 種 REV 的 A620M H，都有各自的 BIOS 版本，意味它們之間不能互刷 BIOS，甚至該視為不同的主機板型號。BIOS 日期方面，A620M H 的第一版 (REV 1.0) 在 2023-4 推出；第二版 (REV 1.1) 在 2024-1 推出；第三版 (REV 1.2) 在 2024-4 推出。從 BIOS 的命名來看，REV 1.1 這種＂FA＂明顯與其他版本的 F1 / F2 不同，意味它們之間應該完全不相容。可是 REV 1.2 卻繼續使用 F2 這種數字的命名方式，與 REV 1.0 所使用的方式一樣，而且 REV 1.2 也沒有 FIRST RELEASE 的 BIOS 版本，這筆者有點看不懂了。
A620M H 的 REV 1.1，其 QVL 最高支援 DDR5-6400；REV 1.1 則支援高達 DDR5-7200；REV 1.2 與 REV 1.1 一樣仍然是 DDR5-7200。關於 REV 1.0，QVL DDR5-6400 的原因應該與日期無關，因為其最新的 QVL 版本也是 2024-4，所以不是因為那個版本的主機板推出時間太久，而欠缺更新。
由於官網圖片沒有更新，我們也無法從中判斷 REV 1.1 和 REV 1.2 的 PCB 是否真的仍然是 4 層板設計。從 REV 1.0 的 PCB 圖片可看到，2 個方格意味這是 4 層板的設計。
同類板型不同型號 (不同名字)，包括 A620M S2H、B650M H、B650M S2H、B650M GAMING WIFI、B650M D2H 等，都有著相近的變化，它們有 REV 1.0、REV 1.1 和 REV 1.2，最新 REV 版本都是 QVL DDR5-7200。
GAMERSNEXUS 訪問 AMD 工廠時 (UH 報導)，AMD 工程師一臉認真地說高階 AM5 主機板會用到 12 層 PCB 吧，筆者當下笑到無法自拔。在現實世界裡，4 層板才是板廠走量賺大錢的主流設計。至於 4 層板與 6 層板到底差在哪裡，除了價格和 AM5 CPU 24 組 PCI-E 還是 20 組 PCI-E 的佈線限制外，還有 DDR5 超頻性。技嘉的 6 層板 AM5 設計，例如 B650M GAMING PLUS WIFI，QVL 便已是 DDR5-7600，而這是 4 根記憶體插槽的設計。當然板層數量只是其中一環，還有損耗的程度之分。各板廠在高階主機板上都會用上 LOW LOSS、SERVER GRADE、ULTRA LOW LOSS 等來形容 PCB 的等級。還有一個傳說，華碩某 4 層板能跑 DDR5-8000。
筆者近日習得，INTEL 那邊其實也有相類似的板層數量與 CPU PCI-E 通道數量的限制，但那是在 DMI 4.0 的部份，也就是 CPU 與 PCH 之間的連結通道數量。要支援 DMI PCI-E 4.0 X8，好像也要用到 6 層板。
無論技嘉新一批 REV 1.2 主機板所使用的是否原來的 4 層板設計，只要 DDR5 的支援變得越來越強，對使用者來說就是讚！AMD 已經推出以 AM5 APU 作為設計基礎的 CPU，有着更強的 DDR5 超頻能力，搭配這些新主機板，剛好。
